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最終測試自動化

半導體測試處理機

半導體測試處理機可自動完成封裝積體電路元件的裝載、溫度調節、電學測試結果呈現和基於測試結果的分類。我們提供的測試處理機支援積體電路最終測試、三溫測試、拾取放置、重力送料、轉塔加工和大批量半導體裝置分類。您可以根據不同的封裝類型、測試儀介面、生產能力和檢測要求，選擇合適的自動化半導體測試處理機。

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取放砲塔操控重力進料三溫試驗積體電路分選
最終測試設備流程處理程序正在運行
在
負載裝置

托盤、管材、條狀物、膠帶或薄膜框架的輸入與包裝流程相符。

溫度
條件溫度

常溫、高溫、低溫或三溫處理使設備做好測試準備。

測試
聯繫測試人員

處理器將設備定位到接觸器處，並與ATE通訊。

種類
排序和輸出

合格、不合格和分級的箱子將被送往托盤、管子、捲帶或其他輸出口。

處理者： 運動 + 溫度 + 分揀吃： 電氣測試
目前設備

可用的測試處理機

審查現有的半導體測試設備系列。合適的設備取決於封裝形式、輸入輸出介質、測試器介面、溫度範圍、並行測試位元以及實際設備上安裝的更換套件。

需要的型號未列出？請提供製造商、型號、包裝系列和所需狀況，以便我們的採購團隊查詢庫存。
生產價值

讓測試人員持續進行測試－不要等待設備。

電氣測試儀是測量引擎，但處理人員決定了裝置到達接觸器的一致性。裝置傳輸不良、熱恢復緩慢、觸點對準問題或封裝轉換時間過長都可能導致昂貴的自動測試設備 (ATE) 系統閒置。

因此，實際的積體電路測試處理器比較不能只關注標稱的每小時處理量 (UPH)。買家應該進行更深入的評估。 測試場地並行性、索引時間、熱穩定性、卡頓恢復、接觸器存取、切換時間和輸出排序 一起。

測試單元利用率一個互聯繫統
設備輸入 → 資料輸出
01 / 流量穩定設備供血

最大程度減少卡紙、錯取和空測試週期。

02 / 聯絡方式可重複對接

保持設備在測試現場的位置和接觸力。

03 / 熱受控測試溫度

測量前，請確保設備處於所需狀態。

04 / 排序正確的箱位分配

將測試設備路由到所需的輸出和等級。

處理器架構

在比較型號之前，請先選擇設備處理方式

重力式、拾取放置式、轉塔式和條帶式或薄膜框架式處理設備分別解決不同的封裝流程問題。正確的架構取決於裝置幾何形狀、輸入介質、測試溫度、偵測步驟和所需的輸出量，而不僅僅是吞吐量。

靈活套餐取放
托盤或介質輸入 → 真空拾取 → 溫度調節 → 接觸器 → 分類與輸出
常用於 BGA、QFP、CSP、LGA 以及需要受控佈局或多溫度測試的封裝。
高速索引砲塔操控員
旋轉車站 → 測試 → 視覺或標記 → 分類 → 捲帶或託盤輸出
當多個測試、檢驗和精加工工位需要圍繞連續索引平台運行時，此方法非常有用。
管飼裝置重力處理器
管輸入 →重力或氣動軌道→測試場地→輸出管或料斗
對於相容的引線封裝裝置，這是一種成熟的路線，其中走線幾何形狀和封裝運動都得到了很好的控制。
平行測試膠卷/膠卷幀
條帶、載體或框架輸入 → 多點接觸 → 偵測 → 卸載或單點設備輸出
考慮產品何時留在引線框架、載體或薄膜框架上，或高並行度何時減少處理步驟。
測試單元相容性

處理程序必須與包裝、ATE 和接觸介面相符

測試處理程序本身並不會判斷測試是否通過。它將設備送至接觸器，控制測試環境，並與測試儀交換訊號。如果一台機器雖然能夠裝入測試設備，但無法與測試儀對接，或不支援所需的HIFIX接口、接觸器和通訊接口，則它並非完整的解決方案。

裝置和媒體包裝尺寸、重量、鉛或球狀結構、托盤、管狀、條狀、膠帶或框架。
搬運工和更換套件軌道、巢穴、柱塞、噴嘴、托盤、導軌和包裝專用轉換零件。
承包商/HIFIX機械對準、測試插座、接觸力、對接和測試頭介面。
ATE 和軟體測試儀通訊、料倉訊號、配方控制、站點計數和工廠介面。

提供有效建議所需信息

請提供已知資訊。我們可以幫助您找出缺少的兼容性問題。

  • 包裝系列和尺寸

    例如 QFN、BGA、CSP、SO、功率元件、MEMS、WLCSP 或其他封裝。

  • 輸入和輸出媒體

    托盤、管狀、散裝、條狀、晶圓或薄膜框架、捲帶、分類托盤或其他形式。

  • 測試儀和測試頭信息

    ATE品牌和平台、對接方向、HIFIX或介面詳情以及所需網站數量。

  • 溫度和功率條件

    環境溫度、高溫、低溫或三溫測試、浸泡需求及設備散熱。

  • 生產目標

    所需的 UPH、並行性、檢驗、標記、分級和包裝轉換要求。

更換套件和轉換

一個處理平台並不能自動適用於所有軟體包

許多半導體測試設備可以在不同封裝系列之間進行轉換，但實際的轉換範圍取決於機器平台和已安裝的轉換套件。在比較二手測試設備時，請務必先確認特定封裝的硬件，然後再將平台規格視為可用配置。

搬運零件軌道、托盤、巢穴、噴嘴和導軌

檢查包裝尺寸、磨損狀況以及是否包含備用零件。

測試介面接觸器、HIFIX 和對接硬體

確認測試儀相容性、測試點數量和機械對準情況。

軟體及選項食譜、熱模式、視覺和輸出

核實許可證、已安裝模組、通訊和已啟用功能。

繼續測試項目

相關測試設備和支持

當需求超出設備處理程序本身的範圍時，請使用這些連結。

吃

ATE系統

審查能夠產生電刺激、測量裝置反應並給出測試結果的半導體測試儀。

→ CP

探測站

在封裝和最終測試之前進行測試時，請探索晶圓級接觸和測量設備。

→ 部分

測試處理程序部件

尋找適用於指定 ASMPT 和其他搬運平台的噴嘴、電路板、馬達和替換組件。

→ 細胞

半導體測試與處理解決方案

圍繞探測、最終測試、搬運、介面、零件和專案採購來規劃更廣泛的測試單元。

→
買家問題

測試處理程序常見問題解答

在選擇或購買半導體最終測試處理設備時，常見問題的解答。

測試處理程序和ATE系統有什麼差別？

自動測試設備 (ATE) 施加電測試訊號，測量裝置並產生測試結果。測試處理裝置負責運送封裝好的裝置，控制其溫度，將其定位到接觸介面，並根據測試結果進行分類。這兩個系統必須在機械和電子方面實現整合。

我該如何在取放式、轉塔式和重力式搬運器之間進行選擇？

首先要考慮包裝、輸入介質、溫度範圍、偵測步驟和所需輸出。取放系統提供可控的運動和廣泛的包裝靈活性；轉塔式搬運系統整合了多個高速工位；重力式搬運系統適用於相容的管式輸送包裝和軌道式移動。沒有一種架構是萬能的。

什麼是三溫測試處理裝置？

三溫控設備可對裝置進行低溫、常溫和高溫測試前的準備工作。請確認所需溫度範圍、浸泡方法、熱穩定性、裝置功耗以及實際系統使用的公用設施。

一個測試處理程序可以運行多種軟體包類型嗎？

通常情況下可以，但轉換通常需要相容的更換套件、操作硬體、接觸介面和配方。原廠平台的產品範圍並不能保證現有機器包含您所需的組件。

要對二手測試處理程序進行報價，需要哪些資訊？

請提供首選製造商和型號、封裝系列、尺寸、輸入輸出介質、測試平台、溫度範圍、測試點數量、生產目標、所需條件和目的地。現有更換套件的照片或零件編號也很有幫助。

機器是否包含接觸器和更換套件？

不應想當然地認為這些物品包含在內。報價單應列明所提供的搬運器、已安裝模組、更換套件、HIFIX 或對接硬體、接觸器、托盤、工具、軟體和備用零件。

從套件、測試器或處理程序模型開始

請提供設備包裝、介質格式、測試平台、溫度要求、生產目標、首選型號和目的地。我們將審核現有設備並確認配置要點。

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