IL ASM AD830 Plus E ASMPT AD838L-Plus Entrambe sono macchine automatiche per il die bonding, ma non devono essere considerate piattaforme intercambiabili. L'AD830 Plus viene spesso scelta per la produzione di die ad alta produttività, soprattutto quando lo stabilimento dispone già di file di package compatibili, attrezzature per lead frame, sistemi di movimentazione wafer e processi di incollaggio argento-epossidico. L'AD838L-Plus offre una diversa gestione dei materiali, che include l'indicizzazione senza trascinamento, il supporto per substrati di grandi dimensioni e la capacità opzionale di incollaggio ad alta precisione.
Per una fabbrica che pianifica l'espansione della capacità produttiva, la sostituzione di macchinari o l'introduzione di un nuovo package per semiconduttori, la domanda corretta non è semplicemente quale modello sia più recente. La domanda pratica è:
Quale macchina è in grado di lavorare il wafer, il die, la resina epossidica, il lead frame o il substrato con la precisione, la produttività, gli utensili e l'automazione richiesti?
Questo confronto illustra le principali differenze tra l'ASM AD830 Plus e l'AD838L-Plus, le condizioni di produzione che favoriscono ciascun modello, i rischi di configurazione da verificare e le informazioni necessarie prima di selezionare una macchina usata o ricondizionata.
Importante: Le prestazioni dichiarate delle macchine dipendono dal tipo di wafer e dal materiale utilizzato. Le macchine usate con lo stesso nome di modello possono inoltre presentare caricatori di wafer, moduli epossidici, teste di incollaggio, ottiche, software, sistemi di movimentazione dei materiali e utensili differenti. Prima di procedere all'acquisto, è necessario verificare le caratteristiche esatte della macchina offerta.
Risposta rapida: AD830 Plus o AD838L-Plus?
IL ASM AD830 Plus Questa è solitamente la soluzione più pratica quando una fabbrica utilizza già la piattaforma AD830, impiega un processo di fissaggio dei chip wafer-to-lead-frame compatibile e desidera aumentare la capacità produttiva senza riprogettare completamente il proprio metodo di produzione.
IL ASMPT AD838L-Plus Merita maggiore considerazione quando il progetto richiede la gestione di substrati di dimensioni extra-large, l'indicizzazione senza trascinamento per materiali sensibili, un'opzione di posizionamento di maggiore precisione o una configurazione di movimentazione dei materiali più automatizzata.
Il seguente riassunto fornisce un punto di partenza:
| Requisiti di produzione | Direzione probabile | Motivo |
|---|---|---|
| Sostituire un AD830 Plus esistente | AD830 Plus | È possibile che sia più facile conservare strumenti, ricette, operatori ed esperienza di manutenzione già esistenti. |
| Aumenta la capacità della linea AD830 già esistente. | AD830 Plus | L'utilizzo della stessa famiglia di macchine può ridurre i requisiti di riprogettazione dei processi e di formazione. |
| Elaborare substrati di grandi dimensioni o delicati | AD838L-Plus | La serie AD838L si distingue per l'indicizzazione senza attrito e la gestione di substrati di grandi dimensioni. |
| Richiede una configurazione di incollaggio opzionale ad alta precisione | AD838L-Plus | È disponibile un'opzione ad alta precisione, a seconda della configurazione e del pacchetto della macchina. |
| Utilizzare stazioni di stampaggio doppio o stazioni di erogazione di resina epossidica argentata a punti | AD830 Plus | La piattaforma AD830 Plus è pensata per la stampa doppia ad alta velocità o per l'erogazione di punti. |
| Necessità di movimentazione automatizzata dei materiali e, facoltativamente, di caricamento automatico dei wafer. | AD838L-Plus | La piattaforma supporta opzioni di gestione orientate all'automazione industriale. |
| È necessario trasferire i file e gli strumenti del pacchetto AD830 esistente. | AD830 Plus prima | La compatibilità potrebbe essere più semplice, sebbene ogni configurazione richieda comunque una verifica. |
| Sviluppare un nuovo pacchetto senza restrizioni hardware esistenti. | Confronta entrambi | La selezione dovrebbe basarsi sul flusso effettivo dei materiali, sulla precisione, sul processo e sul costo totale del progetto. |
Panoramica dell'ASM AD830 Plus
L'ASM AD830 Plus è una macchina automatica per il fissaggio di chip semiconduttori, sviluppata per l'assemblaggio ad alta produttività di chip. La sua architettura integra il posizionamento del wafer, il riconoscimento e il prelievo dei chip, l'applicazione della resina epossidica, la gestione dei lead frame, il posizionamento programmato dei chip e l'ispezione ottica.
Le informazioni ufficiali di ASMPT evidenziano diverse importanti direzioni di progettazione dell'AD830 Plus:
Saldatura ad alta velocità fino a 22.000 UPH in base alle specifiche condizioni di confezionamento e dei materiali.
Design della testina di collegamento con motore lineare a doppio disaccoppiamento
Capacità di stampaggio doppio o di erogazione a punti di resina epossidica
Sistema di braccio di incollaggio con pinza rotante
Correzione automatica dell'angolo theta durante il processo di prelievo e posizionamento.
Nuovi design del braccio di stampaggio e dell'incudine magnetica per una conversione più rapida
Ottiche a legame statico progettate per una manutenzione più semplice
Ispezione pre e post-incollaggio effettuata all'interno del ciclo di incollaggio
Queste caratteristiche rendono l'AD830 Plus particolarmente interessante per i produttori che apprezzano la produttività, il supporto consolidato per i package e la continuità con un processo di die bonding ASM esistente.
Tuttavia, la denominazione del modello AD830 Plus non conferma la configurazione completa della macchina. Un'unità usata potrebbe essere dotata di componenti diversi:
Caricatori di input per telai principali
elevatori per matrici di uscita
Tavoli per wafer e caricatori automatici di wafer
Moduli di erogazione o stampaggio in resina epossidica argentata
Stazioni di lavorazione dell'epossidica a sinistra e a destra
Fotocamere, obiettivi e sistemi di illuminazione
Componenti della testa di incollaggio
Versioni del software e file di pacchetto
Pinze, utensili di espulsione, incudini e morsetti
Per informazioni sulla disponibilità, le condizioni e il supporto per l'ispezione delle macchine, consultareusato ASM AD830 Plus die bonder.
Panoramica del modello ASMPT AD838L-Plus
L'ASMPT AD838L-Plus è anche un sistema automatico il legantema i suoi principali elementi distintivi sono legati alla movimentazione dei materiali, alla capacità di lavorare su substrati di grandi dimensioni, alle opzioni di precisione e all'automazione industriale.
La descrizione ufficiale della piattaforma sottolinea:
Indicizzazione senza trascinamento per la movimentazione dei materiali
Un design avanzato e brevettato della testina di incollaggio per un'elevata produttività.
Gestione di substrati di dimensioni extra-large fino a 300 mm × 100 mm
Una configurazione di incollaggio ad alta precisione opzionale
Precisione di posizionamento XY fino a ±15 μm a 3σ con l'opzione e le condizioni applicabili.
Movimentazione automatica dei materiali
Caricamento automatico opzionale dei wafer
L'indicizzazione senza trascinamento può essere particolarmente utile quando il substrato, il pannello o il supporto sono fragili, si graffiano facilmente o sono sensibili al contatto di trasporto convenzionale. La capacità di gestire formati di grandi dimensioni apre inoltre la strada ad applicazioni che potrebbero non essere compatibili con l'architettura di trasporto di una die bonder di vecchia generazione.
È importante distinguere il AD838L-Plus rispetto ad altre macchine della famiglia AD838. Non si deve presumere automaticamente che AD838, AD838L, AD838L-Plus e AD838L-G2 abbiano la stessa precisione, funzionalità flip-chip, ottiche, moduli di gestione o opzioni di automazione.
Per informazioni sulle attrezzature disponibili, consultare ilSaldatrice per chip ASMPT AD838L-Plus.
Confronto dettagliato tra AD830 Plus e AD838L-Plus
| Area di confronto | ASM AD830 Plus | ASMPT AD838L-Plus | Impatto della selezione |
|---|---|---|---|
| Direzione primaria | Attacco automatico del chip ad alta produttività | Incollaggio automatico degli stampi con gestione avanzata dei materiali e opzioni di precisione | La scelta deve basarsi sul pacchetto e sul processo effettivi, piuttosto che sull'età del modello. |
| Trasporto di materiali | Sistema di trasporto del lead-frame o del substrato configurato | Indicizzazione senza trascinamento della serie AD838L | I materiali delicati o soggetti a graffi potrebbero trarre vantaggio dalla modalità di movimentazione AD838L. |
| Dimensione del substrato | Dipende dal dispositivo di fissaggio del pezzo installato e dalla configurazione del trasporto. | Gestione di substrati di dimensioni extra-large fino a 300 × 100 mm | I pannelli o i substrati di grandi dimensioni devono essere verificati rispetto ai limiti fisici di trasporto. |
| Direzione di trasmissione | Fino a 22.000 unità all'ora in condizioni specificate | Design avanzato della testina di incollaggio per un elevato numero di cicli di funzionamento. | Non confrontare solo i risultati del titolo; testa l'intero ciclo di vita del prodotto. |
| Processo epossidico | Doppia timbratura o erogazione a punti enfatizzata | Verificare l'adesivo o il modulo del materiale di processo installato | La macchina offerta deve includere l'hardware corretto per l'erogazione o l'applicazione del materiale. |
| Precisione | Confermare utilizzando la macchina, il pacchetto e il test di accettazione effettivi. | Configurazione di precisione opzionale fino a ±15 μm a 3σ | Il livello di precisione richiesto deve essere definito prima della selezione del modello. |
| Caricamento dei wafer | Disposizione manuale o automatica a seconda della configurazione | Caricatore automatico di wafer disponibile come optional | Verificare le dimensioni del wafer, il telaio, la cassetta e la sequenza di caricamento. |
| Cambio | Design a conversione rapida con braccio di stampaggio e incudine magnetica. | Dipende dalle attrezzature di produzione, dalla movimentazione dei materiali e dagli strumenti | Confrontare il tempo effettivo di cambio formato del packaging, anziché solo il tempo del ciclo di incollaggio. |
| Compatibilità con gli strumenti esistenti | Potrebbe integrarsi più strettamente con una linea di produzione AD830 esistente | Di solito richiede una revisione completa degli strumenti | Non bisogna mai dare per scontato che le pinze e i dispositivi di fissaggio esistenti siano compatibili senza prima misurarli. |
| Scenario di approvvigionamento ottimale | Sostituzione, ampliamento della capacità o continuità di un processo AD830 esistente | Introduzione di nuovi pacchetti, progetti di substrati più grandi o aggiornamenti di automazione. | Il prezzo più basso per una macchina non sempre corrisponde al costo totale più basso del progetto. |
Quando l'AD830 Plus è solitamente la scelta migliore
1. Il vostro stabilimento utilizza già macchine AD830 Plus
La presenza di una base installata preesistente è uno dei motivi principali per continuare a utilizzare la piattaforma AD830 Plus. Gli operatori potrebbero già avere familiarità con l'interfaccia utente, i team di manutenzione potrebbero già conoscere le aree soggette a maggiore usura e il produttore potrebbe disporre di ricambi e strumenti compatibili.
I potenziali vantaggi includono:
Formazione dell'operatore più breve
Procedure di manutenzione più familiari
Possibile riutilizzo di utensili e materiali di consumo
Conoscenza esistente dei pezzi di ricambio
Confronto più agevole con i parametri di produzione attuali
Rischio ridotto in caso di sostituzione di una macchina guasta.
Ciò non significa che un qualsiasi AD830 Plus possa essere installato come sostituto diretto. Le macchine di origine e di sostituzione devono comunque essere confrontate in termini di gestione dei wafer, ingresso dei lead frame, modulo epossidico, porta-pezzi, ottica, software e strumenti.
2. È necessario aumentare la capacità senza riprogettare il processo
Quando il package esistente è stabile e la fabbrica necessita solo di una maggiore produzione, il passaggio a un sistema di incollaggio del chip completamente diverso potrebbe comportare un lavoro di qualificazione non necessario.
Un AD830 Plus compatibile può consentire al team di ingegneri di concentrarsi sulla correlazione tra macchine anziché sullo sviluppo di una nuova architettura di produzione. Ciò è particolarmente utile quando:
Il pacchetto attuale ha già superato la certificazione di affidabilità
La finestra temporale del processo esistente è ben compresa
I tempi di inattività della produzione devono essere ridotti al minimo.
Per modifiche sostanziali alle apparecchiature sarà necessaria l'approvazione del cliente.
Gli strumenti e le attrezzature esistenti rappresentano un investimento significativo
3. Il prodotto utilizza un processo consolidato argento-epossidico
L'AD830 Plus è strettamente associato al fissaggio automatico di fustelle in resina epossidica argentata. La sua direzione di stampaggio e di erogazione dei punti la rende adatta ad ambienti di produzione in cui la deposizione dell'adesivo, il prelievo e il posizionamento delle fustelle sono già stati ottimizzati attorno alla piattaforma.
L'attrezzatura deve ancora essere abbinata a:
Tipo e viscosità della resina epossidica
Tempo di funzionamento e condizioni di conservazione
Dimensioni dell'ago di erogazione o dello strumento di stampaggio
Dimensioni e forma del deposito
Spessore richiesto della linea di incollaggio
Dimensioni e spessore dello stampo
Progettazione della superficie del leadframe e del pad di collegamento
4. La sostituzione rapida è più importante della modernizzazione della piattaforma.
Quando una macchina di produzione si guasta e le consegne ai clienti sono a rischio, l'obiettivo più pratico potrebbe essere quello di ripristinare rapidamente la capacità produttiva. In questo caso, una AD830 Plus con caratteristiche simili può rappresentare una soluzione a minor rischio rispetto all'introduzione di una famiglia di macchine diversa.
Per i progetti di sostituzione, preparare:
Targhetta originale della macchina
Fotografie della configurazione completa
Informazioni sul caricatore di wafer
Disegni di leadframe e di riviste
Fotografie di moduli in resina epossidica
Versione software
Backup dei file di pacchetto
Fotografie degli utensili e codici dei pezzi
Requisiti di utilità
Per una procedura più approfondita e una lista di controllo per la sostituzione, leggere ilGuida al processo e alla configurazione della saldatrice di chip ASM AD830.
Quando l'AD838L-Plus potrebbe essere la scelta migliore
1. Il substrato è grande, fragile o si graffia facilmente
L'AD838L-Plus privilegia l'indicizzazione del materiale senza trascinamento e la gestione di substrati di grandi dimensioni. Questo può essere importante quando il contatto o il trascinamento convenzionali possono causare graffi, particelle, variazioni di allineamento o danni.
Prima di scegliere la macchina, verificare:
Lunghezza e larghezza massime del substrato
Spessore del substrato
planarità o deformazione del pannello
Sensibilità superficiale
Requisiti del supporto o dell'apparecchio
Orientamento di input e output
Punti di supporto durante il trasporto
Area di spazio libero laterale disponibile
2. Il progetto richiede una configurazione opzionale ad alta precisione
La AD838L-Plus offre un'opzione di incollaggio ad alta precisione, ma l'opzione pubblicata non deve essere confusa con la garanzia di precisione di produzione per ogni prodotto. Il risultato finale dipende dalle dimensioni del chip, dal comportamento del substrato, dall'ottica, dagli utensili, dal controllo ambientale e dal processo selezionato.
Un requisito di precisione deve essere formulato in termini misurabili:
Tolleranza di posizionamento XY
Tolleranza di rotazione del die
Metodo di misurazione
Quantità del campione
requisito di capacità di processo
Ripetibilità del sistema di ispezione
Temperatura e condizioni ambientali
3. La fabbrica desidera una maggiore automazione nella movimentazione dei materiali.
L'AD838L-Plus supporta la movimentazione automatizzata dei materiali e un caricatore automatico di wafer opzionale. Ciò può ridurre l'intervento dell'operatore e favorire un concetto di produzione più integrato.
Tuttavia, il caricamento automatico crea valore solo quando l'intero flusso di materiale è compatibile. Riepilogo:
Dimensioni del wafer e formato del telaio
Dimensioni della cassetta dei wafer
Substrato o vettore in ingresso
Requisiti relativi al codice a barre o all'identificazione
Gestione dei materiali di scarto
Capacità del buffer di output
Interfacce delle apparecchiature a monte e a valle
4. Il nuovo prodotto non è limitato dagli utensili AD830 esistenti.
Un pacchetto completamente nuovo offre l'opportunità di selezionare la piattaforma più adatta, anziché forzare il prodotto in un'architettura di macchina esistente. Quando non è necessario preservare alcun processo AD830 qualificato, l'AD838L-Plus può offrire maggiore flessibilità per substrati di grandi dimensioni, materiali sensibili e automazione.
Il modello AD838L-Plus può sostituire direttamente un AD830 Plus?
Nella maggior parte dei progetti, la risposta è non senza una revisione ingegneristica completa.
Anche se entrambe le macchine sono in grado di eseguire l'attacco automatico del chip, possono differire per:
Ingombro della macchina
Servizi elettrici e pneumatici
Formato di input e frame del wafer
Trasporto del leadframe o del substrato
Dimensioni del caricatore e del supporto
Hardware per la lavorazione della resina epossidica
Progettazione della testina di incollaggio e dell'utensile di prelievo
Configurazione dell'eiettore
Riferimenti visivi e illuminazione
Formato del file di pacchetto
Dimensioni degli utensili
Compatibilità con la polimerizzazione a valle e il wire bonding
Per una sostituzione diretta, non basta dimostrare che l'AD838L-Plus è in grado di posizionare uno stampo. L'intero processo deve produrre depositi di adesivo accettabili, prelievo stabile, posizionamento corretto, ispezione ripetibile e trasferimento affidabile del materiale.
È possibile riutilizzare gli utensili dell'AD830 Plus sull'AD838L-Plus?
Alcuni concetti relativi agli utensili possono sembrare simili, ma la compatibilità non deve mai essere data per scontata. Una pinza adatta alla matrice potrebbe non essere compatibile con il nuovo braccio di incollaggio. Un perno di espulsione potrebbe avere il diametro corretto, ma una lunghezza, un design di montaggio o un campo di funzionamento incompatibili.
Esamina singolarmente ogni strumento di produzione:
| Attrezzo | Misure chiave | Rischio di compatibilità |
|---|---|---|
| Colletto | Alloggiamento dello stampo, apertura per il vuoto, lunghezza totale, interfaccia di montaggio | Un montaggio errato può causare lo spostamento dello stampo, la perdita di vuoto o la collisione. |
| Perno di espulsione | Forma della punta, diametro, lunghezza, montaggio e corsa | Una geometria errata può danneggiare lo stampo o impedirne il rilascio. |
| Tappo eiettore | Apertura, area di supporto, altezza e montaggio | Un supporto inadeguato può causare la deformazione del nastro adesivo. |
| Incudine | Supporto per il pacco, posizione di riferimento, montaggio magnetico | Un supporto errato può influire sul posizionamento dello stampo e sulla diffusione della resina epossidica. |
| morsetto per finestra | Dimensioni dell'apertura, spazio libero del telaio principale e forza di serraggio | Le interferenze meccaniche possono danneggiare il telaio o bloccare il trasporto. |
| Strumento per resina epossidica | Dimensioni dell'ago o del timbro, supporto e altezza di processo | L'utilizzo di strumenti non idonei altera il volume, la forma e la posizione del deposito. |
| Rivista | Larghezza, profondità, passo della fessura, superfici di riferimento | I caricatori incompatibili possono interrompere il trasferimento dei dati in ingresso o in uscita. |
Come confrontare correttamente il throughput
I dati pubblicati sulla produzione oraria (UPH) sono utili per una prima selezione, ma non dovrebbero essere utilizzati come unico criterio di acquisto. La produzione effettiva comprende molto più del semplice movimento della testa di emissione.
Il ciclo produttivo completo può includere:
Caricamento del lead frame o del substrato
Indicizzazione del materiale nella posizione di processo
Applicazione di resina epossidica o altro materiale per il fissaggio del chip
Ricerca nel wafer e nel die selezionato
Separazione del chip dal nastro di wafer
Selezionare e ruotare il dado
Riconoscere la posizione del bersaglio
Posizionamento del dado
Completamento dell'ispezione pre o post-cauzione
Trasferimento alla prossima sede di incontro
Scarico del materiale completato
La produzione è influenzata anche da:
Numero di stampi per telaio o substrato
Distanza tra i punti di prelievo e di incollaggio dei wafer
Sequenza di deposizione di resina epossidica
Tempo di ricerca visiva
Dimensioni del chip e disposizione della mappa del wafer
Requisiti di ispezione
Interruzioni del carico dei materiali
Frequenza di allarme
Pulizia degli utensili e sostituzione della resina epossidica
cambio di prodotto
Il confronto migliore consiste in una prova di produzione su campione, utilizzando materiale rappresentativo e una ricetta concordata.
Costo totale del progetto: superiore al prezzo della macchina.
Un prezzo di acquisto inferiore non sempre si traduce in un costo di progetto inferiore. I team di ingegneria e approvvigionamento dovrebbero confrontare il costo totale per la messa in produzione stabile del macchinario.
| Area dei costi | Domande da porre |
|---|---|
| Acquisto di macchine | Quali sono le condizioni, la configurazione, gli accessori e i documenti inclusi? |
| Ispezione e manutenzione | La macchina necessita di pulizia, calibrazione, riparazione o sostituzione di componenti? |
| Utensili | È possibile riutilizzare gli utensili esistenti, oppure è necessario produrre nuove pinze, estrattori, incudini e dispositivi di fissaggio? |
| Sviluppo del processo | Quanto tempo di progettazione è necessario per definire le impostazioni di applicazione, prelievo, posizionamento e ispezione della resina epossidica? |
| Installazione | Sono necessari lavori di preparazione del sito, allestimento, allacciamento delle utenze e trasferte del tecnico? |
| Formazione | Gli operatori e i tecnici della manutenzione hanno già familiarità con la piattaforma? |
| Qualificazione | La modifica del modello dell'apparecchiatura richiederà una nuova qualificazione da parte del cliente o in termini di affidabilità? |
| Interruzione della produzione | Quanto tempo può aspettare la fabbrica prima che la macchina raggiunga la produzione qualificata? |
| Pezzi di ricambio | Sono disponibili motori, sensori, telecamere, driver, schede e componenti meccanici essenziali? |
| Flessibilità futura | La configurazione selezionata è in grado di supportare i prodotti e i formati di substrato previsti? |
AD830 Plus usato vs. AD838L-Plus usato: cosa bisogna controllare?
L'approvazione di una macchina usata non dovrebbe basarsi esclusivamente su fotografie esterne, un video di accensione o l'etichetta del modello. L'ispezione deve confermare che la macchina offerta sia in grado di eseguire la sequenza di produzione richiesta.
Identità della macchina
Produttore e modello esatto
Numero di serie
Anno di produzione
Specifiche elettriche
Versione software
Elenco di opzioni e moduli
Sistema meccanico
Movimento della testa Bond
Ripristino dell'asse e ripetibilità
Rumore o vibrazione anomali
Segnali di una precedente collisione
Movimento del tavolo per wafer
Condizione dell'eiettore
Indicizzazione della traccia o del substrato
Sistema di visione
Qualità dell'immagine della fotocamera
Obiettivo e condizioni di illuminazione
stabilità di focalizzazione
Ripetibilità del riconoscimento di pattern
Ispezione pre-cauzione
Ispezione post-obbligazione
Ottiche Uplook quando necessario
Moduli di processo
Stazione di erogazione o stampaggio di resina epossidica
Sensori di livello materiale
Porta-siringhe o porta-strumenti
Caricatore di wafer
Gestione degli input e degli output
Supporti o caricatori per substrati
Test di produzione
Ove possibile, completare il test di accettazione in fabbrica con un rappresentante:
Wafer
IL
Telaio del wafer
Lead frame o substrato
Portatore o rivista
Pinza e utensili di espulsione
Resina epossidica o materiale di processo
Foglio di lavoro per la selezione tra AD830 Plus e AD838L-Plus
Completa le seguenti informazioni prima di richiedere un consiglio su quale macchina scegliere:
| Informazioni richieste | Dati del progetto |
|---|---|
| Modello di macchina attuale | |
| Motivo dell'acquisto | Sostituzione / espansione / nuovo pacchetto / macchina di backup |
| Lunghezza e larghezza dello stampo | |
| Spessore della matrice | |
| Diametro del wafer | |
| Formato wafer-frame | |
| Dimensioni del lead frame o del substrato | |
| Sensibilità del materiale | Standard / fragile / sensibile ai graffi / deformato |
| Materiale per il fissaggio del die-fix | |
| Processo di erogazione o stampaggio | |
| Precisione di posizionamento XY richiesta | |
| Precisione di rotazione richiesta | |
| Produzione obiettivo | |
| Requisiti di ispezione | |
| Strumenti e file di pacchetto esistenti | |
| È richiesto il caricamento automatico dei wafer. | Sì / No |
| Paese di destinazione |
Raccomandazione finale
Scegli il ASM AD830 Plus quando la continuità della produzione, la compatibilità con i processi esistenti, il fissaggio consolidato dello stampo in argento-epossidico e la sostituzione più rapida sono le priorità principali.
Scegli il ASMPT AD838L-Plus quando il progetto richiede substrati più grandi o più sensibili, indicizzazione senza trascinamento, incollaggio opzionale ad alta precisione o una direzione di automazione di fabbrica più marcata.
Non scegliete una macchina basandovi solo sulla descrizione generale del modello. La decisione finale dovrebbe essere basata su:
La configurazione della macchina effettivamente offerta
Il formato reale del wafer e del substrato
Il processo di fissaggio del chip
Gli strumenti necessari
Lo standard di accettazione della produzione
Il costo e il rischio della qualificazione
Confronta i modelli AD830 Plus e AD838L-Plus per la tua linea di produzione.
Inviaci le dimensioni del tuo die, il formato del wafer, il disegno del lead frame o del substrato, il materiale di fissaggio del die, la produzione target e la precisione richiesta. Se utilizzi già un AD830 Plus, inviaci anche la targhetta identificativa della macchina, le fotografie dei moduli installati e le informazioni sugli utensili.
Possiamo aiutarvi a confrontare le configurazioni disponibili di die bonder ASM, a valutare la compatibilità di produzione e a preparare un piano di ispezione delle apparecchiature.
Domande frequenti
Il modello AD838L-Plus è un sostituto diretto dell'AD830 Plus?
Non automaticamente. Le due macchine possono utilizzare sistemi di movimentazione dei materiali, dispositivi di fissaggio del substrato, sistemi di caricamento dei wafer, moduli di processo, ottiche, software e utensili differenti. Una decisione di sostituzione diretta richiede un confronto delle configurazioni e una prova su un campione rappresentativo.
Quale macchina è più adatta a una linea di produzione AD830 esistente?
Un AD830 Plus con caratteristiche simili rappresenta solitamente il punto di partenza a minor rischio quando l'azienda desidera preservare i file di configurazione, gli strumenti, l'esperienza degli operatori e le procedure di manutenzione esistenti. La soluzione sostitutiva proposta deve comunque essere confrontata con la macchina attualmente in uso.
Quale macchina è in grado di gestire substrati di dimensioni maggiori?
L'AD838L-Plus supporta ufficialmente la gestione di substrati di grandi dimensioni fino a 300 mm × 100 mm, a seconda della configurazione e del materiale utilizzati. È inoltre necessario verificare lo spessore effettivo del substrato, la planarità, lo spazio disponibile per il supporto e il trasporto.
Quale macchina offre una maggiore precisione di posizionamento?
L'AD838L-Plus offre una configurazione di incollaggio ad alta precisione opzionale, specificata con una precisione di posizionamento XY fino a ±15 μm a 3σ nelle condizioni applicabili. La precisione di produzione deve comunque essere convalidata utilizzando il die, il substrato, le ottiche, gli utensili e il processo effettivi.
È possibile utilizzare gli strumenti dell'AD830 Plus sull'AD838L-Plus?
Non dare per scontata la compatibilità. Pinze, perni di espulsione, cappucci di espulsione, incudini, morsetti, caricatori e utensili per resina epossidica devono essere confrontati in base a dimensioni, interfaccia di montaggio e requisiti operativi.
La stampante AD830 Plus è ancora adatta alla produzione di grandi volumi?
La AD830 Plus rimane una soluzione valida laddove il suo processo, la gestione dei materiali e la produttività si adattino al pacchetto di produzione. ASMPT pubblica prestazioni di incollaggio fino a 22.000 UPH in base a specifiche condizioni di confezionamento e materiali, ma la produttività reale deve essere valutata utilizzando l'intero ciclo di produzione.
Il chip AD838L-Plus supporta la tecnologia flip-chip bonding?
La compatibilità con la funzione flip-chip deve essere verificata in base alla variante specifica dell'AD838L e alla configurazione della macchina installata. I modelli AD838L-Plus e AD838L-G2 non devono essere considerati identici. Richiedere la targhetta identificativa, l'elenco delle opzioni e una dimostrazione funzionale prima di dare per scontato il supporto per la funzione flip-chip.
Quali informazioni sono necessarie prima di richiedere un preventivo?
Fornire il modello richiesto o la macchina attuale, le dimensioni del die, lo spessore del die, le dimensioni del wafer, il telaio del wafer, il disegno del substrato o del lead frame, il materiale di fissaggio, i requisiti di precisione, la produzione target, i requisiti di ispezione, gli utensili esistenti e il paese di destinazione.
È opportuno testare una saldatrice per chip usata con materiale di produzione?
Sì, quando sono disponibili materiali e strumenti rappresentativi. Un ciclo a secco può confermare il movimento di base, ma non può valutare completamente il distacco dello stampo, l'aspirazione sottovuoto, il comportamento della resina epossidica, la gestione del substrato, la qualità del posizionamento e la stabilità dell'ispezione.