倒裝晶片鍵合設備

倒裝晶片鍵合機是一種半導體組裝設備，它將帶有凸點的晶片正面朝下放置，使其凸點或柱與匹配的焊盤對齊，並在受控的力、溫度、氣氛和平行度下將其放置或鍵合到基板、晶圓或其他晶片上。

傳統的晶片鍵合機通常將晶片放置在黏合劑、焊料或其他黏合材料上，晶片的有效面朝上。倒裝晶片鍵合機則將帶有凸點的有效面朝下對準，以便直接連接到匹配的焊盤上。有些模組化平台同時支援這兩種方式，但必須驗證所安裝的光學元件、鍵結頭、加熱方式和操作流程。

根據配置的不同，平台可以支援批量回流焊、熱壓黏合、熱超音波黏合、共晶或焊料連接、黏合劑黏合、紫外線固化以及選定的直接或混合黏合製程。

將放置或鍵合後精度與測量方法、西格瑪水平、晶片尺寸、溫度、場位置以及該值是在整個鍵合週期之前還是之後進行測量進行比較。

某些平台可以同時支援C2S和C2W，但晶圓台架、基板處理、晶片輸入、光學元件、工裝、軟體和製程模組均有所不同。相容性必須根據實際安裝配置進行確認。

價格取決於設備等級、精度、壓力、加熱方式、氣氛、晶圓和基板處理、自動化程度、軟體、工裝、年份、設備狀況和支援範圍。有效的報價需要目標工藝和所提供的配置。

核實完整型號和後綴、序號、年份、對準系統、校準、粘合頭、力、加熱、平行度、處理模組、氣氛選項、軟體、工具、服務歷史和可用的演示證據。

提供晶片、凸塊和基板的詳細信息，C2S 或 C2W 格式，連接工藝，鍵合後精度，力和溫度範圍，氣氛，自動化程度，首選條件，目的地和項目進度安排。