核心設備類別
半導體組裝的三大核心設備領域。
如果您的專案已經有了明確的組裝階段、目標黏合流程或所需的機器類別，請使用這些直接設備路徑。
組裝過程視角
根據包裝過程中對控制、速度或精度的要求來選擇設備。
設備安裝位置
從晶片貼裝到高密度封裝互連。
組裝項目很少能僅透過孤立地選擇機器來解決。正確的設備選擇取決於封裝結構、黏合方式、材料堆疊方式以及所需的產量。
01
模具放置與連接
使用所需的黏合材料、精度和吞吐量目標，將晶片放置到引線框架、基板或載體上。
02
電氣互連
透過引線鍵合或其他互連方式將晶片連接到封裝引腳或基板焊盤。
03
先進晶片集成
當封裝需要精細間距、高密度互連或多晶片整合時，應採用高精度倒裝晶片放置技術。
選擇優先級
如何選擇合適的組裝和黏合設備。
在比較具體型號之前，應先確定影響設備適用性、製程穩定性和長期運作價值的生產條件。
晶片和封裝配置
審查晶片尺寸、封裝類型、引線框架或基板格式、放置區域以及每個組裝週期中涉及的晶片數量。
黏合方法及材料
明確此製程採用的是黏合劑接著、共晶鍵合、導線互連、凸點晶片放置或其他已定義的鍵結方法。
準確度和吞吐量目標
平衡放置精度、對準要求、週期時間和預期產量與實際生產目標之間的關係。
狀況與支援範圍
確定該項目是否需要新設備、翻新平台、現有庫存、安裝支援或生命週期連續性。
常見問題解答
組裝和黏合設備常見問題。
半導體組裝和鍵合設備是用來做什麼的？
半導體組裝和鍵合設備用於在半導體封裝製造過程中連接晶片、創建電氣互連並精確放置元件。
晶片鍵合機和引線鍵合機有什麼不同？
晶片鍵合機將半導體晶片放置並連接到引線框架、基板或載體上。然後，引線鍵合機在晶片和封裝引線或基板焊盤之間建立電氣連接。
專案何時應該使用倒裝晶片鍵合機？
當封裝需要凸點晶片放置、精細間距對準、更高的互連密度或先進的多晶片封裝整合時，通常會考慮使用倒裝晶片鍵合機。
二手或翻新的焊線機是否適用於生產？
是的。當機器狀況、配置、製程相容性和支援範圍符合生產要求時，使用二手或翻新的焊線機可能比較合適。
詢價組裝設備時需要提供哪些詳細資訊？
有用的資訊包括封裝類型、晶片尺寸、基板或引線框架格式、鍵合方法、所需精度、目標吞吐量、當前機器型號和交付目的地。
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