Competenza in materia di apparecchiature di back-end a portata di mano

Una Die Bonder esegue il fissaggio di precisione dei chip su telai o substrati utilizzando resina epossidica per il packaging convenzionale. Al contrario, la nostra Flip Chip Bonder utilizza una tecnologia avanzata di termocompressione (TCB) per realizzare interconnessioni dirette dei bump di saldatura. Ciò consente una precisione di posizionamento sub-micronica, rendendola essenziale per circuiti integrati 2.5D/3D e applicazioni di packaging avanzato ad alta densità.

Le nostre seghe di precisione per il taglio di wafer sono dotate di lame diamantate ad alta velocità ottimizzate e di sistemi di raffreddamento avanzati, specificamente progettati per i semiconduttori di terza generazione. Questa doppia lama riduce al minimo scheggiature e microfratture durante il taglio di wafer di SiC e GaN, garantendo un'eccellente integrità superficiale e supportando pienamente wafer da 8 e 12 pollici.

Offriamo soluzioni di test complete per entrambe le fasi. Il test CP (Circuit Probing) utilizza le nostre stazioni di test automatiche per identificare i chip funzionanti direttamente sul wafer prima del taglio. Il test FT (Final Testing) si avvale dei nostri sistemi di movimentazione dei test e dei sistemi ATE per eseguire una verifica elettrica completa e uno smistamento automatizzato dei circuiti integrati confezionati, garantendo spedizioni a zero difetti.

Durante il processo di confezionamento dei semiconduttori, le superfici presentano spesso contaminanti organici microscopici. I nostri sistemi avanzati di pulizia al plasma secco eseguono un'attivazione superficiale a livello molecolare prima del wire bonding e dello stampaggio. Questo processo rimuove le impurità, migliorando significativamente la forza di adesione a livello atomico e prevenendo la delaminazione, il che migliora direttamente l'affidabilità complessiva del confezionamento.