設備採購
晶片鍵合機、引線鍵合機、晶圓加工系統、測試處理設備、ATE平台和半導體封裝設備。
全球半導體設備台
聯絡我們的半導體公司 設備專家
請提供您的設備型號、零件編號、製程要求或採購目標。 GEEKVALUE 為半導體製造商、OSAT 工廠、服務公司和設備分銷商提供機器、替換零件、翻新協調和專案採購服務。
✓ 設備和零件採購
✓ 模型和配置審查
✓ 全球包裝和配送
// 聯絡方式
選擇最實際的方式來開始您的詢問。
您無需在聯絡我們之前準備完整的技術規格說明。通常情況下，提供型號、銘牌照片、現有機器描述或製程目標就足以進行初步評估。
有助於提高匹配準確性的信息
- 機器品牌、型號、序號或零件編號。
- 銘牌、連接器、安裝位置或現有零件的照片。
- 所需配置、製程應用和生產目標。
- 數量、理想條件、目的地國家和交貨時間。
請發送您的設備需求
請填寫以下字段，提供您目前掌握的資訊。我們的團隊將根據型號、配置、狀況和交貨目的地審核您的請求。
您可以就以下事項與我們聯絡：
為設備、零件和後端生產項目提供支援。
我們的諮詢服務台既支援特定型號的採購需求，也支援更廣泛的半導體後端設備專案。
零件識別
為電路板、馬達、感測器、工具、黏合部件、搬運組件和晶圓加工機零件提供配套支援。
維修與翻新
評估設備翻新、更換組件、故障診斷和修復相關要求。
生產線項目
為組裝、晶圓加工、測試和最終封裝需求提供設備組合和採購協調。
// 查詢工作流程
從最初的需求到實際的供應指導。
所有詢價均會根據現有技術資訊進行審核。最終供貨情況和報價取決於特定型號、配置、設備狀況、數量和目的地。
需求審查
我們會審核提交的型號、零件編號、應用和商業要求。
技術匹配
我們的團隊會檢查相容性、配置差異和可用的供貨選項。
條件確認
明確設備狀態、檢查範圍、包含的配件和翻新等級。
報價與交付
商業條款、出口包裝、交貨路線和專案時間表已準備就緒，供審核。
// 聯絡我們常見問題解答
提交詢價前的問題。
這些答案解釋了哪些資訊是有用的，以及半導體設備和零件申請通常是如何審核的。
請提供設備類型、製造商、型號、數量、所需狀態、目的地國家/地區以及要求的交貨時間。如有多種機器配置，工藝流程詳情和銘牌照片也很有用。
照片可以提供幫助，但匹配不應僅依賴外觀。請盡可能提供完整的零件標籤、連接器詳細資訊、安裝位置、機器型號以及原零件的照片。
可提供的供貨選項包括二手設備、翻新設備以及部分現貨設備。每台設備的具體狀況、配置、配件和檢查範圍均需確認。
是的。網站僅展示了部分設備和零件產品。請提供所需的製造商和型號，以便採購團隊評估可能的供應管道。
出口包裝和國際運輸可根據設備尺寸、重量、敏感度、目的地和適用的運輸要求進行協調。
您是否已準備好型號或零件編號？
請將設備連同數量、所需狀態和目的地國家一起寄送到我們的設備部門，以便我們進行更有針對性的審核。