愛德萬測試T2000模組化SoC和混合訊號半導體測試系統
Advantest T2000 模組化半導體測試系統，適用於 SoC、數位、混合訊號、PMIC、汽車 d 等應用。
目前設備
可用的半導體自動測試設備系統
檢查現有設備清單，然後確認所報價系統的實際安裝模組、測試頭、軟體、校準狀態和介面硬體。
兩個平台名稱相同的測試儀可能功能截然不同。完整的配置清單比單純的型號名稱更重要。
應用程式匹配
首先列出必須測試的設備功能
選擇自動測試設備 (ATE) 系統時，並非僅取決於引腳數量或品牌。所需的測試資源取決於目標積體電路 (IC) 內部的電氣功能。
數位速度、類比精度、裝置功耗、大電流能力、影像擷取和射頻資源 可能需要更改正確的平台和模組組合。
審查設備測試要求設備區域典型的測試人員資源主要購買問題
數位的SoC、MCU 和 FPGA
高密度數位通道、掃描、儲存、定時和逐引腳參數測量。
資料速率、引腳數和模式資源是否與設備相符？
力量電源管理積體電路 (PMIC) 和汽車積體電路
設備電源、電壓/電流測量、高壓或高電流電源。
已安裝的模組能否提供並測量所需的運作範圍？
模擬混合訊號、ADC 和 DAC
波形產生、數位化、PMU、定時和低雜訊類比測量。
測試儀是否滿足頻寬、精度和動態範圍目標？
影像CMOS影像感測器
影像擷取、高速介面、數位控制、類比測量和處理資源。
是否包含採集模組、軟體和光介面？
專門射頻、記憶體或離散電源
專用射頻、記憶體或功率儀器和專用介面硬體。
通用的SoC測試儀是否適用，還是需要專門的平台？
完整測試單元
測試儀只是ATE系統的一部分。
晶圓分選或最終測試的成功取決於完整的訊號和機械路徑。測試儀、介面硬體、探針台或處理裝置、軟體以及生產資料流必須作為一個整體協同工作。
探針或手柄
定位晶圓晶片或封裝裝置，控制接觸，並可提供溫度調節。
被測設備介面
探針卡、負載板、插座、彈簧刺激組件和電纜承載刺激和測量。
測試頭和儀器
數位模組、類比模組、電源模組和參數模組為被測設備 (DUT) 提供所需的電力資源。
測試程式
模式、限制、時序、測量序列和分箱邏輯執行元件測試計畫。
數據與工廠集成
研究結果將應用於產量分析、可追溯性、製造執行系統和生產控制系統。
購買 ATE 大型主機時，如果沒有正確的介面和軟體，可能會導致系統無法用於目標產品。 在比較報價之前，請確認測試單元的完整情況。
探索測試與處理解決方案 →
測試階段
ATE將在晶圓分選階段運行還是在最終測試階段運行？
電氣測試儀可能支援這兩個階段，但機械介面、接觸硬體、並行性和生產流程都不同。
ATE 連接至探針台或晶圓探針台
在切割晶片之前，直接在晶片上進行電氣測試。此測試單元需要正確的探針卡、晶圓映射流程、卡盤條件和探針台介面。
- 探針卡格式和針腳數量
- 晶圓尺寸和溫度要求
- 已知良品晶片和晶圓圖工作流程
- 多位點探測和接觸率
ATE 連接至半導體測試處理機
封裝好的積體電路被送入插座，進行電氣測試，並根據測試結果進行分類。本單元需要配套的夾具、HIFIX 固定裝置、接觸器、負載板和溫度設定。
- 封裝和插槽相容性
- 處理器對接和裝載板格式
- 環境、高溫或低溫測試條件
- 料倉輸出和生產可追溯性
測試桿的成本CoT
測試時間
高的
多站點效率
高的
接觸報酬率
核
利用率和轉換
核
長條圖展示的是決策的重要性，而非實際的表現表現。測試的實際成本必須根據您的設備、程序、介面和生產數據計算。
生產經濟學
降低測試成本，而不僅僅是降低測試儀價格
ATE買家通常會先比較購買價格，但生產經濟效益通常由以下因素驅動： 測試時間、平行測試點數量、復測率、接觸穩定性和系統利用率.
如果低成本測試儀缺乏多站點計劃所需的通道、儀器或介面容量，則其成本可能會變得很高。配置過高也會導致資金閒置。
實際目標是實現一種系統配置，在不為設備不會使用的儀器付費的情況下，提供所需的覆蓋範圍和吞吐量。
已使用的ATE驗證
在評估二手ATE系統之前，請索取配置護照。
僅憑平台名稱無法評估二手半導體測試儀的性能。必須索取與該機器相關的完整硬體、軟體和介面清單。
系統標識型號名稱只是起點
二手ATE系統的價值取決於其安裝的資源以及這些資源是否與目標測試程序相符。
核實
前
引用
前
引用
硬體主機、測試頭和冷卻系統
確認機架類型、插槽數量、測試頭型號、氣冷或液冷以及電源需求。
儀器儀表模組、數量和修訂
請提供精確的數位、類比、PMU、DPS、高功率或影像擷取模組清單。
軟體版本、許可證和開發工具
檢查控制器、作業系統和軟體是否支援已安裝的儀器。
介面電路板、插座、探針介面和電纜
確定哪些部件包含在 DUT 中，哪些部件需要單獨設計或採購。
狀態校準、診斷和服務歷史記錄
查看校準日期、開機狀態、診斷記錄和先前的應用。
送貨卸載、打包和啟動範圍
明確測試頭支撐、出口包裝、吊裝、安裝和交貨後校準。
繼續測試單元審查
相關設備和半導體測試指南
當需求超出測試人員本身範圍，或測試階段仍需定義時，請使用這些連結。
完整的積體電路測試流程中的探針台、處理設備和自動測試設備
了解晶圓探測、最終測試處理和電氣測試資源如何從 CP 測試到封裝元件分類協同工作。
閱讀半導體測試指南 →
買家問題
半導體自動測試設備 (ATE) 系統常見問題解答
解答有關自動測試設備、測試單元整合和二手系統配置的常見問題。
半導體自動測試設備（ATE）系統測試什麼？
它向集成電路施加預設的數位、類比、功率或參數激勵訊號，測量其響應並將結果與測試限值進行比較。它能夠測試的特定裝置取決於所安裝的儀器、軟體和被測器件 (DUT) 介面。
ATE 和測試處理程序有什麼差別？
自動測試設備 (ATE) 產生並測量電訊號。測試操作人員移動封裝好的裝置，控制其測試溫度，將其放入接觸器中，並根據測試儀返回的結果進行分類。
一個ATE系統能否同時支援晶圓分選和最終測試？
理論上可以。合適的測試儀可以連接到晶圓探針台進行CP測試，也可以連接到晶圓處理機進行最終測試，但每個階段都需要不同的介面硬體、接觸解決方案、軟體流程和生產整合。
我該如何在SoC測試儀和專用測試儀之間做出選擇？
首先從裝置功能入手。通用SoC平台可以整合數位、類比和電源資源，而記憶體、射頻/毫米波或高功率應用可能需要專門的儀器或專用平台。
為什麼兩套相同型號的二手ATE系統價格不同？
它們的主機、測試頭、模組數量、版本、軟體許可、校準狀態、介面硬體和附件可能差異很大。在比較價格之前，需要一份完整的配置清單。
我應該提供哪些資料才能獲得ATE系統報價？
發送目標設備或應用程式、首選平台或型號、測試階段、所需的數位或類比資源、預計站點數量、當前介面資訊、首選機器狀況、目的地和時間表。
先選擇設備、測試程式或目標ATE型號
請提供半導體應用、所需測試資源、晶圓分選或最終測試階段、首選品牌或型號、測試條件和目的地。我們將審核現有系統配置以及測試單元的缺失零件。