ASMPT AD832i là hệ thống ghép chip đa quy trình hoàn toàn tự động được thiết kế cho môi trường sản xuất bán dẫn giai đoạn cuối, đòi hỏi tính linh hoạt cao, độ chính xác và khả năng tích hợp quy trình.
Nó hỗ trợ cả phương pháp gắn chip bằng epoxy và liên kết eutectic trong cùng một nền tảng, cho phép các nhà cung cấp dịch vụ lắp ráp và thử nghiệm bán dẫn (OSAT) và các nhà sản xuất tích hợp (IDM) quản lý hiệu quả các yêu cầu sản xuất đa dạng sản phẩm và khối lượng từ trung bình đến cao.
Nó được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện, quang điện tử và sản xuất mạch tích hợp tín hiệu hỗn hợp, nơi việc chuyển đổi quy trình nhanh chóng và độ chính xác vị trí ổn định là rất quan trọng đối với hiệu quả sản xuất.
ASPPT AD832i được dùng để làm gì?
ASMPT AD832i được sử dụng cho các quy trình gắn chip độ chính xác cao trong đóng gói bán dẫn, bao gồm phân phối epoxy và liên kết eutectic luyện kim.
Nó đặt các chip silicon lên chất nền hoặc khung dẫn với lực, nhiệt độ và sự căn chỉnh được kiểm soát, đảm bảo sự hình thành kết nối ổn định trên các hệ vật liệu khác nhau.
Nó chủ yếu được triển khai trong môi trường sản xuất đòi hỏi khả năng chuyển đổi quy trình linh hoạt giữa các ứng dụng đóng gói tiêu chuẩn và các ứng dụng liên kết tiên tiến.
Ứng dụng trong công nghiệp
AD832i được sử dụng rộng rãi trong nhiều phân khúc đóng gói bán dẫn khác nhau:
Thiết bị bán dẫn công suất
MOSFET công suất yêu cầu liên kết eutectic hiệu quả về mặt nhiệt.
Mô-đun IGBT cho hệ thống chuyển đổi điện năng
Các mạch tích hợp quản lý nguồn và các thiết bị rời rạc
Thiết bị quang điện tử và cảm biến
Cảm biến hình ảnh CMOS yêu cầu căn chỉnh chính xác
Các thiết bị MEMS có yêu cầu niêm phong kín bằng hợp kim eutectic.
Điốt quang và các thành phần truyền thông quang học
Thiết bị tín hiệu hỗn hợp và RF
Các linh kiện RF sử dụng phương pháp gắn chip hợp kim eutectic AuSn.
Mạch tích hợp tương tự và hỗn hợp tín hiệu
Các IC logic và điều khiển tiêu chuẩn trong dây chuyền sản xuất đa dạng sản phẩm.
Ghép nối chip đa quy trình trong bao bì bán dẫn
Công nghệ ghép chip đa quy trình đề cập đến khả năng lắp ráp bán dẫn tích hợp việc gắn chip bằng epoxy và ghép keo eutectic trong một nền tảng tự động duy nhất.
Cách tiếp cận này cho phép các nhà sản xuất hợp nhất các yêu cầu đóng gói khác nhau vào một hệ thống duy nhất trong khi vẫn duy trì tính ổn định của quy trình, độ chính xác căn chỉnh và hiệu quả sản xuất.
Vị thế cạnh tranh trong thị trường thiết bị hàn khuôn
ASMPT AD832i được định vị là một nền tảng ghép chip đa quy trình linh hoạt, được thiết kế cho môi trường sản xuất bán dẫn đa dạng sản phẩm.
Nó thường được các nhà sản xuất lựa chọn khi cần giảm thiểu sự dư thừa thiết bị trong khi vẫn duy trì khả năng tương thích với nhiều công nghệ liên kết khác nhau.
So với các chất kết dính epoxy một bước: Hỗ trợ cả liên kết epoxy và eutectic với tính linh hoạt ứng dụng cao hơn
So với các công cụ đóng gói tiên tiến chuyên dụng: Cung cấp phạm vi bao phủ quy trình rộng hơn với độ phức tạp vận hành thấp hơn.
So với các hệ thống đa quy trình cũ: Cải thiện khả năng điều khiển chuyển động, độ chính xác thị giác và tính lặp lại của quy trình.
Tổng quan về năng lực kỹ thuật
Khả năng liên kết kép: Hỗ trợ việc phân phối epoxy và liên kết eutectic trong một kiến trúc quy trình dạng mô-đun.
Căn chỉnh tầm nhìn độ chính xác cao: Cho phép độ chính xác định vị ở mức micromet cho cả bề mặt phản chiếu và bề mặt tiêu chuẩn của chip bán dẫn.
Kiểm soát lực và nhiệt độ: Công nghệ kiểm soát đầu hàn tiên tiến đảm bảo sự hình thành kết nối ổn định trên các vật liệu hàn khác nhau.
Hệ thống vận chuyển vật liệu linh hoạt: Hỗ trợ nhiều kích thước wafer, khung dẫn và chất nền dạng dải cho sản xuất đa dạng sản phẩm.
Thông số kỹ thuật (Cấu hình điển hình)
| Tham số | Sự miêu tả |
|---|---|
| Loại hệ thống | Máy hàn khuôn đa quy trình hoàn toàn tự động |
| Độ chính xác vị trí | Sai số từ ±3 μm đến ±5 μm ở mức 3σ (tùy thuộc vào quy trình) |
| Các quy trình liên kết được hỗ trợ | Keo epoxy gắn khuôn / Liên kết eutectic |
| Hỗ trợ kích thước wafer | 8 inch / 12 inch (tùy thuộc vào cấu hình) |
| Các loại chất nền | Khung dẫn điện, chất nền nhiều lớp, giá đỡ dải |
| Thông lượng | Giá trị có thể thay đổi tùy thuộc vào quy trình liên kết và độ phức tạp của việc căn chỉnh. |
Vì sao các nhà sản xuất sử dụng ASMPT AD832i
Tích hợp nhiều quy trình gắn chip vào một nền tảng thiết bị duy nhất.
Tăng tính linh hoạt trong sản xuất chất bán dẫn đa chủng loại.
Giảm chi phí đầu tư thiết bị và diện tích nhà máy.
Duy trì hiệu suất quy trình ổn định trên các công nghệ liên kết khác nhau.
Quy trình xử lý hậu kỳ bán dẫn
Cắt lát wafer → Gắn chip (ASMPT AD832i) → Hàn dây → Đúc khuôn → Tách chip → Kiểm tra cuối cùng
Câu hỏi thường gặp
ASPPT AD832i được dùng để làm gì?
Nó được sử dụng cho quá trình gắn chip đa bước trong đóng gói bán dẫn, hỗ trợ cả liên kết epoxy và eutectic cho các thiết bị điện, cảm biến và mạch tích hợp tín hiệu hỗn hợp.
Tại sao các nhà sản xuất lại chọn AD832i thay vì các máy hàn đơn chức năng?
Các nhà sản xuất lựa chọn AD832i để nâng cao tính linh hoạt trong sản xuất bằng cách xử lý nhiều yêu cầu đóng gói trên một nền tảng duy nhất, giảm thiểu sự trùng lặp thiết bị và tăng hiệu quả hoạt động của nhà máy.
AD832i có thể chuyển đổi giữa các quy trình liên kết một cách dễ dàng không?
Đúng vậy, nhưng việc chuyển đổi giữa quy trình epoxy và eutectic đòi hỏi các mô-đun đầu liên kết, bộ dụng cụ và điều chỉnh cấu hình quy trình chuyên dụng.
Bản tóm tắt
Hệ thống ghép chip đa quy trình ASMPT AD832i là giải pháp đóng gói bán dẫn linh hoạt được thiết kế cho môi trường sản xuất đa dạng sản phẩm. Hệ thống này tích hợp khả năng ghép nối bằng epoxy và eutectic vào một nền tảng duy nhất, cho phép các nhà sản xuất đạt được sự hợp nhất quy trình, cải thiện hiệu quả và hiệu suất sản xuất ổn định.
Yêu cầu thông số kỹ thuật hoặc báo giá
Đối với các nhà sản xuất đang đánh giá thiết bị gắn khuôn đa quy trình, các tùy chọn cấu hình chi tiết, thông số kỹ thuật dụng cụ và điều khoản thương mại sẽ được cung cấp theo yêu cầu.
Bảng thông số kỹ thuật thiết bị
Đánh giá cấu hình quy trình
Máy móc đã được tân trang sẵn có
Hỗ trợ tích hợp dây chuyền sản xuất
Phần Email / Biểu mẫu Yêu cầu
