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Front-End-Wafer-Fertigungsanlagen

Halbleiter-Wärmebehandlungsanlagen

Durchsuchen und beschaffen Sie gebrauchte Anlagen zur thermischen Bearbeitung von Halbleitern für Oxidation, Diffusion, Temperung und schnelle thermische Prozesse. Die Kategorie umfasst vertikale und horizontale Chargenöfen, Einzelwafer-RTP- und RTA-Plattformen sowie spezielle thermische Systeme.

Bei einem Austausch, einer Kapazitätserweiterung oder der Fortführung eines etablierten Prozesses sollte jedes System im Hinblick auf den Prozesszweck, die Konfiguration der Röhren oder Prozessmodule, das thermische Budget, die Atmosphäre und die Waferhandhabung überprüft werden.

Bitte senden Sie uns Hersteller, Modell, Wafergröße oder das angestrebte thermische Profil, damit wir mit der Prüfung geeigneter Geräte, Konfigurationskompatibilität und praktischer Fertigungsanforderungen beginnen können.

Verfügbare Ausrüstung durchsuchen Besprechen Sie einen Ausrüstungsbedarf
ChargenöfenOxidation mehrerer Wafer, Diffusion und längere thermische Zyklen
Vertikal & HorizontalUnterschiedliche Layouts, Lademethoden und Automatisierungsgrade
RTP / RTASchnelles Erhitzen einzelner Wafer und kontrollierte thermische Exposition
SpezialglühenMillisekunden-, Laser- oder andere spezialisierte Wärmebehandlung
Aktuelle Ausrüstung

02Verfügbare gebrauchte Halbleiter-Wärmebehandlungsanlagen

Durchstöbern Sie unsere aktuelle Auswahl an gebrauchten Wärmebehandlungsanlagen für die Halbleiterwaferfertigung. Prozessrohr bzw. -modul, Heiz- oder Lampensystem, Gaskonfiguration, Quarzglas, Temperaturregelung und Waferhandhabung müssen für die jeweilige Maschine geprüft werden.

Ausrüstungsbeschaffung

Benötigen Sie einen bestimmten Ofen oder eine RTP-Plattform?

Falls die benötigte Plattform nicht in der aktuellen Liste aufgeführt ist, senden Sie uns bitte Hersteller, Modell, Prozesszweck, Wafergröße oder Ihre bestehende Produktionsplattform. Wir prüfen dann eingehende Geräte und bieten Ihnen auf Anfrage passende Beschaffungsmöglichkeiten an.

Senden Sie eine Modell- oder Plattformanfrage
Geräteausrichtung

03Auswahl zwischen Chargenöfen, RTP- und Spezialthermischen Systemen

Beginnen Sie mit dem Wafervolumen, der Dauer des Temperaturzyklus und dem für den Prozess erforderlichen Grad an Temperatur-Zeit-Kontrolle. Diese drei Kriterien helfen, die Suche einzugrenzen, bevor eine bestimmte Maschine in Betracht gezogen wird.

Wählen Sie zuerst die Verarbeitungsrichtung und überprüfen Sie anschließend die tatsächliche Konfiguration.

Die Gerätebezeichnung allein genügt nicht. Die endgültige Eignung hängt weiterhin von der Röhre bzw. dem Prozessmodul, dem Heizsystem, der Gaskonfiguration, der Temperaturregelung und der Waferhandhabung ab, die in der Maschine enthalten sind.

BF

Chargenofensysteme

Ein praktischer Ausgangspunkt für Multi-Wafer-Prozesse, die üblicherweise längere thermische Zyklen durchlaufen.

Bester Ausgangspunkt für

  • Trockene oder nasse Oxidation
  • Diffusion oder Dotierstoff-Einspritzung
  • Langzeitglühen
  • Andere etablierte thermische Batch-Verfahren
Was noch überprüft werden muss

Vertikale oder horizontale Anordnung, Rohr- und Gaskonfiguration, Chargenkapazität, Wafer-Boot, Beladungsautomatisierung und bisherige Prozessnutzung.

RTP

RTP-/RTA-Systeme

Ein praktischer Ausgangspunkt für Einzelwafer-Prozesse, die schnelles Aufheizen, Abkühlen und eine präzisere Temperaturkontrolle erfordern.

Bester Ausgangspunkt für

  • Implantataktivierung
  • Schnelle thermische Oxidation oder Nitrierung
  • Silizidbildung
  • Einweichen, kurzzeitiges Aufheizen oder andere kurze Temperaturzyklen
Was noch überprüft werden muss

Anstiegsgeschwindigkeit, Spitzentemperatur, Verweilzeit, Lampen- oder Heizsystem, Temperaturmessung und Einzelwaferhandhabung.

ST

Spezielle Wärmesysteme

Ein praktischer Ausgangspunkt für spezielle Wafermaterialien, sehr kurze Prozessfenster oder kontrollierte Energiezufuhrverfahren.

Bester Ausgangspunkt für

  • Millisekunden-Ausglühen
  • Laserbasierte Wärmebehandlung
  • Spezielle Hochtemperaturbehandlung
  • Spezielle Atmosphären- oder Vakuumverfahren
Was noch überprüft werden muss

Wafermaterial, Energieübertragungsdesign, Atmosphäre, Prozessfenster, Software und die tatsächliche Plattformkonfiguration.

ich
Diese Kategorien bieten eine erste Orientierungshilfe und keine feste Zuordnung. Einige Chargenofenplattformen können je nach installiertem Rohrsystem, Gassystem und ursprünglicher Konfiguration auch LPCVD oder ein anderes Verfahren unterstützen.
Plattform-Fit-Test

04Fünf Punkte, die Sie vor dem Kauf eines gebrauchten Wärmebehandlungssystems beachten sollten

Das Erreichen der Zieltemperatur ist nur ein Teil der Entscheidung. Ein gebrauchter Ofen oder eine RTP-Plattform sollte auch hinsichtlich Prozesshistorie, Temperaturregelung, Waferhandhabung, Anlagenanforderungen und Langzeitbetriebsbedingungen überprüft werden.

Prozessverlauf Thermische Steuerung Waferhandhabung Atmosphäre & Ausstattung Langzeitbetrieb
1

Prozessnutzung und Ofengeschichte

Prüfen Sie die beabsichtigten Oxidations-, Diffusions-, Glüh- oder Spezialprozesse, gegebenenfalls die Trocken- oder Nassbehandlung, die zuvor verarbeiteten Materialien sowie die verfügbaren Aufzeichnungen zum Zustand oder zur Prozesshistorie von Rohren, Reaktoren und Quarzgefäßen.

Vermeiden Sie die Auswahl einer Maschine, die aufgrund ihrer Modellbezeichnung geeignet erscheint, aber in der Vergangenheit für einen bestimmten Prozess eingesetzt wurde oder ein Kontaminationsrisiko aufweist, das nicht zum Zielprodukt passt.
2

Thermisches Profil und Temperaturregelung

Überprüfen Sie die Zieltemperatur, das Aufheiz- und Abkühlverhalten, die Fähigkeit zum Dauerbetrieb oder Spitzenbetrieb, die verfügbaren Informationen zur Gleichmäßigkeit, die Heizzonen, die Lampen und die Sensorkonfiguration.

Vermeiden Sie ein System, das zwar die Zieltemperatur erreicht, aber während der Qualifizierung die erforderlichen thermischen Anforderungen, die Aufheizrate oder die Temperaturregelungsbedingungen nicht erfüllen kann.
3

Wafer, Boot und Automatisierung

Überprüfen Sie Wafergröße und -material, Chargenkapazität, Waferboot und Quarzgefäß, Kassetten- oder FOUP-Format, Lader, Roboter und Transferkonfiguration.

Vermeiden Sie den Kauf einer prozessfähigen Plattform, deren Wafergröße, Boot- oder Handhabungskonfiguration nicht mit der bestehenden Produktionslinie kompatibel ist.
4

Anforderungen an Atmosphäre und Anlagen

Überprüfen Sie die Prozessatmosphäre, die Gaszufuhr, das Vakuum, die Abgas- und Abgasreinigung, die Kühlung, die elektrische Last, die Sicherheitsverriegelungen und die zugehörigen Unterstützungssysteme.

Nehmen Sie die Maschine nicht entgegen, bevor Sie sich vergewissert haben, dass die vorhandene Gas-, Vakuum-, Abgas-, Kühlungs- und Versorgungsinfrastruktur ihre tatsächliche Konfiguration unterstützt.
5

Langzeitbetriebszustand

Überprüfen Sie den Zustand der Heizung oder Lampe, die verfügbaren Informationen zum Zustand der Röhren, Dichtungen, Temperatursensoren, Regler, Softwareversionen, Wartungsaufzeichnungen und den bekannten Ersatzteilbedarf.

Vermeiden Sie den Einsatz von Werkzeugen, die zwar technisch funktionieren, aber während der Produktion zu übermäßigen Ausfallzeiten, hohem Wartungsaufwand oder hohen Ersatzkosten führen.

Prüfen Sie vor der Festlegung auf ein bestimmtes System die Prozesshistorie, die Temperaturregelung, die Waferhandhabung und die Anlagenbedingungen.

Bitte senden Sie uns das Modell, die aktuelle Plattform, den Prozesszweck, die Wafergröße, die Zieltemperatur bzw. das thermische Profil sowie Informationen zu den verfügbaren Geräten.

Test der thermischen Passform anfordern
Wert der Gebrauchtgeräte

05Warum Käufer gebrauchte Wärmebehandlungsanlagen in Betracht ziehen

Eine gebrauchte Thermalplattform ist dann am wertvollsten, wenn ihre aktuelle Konfiguration zu einem etablierten Rezept, einer installierten Basis und einer Produktionsumgebung passt.

Kernszenario

Fortsetzung eines etablierten thermischen Prozesses

Ein verifiziertes thermisches Rezept kann von den spezifischen Ofenrohren, Heizzonen, Gasleitungen, dem Verhalten des Reglers und der Wafer-Handhabungskonfiguration abhängen, die für die Durchführung verwendet werden.

Wenn ein installiertes System in die Jahre kommt oder die ursprüngliche Plattform nicht mehr praktikabel durch neue Geräte ersetzt werden kann, kann ein hinreichend ähnliches gebrauchtes System den Umfang des Prozesstransfers und der Requalifizierung verringern und gleichzeitig den anfänglichen Kapitalaufwand senken.

Eine vergleichbare Plattform bildet den bestehenden Prozess nicht automatisch nach. Die endgültige Kompatibilität hängt weiterhin von der jeweiligen Maschinenkonfiguration ab.

Ersetzen Sie einen veralteten oder nicht mehr produzierten Heizkessel

Prüfen Sie die gleiche Plattformfamilie oder ein anderes geeignetes System, wenn neue Geräte für einen etablierten Prozess nicht mehr praktikabel sind.

Kapazität für Chargen- oder Einzelwafer-Verarbeitung hinzufügen

Die Produktion kann mithilfe einer bereits etablierten Plattformstrategie ausgebaut werden, wobei der grundlegende thermische Prozessansatz beibehalten wird.

Überprüfen Sie die zugehörigen Konfigurationsanforderungen.

Die Anforderungen an Rohre, Boote, Lader, Steuerungen oder Hilfssysteme können zusammen mit der Hauptausrüstungsanforderung geprüft werden, wenn ausreichend Modell- und Konfigurationsinformationen vorliegen.

Lieferung und Support

06Lieferung und Support für thermische Verarbeitungssysteme

Thermische Verarbeitungssysteme umfassen empfindliche Quarzgefäße, Heizelemente, Temperaturregelungstechnik und automatisierte Waferhandhabung. Die tatsächliche Konfiguration und der Lieferumfang müssen vor dem Versand genau dokumentiert werden.

01

Vor dem Versand

  • Prüfen Sie das Hauptwerkzeug, das Prozessrohr oder das Modul sowie das mitgelieferte Zubehör.
  • Protokollieren Sie die Konfiguration von Heizung oder Lampe, Boot, Lader und Handhabung.
  • Prüfen Sie die im Leistungsumfang enthaltenen Pumpen, Kühlanlagen und sonstigen Hilfseinrichtungen.
  • Sammeln Sie verfügbare Handbücher, Software und Anlagendokumentationen.
  • Verantwortlichkeiten für Demontage, Verpackung, Transport und Lieferschein festlegen
02

Transport und Ankunft

  • Prozessrohre, Wafer-Schiffchen und zerbrechliche Quarzwaren während des Transports schützen.
  • Sichern Sie Lader, Roboter und andere bewegliche Baugruppen
  • Heizgeräte, Lampen, Sensoren und Vakuumanschlüsse schützen
  • Bitte prüfen Sie die Hebe-, Bewegungs- und Transportbedingungen vor dem Versand.
  • Vor der Installation oder dem Einschalten Verpackung, Zubehör und sichtbare Transportschäden prüfen
03

Unterstützung für bestehende oder ausgelieferte Systeme

  • Überprüfen Sie die bereitgestellten Alarmprotokolle und die Fehlerhistorie.
  • Hilft dabei, mögliche Probleme mit Temperaturregelung, Heizung, Lampe, Vakuum oder Handhabung einzugrenzen.
  • Prüfen Sie die verfügbaren Controller-, Software- und Sensorinformationen.
  • Ermitteln Sie die für die Zuordnung benötigten Informationen zu Rohr, Boot, Quarzgefäß oder Modul.
  • Koordinieren Sie den nächsten praktischen Schritt zur Fehlerbehebung, zum Startvorgang oder zur Wiederherstellung.

Die vollständige Installation vor Ort, die Prozessentwicklung und die langfristige Wartung sind standardmäßig nicht enthalten. Solche Arbeiten müssen im endgültigen Angebot und Leistungsumfang aufgeführt werden.

Unterstützung für thermische Verarbeitungssysteme anfordern
Häufig gestellte Fragen

07Häufig gestellte Fragen zu Geräten für die thermische Verarbeitung

Diese Fragen decken die wichtigsten Probleme ab, mit denen Käufer bei der Überprüfung gebrauchter Halbleiteröfen und Schnellthermoverarbeitungssysteme konfrontiert sind.

Worin besteht der Unterschied zwischen einem Chargenofen und einem RTP-System?

Ein Chargenofen verarbeitet mehrere Wafer gleichzeitig und wird häufig für Oxidation, Diffusion und längere Temperaturzyklen eingesetzt. Ein RTP-System verarbeitet üblicherweise jeweils einen Wafer mit schnellerem Aufheizen und Abkühlen in einem kürzeren Zyklus. Die richtige Vorgehensweise hängt vom erforderlichen Temperaturbudget, dem Durchsatz, der Waferhandhabung und der tatsächlichen Anlagenkonfiguration ab.

Kann dieselbe Ofenplattform für Oxidation, Diffusion, Glühen oder LPCVD konfiguriert werden?

Ja. Einige Plattformfamilien unterstützen je nach installiertem Rohr oder Reaktor, Gaszufuhr, Temperaturkonfiguration und werkseitiger Originalkonfiguration unterschiedliche Prozesse. Die tatsächliche Maschinenkonfiguration und ihre bisherige Prozesshistorie müssen berücksichtigt werden, anstatt sich allein auf die Modellbezeichnung zu verlassen.

Welche Informationen werden benötigt, um ein thermisches Verarbeitungssystem an einen bestehenden Prozess anzupassen?

Nützliche Ausgangsinformationen umfassen Hersteller und Modell, aktuelle Plattform, Prozesszweck, Wafergröße und -material, Anforderungen an Chargen oder Einzelwafer, Zieltemperatur und Behandlungszeit, Anforderungen an die Aufheizrate oder das thermische Budget, Prozessatmosphäre und Ersatz- oder Kapazitätsziel.

Was sollte vor dem Austausch eines gebrauchten Ofens oder einer RTP-Plattform überprüft werden?

Die Überprüfung sollte die Historie des Rohrs, Reaktors oder Prozessmoduls, das Temperaturprofil, das Rampenverhalten, die Waferhandhabung, die Gas- und Abgasanforderungen, die Steuerungsumgebung, die unterstützenden Systeme und den Zustand der wichtigsten Heiz- und Quarzwerkstoffkomponenten vergleichen.

Können Sie ein Wärmebehandlungssystem beschaffen, das derzeit nicht gelistet ist?

Ja. Bitte senden Sie uns Hersteller, Modell, Wafergröße, Prozesszweck oder Ihre aktuelle Plattform. Wir können die eingehenden Geräte, verfügbare Marktinformationen und mögliche Systemausrichtungen für eine weitere Bewertung prüfen. Verfügbarkeit und endgültiger Umfang hängen von den angegebenen Geräten ab.

08Senden Sie uns Ihre Anforderung an Wärmebehandlungsanlagen.

Nennen Sie uns zunächst ein Modell, ein Typenschild, ein Foto der Maschine oder Ihre Anforderungen an den Zielprozess. Wir können vor dem Kauf die Ausrichtung der Anlage, die aktuelle Verfügbarkeit und die wichtigsten Konfigurationsfragen klären.

Hersteller und Modell Prozesszweck Wafergröße und Material Chargen- oder Einzelwafer- Zieltemperatur oder thermisches Profil Foto oder Namensschild
Erörtern Sie eine Anforderung an die Wärmebehandlung