申請01
倒裝晶片和凸點晶片放置
適用於需要控制晶片方向、凸點互連和精度要求高的封裝結構。
先進半導體組裝解決方案
用於精密多晶片組裝的先進封裝和倒裝晶片解決方案。
探索用於精細間距對準、凸點晶片貼裝、多晶片整合和高精度半導體封裝組裝的設備方向。本頁重點介紹使先進封裝項目與標準設備採購不同的製程條件。
精細間距對準
多晶片集成
精準定位
先進封裝應用
先進封裝技術對設備提出了不同的要求。
先進封裝專案是由互連結構、晶片關係、放置公差和製程整合要求來定義的，而不僅僅是由一台機器的名稱來定義的。
申請02
多晶片和系統級封裝
適用於在嚴格控制的組裝路線中整合多個晶片、基板或功能元件的封裝。
申請03
細間距和高密度組裝
對於對準敏感的互連佈局，佈局控制和可重複性成為核心選擇因素。
申請04
異構和小晶片集成
適用於將不同晶片功能或技術整合到單一封裝級架構中的先進結構。
相關設備路徑
先進包裝技術通常需要對多個相關設備進行決策，而不是單獨購買一台機器。
設備路徑
從製程需求過渡到相關設備領域。
本頁面提供技術背景資訊。實際的設備類別仍列於各自的產品區域，您可以在這些區域詳細查看型號、配置和可用系統。
選型前的工程投入
在比較設備平台之前，請先先明確以下技術條件。
高精度包裝專案應從控制放置、黏合、對齊和生產穩定性的包裝和製程條件入手。
晶片、基板和封裝架構
在選擇設備之前，請先明確晶片尺寸、基板或載體形式、封裝堆疊方式、晶片數量以及組件之間的物理關係。
互連與連接方法
確定該項目是否採用凸點晶片、黏合劑黏合、熱處理製程、導線互連或其他已定義的組裝方法。
對準、精確度和重複性
確定所需放置公差、對準策略、視覺要求和預期封裝結構的重複性目標。
輸出、切換和集成
審查目標產量、生產靈活性、包裝更換頻率以及設備如何與上游和下游製程連接。
專案導向型支持
先進封裝專案需要明確的技術起點。
在選擇機器之前，應先確定封裝架構、晶片關係、佈局要求、互連方式和生產目標。這將有助於更有針對性地選擇合適的設備類別並進行配置討論。
項目輸入
封裝類型、晶片數量、基板或載體訊息
過程輸入
互連方法、放置公差和材料要求
生產投入
目標產量、自動化預期和當前設備狀況
常見問題解答
先進封裝及倒裝晶片常見問題。
先進包裝設備主要用於什麼用途？
先進的封裝設備支援高精度半導體組裝要求，例如小間距晶片放置、倒裝晶片組裝、多晶片整合和複雜封裝結構。
先進封裝解決方案與倒裝晶片鍵合機產品頁面有何不同？
本解決方案頁面闡述了先進封裝專案背後的製程要求和技術條件。倒裝晶片鍵合機頁面則著重在特定設備類別、可用平台和型號級採購方向。
在選擇倒裝晶片或先進封裝設備之前，哪些資訊是有用的？
有用的細節包括晶片尺寸、基板或載體類型、凸點或互連要求、放置容差、封裝結構、輸出目標、材料堆疊和當前設備情況。
先進封裝項目是否可以涉及多種設備類別？
是的。根據封裝架構的不同，一個項目可能涉及精密晶片放置、倒裝晶片鍵合、導線互連、晶圓製備和下游封裝成品設備。
對於先進包裝項目，是否可以考慮使用二手或翻新設備？
設備適用性可能取決於所需的配置、精確度要求、製程相容性、可用平台和支援範圍。應根據實際的包裝和生產要求評估設備的適用性。