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取得我們切割、黏合、測試設備、耗材和全球支援政策的清晰解答。我們致力於協助您做出明智的生產決策。
晶片鍵合機使用環氧樹脂將晶片精確地貼裝到引線框架或基板上，用於傳統封裝。相較之下，我們的倒裝晶片鍵合機採用先進的熱壓鍵合 (TCB) 技術，實現直接焊球互連。這能夠實現亞微米級的定位精度，使其成為 2.5D/3D IC 和高密度先進封裝應用的關鍵技術。
我們的精密切割鋸配備了專為第三代半導體設計的最佳化高速鑽石鋸片和先進冷卻系統。這種雙鋸片設計可最大限度地減少切割SiC和GaN晶圓時的崩邊和微裂紋，確保優異的表面完整性，並完全支援8英寸和12英寸晶圓尺寸。
我們為這兩個階段提供完整的測試解決方案。 CP（電路探針測試）使用我們的自動探針台，在切割晶圓之前直接在晶圓上識別已知合格的晶片。 FT（最終測試）利用我們的測試處理設備和ATE系統，對封裝後的IC進行全面的電氣驗證和自動分揀，確保零缺陷出貨。
在半導體封裝過程中，表面通常會殘留微小的有機污染物。我們先進的乾式等離子清洗系統可在引線鍵結和射出成型前，對錶面進行分子級活化處理。此製程能夠去除雜質，顯著增強原子級黏合強度，防止分層，從而直接提高整體封裝的可靠性。