半導體晶圓貼片機

晶圓貼片機將加工膠帶貼到晶圓上，或將晶圓貼裝到由切割框架固定的膠帶上。根據機器類型，它通常在晶圓切割或背面研磨之前使用。

這些術語經常重疊。一些供應商使用晶圓層壓機來指稱保護膠帶的貼合，而晶圓貼裝機通常指的是將晶圓貼裝到切割膠帶和框架上。膠帶貼合和後續工序比單純的產品名稱更可靠。

手動系統的優勢在於靈活性、小批量生產和較低的操作人員與機器互動複雜度。全自動系統的優點在於可重複性、高產量、盒式物料處理和配方控制。半自動機器則介於這兩者之間。

對於薄的、彎曲的、有凸起的、有結構或易碎的晶圓，可以考慮使用真空或非接觸式安裝，因為滾輪壓力、表面接觸或滯留空氣會造成額外的風險。

有些系統支援多種磁帶處理流程或選項，但這絕對不能想當然。必須根據實際型號和配置檢查卡盤設計、磁帶路徑、切割方式、磁帶幀處理和軟體。

請提供目標製程、晶圓材料和直徑、厚度和表面狀況、膠帶類型、框架尺寸、安裝方法、自動化程度、首選機器狀況、數量和目的地。