半導體設備解決方案

半導體組裝、晶圓加工和測試設備解決方案。

探索晶片組裝、晶圓加工、封裝、測試處理和生產支援的設備解決方案。從單一設備的採購到製程階段的規劃,我們協助製造商將生產需求轉化為切實可行的設備方案。

新線路設定 產能擴張 傳統設備支援
Semiconductor manufacturing equipment and cleanroom automation
以生產為中心的設備規劃 找到適合你生產線實際運作方式的設備方向。
按生產階段劃分的設備

首先從符合您生產需求的設備區域著手。

選擇最符合您目前製造流程、目標設備類型或生產瓶頸的解決方案類別。

每個類別都直接連結到相關的設備區域,您可以在那裡查看機器類型、應用程式、可用型號和詢價選項。

Advanced semiconductor packaging and flip chip assembly equipment
02

先進封裝和倒裝晶片

精密設備導向,適用於高密度封裝結構、對準敏感型佈局及多晶片整合。

翻轉晶片 高精度定位 多晶片集成
探索先進包裝
Wafer cleaning grinding dicing and mounting equipment
03

晶圓加工設備

支援晶圓製備步驟,包括清洗、研磨、切割、安裝和製程準備。

晶圓清洗機 晶圓研磨機 切菜鋸
探索晶圓加工
Semiconductor package finalization and production support equipment
05

包裝和最終處理系統

設備指導包裝完成、下游加工、標記和最終輸出準備。

成型設備 修剪和成型 雷射打標
探索包裝解決方案
採購與生命週期支持

除了標準的新機器購買之外,您還需要其他設備支援嗎?

選擇專用路線,以取得可用庫存、傳統平台、備用零件、維修支援和已安裝設備的連續性。

可用庫存和傳統平台

二手及翻新半導體設備

探索針對現有庫存、遺留系統、成本敏感型項目和生產線擴建的受控設備採購方案。

探索可用設備
Used and refurbished semiconductor equipment sourcing
已安裝設備的連續性

零件、維修和生命週期支持

為備件、維修支援、更換方案和設備連續性計畫找到實際的方向。

探索支援服務
Semiconductor equipment repair and spare parts support
專案支援流程

從生產需求到設備方向。

清晰的設備討論始於生產背景,然後深入到設備適用性、技術範圍和採購細節。

步驟 01

分享生產需求

請告訴我們製程階段、目標設備、生產問題、目前機器狀況或專案目標。

步驟 02

匹配設備方向

確定相關的機器類別、配置方法、條件偏好或採購途徑。

步驟 03

進入技術討論環節

審查機型範圍、可用性、相容性、機器狀況、交付要求和支援預期。

常見問題解答

選擇設備方向前需要問的問題。

你們供應哪些類型的半導體設備?

我們的解決方案涵蓋半導體組裝、晶片鍵合、引線鍵合、倒裝晶片、晶圓加工、測試處理、探針、封裝完成、二手設備和生命週期支援。

我應該先建立解決方案頁面還是特定設備頁面?

當您的需求涉及多個流程階段、生產線層面的挑戰、替換計畫或不明確的機器方向時,請先建立「解決方案」頁面。如果目標機器類別已知,請先建立「設備」頁面。

項目可以使用二手或翻新設備嗎?

是的。二手或翻新設備可能適用於舊平台、現有庫存要求、預算控制項目、較短的採購週期以及與現有生產線的兼容性。

設備詢價中應包含哪些詳細資訊?

請盡可能提供製程階段、目標機器或型號、目前設備狀況、理想狀態、數量、交貨國家和預計專案時間。