IL KAIJO FB-i28 Si tratta di un sistema di wire bonding completamente automatico e di alta precisione, progettato per nodi di packaging di semiconduttori avanzati che richiedono la formazione di interconnessioni a passo fine, il routing di chip impilati e il controllo del bonding termosonico a bassa sollecitazione.
È ampiamente utilizzato negli ambienti OSAT e IDM, dove l'adozione di fili di rame, la riduzione del passo dei pad a meno di 40 μm e il controllo del loop multilivello sono fondamentali per la stabilità della resa e l'affidabilità del package.
1. Panoramica del sistema e posizionamento del processo
La FB-i28 funge da piattaforma di formazione di interconnessioni elettriche di back-end dopo il fissaggio del die. Stabilisce le prime e le seconde connessioni di bonding utilizzando il trasferimento di energia termosonica combinato con una modulazione di forza di precisione.
Il sistema è ottimizzato per applicazioni a passo fine che richiedono la formazione di composti intermetallici (IMC) stabili, riducendo al minimo lo stress meccanico sulle strutture dielettriche a bassa costante dielettrica (low-k).
2. Moduli di processo principali
Controllo della saldatura termosonica: Combina l'energia ultrasonica e l'attivazione termica per garantire una formazione stabile di legami a sfera e a punto su sistemi di fili in Au, Cu e PCC.
Regolazione della forza a circuito chiuso: Il controllo in tempo reale del feedback della testa di saldatura riduce al minimo il rischio di craterizzazione del pad e mantiene profili di deformazione della saldatura costanti.
Sistema EFO (Electronic Flame-Off): Garantisce una formazione stabile di sfere in aria libera (FAB) per i processi di fili di rame e oro con controllo della compensazione dell'ossidazione.
Sistema di visione PRS ad alta risoluzione: Il sistema di riconoscimento dei modelli compensa lo spostamento del substrato, la deformazione e il disallineamento dei punti di riferimento durante il funzionamento ad alta velocità.
3. Architettura a ciclo chiuso e controllo meccanico
Il FB-i28 supporta geometrie avanzate di loop di filo necessarie per il packaging di chip impilati e moduli multi-chip (MCM).
Profili ad anello a forma di M per spazio libero su più livelli
Instradamento a ciclo inverso per l'integrazione SiP ad alta densità
Controllo ad anello quadrato per pacchetti ad alta densità di fili
La regolazione dinamica dell'anello garantisce un'altezza dell'anello stabile, riduce la deformazione del filo durante lo stampaggio e migliora la robustezza meccanica negli ambienti di confezionamento ad alta densità.
4. Domini applicativi
Packaging avanzato di memoria e logica
Package ad alta densità DRAM/NAND
Processori applicativi (AP)
Sistemi in package (SiP) e moduli multichip (MCM)
Architetture a chip impilati
Interconnessioni di impilamento di memoria 3D
Integrazione eterogenea di sensori e logica
Dispositivi a semiconduttore di potenza
MOSFET di potenza e packaging PMIC
Sistemi di interconnessione con cavi in rame ad alta corrente
5. Specifiche tecniche (Gamma di ingegneria)
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Tipo di sistema | Saldatrice a filo completamente automatica ad alta precisione |
| Materiali per cavi | Au/Cu/PCC |
| Precisione di incollaggio | Da ±1,5 μm a ±2,5 μm a 3σ |
| Passo minimo del pad | Capacità di classe inferiore a 40 μm |
| Gamma di diametri dei fili | 15 μm – 50 μm |
| Tipi di substrato | Supporti per leadframe / laminato organico / strisce |
| Flusso di lavoro | Ottimizzato per la produzione di imballaggi avanzati ad alto rendimento |
6. Integrazione del flusso di processo
Taglio del wafer → Montaggio del die → Collegamento dei fili (FB-i28) → Incapsulamento (stampaggio) → Separazione → Test finale
7. Valutazione ingegneristica
Gestione dell'affidabilità dei dielettrici a bassa costante dielettrica
Il sistema riduce il rischio di craterizzazione dei pad grazie all'erogazione controllata di energia ultrasonica e alla modulazione adattiva della forza di adesione, garantendo l'integrità meccanica sui nodi tecnologici più avanzati.
Capacità di instradamento di chip impilati
Il controllo del ciclo a più livelli consente di mantenere lo spazio libero sopra le pile di stampi, preservando al contempo una geometria del ciclo stabile e riducendo al minimo lo spostamento del filo durante lo stampaggio.
adattamento del processo del filo di rame
L'ottimizzazione dell'EFO e la compatibilità con il gas di formatura favoriscono il controllo dell'ossidazione del rame e la formazione stabile di sfere in aria libera.
8. Riepilogo
La KAIJO FB-i28 offre una soluzione bilanciata per il wire bonding avanzato in ambienti con passo fine, die impilati e utilizzo di fili di rame. Combina un controllo preciso della forza, una formatura adattiva del loop e un allineamento visivo ad alta velocità per supportare i requisiti di packaging dei semiconduttori di nuova generazione.
9. Richiedi specifiche tecniche o un preventivo
Scheda tecnica dell'apparecchiatura
Valutazione del processo del filo di rame/oro
Configurazione della strategia di ciclo
Supporto all'integrazione della linea di produzione
Contatta il team di ingegneri per una valutazione o per richiedere un preventivo.
