Die Bonder
TRANG CHỦ>Các sản phẩm > Thiết bị bán dẫn hậu kỳ > Thiết bị lắp ráp và liên kết > Người kết nối >
Thiết bị lắp ráp bán dẫn

Máy ghép khuôn bán dẫn và đóng gói tiên tiến

Khám phá các máy ghép khuôn (die bonder) cho việc đặt khuôn chính xác cao, gắn khuôn bằng epoxy, ghép keo eutectic, lắp ráp chip lật (flip chip assembly) và đóng gói bán dẫn tiên tiến. Chúng tôi giúp bạn lựa chọn thiết bị phù hợp với loại thiết bị, vật liệu xử lý, mục tiêu độ chính xác, yêu cầu năng suất và dây chuyền sản xuất hiện có.

Xem các mẫu máy hàn Bonder → Yêu cầu báo giá
Gắn khuôn epoxy Liên kết khuôn eutectic Đặt chip lật Đặt khuôn mẫu với độ chính xác cao
Thiết bị sẵn có

Máy hàn và hệ thống gắn khuôn

Tìm hiểu các thiết bị hàn chip tự động và bán tự động hiện có cho lắp ráp bán dẫn, đóng gói IC, thiết bị điện tử công suất, sản xuất LED, MEMS, cảm biến và các ứng dụng quang điện tử. Vui lòng xác nhận tình trạng sẵn có của sản phẩm, các tùy chọn lắp đặt và tình trạng máy móc trước khi mua.

MRSI-705 Die Bonder | 5-Micron Flip-Chip Die Bonding Syste

Máy dán khuôn MRSI-705 | Hệ thống liên kết khuôn lật 5-Micron

MRSI-705 là một nền tảng liên kết chip có độ chính xác cao, có thể cấu hình được, dùng cho việc gắn chip bằng epoxy, liên kết eutectic, lắp ráp chip lật, xử lý UV tại chỗ, xử lý vật liệu ở cấp độ wafer và đóng gói đa chip phức tạp.

Lựa chọn thiết bị

Cách chọn máy hàn khuôn phù hợp

Máy hàn chip bán dẫn phù hợp phải đáp ứng được toàn bộ quy trình lắp ráp chứ không chỉ dựa vào thương hiệu máy hoặc độ chính xác nổi bật. Cần xác nhận thông số kỹ thuật của chip, đế, vật liệu hàn, cấu hình nhiệt, phương pháp đặt chip và mục tiêu sản xuất trước khi so sánh các mẫu máy hiện có.

01

Quá trình liên kết

Xác định xem ứng dụng có sử dụng epoxy dẫn điện hay không dẫn điện, chất hàn, hợp kim eutectic, thiêu kết bạc, ép nhiệt hay phương pháp gắn chip nào khác.

02

Độ chính xác vị trí

Xác định độ chính xác vị trí X/Y cần thiết, độ chính xác xoay, căn chỉnh sau khi liên kết và khả năng thị giác dựa trên kích thước chip, hình dạng chân tiếp xúc và dung sai của bao bì.

03

Dòng sản phẩm khuôn và tấm bán dẫn

Xác nhận kích thước tối thiểu và tối đa của chip, đường kính wafer, kiểu trình bày wafer đã cắt, kiểu đóng gói dạng lưới, khay hoặc băng dính đầu vào và các yêu cầu xử lý chất nền.

04

Lực gia nhiệt & lực liên kết

Xem xét lại nhiệt độ giai đoạn, gia nhiệt dụng cụ, phạm vi lực, môi trường được kiểm soát và giám sát quy trình khi cần liên kết bằng nhiệt hoặc áp suất.

05

Năng suất và Tự động hóa

So sánh thời gian chu kỳ, số lượng sản phẩm mỗi giờ, khả năng nạp liệu tự động, thay đổi nguyên vật liệu, kiểm soát công thức và chức năng kiểm tra với khối lượng sản xuất dự kiến.

06

Khả năng tương thích đường dây

Kiểm tra các tiện ích, diện tích mặt bằng, hệ thống xử lý đầu vào và đầu ra, yêu cầu MES, dụng cụ, phiên bản phần mềm và quy trình làm việc của người vận hành trước khi lắp đặt.

Ghép nối thiết bị

Các yêu cầu chính để lựa chọn máy hàn chip phù hợp

Việc lựa chọn máy hàn chip phụ thuộc vào cấu trúc thiết bị, quy trình hàn, độ chính xác vị trí, năng lực sản xuất và cấu hình máy cần thiết. Cung cấp các thông tin kỹ thuật sau đây giúp chúng tôi so sánh các nền tảng hiện có và xác định thiết bị phù hợp hơn với ứng dụng của bạn.

Hãy hỏi nhóm của chúng tôi qua WhatsApp.
  • Thương hiệu hoặc mẫu mã ưa thích

    Hãy liệt kê bất kỳ nền tảng máy hàn chip nào bạn ưa thích, các mẫu máy thay thế chấp nhận được hoặc thiết bị hiện đang hoạt động trong cơ sở sản xuất của bạn.

  • Thông tin chi tiết về chip, wafer và chất nền

    Cung cấp kích thước chip, độ dày, kích thước wafer, định dạng đóng gói, kích thước chất nền, loại vật liệu và cấu hình sản phẩm.

  • Yêu cầu của quy trình liên kết

    Hãy mô tả xem ứng dụng đó sử dụng phương pháp liên kết bằng keo dán, hàn, liên kết eutectic, thiêu kết bạc, ép nhiệt hay lắp ráp chip lật.

  • Độ chính xác vị trí và thông lượng

    Nêu rõ độ chính xác vị trí yêu cầu, độ chính xác xoay, mục tiêu UPH (số sản phẩm trên mỗi giờ), hỗn hợp sản phẩm và mức độ tự động hóa mong muốn.

  • Cấu hình và tùy chọn máy

    Bao gồm các yêu cầu về xử lý tấm bán dẫn, hệ thống đẩy, phân phối, gia nhiệt, kiểm tra bằng hình ảnh, môi trường được kiểm soát, dụng cụ và phần mềm.

  • Kiểm tra, giao hàng và hỗ trợ

    Hãy chia sẻ quốc gia đích đến, lịch trình giao hàng yêu cầu, kỳ vọng về kiểm tra máy móc, phạm vi lắp đặt, yêu cầu đào tạo và phạm vi ngân sách.

Câu hỏi thường gặp về Bonder

Câu hỏi thường gặp về thiết bị hàn khuôn

Xem lại các câu hỏi thường gặp về chức năng của máy hàn chip, khả năng tương thích quy trình, đánh giá thiết bị đã qua sử dụng và chuẩn bị báo giá.

Máy hàn khuôn là gì?

Máy ghép chip là thiết bị lắp ráp bán dẫn có chức năng lấy từng chip riêng lẻ từ tấm wafer, khay hoặc gói chip, căn chỉnh chip với chất nền, khung dẫn hoặc giá đỡ, và đặt hoặc ghép chip bằng quy trình ghép chip được kiểm soát.

Sự khác biệt giữa máy hàn chip và máy hàn dây là gì?

Máy hàn chip gắn chip bán dẫn vào vỏ bọc, chất nền hoặc giá đỡ. Máy hàn dây tạo ra các kết nối điện giữa các chân chip và các đầu nối của vỏ bọc sau khi gắn chip. Chúng thực hiện các giai đoạn khác nhau của quá trình đóng gói bán dẫn.

Máy hàn chip có thể hỗ trợ những quy trình gắn chip nào?

Tùy thuộc vào kiểu máy và cấu hình lắp đặt, máy hàn chip có thể hỗ trợ gắn epoxy, gắn eutectic, gắn hàn thiếc, thiêu kết bạc, đặt chip lật, ép nhiệt và các quy trình lắp ráp chuyên biệt khác.

Một máy ghép chip có thể xử lý cả đầu vào dạng wafer và dạng khay không?

Một số nền tảng có thể được cấu hình cho nhiều định dạng vật liệu khác nhau, nhưng các bộ phận như bộ nạp, giá đỡ wafer, bộ đẩy, bộ xử lý khay và các tùy chọn phần mềm lại khác nhau. Cần kiểm tra cấu hình cài đặt chính xác cho từng máy có sẵn.

Tôi nên chọn máy hàn chip đã qua sử dụng như thế nào?

Bắt đầu bằng việc xác định quy trình, phạm vi khuôn, định dạng chất nền, độ chính xác yêu cầu, nhu cầu gia nhiệt và lực ép, năng suất và mức độ tự động hóa. Sau đó, kiểm tra năm sản xuất, tình trạng hoạt động, các tùy chọn đã cài đặt, phần mềm, phụ kiện và phạm vi kiểm tra.

Bạn có thể giúp tìm máy hàn chip phù hợp với các hãng ASPPT, BESI, Datacon, K&S hoặc các hãng khác không?

Tính khả dụng của các mẫu sản phẩm có thể thay đổi. Hãy chia sẻ thương hiệu hoặc mẫu sản phẩm ưa thích cùng với các yêu cầu của quy trình, và các thiết bị có sẵn phù hợp hoặc các giải pháp thay thế thiết thực có thể được xem xét theo cấu hình.

Cần những thông tin gì để nhận báo giá máy hàn khuôn?

Nếu biết, vui lòng cung cấp thông tin về kiểu chip mục tiêu, kích thước chip và chất nền, định dạng đầu vào, vật liệu liên kết, độ chính xác, thông lượng, các tùy chọn cần thiết, quốc gia đích, lịch trình giao hàng và kỳ vọng kiểm tra.

Bao gồm dụng cụ, lắp đặt và hỗ trợ sau bán hàng phải không?

Phạm vi công việc phụ thuộc vào loại máy móc, địa điểm và dự án. Chi phí dụng cụ, phụ kiện, kiểm tra, tân trang, đóng gói, vận chuyển, lắp đặt hoặc hỗ trợ kỹ thuật cần được xác nhận riêng trong báo giá.