Ingegneria di precisione per Produzione di semiconduttori di nuova generazione

Dalla lavorazione dei wafer al confezionamento e al collaudo avanzati, forniamo soluzioni di apparecchiature affidabili e ad alto rendimento per potenziare la vostra linea di produzione.

Esplora il nostro catalogo

Alta velocità e ultra precisioneSoluzione di assemblaggio

Massimizzate la vostra produttività con i nostri sistemi all'avanguardia di DieBonders, Flip Chip e Wire Bonding. Precisione a livello di micron per un packaging a zero difetti.

Esplora il nostro catalogo

Efficienza dei test ottimizzata. Controllo della resa senza compromessi.

Stazioni di prova avanzate, sistemi di movimentazione per test e sistemi ATE supportati dalla nostra assistenza tecnica globale per garantire la continuità operativa 24 ore su 24, 7 giorni su 7.

Esplora il nostro catalogo
PERCHÉ COLLABORARE CON NOI?

Supporto operativo per le apparecchiature delle linee di back-end globali

Riduci i costi, semplifica gli acquisti e mantieni la produzione in funzione. Forniamo apparecchiature stabili e conformi, insieme a un'assistenza globale rapida, garantendo che il tuo stabilimento o OSAT rimanga efficiente e competitivo grazie a una catena di fornitura secondaria affidabile.

01

Controllo ad alta precisione della resa e del coefficiente di ripartizione

Riduci il costo totale di proprietà (CoO) grazie a una precisione meccanica superiore e alla minimizzazione degli sprechi di materiale. La nostra solida ingegneria garantisce uno spessore costante della linea di incollaggio e un'accuratezza di taglio ottimale, riducendo drasticamente i tassi di difettosità e aumentando la resa degli stampi.

02

Integrazione chiavi in ​​mano senza soluzione di continuità

Ottimizzate la vostra linea di produzione con un portafoglio di apparecchiature back-end da un unico fornitore. Dalla lavorazione dei wafer e dal bonding di alta precisione fino al collaudo automatizzato finale, eliminiamo i problemi di compatibilità tra i fornitori per un flusso di produzione unificato ed efficiente.

03

Assistenza rapida e fornitura di ricambi

Riduci al minimo i costosi tempi di fermo produzione. Offriamo una diagnosi tecnica da remoto entro 2 ore e, per le sostituzioni urgenti di componenti, il nostro efficiente magazzino globale garantisce la spedizione dei ricambi essenziali tramite corriere aereo internazionale entro 48 ore.

04

Conformità e catena di approvvigionamento resiliente

Completamente certificati secondo gli standard industriali ISO/IATF e SEMI. Grazie a una catena di fornitura centrale interamente localizzata, offriamo un partner di approvvigionamento stabile e indipendente, garantendo la resilienza delle vostre attività contro interruzioni di fornitura esterne.

Attrezzatura in primo piano

Assemblaggio di precisione e lavorazione dei wafer

Scoprite i nostri strumenti principali per semiconduttori, progettati per la produzione su larga scala e il packaging avanzato.

Apparecchiature per semiconduttori in primo piano per confezionamento, test e lavorazione di wafer

Scoprite le nostre apparecchiature per semiconduttori consigliate per le fasi chiave della produzione, tra cui la lavorazione dei wafer, il die bonding, il wire bonding, il collaudo dei semiconduttori, il packaging e la finalizzazione. Forniamo apparecchiature nuove, usate e ricondizionate selezionate dei principali marchi del settore, con supporto alla configurazione, opzioni di ispezione e consegna in tutto il mondo per fabbriche, distributori e acquirenti di progetti specifici.

Soluzioni per l'industria

Realizzato su misura per te Applicazioni

Soluzioni complete per il backend dei semiconduttori, progettate per soddisfare le rigorose esigenze delle industrie moderne.

01

Elettronica di potenza per autoveicoli

Soluzioni complete di taglio, rettifica e fissaggio dei chip per dispositivi di potenza ad alta tensione in SiC e GaN, utilizzati negli inverter per veicoli elettrici e nei sistemi ADAS.

Saperne di più →
02

Integrazione avanzata degli imballaggi

Piattaforme Flip Chip Bonder e ATE ad alta precisione progettate per architetture IC 2.5D/3D complesse. Offrono una precisione sub-micronica per soddisfare le rigorose esigenze della microelettronica di nuova generazione.

Saperne di più →
03

Processi di lavorazione dei semiconduttori composti

Seghe di precisione ottimizzate per wafer di SiC e GaN, materiali duri e fragili. Abbinate a soluzioni di wire bonding ad alta velocità, garantiscono un'integrità del segnale eccezionale per dispositivi di potenza ad alta frequenza.

Saperne di più →
04

Ricambi e materiali di consumo completi

Disponiamo di un inventario completo di materiali di consumo originali, tra cui capillari per incollaggio, lame per il taglio, prese per manipolatori, sonde di prova, alimentatori e componenti pneumatici. Riduci al minimo i tempi di fermo linea con una fornitura di ricambi rapida e affidabile.

Saperne di più →
// LA NOSTRA FORZA

Vi presentiamo GEEKVALUE: il vostro punto di riferimento affidabile. Partner di backend

Grazie a una pluriennale esperienza tecnica nei processi di back-end per semiconduttori, abbiamo creato una solida base produttiva che ci permette di offrire apparecchiature ad alte prestazioni e un vasto assortimento di materiali di consumo essenziali. Il nostro impegno è quello di garantire alle vostre linee di produzione qualità e stabilità senza compromessi.

Produzione e controllo qualità end-to-end
Grazie al nostro team interno di ricerca e sviluppo e a una camera bianca di Classe 10, progettiamo ogni macchina per garantire prestazioni ad alto rendimento e alta produttività, nel rigoroso rispetto degli standard di qualità ISO e SEMI.
Vasto magazzino di ricambi e materiali di consumo
Disponiamo di un ampio stock di ricambi di uso quotidiano, tra cui lame per il taglio, capillari per saldatura, prese di prova, alimentatori e componenti pneumatici, garantendovi di non dover mai aspettare articoli piccoli ma essenziali.
Team di ingegneri globali di grande esperienza
Il nostro team di assistenza, forte di una solida esperienza, possiede una profonda conoscenza pratica nel die bonding ad alta precisione, nella lavorazione di wafer SiC/GaN e nei test ATE avanzati, offrendo servizi di messa in servizio in loco e formazione tecnica specializzati.
Scopri di più su di noi
GEEKVALUE Class 10 cleanroom and advanced backend equipment manufacturing facility
amkor
ASEgoup
bosch
flex
huawei
nvidia

Ultime notizie e approfondimenti

Buying a Used MRSI-705: Configuration, Tooling, Software and FAT Checks
Guida ai semiconduttori

Acquisto di un MRSI-705 usato: configurazione, strumenti, software e controlli FAT
ASM AD830 Plus Troubleshooting & Maintenance Guide
Guida ai semiconduttori

Guida alla risoluzione dei problemi e alla manutenzione dell'ASM AD830 Plus
ASM AD830 Plus vs AD838L Plus: Die Bonder Comparison
Guida ai semiconduttori

ASM AD830 Plus vs AD838L Plus: il confronto tra le due saldatrici

Domande frequenti

Qual è la differenza tra una Die Bonder e una Flip Chip Bonder? +
Una Die Bonder esegue il fissaggio di precisione dei chip su telai o substrati utilizzando resina epossidica per il packaging convenzionale. Al contrario, la nostra Flip Chip Bonder utilizza una tecnologia avanzata di termocompressione (TCB) per realizzare interconnessioni dirette dei bump di saldatura. Ciò consente una precisione di posizionamento sub-micronica, rendendola essenziale per circuiti integrati 2.5D/3D e applicazioni di packaging avanzato ad alta densità.
Perché è necessario un pulitore al plasma prima della saldatura e dello stampaggio dei fili? +
Durante il processo di confezionamento dei semiconduttori, le superfici presentano spesso contaminanti organici microscopici. I nostri sistemi avanzati di pulizia al plasma secco eseguono un'attivazione superficiale a livello molecolare prima del wire bonding e dello stampaggio. Questo processo rimuove le impurità, migliorando significativamente la forza di adesione a livello atomico e prevenendo la delaminazione, il che migliora direttamente l'affidabilità complessiva del confezionamento.
Qual è la differenza tra i test CP e i test FT nella vostra gamma di apparecchiature? +
Offriamo soluzioni di test complete per entrambe le fasi. Il test CP (Circuit Probing) utilizza le nostre stazioni di test automatiche per identificare i chip funzionanti direttamente sul wafer prima del taglio. Il test FT (Final Testing) si avvale dei nostri sistemi di movimentazione dei test e dei sistemi ATE per eseguire una verifica elettrica completa e uno smistamento automatizzato dei circuiti integrati confezionati, garantendo spedizioni a zero difetti.
Come si comporta la tua sega a dadini con materiali duri e fragili come SiC e GaN? +
Le nostre seghe di precisione per il taglio di wafer sono dotate di lame diamantate ad alta velocità ottimizzate e di sistemi di raffreddamento avanzati, specificamente progettati per i semiconduttori di terza generazione. Questa doppia lama riduce al minimo scheggiature e microfratture durante il taglio di wafer di SiC e GaN, garantendo un'eccellente integrità superficiale e supportando pienamente wafer da 8 e 12 pollici.
// SUPPORTO GLOBALE

Esecuzione completa, dall'ordine alla produzione.

Oltre alle nostre attrezzature principali, forniamo servizi logistici e tecnici completi che colmano il divario tra impegno e operatività, garantendo ai vostri stabilimenti globali un avvio della produzione rapido, senza intoppi e in tutta sicurezza.

Ristrutturazione e revisione delle attrezzature

Offriamo un servizio completo di estensione del ciclo di vita, che comprende pulizia approfondita, sostituzione delle parti usurate e ricalibrazione meccanica di precisione, riportando le vostre seghe a disco, incollatrici e tester alle tolleranze originali di fabbrica.

Assistenza tecnica in tempo reale da remoto e in loco.

I nostri ingegneri offrono la possibilità di effettuare regolazioni dei parametri in tempo reale tramite mirroring dello schermo da remoto. Per le problematiche più complesse, inviamo tecnici esperti presso la vostra sede per identificare rapidamente le cause meccaniche o elettriche alla radice del problema.

Imballaggio per l'esportazione e gestione logistica

Garantiamo consegne transfrontaliere senza intoppi. Utilizziamo imballaggi sottovuoto antistatici di livello industriale, casse di legno sicure e forniamo tutta la documentazione doganale necessaria per far arrivare le vostre attrezzature e i vostri componenti in tutta sicurezza a destinazione.

Collaudo in loco e formazione del personale

Inviamo tecnici specializzati con esperienza presso la vostra sede globale per l'installazione e la messa in servizio complete. Forniamo inoltre una formazione pratica intensiva, consentendo ai vostri team di manutenzione locali di gestire le apparecchiature in autonomia.

Pronto ad alimentare il tuo prossimo progetto Innovazione?

Non ci limitiamo a produrre apparecchiature; progettiamo l'affidabilità in ogni linea di produzione. Scoprite il nostro portfolio completo di soluzioni per la lavorazione dei wafer, il packaging avanzato e le apparecchiature di test per ridurre i costi operativi e raggiungere una produzione a zero difetti.

Richiedi un preventivo