晶圓級測試設備

用於晶圓級半導體測試的探針台系統

探針台可將電探針、射頻探針或光探針定位在晶圓和晶片測試焊盤上,然後將被測器件連接到測量儀器或自動測試設備 (ATE) 平台。在詢價前,請瀏覽可用的晶圓探針台,並比較其自動化程度、晶圓尺寸、卡盤、探針介面、溫度控制和生產整合等方面的效能。

晶圓探針台 手動到自動 直流/射頻/功率測試 新舊設備
可用設備

瀏覽目前探針台型號

開啟各產品頁面查看型號平台。購買前,仍需確認晶圓處理、卡盤、探針卡接口、軟體、溫度選項、配件及機器狀況等實際狀況。

正在尋找特定型號的 ACCRETECH、FormFactor、Cascade、MPI、TEL、Electroglas 或其他品牌的晶圓探針台?即使目前未顯示,也請提供型號。

建立完整的測試路徑

探測站不能單獨工作。

此探針台提供精確定位、可控接觸和穩定的測試環境。最終結果還取決於探針或探針卡、電纜、開關、測試儀器、校準和軟體。因此,外觀相似的兩個探針台可以支援截然不同的測量。

01

晶圓、晶片或基板

確認直徑、厚度、焊盤佈局、背面狀況以及被測元件是整片晶圓、部分晶圓或單一晶片。

02

查克與環境

真空、熱、高功率、低噪音、不透光、壓力或低溫需求會改變太空站的配置。

03

探針接觸

根據焊盤數量、間距、頻率、電流和重複性選擇單一探針定位器或探針卡。

04

測量儀器

SMU、參數分析儀、示波器、VNA、功率分析儀或ATE資源執行電氣測試。

05

控制與數據

對準、步進、晶圓映射、測試順序、校準和結果處理決定了工作流程效率。

銷售捷徑: 請告訴我們您要測量的是什麼,以及您已經擁有哪些儀器。這樣我們就能縮小探針台、介面和自動化需求範圍,而無需您事先指定每個元件。

按尺寸選擇

測試目標決定探針台的配置

「探針台」是一個涵蓋範圍很廣的設備類別。用於直流參數特性的系統並不一定適用於射頻、高功率、光子學或低溫測試。

01DC / IV-CV

裝置特性分析、製程監控和低電流測量可能需要防護罩或三軸連接、適當的卡盤和電磁幹擾/光屏蔽。

新加坡管理大學參數分析器低洩漏
02射頻/毫米波

高頻探測依賴射頻定位器、相容的探針、校準基板、穩定的電纜和可控的探針與焊盤對準。

伏特細針校準RF Chuck
03高功率

功率半導體測試改變了電流、電壓、隔離、熱控制、電弧保護和操作人員安全要求。

高電流高壓熱卡盤
04射頻/光/矽光電

矽光子學和光電測試可以將電探針與光纖對準、光學儀器和同步運動結合。

光學對準光纖陣列混合訊號
05FA & R&D

失效分析和工程實驗室通常重視靈活的存取方式、顯微鏡、機械手臂以及晶圓、晶片和封裝格式之間的快速更換。

手動控制顯微鏡柔性被測設備
06真空/低溫

低溫、真空或磁場測量需要專用腔室、饋通裝置、熱設計和相容的探針定位。

空的低溫專業系統
自動化等級

手動、半自動還是全自動探針台?

最佳自動化程度取決於測試量、晶圓尺寸、對準難度、配方重複性以及該過程可接受的操作人員參與程度。

決策點手動探針台半自動探針台自動晶圓探針
典型用途研發、失效分析、教育和小批量特性分析。工程、參數測試和可重複的中等批量晶圓測量。生產晶圓測試、映射步進、自動對準和高通量篩選。
操作員角色操作員直接定位晶圓、探針和測量點。電動舞台和軟體可自動執行選定的動作,而操作員則負責設定。裝載、對準、晶圓圖和測試序列可以在有限的干預下運行。
靈活性最高適用於改變實驗。 方便接觸探針臂和被測設備。兼顧靈活性、可重複運動和配方控制。當產品規格、探針卡和測試流程明確定義時,效果最佳。
吞吐量最低;受操作人員技能和設定時間影響很大。無需投入生產自動化的全部成本,即可改善步進和對準精度。潛力最大,但實際吞吐量也取決於測試時間、接觸品質和晶圓處理。
最佳購買問題該平台是否支援我的測量儀器和探頭幾何形狀?哪些運動、對齊和映射功能是自動化的?包含哪些裝載機、晶圓尺寸、探針卡接口、溫度範圍和工廠介面?

目前庫存可能主要集中在生產探針上。 我們仍然可以透過採購網路審查手動、半自動、射頻、電源或特殊探針台的要求。

詢問哪種類型合適。
探針站價格

為什麼探測站價格差異如此大

搜尋結果常常將小型手動實驗室平台與 200 毫米或 300 毫米自動晶圓探針台混為一談。這些系統的價格差異很大,因此,有效的報價必須從所需的測量項目和實際配置入手。

對於二手設備而言,僅憑年份並不能決定其價值。裝載機狀況、平台精度、卡盤和溫度控制選項、探針卡介面、軟體、控制器、配件以及可維護性等因素,對最終購買價格的影響更大。

詢價
測試設備邊界

探針台、ATE 和測試處理程序是測試流程中的不同組成部分。

買家經常將這些術語混用,但每種設備類別都有不同的用途。明確這些術語之間的界限,可以避免將實際需要的設備(例如測試儀、探針卡或封裝裝置處理機)誤報為機械探針台。

探針台/晶圓探針

將晶圓或晶片定位,並透過探針或探針卡進行可重複的物理接觸。

查看模型

ATE/測試系統

產生測試激勵,測量設備響應並執行電氣測試程序。

測試系統

探針卡和探針

在裝置焊盤和測量路徑之間建立電氣介面;間距、頻率和電流必須與應用相符。

設備範圍

測試句柄

晶圓級探測和封裝後,對封裝好的裝置進行進料、溫度控制和分類。

閱讀考試指南
配置審查

我們協助您將測試需求轉化為設備候選清單。

您無需在聯絡我們之前準備完整的規格說明。請先提供裝置、測量方法和晶圓規格。我們將識別缺少的配置點,並對照實際測試環境檢查現有設備。

發起探測站查詢
您提供 01

裝置與晶圓

產品類型、晶圓尺寸、焊盤佈局、厚度和裝載方式。

您提供 02

測試目標

特性分析、故障分析、生產篩選、射頻、功率或其他測量。

我們確認 03

車站及聯絡方式

自動化水平儀、卡盤、平台、探針卡或定位器、顯微鏡和外殼。

我們確認 04

實際供應範圍

型號、序號、軟體、控制器、裝載機、配件、狀況和交付支援。

買家問題

探測站常見問題解答

這些答案涵蓋了最常影響設備選擇、整合和報價的問題。

探針台和晶圓探針台有什麼差別?

這兩個術語有所重疊。 「探針台」通常用於分析或工程平台,而「晶圓探針」則通常指能夠掃描整個晶圓的半自動或全自動系統,可能包括裝載機、晶圓映射和生產介面。具體的型號架構比名稱更重要。

探針台是否包含測試儀或測量儀器?

並非總是如此。探針台通常提供定位、接觸和測試環境。 SMU、參數分析儀、VNA、示波器或ATE等設備可能獨立存在,必須透過相容的探針、電纜、交換器和軟體進行整合。

我該如何選擇手動探測還是自動探測?

手動系統靈活,適用於研發和不斷變化的實驗。半自動系統增加了可重複的電動運動和映射功能。自動晶圓探針台更適合既定的生產流程、卡盒處理和更高的測試量。

探測站的價格由什麼決定?

晶圓尺寸、自動化程度、上料器、卡盤、溫度範圍、平台精度、探針介面、顯微鏡、外殼、軟體、控制器、配件以及設備狀況都會影響價格。小型手動實驗室平台不應與生產型自動探針台直接比較。

一台探針台能否支援直流、射頻和高功率測試?

某些模組化平台可以重新配置,但卡盤、探針、電纜、定位器、屏蔽、校準和安全設計各不相同。應確認實際配置是否支持,而不能僅以基本型號名稱推斷。

購買二手探針台時該檢查哪些方面?

確認完整的型號和序號、晶圓尺寸、裝載機、平台和對準性能、卡盤類型、溫度選項、探針卡接口、控制器、軟體和許可證、附帶的附件、運行狀況和服務歷史。

請提供探針台型號—或描述您需要的測量項目

我們將檢查您晶圓級測試項目的現有設備、配置要求、實際供貨範圍和交貨選項。

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