Les ASMPT SIPLACE CA4 et SIPLACE CA2 combinent le placement CMS conventionnel avec le placement direct de puces nues à partir de plaquettes découpées. Cette fonctionnalité commune peut les faire apparaître comme deux versions d'une même machine, mais leur architecture et leurs objectifs de production diffèrent.
La CA4 V2 est une plateforme à quatre portiques dérivée du concept SIPLACE série X. Elle offre une capacité SMT élevée grâce à un système d'alimentation par alimentateur, plusieurs positions pour le système de plaquettes SIPLACE et une large gamme de composants. La CA2 utilise deux têtes de placement CP20 et un nouveau concept de flux de matériaux multi-plaquettes qui privilégie la fixation rapide des puces, le placement flip-chip et la commutation fréquente entre les types de puces alimentées par plaquettes.
La question pertinente n'est donc pas de savoir quel modèle est universellement meilleur. Il s'agit plutôt de déterminer si le produit est principalement composé de composants CMS alimentés par bande, de puces directement sur plaquette, de composants plus grands, de nombreux types de puces ou d'exigences particulières d'intégration en ligne.
CA4 vs CA2 : un aperçu
Le CA4 constitue généralement le point de départ le plus performant pour un produit nécessitant une alimentation intensive et une capacité de traitement direct sur plaquette. Ses données de plateforme démontrent un débit SMT de référence nettement supérieur et la prise en charge de jusqu'à quatre combinaisons de systèmes de plaquettes et de tables de changement d'alimentation.
Le CA2 est nettement optimisé pour le flux de matériaux entre la plaquette et le substrat. Ses données officielles font état de vitesses de fixation de puce et de retournement de puce supérieures à celles de la plateforme CA4 précédente, ainsi que d'une gestion multi-plaquettes, d'une mise en mémoire tampon des puces et d'une traçabilité unitaire.
| Priorité de production | Plateforme à évaluer en premier | Raison |
|---|---|---|
| Volume élevé de CMS alimentés par bande | SIPLACE CA4 | Son indice de performance SMT est plus élevé et la plateforme offre une capacité d'alimentation plus importante. |
| Fixation directe des puces à partir de la plaquette pour un volume élevé | SIPLACE CA2 | Son architecture met l'accent sur la mise en mémoire tampon des puces et le placement direct parallèle sur plaquette. |
| Changements fréquents parmi de nombreux types de puces fournies par plaquette | SIPLACE CA2 | Le système de plaquettes est conçu pour contenir jusqu'à 50 plaquettes différentes et les échanger rapidement. |
| Composants ou puces de taille supérieure à la plage de 8,2 mm documentée par CA2 | SIPLACE CA4 | Les configurations de tête et de processus CA4 applicables s'étendent jusqu'à 15 mm. |
| Remplacement d'un processus CA4 installé | Évaluer les deux | Les têtes d'impression, les systèmes de plaquettes, les programmes, l'outillage et les configurations de convoyeurs existants peuvent avoir plus d'importance que l'âge du modèle. |
Il s'agit d'une orientation initiale, et non d'une approbation de configuration. La sélection définitive devra correspondre à la carte des puces, au nombre d'alimentateurs, au format du substrat, à la voie d'assemblage et au temps de cycle requis.
Les deux plateformes prennent en charge le placement SMT et le placement direct sur plaquette.
Les deux machines peuvent placer des composants CMS alimentés par des alimentateurs et des puces nues fournies par des équipements de manipulation de plaquettes. Selon les modules de traitement installés, elles peuvent prendre en charge la fixation de puces, le placement flip-chip face vers le bas ou l'assemblage mixte, où puces et composants CMS sont placés au sein d'un même flux de production.
Ce rôle hybride est pertinent pour la production de systèmes intégrés, de modules multi-puces, de composants embarqués et certaines tâches d'encapsulation au niveau de la plaquette ou du panneau. Son principal avantage ne réside pas seulement dans l'intégration de deux types de composants dans une seule machine, mais aussi dans l'organisation de la présentation, du placement et de la traçabilité des matériaux autour d'une ligne de production unique.
Le placement flip-chip doit rester dissocié du processus d'assemblage. Le simple fait de placer une puce à plots face vers le bas ne garantit pas, à lui seul, la capacité de collage par thermocompression ; la chaleur, la force, l'atmosphère, le temps de maintien et les exigences des étapes de traitement en aval doivent être évalués indépendamment. Les lecteurs souhaitant comparer les méthodes de placement et de collage peuvent poursuivre leur lecture. solutions d'équipement avancées pour le conditionnement et le flip chip ou le équipement de collage flip chip catégorie.
Architecture et performances publiées
Les chiffres relatifs à la CA4 ci-dessous proviennent des données techniques officielles SIPLACE CA d'ASMPT pour la plateforme de génération CA4, tandis que ceux relatifs à la CA2 proviennent de la brochure ASMPT de février 2026. Ces documents couvrent différentes générations de machines, configurations et méthodes d'évaluation des performances. Ces valeurs indiquent la tendance des performances documentées plutôt qu'une comparaison directe normalisée.
| Point de comparaison | SIPLACE CA4 V2 | SIPLACE CA2 |
|---|---|---|
| Architecture de la plateforme | Plateforme d'assemblage de puces à quatre portiques basée sur la série X | Deux têtes de placement SIPLACE CP20 |
| Configuration matérielle | Jusqu'à quatre positions combinées pour le système de plaquettes SIPLACE ou la table d'alimentation | Jusqu'à deux systèmes multi-plaquettes plus 10 pistes d'alimentation de bande de 8 mm, ou jusqu'à 80 positions d'alimentation de 8 mm |
| Référence de placement SMT | Jusqu'à 126 500 cph avec quatre tables de changement de format d'alimentation | Jusqu'à 76 000 cph |
| Placement flip-chip à partir de la plaquette | Jusqu'à 46 000 plaquettes par heure avec quatre systèmes de plaquettes | Jusqu'à 51 000 cph |
| Fixation de la puce à partir de la plaquette | Jusqu'à 30 000 plaquettes par heure avec quatre systèmes de plaquettes | Jusqu'à 54 000 cph |
| Direction de précision | Jusqu'à ±10 µm à 3 sigma pour les procédés de gravure sur plaquette spécifiés ; ±15 µm à 3 sigma pour le placement des composants CMS | 20 µm, 15 µm ou 10 µm à 3 sigma, sélectionnés en fonction de la position de placement et de la forme du composant |
| Gamme de puces à plaquette directe | 0,5 à 15 mm pour le flip chip et 0,8 à 15 mm pour la fixation de puce, avec des dimensions plus petites disponibles sur demande. | 0,3 mm × 0,3 mm à 8,2 mm × 8,2 mm |
| Gamme de composants alimentés par bande | De 0201 métrique ou 01005, selon la tête, jusqu'à 15 mm | De 0201 métrique à 8,2 mm × 8,2 mm |
| accent mis sur la manipulation des plaquettes | Échange automatique de plaquettes, prise en charge de plusieurs puces et formats de plaquettes de 4 à 12 pouces | Jusqu'à 50 plaquettes différentes, la présentation générale indiquant un temps de remplacement inférieur à 13 secondes et le tableau technique mentionnant 13 secondes. |
Les lignes relatives à la précision nécessitent également une interprétation distincte. Les données CA4 V2 distinguent les conditions de fabrication sur plaquette, sur panneau et CMS, tandis que CA2 permet d'attribuer différentes classes de précision en fonction de la position de placement et de la forme du composant. Sur CA2, la surface de substrat disponible varie selon la classe de précision sélectionnée. Une valeur de 10 µm indiquée correspond donc à une condition de processus, et non à un réglage machine universel applicable à toute la zone de travail.
La capacité des plaquettes est également exprimée différemment. La documentation CA4 met l'accent sur les formats de plaquettes de 4 à 12 pouces et la possibilité d'installer plusieurs systèmes SIPLACE. La documentation CA2, quant à elle, met l'accent sur le nombre de plaquettes différentes disponibles pour le système d'échange et sur la rapidité du passage de l'une à l'autre. Une ligne nécessitant plusieurs sources de plaquettes en séquence rapide peut tirer profit de l'organisation matérielle de CA2, tandis qu'un processus conçu autour de tailles de plaquettes spécifiques, de plusieurs positions simultanées de systèmes de plaquettes ou d'une configuration SWS existante peut encore privilégier CA4.
La tendance est plus claire qu'un simple chiffre. CA4 alloue une plus grande partie de la plateforme à la capacité SMT par alimentation et à une gamme de composants plus étendue. CA2 privilégie le débit direct sur plaquettes, la mise en mémoire tampon des puces et la gestion des matériaux multi-puces.
Les valeurs de vitesse ne doivent pas être combinées en un simple débit machine global. Le rendement de production sera également affecté par l'éjection des puces, le changement de plaquettes, le contrôle visuel, l'immersion, le motif de placement, l'indexation du substrat et le rapport entre les composants alimentés par plaquette et ceux alimentés par bande.
Le mix de production détermine la meilleure adéquation.
Les produits nécessitant une alimentation intensive privilégient l'architecture CA4
Un boîtier comportant de nombreux composants passifs et seulement un petit nombre de puces nues peut tirer davantage parti des atouts du CA4. Son score SMT plus élevé et son architecture matérielle à quatre positions permettent un équilibre de production où le placement conventionnel reste prédominant.
Les têtes installées restent importantes. Les configurations C&P20 M2 et CPP M n'ont pas la même plage de composants ni le même comportement de processus. Une machine décrite uniquement comme « SIPLACE CA4 » n'est pas suffisamment précise pour garantir la correspondance des produits.
Les produits à grande échelle et multi-puces privilégient le CA2
Le CA2 devient plus intéressant lorsque les puces directement intégrées aux plaquettes représentent une part importante des insertions ou lorsque le produit utilise plusieurs types de puces. ASMPT attribue ses cadences d'intégration directe aux plaquettes à la mise en mémoire tampon des puces et à la parallélisation des processus, tandis que le concept d'échange de plaquettes permet une commutation rapide entre plusieurs sources de plaquettes.
Cela ne signifie pas que tous les produits mixtes doivent être transférés vers CA2. Une configuration avec deux systèmes multi-plaquettes conserve 10 pistes d'alimentation. Si la nomenclature nécessite un nombre nettement supérieur de positions d'alimentation, une machine CMS haute vitesse distincte ou une autre répartition des tâches peuvent s'avérer plus efficaces.
La taille des composants peut être un facteur déterminant dès le début de la comparaison.
La gamme CA2 CP20 s'arrête à 8,2 mm × 8,2 mm. Les données CA4 V2 s'étendent jusqu'à 15 mm avec la tête et la configuration de processus appropriées. Un produit contenant des puces ou des composants CMS de plus grande taille peut donc exclure la technologie CA2 avant même de considérer le débit.
La largeur n'est que la première limite. L'épaisseur de la puce, le pas des plots, la surface de contact, la force de placement, le support du substrat et les exigences de trempage peuvent également déterminer si un composant respectant les dimensions nominales est viable.
CA2 représente un équilibre de production différent, et non un CA4 plus petit.
La machine CA2 à deux têtes ne doit pas être considérée comme une version réduite de la CA4 à quatre portiques. Elle privilégie le flux direct de plaquettes, la traçabilité et la gestion moderne de plusieurs puces. La CA4 reste pertinente lorsque la gestion d'un plus grand nombre de composants, la densité d'alimentation ou la continuité avec un processus CA4 installé sont des atouts majeurs.
Pour une ligne existante, la planification du remplacement doit prendre en compte l'ensemble du processus : matériel d'alimentation et de traitement des plaquettes actuel, programmes validés, outillage, transport des substrats, interfaces logicielles et expérience des opérateurs. L'adoption d'une nouvelle plateforme ne signifie pas automatiquement que la migration est l'option la moins risquée.
Une séquence de sélection pratique
Une comparaison productive commence par le produit plutôt que par la brochure de la machine :
Séparez chaque placement en composants CMS alimentés par bande, composants alimentés par plateau ou puces fournies par plaquette.
Comptez le nombre de types de puces et de changements de plaquettes requis par la famille de produits.
Vérifiez les composants les plus grands et les plus petits par rapport à la plage de tête applicable.
Définir les dimensions du substrat, la déformation, la configuration du convoyeur et la zone de précision requise.
Cartographiez la séquence d'immersion, de retournement de puce, de fixation de la puce et d'assemblage en aval.
Estimez le temps de cycle à partir de la répartition réelle des emplacements plutôt que d'additionner les maximums indiqués dans les brochures.
Cette séquence permet généralement de déterminer si la ligne nécessite une machine hybride ou une répartition des tâches. La machine CA2 peut se concentrer sur les puces fournies par les plaquettes, tandis qu'une autre machine de placement gère un volume important de composants CMS. La machine CA4 peut être plus adaptée lorsqu'une plateforme doit conserver une capacité SMT conventionnelle substantielle parallèlement au traitement des plaquettes.
L'équilibrage de la ligne est particulièrement important lorsqu'une étape du processus est beaucoup plus lente que les autres. Un taux de placement de puces plus élevé présente un intérêt limité si le réapprovisionnement des plaquettes, l'immersion dans le flux, le chargement du substrat ou le refusion en aval déterminent le temps de cycle. Inversement, un seuil SMT élevé peut ne pas améliorer la production si l'éjection des puces et la reconnaissance des plaquettes dominent le cycle. La comparaison doit donc se conclure par une étude de temps au niveau du produit, même si les données de la plateforme indiquent déjà clairement la supériorité d'un modèle.
Que faut-il vérifier sur un CA4 ou un CA2 réel ?
Lorsque la décision concerne une machine d'occasion ou déjà identifiée, vérifiez les éléments susceptibles de modifier le résultat de la comparaison :
| Zone de vérification | Que confirmer | Pourquoi cela change la décision |
|---|---|---|
| Identité de la machine | Modèle complet, version, numéro de série et fiche de fabrication | Les descriptions CA, CA4 et CA4 V2 ne doivent pas être considérées comme automatiquement identiques. |
| Modules de stage et de matériel | Têtes d'impression, systèmes de plaquettes, tables d'alimentation, unités d'immersion et convoyeurs | La combinaison installée détermine si la comparaison de plateformes s'applique. |
| Vision et étalonnage | Caméras, options d'inspection et preuves de précision disponibles | La classe de précision indiquée dans une brochure ne décrit pas l'état actuel de la machine. |
| Logiciels et interfaces | Publication des logiciels, licences, prise en charge des cartes de plaquettes et communication avec l'usine | L'intégration en ligne peut être limitée par le progiciel fourni. |
| Démonstration de l'application | Chargement des plaquettes, prélèvement des puces, reconnaissance, immersion, placement et transport | Un cycle de séchage sous tension ne permet pas de vérifier l'intégralité du processus de production. |
Pour une machine identifiée, l'examen doit également porter sur son historique de maintenance, l'outillage fourni, les résultats des tests disponibles et le contenu de la livraison finale. Ces détails spécifiques à l'unité vont au-delà de la simple comparaison des plateformes, mais peuvent s'avérer déterminants pour l'adéquation de la machine.
FAQ ASMPT SIPLACE CA4 vs CA2
Quelle machine possède la vitesse de placement documentée la plus élevée ?
CA4 V2 affiche un score SMT plus élevé, tandis que CA2 présente des cadences de fixation directe sur plaquette et de retournement de puce (flip-chip) documentées supérieures. Ces chiffres proviennent de documents de plateformes différentes et ne correspondent pas à un test de temps de cycle normalisé.
Les deux plateformes peuvent-elles placer des composants CMS et des puces nues ?
Oui. Les deux systèmes prennent en charge le placement CMS alimenté par un système d'alimentation et le placement direct à partir de plaquettes lorsqu'ils sont équipés des modules de matériaux et de processus requis.
Le CA2 remplace-t-il le CA4 pour les nouveaux projets SiP ?
Pas dans tous les cas. La technologie CA2 est intéressante pour la production à grande échelle de plaquettes et de puces multiples, mais la technologie CA4 peut rester plus adaptée aux assemblages nécessitant de nombreux alimentateurs, aux composants plus grands ou aux lignes construites autour d'une configuration CA4 existante.
Quelles informations sont les plus utiles pour choisir entre elles ?
Fournissez la liste des puces et des composants CMS, la source des matériaux pour chaque composant, le nombre de plaquettes, le format du substrat, la séquence d'assemblage, les exigences de précision et le temps de cycle cible. Pour une machine spécifique, ajoutez sa tête d'impression, son système de plaquettes, son convoyeur, son logiciel et sa configuration de vision.
Pour plus de détails sur la plateforme CA2, veuillez consulter la suite. Spécifications et applications ASMPT SIPLACE CA2 guide. Pour discuter d'une machine ou d'un projet identifié, envoyez les informations relatives au produit et à sa configuration via le guide. demande d'équipement semi-conducteurpage.
Conclusion:Choisissez entre les systèmes ASMPT SIPLACE CA4 et CA2 en fonction du flux de matière du produit. Le CA4 est plus adapté aux processus SMT nécessitant une alimentation intensive, à la manutention de composants plus large et à la continuité avec un processus CA à quatre portiques. Le CA2 est mieux adapté au placement direct de plaquettes en grand volume, aux changements fréquents de puces et à la traçabilité au niveau de la puce. Les cadences documentées permettent de réduire le nombre de systèmes présélectionnés, mais le choix final dépendra de la configuration réelle des composants à placer et de la configuration de la machine installée.