Carica e allinea
Il package, il leadframe o il substrato vengono caricati. Il sistema di visione individua il pad del die e la seconda posizione di incollaggio.
Una macchina per la saldatura a filo crea connessioni elettriche precise tra un chip semiconduttore e il suo package, leadframe o substrato. Esplora le apparecchiature disponibili per la produzione di circuiti integrati, LED e dispositivi discreti, confronta i sistemi manuali e automatici e richiedi un prezzo aggiornato in base alla configurazione della macchina.
UN saldatrice a filo Si tratta di un'apparecchiatura per il confezionamento di semiconduttori utilizzata dopo il die attach per collegare i pad del chip a un leadframe, un substrato o un terminale di package. A seconda del processo, può utilizzare oro, rame, alluminio o altri materiali di collegamento. Le saldatrici a filo automatiche sono progettate per la produzione ripetibile, mentre le macchine manuali e semiautomatiche sono spesso scelte per laboratori, riparazioni, sviluppo di processi e lavori a basso volume.
Questa sequenza semplificata mostra un tipico ciclo automatico di incollaggio a sfera e aiuta chi acquista per la prima volta a capire cosa fa la macchina prima di confrontare i modelli.
Il package, il leadframe o il substrato vengono caricati. Il sistema di visione individua il pad del die e la seconda posizione di incollaggio.
All'estremità del filo si forma una sfera che viene poi fissata al supporto dello stampo mediante forza controllata, energia ultrasonica e calore, se necessario.
Il capillare si muove lungo una traiettoria programmata per produrre l'altezza, la lunghezza e la forma dell'ansa richieste.
L'altra estremità del filo è collegata al leadframe, al substrato o al terminale del package.
Il filo viene terminato, l'utensile si sposta nella posizione successiva e la sequenza di saldatura programmata continua.
Questa è una tipica sequenza di saldatura a sfera. La saldatura a cuneo utilizza un utensile, una direzione di alimentazione del filo e un movimento di saldatura diversi, quindi il tipo di macchina deve essere compatibile con il processo previsto.
Consulta l'elenco dei prodotti disponibili qui sotto. Verifica con precisione la testina di incollaggio, il software, il sistema di movimentazione, gli utensili, le condizioni e gli accessori inclusi per ogni singola macchina.
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La scelta giusta dipende dal fatto che la priorità sia la flessibilità dell'operatore o la ripetibilità della produzione. Una saldatrice a filo manuale non è semplicemente una macchina automatica più economica; è progettata per un metodo di lavoro diverso.
I sistemi semiautomatici si collocano a metà strada tra i due: l'operatore può caricare o allineare il pezzo, mentre il movimento programmabile e i parametri memorizzati migliorano la ripetibilità.
| Confronto | Manuale / Semiautomatico | Automatico |
|---|---|---|
| Uso tipico | Ricerca e sviluppo, lavoro di laboratorio, riparazione, sviluppo di processi e produzione di piccoli volumi. | Produzione di circuiti integrati, LED, dispositivi discreti e altri componenti semiconduttori in confezioni ripetibili. |
| Coinvolgimento dell'operatore | L'operatore posiziona o guida il lavoro e può controllare ogni singolo collegamento. | Visione artificiale, movimento programmato e movimentazione dei materiali completano sequenze di incollaggio ripetute. |
| Cambio | Flessibile per adattarsi a campioni, dispositivi e procedure sperimentali diversi. | Ideale quando ricette, dispositivi di fissaggio e formati di manipolazione sono predisposti per prodotti ricorrenti. |
| Produzione | Minore produttività e maggiore dipendenza dalle competenze dell'operatore. | Maggiore capacità produttiva con maggiore ripetibilità e monitoraggio del processo. |
| Investimento | Solitamente inferiore, ma gli utensili, il microscopio, il supporto per i pezzi e le opzioni incidono comunque sul costo. | Maggiore e fortemente influenzato da visione, software, testina di incollaggio e configurazione di manipolazione. |
| Migliore vestibilità | Scegli questa soluzione quando flessibilità e controllo diretto da parte dell'operatore sono prioritari. | Scegli questa soluzione quando la produttività, la coerenza, la tracciabilità e l'automazione sono prioritarie. |
I listini pubblici mostrano una gamma di prezzi molto ampia. I sistemi manuali più vecchi e incompleti possono costare poche migliaia di euro, le saldatrici manuali ricondizionate possono raggiungere cifre a cinque zeri, e le saldatrici automatiche a filo per la produzione in serie sono spesso disponibili solo su preventivo. Il confronto più significativo è quindi quello tra il prezzo di una macchina certificata con la configurazione effettivamente necessaria.
Contattaci per conoscere il prezzo più recente. ->Gli annunci possono includere macchine per incollaggio manuali, sistemi di produzione automatici, macchine vendute solo per i pezzi di ricambio, attrezzature ricondizionate e utensili incompleti. Un prezzo richiesto basso non indica se software, dispositivi di bloccaggio dei pezzi, EFO, sistemi di visione, utensili o accessori sono inclusi.
Non esiste un'unica curva di prezzo valida per tutti i modelli. Le apparecchiature più vecchie possono deprezzarsi, mentre i sistemi automatici collaudati, le configurazioni compatibili con il rame e le macchine dotate di software, utensili e ricambi funzionanti possono mantenere un valore maggiore. Le piattaforme più recenti, inoltre, costano di più man mano che le funzioni di visione, movimentazione e controllo di processo diventano più avanzate.
Citiamo secondo il produttore, modello, anno, condizioni, configurazione installata, accessori inclusi e requisiti di consegnaQuesto aiuta a evitare un prezzo iniziale basso seguito dalla mancata rilevazione di costi relativi ad attrezzature, software o ricondizionamento.
Entrambe sono macchine per la saldatura a filo, ma differiscono per utensili, direzione di alimentazione del filo, gamma di materiali e applicazioni comuni. Prima di confrontare produttori o velocità, è importante verificare il metodo di saldatura.
Una macchina per il ball bonding utilizza in genere un capillare e un filo sottile per collegare il pad del chip a un leadframe o a un substrato. Il ball bonding automatico è ampiamente utilizzato nel packaging di circuiti integrati, LED e semiconduttori discreti.
Una saldatrice a cuneo utilizza un utensile a cuneo e può essere scelta per applicazioni con fili sottili, fili spessi o nastri. Viene spesso considerata per dispositivi di potenza, ibridi, prodotti RF e assemblaggi specializzati.
Non è necessaria una specifica completa. Iniziate indicando il prodotto da saldare e il formato di produzione. In questo modo potremo individuare la macchina per la saldatura a filo più adatta e identificare i punti di configurazione che necessitano ancora di verifica.
Condividi il tipo di package, la disposizione dei pad, il materiale del filo, il diametro del filo e il formato del leadframe o del substrato.
Indicaci il tipo di LED, il formato del supporto, il volume di produzione e se la linea richiede un avvolgimento a striscia, a ciotola, a vassoio o a bobina.
Fornire il passo del pad, i requisiti del loop, il disegno del package e le aspettative di controllo qualità in modo che la visibilità e la capacità della testa di incollaggio possano essere esaminate.
Invia il modello attuale, l'interfaccia del dispositivo di presa o di movimentazione, i requisiti software, le condizioni dell'impianto e il motivo della sostituzione.
Il prezzo d'acquisto più basso non sempre corrisponde al costo di progetto più basso. Prima di decidere quale fornitore sia il più conveniente, è necessario confrontare disponibilità, condizioni, software, strumenti, assistenza e compatibilità di linea.
Le attrezzature usate possono essere una soluzione pratica per sostituire un modello esistente, ampliare una linea di prodotti consolidata o contenere i costi di investimento.
La descrizione dell'intervento di ristrutturazione deve essere specifica. Chiedete cosa è stato pulito, sostituito, calibrato, testato e documentato prima della spedizione.
Le nuove apparecchiature possono essere più adatte quando il supporto ai processi esistenti, l'automazione avanzata, l'integrazione in fabbrica o un lungo orizzonte di manutenzione sono essenziali.
Tra le richieste più comuni figurano ASM/ASMPT, Kulicke & Soffa, KAIJO, West Bond, Hesse e altri marchi di apparecchiature per la saldatura a filo. La sezione prodotti in tempo reale mostra i prodotti attualmente disponibili; ulteriori modelli possono essere reperiti in base alla disponibilità.
Utilizzate questi link quando il vostro progetto include anche il posizionamento del chip, la preparazione delle superfici, l'assemblaggio flip-chip, la realizzazione di stampi o una linea di confezionamento di semiconduttori più ampia.
Risposte rapide alle domande più frequenti su funzionamento, tipologia di macchina, prezzo e acquisto.
Crea interconnessioni elettriche tra i pad dei chip semiconduttori e un leadframe, un substrato o un terminale del package utilizzando fili sottili o nastri, a seconda del processo di collegamento.
Una saldatrice a filo manuale si basa maggiormente sul posizionamento e sul controllo dell'operatore, risultando adatta per laboratori, riparazioni e lavori a basso volume. Una saldatrice a filo automatica utilizza la visione artificiale, il movimento programmato e la gestione del materiale per una produzione ripetibile.
Il prezzo varia notevolmente in base al tipo di macchina, al produttore, al modello, all'età, alle condizioni, alla testa di incollaggio, al software, al sistema di movimentazione e agli utensili inclusi. Contattateci indicando il modello o l'applicazione per ricevere un preventivo aggiornato in base alla configurazione.
No. Utilizzano strumenti e movimenti di saldatura diversi e possono supportare materiali, diametri e applicazioni differenti per i fili. Il processo previsto deve essere verificato prima di selezionare un modello.
Non automaticamente. Il supporto del materiale dipende dalla testa di incollaggio, dall'EFO, dalla configurazione del gas, dagli utensili, dal software, dal trasduttore e dal pacchetto di processo installati sulla macchina specifica.
Verificare il modello completo, l'anno, il numero di serie, il software, le licenze, la testa di incollaggio, il sistema di visione, la configurazione di movimentazione, i dispositivi di bloccaggio dei pezzi, gli utensili, gli accessori inclusi, le condizioni operative e l'ambito della revisione.
Il capillare è lo strumento di precisione che guida il filo sottile e forma i legami nel processo di ball bonding. La geometria del capillare deve corrispondere ai requisiti del filo, del pad, del passo, dell'anello e del package.
Se noti, si prega di indicare il produttore o il modello, il tipo di prodotto o di confezione, il metodo di collegamento, il materiale del filo, il diametro del filo, il formato di produzione, le condizioni preferite dell'apparecchiatura, la quantità e la destinazione.
Inviaci il numero di modello oppure descrivi l'imballaggio, il materiale del filo e i requisiti di produzione. Verificheremo le apparecchiature disponibili, confermeremo la fornitura e prepareremo un preventivo basato sulla macchina specifica.