產品中心

半導體設備及零件目錄

探索半導體生產設備、替換組件以及專案導向的組裝、晶圓加工、封裝和 IC 測試應用的採購支援。

設備類別 替換零件 全球B2B供應
專為採購而建

一個產品中心,兩條清楚的採購路徑。

工業採購人員不需要內容繁雜的線上產品目錄。他們需要的是快速找到合適的設備類別、合適的替換零件以及進行正確的技術諮詢。

  • 全面設備保障以半導體製程瀏覽生產設備,涵蓋從晶圓製備到組裝、封裝和測試的各個環節。
  • 以部件為中心的導航如果請求涉及更換物品、工具或維修組件,請直接透過設備零件和配件進入。
  • 結構化產品發現使用清晰的類別路徑,而不是搜尋不相關的設備類型或通用工業產品。
主要產品路徑

選擇符合您需求的採購途徑

在規劃生產線專案時,可以從完整的系統入手;而在維護、修理或升級現有設備時,則可以直接選擇零件和配件。

設備概覽

依製程階段探索半導體設備

這些類別路徑可以幫助買家快速找到與其生產流程或採購需求最相關的設備群組。

01 / 組裝

組裝與黏合

用於半導體組裝工作流程的晶片鍵合、引線鍵合和倒裝晶片設備。

02 / 晶圓

晶圓加工

用於下游晶圓製備的晶圓清洗、研磨、切割及安裝設備。

03 / 測試

半導體測試

用於裝置測試工作流程的探針台、測試處理設備和自動化測試設備。

04 / 包裝

包裝與最終定型

封裝裝置的成型、修整和成型、電鍍和標記系統。

05 / 支持

流程支援

為生產線應用提供等離子清洗系統等配套製程工具。

國際採購支持

圍繞著真實的B2B設備需求而設計

請以此產品中心為起點。實際報價流程應根據您的目標型號、配置、預期狀況和交貨要求而定。

01

類別匹配

首先確定正確的設備類別,然後再依品牌、型號、配置或應用縮小需求範圍。

02

基於模型的探究

請提供型號、設備照片、零件號碼或技術要求,以加快初步審核速度。

03

病情討論

明確該項目是否需要二手、翻新、現有庫存或特定係統的採購支援。

04

出口協調

索取商業報價時,請註明目的地、首選出貨時間和包裝要求。

買家問題

常見問題解答

這些答案可以幫助買家在提交特定型號的請求之前選擇正確的目錄路徑。

半導體設備和設備零件及配件有什麼區別?

半導體設備涵蓋用於組裝、晶圓加工、封裝和測試的完整系統。設備零件及配件包括替換件、工裝、支援組件及設備專用配件。

我只有零件編號或裝置照片,可以提交詢價嗎?

是的。零件編號、機器型號、設備照片、銘牌影像或清晰的應用描述都有助於確定正確的類別和審查起點。

我可以依半導體製造製程瀏覽設備嗎?

是的。半導體設備頁面按組裝和鍵合設備、晶圓加工設備、測試設備、封裝設備和製程支援設備進行分類。

我應該選擇設備頁面還是零件頁面來尋找送料器、黏合器或搬運器組件?

如果您需要的是組件、替換零件、維護件、工具或機器專用配件,而不是完整的系統,請選擇「零件和配件」頁面。

報價請求應包含哪些資訊?

請提供品牌、型號、零件編號、所需狀態、數量、目的地國家以及任何可用的技術規格或照片。

該產品中心是否支援單機採購和專案採購?

是的。該架構既支援對單一裝置的詢價,也支援涉及多個製程階段或替換零件的更廣泛的採購請求。

您有型號、零件編號或製程要求嗎?

請發送您掌握的訊息,並從正確的半導體設備或零件類別開始。

索取報價