降低成本，簡化採購流程，確保生產持續進行。我們提供穩定合規的設備以及快速的全球支持，透過可靠的二級供應鏈，確保您的晶圓廠或OSAT工廠保持高效運作和競爭力。
透過卓越的機械精度和最大限度地減少材料浪費，降低您的整體擁有成本 (CoO)。我們強大的工程設計確保了黏合線厚度和切割精度的一致性，從而顯著降低缺陷率並提高晶片良率。
利用單一來源的後端設備組合，優化您的生產線。從晶圓加工和高精度鍵結到最終的自動化測試，我們消除了供應商相容性問題，從而實現統一、高效的製造流程。
最大限度減少代價高昂的生產停機時間。我們提供 2 小時遠端技術診斷服務；對於緊急零件更換，我們強大的全球倉庫可確保關鍵備件在 48 小時內透過國際空運快遞發出。
我們已通過 ISO/IATF 和 SEMI 行業標準認證。憑藉 100% 本地化的核心供應鏈，我們能夠提供穩定獨立的採購合作夥伴，確保您的營運不受外部供應中斷的影響。
探索我們專為大量生產和先進封裝而設計的核心半導體工具。
探索我們推薦的半導體設備，涵蓋晶圓加工、晶片鍵合、引線鍵合、半導體測試、封裝和最終加工等關鍵生產階段。我們供應來自業界領先品牌的精選全新、二手和翻新設備，並為工廠、分銷商和專案型買家提供配置支援、檢測選項和全球配送服務。
評估 Kulicke & Soffa Katalyst 倒裝晶片貼片機在微型 LED 大規模轉移和先進射頻方面的應用
ASM AD830 Plus 自動晶片貼裝機，速度高達 22,000 UPH，旋轉夾頭貼裝，PR 檢測和
評估 ASM Eagle Aero 捲對捲式線焊機，該設備適用於連續式膠帶載體半導體半導體封裝。它可實現高效率的金線和銅線鍵合，並具有精確的張力控制。請索取報價。
評估 ASM AB550 引線鍵結機在主流分立元件和 IC 封裝的應用。該設備可提供穩定的銅線和金線鍵合，且擁有低成本。請索取報價。
評估適用於主流分立元件和積體電路封裝的 KAIJO FB-e20N 引線鍵合機。該設備可提供穩定的銅線和金線鍵合，且擁有低成本。請索取報價。
評估 KAIJO FB-i28 引線鍵合機在高密度和堆疊晶片半導體封裝的應用。該設備具有精細間距鍵合和先進的迴路控制功能。請索取報價。
為滿足現代工業的嚴格要求而設計的端到端半導體後端解決方案。
憑藉著多年在半導體後端製程領域深厚的技術專長，我們建立了強大的製造基礎，能夠提供高性能設備和種類齊全的關鍵耗材。我們致力於為您的生產線提供卓越品質和穩定性。
除了核心設備外，我們還提供深入的物流和技術服務，以彌合承諾與營運之間的差距，確保您的全球工廠實現快速、無縫且安全的生產提升。
我們提供完整的生命週期延長服務，包括深度清潔、磨損零件更換和精密機械重新校準，使您的切割鋸、黏合機和測試儀恢復到出廠時的公差。
我們的工程師提供遠端螢幕鏡像功能，可即時調整參數。對於複雜的故障，我們會派遣經驗豐富的技術人員到現場，快速找出機械或電氣故障的根本原因。
確保跨境運輸順暢無阻。我們採用工業級防靜電真空包裝、安全木箱包裝，並提供所有必要的清關文件，確保您的設備和零件安全送達。
我們會派遣經驗豐富的現場工程師前往您的全球工廠，進行全面的安裝和調試。此外，我們還會提供密集的實務培訓，使您當地的維修團隊能夠獨立管理設備。
