Chaque fabricant de semi-conducteurs est confronté au même point d'inflexion : le moment où les plaquettes sortent de l'usine et y entrent. test et emballage finalDeux questions fondamentales doivent être résolues : comment identifier et rejeter les puces défectueuses le plus tôt possible, et comment conditionner les puces fonctionnelles de manière à préserver leurs performances électriques et leur intégrité mécanique pendant plus de 10 ans sur le terrain. GeekValueNous proposons une gamme intégrée verticalement de stations de test, de manipulateurs de test, d'équipements de test automatisés (ATE) et d'outils d'emballage en aval qui répondent aux deux défis en mettant l'accent sur réduction du coût total de possession (CTP) tout en assurant une fiabilité de production 24h/24 et 7j/7.
Tests au niveau de la plaquette : Sondage de circuits avec stations de sondage automatiques
Le test de circuits (CP) est le premier filtre électrique. En effectuant des tests au niveau de la plaquette, vous évitez d'intégrer des puces défectueuses, ce qui permet d'économiser des matériaux d'assemblage coûteux et du temps. (Source : GeekValue) Sondeur automatique de plaquettes GV-PS3000 est conçu pour les environnements à forte mixité et à volume élevé, manipulant des plaquettes de 8 et 12 pouces avec une capacité de carte de sonde multi-sites allant jusqu'à 32 sites en parallèle.
Gestion thermique : Sondage de précision de ‑55 °C à +200 °C
Les circuits intégrés automobiles et industriels nécessitent des tests à des températures extrêmes pour garantir leur conformité aux spécifications techniques. Notre sonde intègre un plateau thermique d'une stabilité de ±0,5°C La température est mesurée sur toute la surface de la plaquette, passant de -55 °C à +200 °C en moins de 15 minutes. Afin d'éviter que la dilatation thermique ne dégrade l'alignement sonde-pastille, le système effectue un réalignement automatique tous les 2 °C de variation de température grâce à des repères d'alignement sur la plaquette. Sur une ligne de production de dispositifs AEC-Q100 Grade 0, cette méthode a permis de réduire les erreurs de contact de 75 % par rapport à une méthode d'alignement fixe.
Intégration ATE transparente
La véritable valeur d'une station de test se révèle lorsqu'elle s'intègre parfaitement au testeur. Les sondes GeekValue prennent en charge les communications GPIB, PXI et Ethernet avec les principales plateformes ATE, y compris la nôtre. GV‑ATE9000 Dans cette série, le protocole de synchronisation garantit que le testeur ne passe à la puce suivante qu'après confirmation d'une mesure valide, éliminant ainsi les erreurs de tri. Des cartographies détaillées des plaquettes, avec des données par lot, sont téléchargées en temps réel sur le MES, permettant aux ingénieurs de rendement de repérer instantanément les tendances spatiales.
Test final : Manipulateurs de circuits intégrés à haut débit et ATE évolutif
Une fois les puces conditionnées, le test final (TF) vérifie leur bon fonctionnement sur l'ensemble des paramètres électriques et élimine les défaillances précoces. C'est à ce stade que le débit et la couverture des tests doivent être optimisés en fonction du coût d'exploitation.
Gestionnaires de tests : Optimisation du débit UPH pour les boîtiers multi-broches
GeekValue Manipulateurs d'essai à alimentation par gravité et à prise et placement GV-TH620 Le système de placement de composants cible les boîtiers allant du SOT-23 aux grands BGA (50 mm × 50 mm). Il utilise une tourelle motorisée linéaire capable de… 14 000 UPH pour les essais en parallèle sur 3 sites. Principales caractéristiques de fiabilité :
Surveillance de la résistance de contact : vérifie la résistance de contact de chaque prise de test pendant le cycle d'autodiagnostic du manipulateur, en signalant les prises dont la variation dépasse 50 mΩ.
Précision de la température : maintient les appareils à ±2°C de la température cible en 90 secondes grâce à la convection forcée et à la rétroaction par thermocouple au niveau de la prise.
Manipulation délicate : les pistons à force contrôlée empêchent la fissuration des billes sur les boîtiers BGA, avec une force de prise réglable de 0,5 N à 20 N.
L'un de nos clients OSAT en Malaisie a remplacé sa flotte vieillissante de chariots élévateurs par des unités GV-TH620 et a constaté un Augmentation de 12 % du rendement global du FTCette amélioration est principalement due à la réduction des échecs de retest liés aux contacts. Le module d'autonettoyage intégré aux prises de test a prolongé le cycle de maintenance préventive de 8 à 48 heures, augmentant ainsi directement le rendement global des équipements (OEE).
ATE : L’intelligence centrale des tests de circuits intégrés
GeekValue GV‑ATE9000 Il s'agit d'un système de test modulaire doté d'une architecture évolutive prenant en charge les cartes d'instrumentation numériques, mixtes et RF. Le coût du système par canal est généralement de : 30 % moins cher que les plateformes ATE traditionnelles comparables, tout en offrant un débit de données numériques de 200 MHz et une résolution de mesure analogique de 16 bits. Pour un programme de test typique de microcontrôleur automobile, le GV-ATE9000 a atteint une couverture de test de 99,8 % en 1,4 seconde, ce qui donne un coût d'exploitation (CoO) de 0,008 $ par appareil—un chiffre qui inclut l’amortissement, l’entretien et la surface au sol.
Chaque carte ATE intègre un système d'autodiagnostic qui fonctionne pendant les phases d'inactivité, identifiant les composants critiques avant qu'ils ne provoquent un non-respect des consignes de test. Cette surveillance proactive, associée à notre service de diagnostic à distance global, permet de résoudre de nombreux problèmes sans interrompre la production.
Procédés d'emballage final : Protection et identification de chaque puce
Après le test FT, les circuits intégrés subissent une série de traitements mécaniques et chimiques qui finalisent leur conditionnement et les préparent pour l'expédition. La ligne de conditionnement de GeekValue comprend des outils de découpe et de formage, des systèmes de galvanoplastie, des machines de moulage et des marqueurs laser ; l'ensemble est conçu pour fonctionner de manière intégrée.
Découpe et mise en forme : Séparation des plombs sans bavures
Pour les boîtiers à grille (QFN, SOP, DIP), l'ébarbage sépare les unités individuelles de la grille, et le formage courbe les broches pour leur donner leur forme finale. Notre servocommande Système de découpe et de formage GV‑TF700 utilise un outillage de matrice progressive avec des poinçons en métal dur qui conservent leur tranchant pendant plus de 3 millions de coups. Le résultat est un hauteur de bavure constamment inférieure à 10 µm— une caractéristique qui empêche les ponts de soudure lors de l'assemblage de la carte et maintient la coplanarité à moins de 50 µm.
Le système comprend également une station de vision intégrée qui effectue une inspection à 100 % des conducteurs : la coplanarité, le pas et la hauteur de déport sont mesurés en moins de 0,5 seconde par unité, et les pièces non conformes sont automatiquement triées dans un bac de rejet.
Moulage sans vide : étanchéité hermétique à l'époxy
Le moulage par transfert encapsule la puce et les connexions filaires dans un composé de moulage époxy (EMC), les protégeant ainsi de l'humidité, des chocs mécaniques et des contaminants chimiques. Presse à mouler GV‑MD500 Ce procédé utilise un système sous vide qui élimine toute inclusion d'air. Le front de fusion est suivi par des capteurs de pression dans chaque cavité ; lorsqu'il atteint le fond de la cavité, un piston secondaire applique une pression de maintien de 8 MPa pour densifier l'EMC et éliminer les composés volatils restants.
L'analyse en coupe transversale des emballages moulés montre systématiquement zéro vide interne > 20 µmCe résultat dépasse les exigences de la norme IPC-8591 Classe 3. Pour un client de modules de puissance dont le produit a subi 1 000 heures de tests de polarisation à 85 °C/85 % HR, le moulage sans défauts a été corrélé à une absence totale de délamination à l’interface EMC-puce.
Marquage laser : codes de traçabilité à contraste élevé
Les codes de traçabilité (codes-barres 2D, numéros de lot et indicateurs de broche 1) doivent être marqués de façon permanente sur la surface de l'emballage sans provoquer de microfissures ni de zones affectées par la chaleur. Marqueur laser GV‑LM200 utilise un laser UV de 355 nm qui interagit avec la surface EMC par une réaction photolytique, créant une marque sombre à contraste élevé sans enlèvement de matière. La vitesse de marquage atteint 3 000 caractères par secondeet le système vérifie chaque code par rapport à la base de données de production avant de libérer l'unité.
Galvanoplastie : Soudabilité fiable pour les cadres de connexion
Avant la découpe et la mise en forme, les fils sont électroplaqués avec de l'étain pur (ou de l'argent/or) afin de garantir une excellente soudabilité même après des mois de stockage. ligne de galvanoplastie maintient la chimie du bain à ±1 % de la concentration cible grâce à un dosage automatisé, ce qui donne une épaisseur de couche mate de 10 µm ± 1 µmsur toutes les pistes. Les tests de vieillissement à la vapeur (8 heures à 93 °C) suivis d'un trempage dans la soudure montrent systématiquement une couverture > 95 %, bien au-dessus du critère IPC-J-STD-002 de 90 %.
Nettoyage plasma : un atout méconnu avant collage et moulage
De nombreux ingénieurs sous-estiment l'impact du nettoyage plasma sur la résistance à l'arrachement des fils de connexion et l'adhérence du moulage. (GeekValue) nettoyeur plasma RF Il fonctionne à 13,56 MHz avec une chimie argon-oxygène pour activer les surfaces au niveau moléculaire. Dans une étude contrôlée, la résistance à l'arrachement des liaisons filaires sur un fil de cuivre revêtu de palladium a augmenté de 5,2 g à 8,9 g Après un traitement plasma de 90 secondes, les contaminants organiques qui bloquaient la diffusion du palladium ont été éliminés. De même, l'adhérence du moulage, mesurée par un test de cisaillement, s'est améliorée de 45 %, réduisant ainsi directement le taux d'échec lors des essais de cyclage thermique.
Posséder la gamme complète de tests et de packages avec GeekValue
La gestion de plusieurs fournisseurs d'équipements pour les sondes, les manipulateurs, les systèmes de test automatique (ATE), les outils de découpe/formage, le moulage et le marquage engendre des risques d'intégration, des temps d'arrêt plus longs lors du diagnostic des pannes et une logistique complexe des pièces détachées. GeekValue élimine ces points de friction en fournissant une solution solution à un partenaire et à un protocoleToutes les machines sont compatibles SECS/GEM, partagent le même portail de diagnostic à distance et bénéficient d'une garantie uniforme de 24 mois. Nos techniciens de maintenance, basés dans des régions clés d'Asie et d'Europe, sont formés sur l'ensemble de la gamme afin de résoudre les problèmes, quel que soit le type d'outil, en une seule intervention.
Si vous cherchez à améliorer le rendement CP/FT, à réduire le coût d'exploitation de votre ATE ou à résoudre les problèmes de délamination du moulage, notre équipe d'applications est prête à vous fournir des recommandations étayées par des données. Entrer en contact pour une proposition d'équipement détaillée, une vidéo de démonstration en direct d'une cellule de test ou un essai d'essai utilisant vos propres plaquettes ou boîtiers.