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半導體組裝設備

半導體封裝用引線鍵結機

引線鍵合機用於在半導體晶片與其封裝、引線框架或基板之間建立精細的電氣連接。瀏覽適用於積體電路、LED 和分離裝置生產的可用設備，比較手動和自動系統，並根據實際機器配置取得最新報價。

瀏覽焊線機 -> 取得當前價格
自動焊接線機 手動焊接線機 球楔鍵合 二手設備
快速回答

什麼是焊線機？

一個 線焊接機 是一種半導體封裝設備，用於晶片貼裝後將晶片焊盤與引線框架、基板或封裝端子連接起來。根據工藝的不同，它可能使用金、銅、鋁或其他鍵合材料。自動引線鍵合機專為可重複生產的場合而設計，而手動和半自動引線鍵合機則常用於實驗室、維修、製程開發和小批量生產。

流程如何運作

焊線機的工作原理是什麼？

此簡化序列展示了一個典型的自動球焊循環，有助於首次購買者在比較不同型號之前了解機器的工作原理。

01

載入和對齊

封裝體、引線框架或基板已裝載完畢。視覺系統會找到晶片焊盤和第二鍵合位置。

02

建立第一層紐帶

在導線尖端形成一個球狀物，並在需要時利用可控制的力、超音波能量和熱量將其黏合到晶片焊盤上。

03

形成線圈

毛細管沿著預先設定的軌跡移動，以產生所需的環的高度、長度和形狀。

04

建立第二層紐帶

導線的另一端與引線框架、基板或封裝端子黏合。

05

剪切並重複

導線連接完畢，工具移動到下一個位置，程式設定的黏合序列繼續執行。

這是典型的球焊製程。楔形焊接使用不同的工具、送絲方向和焊絲運動方式，因此機器類型必須與預期工藝相符。

可用設備

瀏覽目前焊接線機

請查看下方即時產品清單。請務必確認每台機器的特定焊接頭、軟體、操控系統、工具、機器狀況以及包含的配件。

找不到想要的型號？請提供製造商和完整型號。我們可以幫您查詢其他貨源通路和目前庫存狀況。

設備對比

手動與自動焊接線機

正確的選擇取決於您優先考慮的是操作靈活性還是可重複的生產性能。手動焊線機並非只是價格較低的自動機器；它的設計用途與自動機器不同。

半自動系統介於兩者之間：操作員可以裝載或調整工件，而可編程運動和儲存的參數可以提高重複性。

比較手動/半自動自動的
典型用途研發、實驗室工作、維修、製程開發和小批量生產。IC、LED、分立元件及其他重複性半導體封裝生產。
操作員參與操作員負責定位或引導工作，並可控制每個連接點。視覺、程序化運動和物料搬運完成重複的黏合序列。
轉換可靈活適應更換樣品、設備和實驗工作。對於重複生產的產品，最好事先準備好配方、工作指南和操作規格。
輸出吞吐量較低，更依賴操作員技能。更高的生產能力，更強的重複性和製程監控能力。
投資通常較低，但工具、顯微鏡、工裝夾具和選配件仍會影響成本。高度受視覺、軟體、鍵結頭和操作配置的影響很大。
最佳匹配當您最重視靈活性和直接操作員控制時，請選擇此路線。如果產量、一致性、可追溯性和自動化是優先考慮的因素，請選擇此方案。
焊線機價格

一台焊線機多少錢？

公開資訊顯示，價格差異非常大。老舊的手動或不完整的系統可能只需數千美元，翻新的手動焊接機價格可達五位數，而生產型自動焊線機通常只接受報價。因此，真正有意義的比較是經過驗證且配置符合您實際需求的機器的價格。

請聯絡我們以取得最新價格 ->
目前市場

為什麼公開市場價格與市場價格差異如此大？

商品清單可能包含手動黏合機、自動生產系統、僅含零件的機器、翻新設備和不完整的工具。低價並不代表包含軟體、工裝夾具、電子光纖驅動器 (EFO)、視覺系統、工具或配件。

價格趨勢

焊線機的價格上漲了嗎？

並非所有型號都遵循單一的價格曲線。老舊設備會貶值，而經過驗證的自動化系統、支援銅纜的配置以及配備可用軟體、工具和零件支援的機器則能保持較高的價值。隨著視覺、搬運和製程控制功能的日益先進，新型平台的成本也會更高。

我們的方法

比較完整的供應範圍

我們根據以下方式報價 製造商、型號、年份、狀況、安裝配置、包含的配件和交貨要求這有助於避免低價策略導致後續出現模具、軟體或翻新成本。

黏合方法

球形鍵結機與楔形鍵結機

兩者都是引線鍵合機，但它們的工具、送絲方向、材料範圍和常見應用領域均有所不同。在比較製造商或速度之前，請先確認鍵結方式。

自動化生產中常見

球鍵合器

球焊機通常使用毛細管和細導線將晶片焊盤連接到引線框架或基板上。自動球焊廣泛應用於積體電路、LED 和分離半導體封裝領域。

  • 通常與金、銅和其他細絲工藝相關。
  • 適用於可重複、大批量半導體封裝
  • 需要正確的毛細管、EFO、氣體裝置、鍵結頭和配方
不同的工藝系列

楔形黏合劑

楔形鍵結機使用楔形工具，可用於細線、粗線或帶狀材料鍵結。它常用於功率元件、混合電路、射頻產品和特殊組件的鍵結。

  • 依系統不同，可以使用鋁線、金線、銅線或銅帶。
  • 提供手動、半自動和全自動平台。
  • 不要以為球焊機可以改裝用於粗線或帶材焊接。
透過應用程式選擇

在推薦機器之前，您應該告訴我們什麼？

您無需提供完整的規格說明。首先確定您要黏合的產品及其生產形式。然後，我們可以縮小適當的焊線機範圍，並找出仍需驗證的配置點。

01

積體電路或分立元件封裝

請提供封裝類型、焊盤佈局、導線材料、導線直徑和引線框架或基板格式。

02

LED引線鍵合

請告知我們 LED 封裝類型、載具形式、生產規模，以及生產線是否需要條狀、盤狀、托盤狀或捲對捲式處理。

03

細間距或高密度產品

請提供焊盤間距、迴路要求、封裝圖紙和品質控制要求，以便審查視覺和鍵合頭能力。

04

現有管線更換

請提供目前型號、工裝夾具或操作器介面、軟體需求、設施條件以及更換原因。

購買選項

全新、二手還是翻新的焊線機？

最低的採購價格並不總是最低的項目成本。在決定哪種供應方案更優之前，應比較供貨情況、設備狀況、軟體、工具、支援服務以及生產線相容性。

二手設備

何時可以使用二手焊接線機

二手設備可用於替換現有型號、擴展現有產品線或控制資本成本。

  • 確認年份、序號和實際運作狀況
  • 檢查軟體、許可證、債券抬頭和處理配置
  • 確認包含哪些刀具、工裝夾具和配件。
翻新設備

翻新何時能增加價值

翻新範圍應具體明確。詢問出貨前哪些零件進行了清潔、更換、校準、測試和記錄。

  • 審查檢查和更換範圍
  • 要求提供所提供配置的運作證據
  • 明確安裝、培訓和售後支援事宜
新系統或採購系統

何時新設備可能會更好

當對當前製程支援、先進自動化、工廠整合或較長的使用壽命有較高要求時，新設備可能更合適。

  • 將交付時間與專案的緊迫性進行比較
  • 確認流程資格和應用程式支持
  • 評估總擁有成本，而不僅僅是購買價格。
製造商和型號

焊線機製造商買家常見要求

常見的需求包括 ASM / ASMPT、Kulicke & Soffa、KAIJO、West Bond、Hesse 以及其他品牌的焊線設備。即時產品展示區顯示目前在售產品；其他型號可依庫存狀況採購。

ASM / ASMPTK&S海城西邦德黑森州其他所需型號
買家提問

焊線機常見問題解答

快速解答有關操作、機器類型、價格和購買的常見問題。

焊線機是用來做什麼的？

它使用細線或帶狀材料（取決於鍵合製程）在半導體晶片焊盤和引線框架、基板或封裝端子之間建立電互連。

手動焊線機和自動焊線機有什麼區別？

手動焊線機更依賴操作人員的定位和控制，因此適用於實驗室、維修和小批量生產。自動焊線機則利用視覺系統、程式控制的運動和物料搬運，以實現可重複的生產。

一台焊線機多少錢？

價格因機器類型、製造商、型號、使用年限、狀況、黏合頭、軟體、搬運系統和配套工具的不同而差異很大。請聯絡我們並告知您的機器型號或應用場景，以便我們根據您的配置提供最新報價。

球形鍵結機和楔形鍵合機是一樣的嗎？

不。它們使用的工具和焊接方式不同，支援的線材材質、直徑和應用範圍也可能不同。選擇型號前，應先確認所需的製程。

一台焊線機可以同時支援金線、銅線和鋁線嗎？

並非自動。材料支援取決於實際機器上安裝的黏合頭、EFO、氣體裝置、工具、軟體、感測器和製程軟體包。

購買二手焊線機時應該檢查哪些方面？

檢查完整型號、​​年份、序號、軟體、許可證、黏合頭、視覺系統、搬運配置、工裝夾具、工具、附件、運作狀況和翻新範圍。

什麼是線鍵結毛細管？

毛細管是一種精密工具，用於引導細導線並在球焊製程中形成鍵結。毛細管的幾何形狀必須與導線、焊盤、間距、環路和封裝要求相符。

我需要提供哪些資訊才能獲得報價？

請提供製造商或型號（如知道）、產品或包裝類型、黏合方法、線材、線徑、生產格式、首選設備條件、數量和目的地。

取得焊線機的當前價格

請提供型號或描述包裝、線材材質和生產要求。我們將審核現有設備，確認供貨範圍，並根據實際機器情況準備報價。

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