Identificazione a livello di wafer
Prima del taglio o delle successive fasi di lavorazione, contrassegnare gli ID dei wafer, le posizioni di riferimento, i codici sul retro o la tracciabilità a livello di wafer.
Discorso tipicoWafer / Cassetta
Identificazione e tracciabilità dei semiconduttori
Macchine per marcatura laser per il confezionamento di semiconduttori
Una macchina per la marcatura laser di semiconduttori crea un'identificazione permanente e leggibile su wafer, package di circuiti integrati stampati, strisce di leadframe, substrati e dispositivi caricati su vassoi. Utilizza questa pagina per confrontare le apparecchiature attualmente disponibili, le posizioni di marcatura, i requisiti di codifica, le sorgenti laser, i formati di gestione e le funzioni di verifica.
Anteprima del marchioVisione allineata
ID permanenteGKV · A26
ContenutoCodice 2D + Testo
AllineamentoFiduciario / Visione
VerificaOCR / Lettura del codice
Prima di tutto, contrassegnare la posizione.
In quale fase del processo di identificazione si inserisce nel flusso produttivo?
Il corretto marcatore laser dipende innanzitutto da cosa viene marcato e come arriva alla stazione di marcaturaL'identificazione del wafer, la marcatura del package a livello di striscia e la marcatura dei dispositivi caricati su vassoio richiedono architetture di gestione, allineamento e ispezione differenti.
Partite dal formato del prodotto, indicate la posizione e codificate il contenuto. La lunghezza d'onda del laser, la potenza, l'ottica e l'automazione possono quindi essere circoscritte senza confrontare macchine non correlate.
Una macchina per incisione generica non è automaticamente adatta al packaging dei semiconduttori. Contrasto del segno, apporto termico, controllo dei detriti, precisione di posizionamento, facilità di manipolazione e leggibilità dei dati di tracciabilità devono essere valutati congiuntamente.
Marcatura della striscia o del leadframe
Prima della separazione e della finitura finale del confezionamento, si elaborano strisce o substrati stampati utilizzando sistemi di movimentazione a rotaia, navetta, caricatore o nastro.
Discorso tipicoStriscia/Rivista
Marcatura del dispositivo a livello di vassoio
Marcatura di singoli circuiti integrati, MEMS o dispositivi incapsulati in vassoi JEDEC con allineamento visivo, controllo delle ricette e verifica opzionale del codice.
Discorso tipicoVassoio / Dispositivo
Attrezzatura attuale
Macchine per marcatura laser disponibili
Esplora la nostra attuale gamma di macchine. Le pagine prodotto descrivono la piattaforma del modello; la sorgente di marcatura effettiva, il formato di gestione, il software, le funzioni di ispezione e gli utensili inclusi devono essere verificati per la macchina che verrà fornita.
Hai bisogno di un modello non presente nell'elenco? Inviaci il formato del pacco, indicando contenuto, materiale e livello di automazione richiesto, in modo che possiamo verificare le opzioni di approvvigionamento.
Sistema automatizzato di marcatura rigida per wafer da 300 mm ThinkLaser HM300
Macchina automatizzata ThinkLaser HM300 per la marcatura laser di wafer da 300 mm per marcatura dura permanente, semiconduttori
Sistema di marcatura morbida senza detriti ThinkLaser SC300 da 300 mm per wafer.
Sistema di marcatura laser automatizzato ThinkLaser SC300 per wafer da 300 mm, per marcatura morbida senza detriti e permanente.
Sistema di marcatura morbida senza detriti ThinkLaser SigmaClean per wafer di semiconduttori.
ThinkLaser SigmaClean, sistema di marcatura laser per wafer senza detriti per marcatura morbida permanente, semiconduttori
Sistema automatizzato di marcatura dura per wafer di semiconduttori ThinkLaser SigmaDSC
Scopri il sistema automatizzato di marcatura laser per wafer ThinkLaser SigmaDSC per wafer di semiconduttori permanenti
Specifiche del marchio
Selezionare il segno desiderato prima di confrontare la potenza del laser
Un utile confronto inizia dal marchio stesso: testo leggibile dall'uomo, numeri di serie, loghi, codici a barre 1D, codici Data Matrix 2D o ID waferIl contrasto richiesto, le dimensioni della cella, la profondità e lo standard di verifica influenzano la sorgente laser e l'ottica.
Anche il materiale di confezionamento è altrettanto importante. La mescola per stampaggio, la ceramica, il silicio, il metallo, la maschera di saldatura e le superfici rivestite reagiscono in modo diverso ai processi laser UV, verdi, infrarossi o a fibra.
DataMatriceTesto OCRNumero di lotto e di serieLogoID del waferCodice di tracciabilità
Marcatura del bersaglio
Ciò che normalmente conta
Cosa deve essere confermato
Contenitore per circuiti integrati stampatoMarcatura della confezione
Contrasto, dimensione dei caratteri, danni superficiali, polvere e tempo di ciclo.
Tipo di composto, famiglia di confezionamento, campo di marcatura, sorgente laser ed estrazione.
Superficie/lato posteriore del waferIdentificazione del wafer
Danni minimi, manipolazione pulita, allineamento, leggibilità del codice e protezione del wafer.
Materiale del wafer, dimensioni, posizione anteriore/posteriore, tipo di cassetta e requisiti della camera bianca.
Striscia/substrato per leadframeMarcatura a livello di striscia
Gestione tramite rotaia o navetta, allineamento dei punti di riferimento, cambio di ricetta e produttività.
Dimensioni della striscia, formato del caricatore, numero di marcature, posizione del processo e separazione a valle.
Dispositivo caricato su vassoioID finale del pacchetto
Compatibilità con i vassoi JEDEC, orientamento del dispositivo, qualità e ispezione dei codici di piccole dimensioni.
Tipo di vassoio, contorno della confezione, dimensione del lotto, requisiti di OCR o lettura del codice e gestione degli scarti.
La tracciabilità è più di un segno visibile
Il sistema è in grado di posizionare, contrassegnare, leggere e registrare il codice?
Nella produzione di semiconduttori, la qualità della marcatura è solo una parte del risultato finale. Un sistema completo può richiedere anche il riconoscimento dei riferimenti, controlli di orientamento, OCR o verifica a matrice di dati, prevenzione della duplicazione dei codici, controllo delle ricette e scambio di dati di produzione.
Ciò è particolarmente importante per una macchina automatica di marcatura laser per semiconduttori collegata a sistemi di movimentazione di strisce, vassoi o wafer. L'hardware di visione installato e le licenze software devono essere verificati direttamente sulla macchina.
Richiedete campioni di riferimento o un test di processo utilizzando una confezione rappresentativa ogniqualvolta il contrasto, la sensibilità al calore, le dimensioni delle celle o la leggibilità del codice siano fattori critici.
Catena di marcatura e verificaTracciabilità della produzione
01 / IndividuareAllineamento della visione
Prima di procedere alla marcatura, individuare i punti di riferimento, i bordi del package o le posizioni di riferimento del wafer.
02 / MarkRicetta laser
Applica la lunghezza d'onda, le impostazioni dell'impulso, il percorso di scansione e il layout dei caratteri selezionati.
03 / VerificaOCR / Lettura del codice
Verificare la leggibilità, il contenuto, l'orientamento e la qualità richiesta della matrice di dati.
04 / RegistrazioneDati di tracciabilità
Memorizzare il risultato, il lotto, la ricetta, la data e l'ora e lo stato dell'apparecchiatura, ove supportato.
Automazione e gestione
Autonomo, in linea o completamente automatico?
I risultati della ricerca coprono ogni tipo di sistema, dalle postazioni di marcatura a caricamento manuale ai sistemi per semiconduttori ad alto volume. L'architettura corretta dipende dal formato del prodotto, dal ciclo di produzione, dal controllo dei lotti, dall'ispezione e dal collegamento alla linea circostante.
Percorso di selezioneAdattare l'automazione al flusso dei materiali
Una maggiore automazione garantisce un caricamento controllato, l'allineamento, la tracciabilità e la ripetibilità, ma deve essere compatibile con il packaging e l'interfaccia di fabbrica.
01Caricamento autonomo/manuale
Migliore vestibilità
Ingegneria, campionamento, riparazione, piccoli lotti e cambio prodotto flessibile.
Confermare
Dispositivo di fissaggio, involucro, metodo di messa a fuoco, opzione di visione, estrazione e flusso di lavoro dell'operatore.
02Semiautomatico
Migliore vestibilità
Produzione in lotti ripetibile con movimento programmato, caricamento assistito o movimentazione dei vassoi.
Confermare
Funzioni di fissaggio del pezzo, gestione delle ricette, allineamento, formato vassoio o striscia e ispezione.
03Completamente automatico / in linea
Migliore vestibilità
Marcatura ad alto volume di circuiti integrati, strisce, vassoi o wafer collegata a una linea di produzione o a un sistema host.
Confermare
Caricatore/scaricatore, robot, rotaia o navetta, interfaccia MES, gestione degli scarti e servizi ausiliari di fabbrica.
Preparare una domanda utile
Inviare il prodotto, il marchio e le istruzioni per la manipolazione
Un preventivo per una macchina per marcatura laser è più utile se si basa sui requisiti effettivi di confezionamento e codifica, piuttosto che sulla sola potenza del laser.
Inviaci le informazioni di cui già disponi. Possiamo aiutarti a identificare i punti mancanti e a confrontarli con la configurazione di sistema disponibile.
Discuti i tuoi requisiti di valutazioneInformazioni da inviare
Perché influisce sulla scelta delle attrezzature
Formato del prodotto
Il tipo di wafer, la striscia stampata, il leadframe, il substrato, il vassoio JEDEC o il singolo componente determinano l'architettura di gestione.
Materiale e superficie
Le superfici in pasta, ceramica, silicone, metallo o rivestite richiedono diverse lunghezze d'onda e finestre di processo.
Segnala il contenuto
Il testo, il logo, il numero di serie, il codice a barre o la matrice di dati determinano la risoluzione, le dimensioni del campo e le esigenze di verifica.
Livello di automazione
Il caricamento manuale, a vassoio, a striscia, a caricatore, a cassetta per wafer o in linea modifica l'architettura della macchina e l'ambito del preventivo.
Ispezione e dati
Il riconoscimento ottico dei caratteri (OCR), la classificazione dei codici, la prevenzione dei duplicati, la comunicazione con l'host e l'archiviazione per la tracciabilità potrebbero richiedere telecamere o licenze specifiche.
Preferenza macchina
Marca, modello, condizioni (nuovo/usato), quantità, destinazione, tensione e tempistiche del progetto aiutano a restringere il campo delle opzioni disponibili.
Domande frequenti
Domande sulle macchine per marcatura laser
Queste risposte illustrano le differenze pratiche che gli acquirenti solitamente devono verificare prima di confrontare i sistemi di marcatura dei semiconduttori.
Che cosa può marcare una macchina per la marcatura laser di semiconduttori?
A seconda del modello e della sorgente laser, i sistemi possono marcare package di circuiti integrati stampati, wafer, strisce di leadframe, substrati, ceramiche, metalli e componenti caricati su vassoi. Il materiale effettivo, la qualità della marcatura e il campo di applicazione devono essere verificati per ogni macchina.
Quale sorgente laser è adatta per la marcatura dei package dei circuiti integrati?
Non esiste una sorgente universale. È possibile selezionare laser UV, verdi, infrarossi, a fibra o altri laser a stato solido in base al materiale dello stampo, alla superficie in ceramica, silicio o metallo, al contrasto richiesto, alla sensibilità al calore e alla velocità di marcatura.
È possibile marcare wafer, strisce e dispositivi caricati su vassoi con una sola macchina?
Alcune piattaforme configurabili supportano più di un formato, ma la gestione di wafer, strisce e vassoi richiede in genere caricatori, dispositivi di fissaggio, robot, routine di visione e procedure differenti. È consigliabile verificare i moduli di gestione installati anziché presumere la capacità multiformato basandosi esclusivamente sul laser.
Qual è la differenza tra marcatura laser e incisione laser?
Nel confezionamento dei semiconduttori, l'obiettivo è solitamente un'identificazione controllata con contrasto leggibile e danni minimi al prodotto. Un'incisione profonda non è sempre auspicabile. La profondità del processo e l'interazione con il materiale devono essere compatibili con i requisiti di confezionamento e tracciabilità.
È opportuno includere la tecnologia OCR o la verifica Data Matrix?
La verifica è fondamentale quando il sistema di produzione deve confermare il contenuto, la leggibilità, l'orientamento o prevenire la duplicazione del codice. Verificare che la macchina disponga della fotocamera, dell'illuminazione, della licenza software e della funzione di controllo qualità del codice necessarie.
Cosa bisogna controllare su una macchina per marcatura laser usata?
Verificare la sorgente laser e le ore di funzionamento, l'ottica, lo scanner, il sistema di visione, i moduli di movimentazione, l'estrazione, la versione del software, le licenze, le attrezzature, la cabina di sicurezza, la qualità della marcatura del campione, le utenze e l'esatto ambito di fornitura.
Inizia con il prodotto e il segno di cui hai bisogno
Inviaci le informazioni relative al formato del package o del wafer, al materiale della superficie, al contenuto del codice, al livello di automazione e alle condizioni di funzionamento preferite della macchina. Valuteremo le apparecchiature di marcatura laser disponibili e formuleremo un preventivo.