L'ASMPT AD838L Plus est une machine de collage de puces automatique à double processus conçue pour les applications d'encapsulation de semi-conducteurs avancées nécessitant à la fois une capacité de fixation de puces époxy et une capacité d'interconnexion flip chip.
Il s'agit d'une plateforme d'assemblage de haute précision qui intègre le collage de puces face vers le haut et les processus de retournement de puces face vers le bas au sein d'un seul système, permettant une fabrication flexible pour les architectures de dispositifs hétérogènes et à haute densité.
Il est largement utilisé dans l'électronique grand public de pointe, les modules RF 5G et les systèmes de capteurs IoT où une précision d'alignement submicronique et des interconnexions à haute densité d'E/S sont requises.
Qu'est-ce que l'ASMPT AD838L Plus ?
L'ASMPT AD838L Plus est une machine de collage de puces automatique à double processus qui prend en charge à la fois la fixation de puces époxy et le collage flip chip pour les applications d'encapsulation de semi-conducteurs avancées.
Il permet un placement précis des puces de silicium sur des substrats ou des cadres de connexion grâce à des systèmes de contrôle de la force, de la température, du flux et de l'alignement afin de garantir une formation d'interconnexions électriques et mécaniques stable.
Pourquoi l'intégration Flip Chip est importante dans le packaging avancé
Les dispositifs semi-conducteurs modernes nécessitent une densité d'E/S plus élevée, des pertes parasites plus faibles et des performances thermiques améliorées pour prendre en charge des applications telles que la communication 5G, le traitement de l'IA et l'électronique automobile.
L'intégration flip chip permet une connexion électrique directe entre la puce et le substrat, réduisant la longueur du trajet du signal et améliorant les performances électriques par rapport au câblage traditionnel.
Cela rend les plateformes à double processus comme l'AD838L Plus essentielles pour l'intégration hétérogène et les architectures de systèmes en boîtier (SiP) avancées.
Applications industrielles
Le AD838L Plus est largement utilisé dans les secteurs de la fabrication de semi-conducteurs de pointe :
Électronique grand public avancée
Processeurs d'application (AP) pour smartphones et tablettes
Intégration de mémoire et de logique haute densité
Dispositifs informatiques portables et compacts
Systèmes de communication et radiofréquences 5G
Modules frontaux RF à ondes millimétriques
Amplificateurs de puissance haute fréquence
Circuits intégrés mixtes avec interconnexions à pas fin
IoT et électronique automobile
modules de détection radar automobile
Intégration des MEMS et des capteurs hétérogènes
Dispositifs d'IA embarquée et d'IoT industriels
Positionnement concurrentiel dans le secteur des équipements d'assemblage de semi-conducteurs
L'ASMPT AD838L Plus se positionne comme une plateforme de collage de puces à double capacité, faisant le lien entre la fixation de puces traditionnelle et l'assemblage avancé de puces retournées.
Comparativement aux machines de collage de puces traditionnelles : Ajoute une fonctionnalité de flip chip native avec des performances d'alignement submicroniques pour les interconnexions à pas fin.
Comparé aux systèmes flip chip dédiés : Permet la fixation des matrices époxy et réduit la redondance des équipements dans les lignes de production à forte mixité.
Comparativement aux plateformes à double processus traditionnelles : améliore la stabilité du contrôle de mouvement, la précision de la reconnaissance visuelle et la répétabilité du processus
Aperçu de l'architecture technique
1. Système de contrôle de mouvement de précision
Les platines de déplacement à haute stabilité garantissent un positionnement précis de la puce dans des conditions de collage statiques et dynamiques.
2. Système d'alignement visuel submicronique
La reconnaissance optique avancée permet d'obtenir la précision d'alignement répétable requise pour les structures à bosses flip chip et les interconnexions à pas fin.
3. Contrôle de la force et de la température de la tête de collage
Le contrôle de force en boucle fermée et la régulation thermique assurent une formation d'interconnexion stable et empêchent la déformation des bosses pendant le collage.
4. Système de traitement de processus flexible
Prend en charge plusieurs tailles de plaquettes, de cadres de connexion et de substrats à base de panneaux pour les environnements d'encapsulation hétérogènes.
Spécifications techniques (Configuration type)
| Paramètre | Description |
|---|---|
| Type de système | Système de liaison de puces à double processus et de retournement de puce entièrement automatique |
| Précision du placement | De submicron à ±2 μm à 3σ (dépendant du procédé) |
| Processus pris en charge | Collage flip chip / Fixation de puce à l'époxy |
| Support de la taille des plaquettes | 8 pouces / 12 pouces (selon la configuration) |
| Types de substrats | Substrats stratifiés, grilles de connexion, supports de panneaux |
| débit | Cela varie en fonction de la complexité du processus et des exigences d'alignement. |
Processus de conditionnement avancé des semi-conducteurs
Découpe/Bumping de plaquettes → Application de flux → Fixation de la puce (AD838L Plus) → Refusion → Distribution de la sous-couche → Polymérisation → Connexion par fil (optionnel) → Tests finaux
Pourquoi les fabricants utilisent l'ASMPT AD838L Plus
Permet la consolidation de plusieurs processus d'assemblage sur une seule plateforme
Répond aux exigences d'interconnexion haute densité pour le conditionnement avancé des circuits intégrés
Réduit les investissements en équipements et l'empreinte de production
Améliore la flexibilité pour l'intégration hétérogène et le changement rapide de produit
Foire aux questions
À quoi sert le ASMPT AD838L Plus ?
Il est utilisé pour l'assemblage de semi-conducteurs à double processus, prenant en charge à la fois la fixation de puces époxy et le collage flip chip pour les dispositifs électroniques avancés.
Quel est l'avantage du collage flip chip ?
Le procédé de connexion par retournement de puce réduit la longueur du trajet du signal, améliore les performances électriques et prend en charge une densité d'E/S plus élevée que la connexion filaire traditionnelle.
L'AD838L Plus peut-il gérer les applications flip chip à pas fin ?
Oui, il est conçu avec des systèmes d'alignement et de contrôle de force submicroniques optimisés pour les interconnexions flip chip à pas fin.
Résumé
L'ASMPT AD838L Plus est un système de collage de puces et de retournement de puce à double procédé, conçu pour l'encapsulation avancée de semi-conducteurs. En combinant la fixation de puces par époxy et la technologie de retournement de puce sur une seule plateforme, il prend en charge l'intégration haute densité, l'encapsulation hétérogène et la fabrication de dispositifs électroniques de nouvelle génération.
Demande de spécifications techniques ou de devis
Pour les fabricants qui évaluent les équipements de fixation de puces à double processus et de retournement de puce, des options de configuration détaillées, les spécifications d'outillage et les conditions commerciales sont disponibles sur demande.
Fiche technique de l'équipement
Évaluation de la configuration des processus
Disponibilité des machines remises à neuf
assistance à l'intégration de la ligne de production
Section Courriel / Formulaire de demande
