ASM AD830 Plus Die Bonder | Sistema automatico di incollaggio dello stampo

IL ASM AD830 Plus, identificato come AD830PLUS Nella documentazione della macchina, si descrive una die bonder argento-epossidica completamente automatica ad alta velocità, progettata per il fissaggio di chip semiconduttori da wafer a lead frame. La sua sequenza di produzione integra il caricamento del lead frame, l'applicazione dell'argento-epossidica, il prelievo del chip dal wafer, il posizionamento di precisione del chip, l'ispezione visiva e lo scarico automatico.

Cercato anche come ASM AD 830 PLUS, ASMPT AD830Plus O AD 830 più il leganteQuesta macchina è adatta ad ambienti di produzione che richiedono movimentazione automatizzata dei materiali, parametri di incollaggio programmabili, allineamento dei wafer e controllo qualità in corso di processo.

Supportiamo i clienti che valutano un ASM AD830 Plus per l'espansione della produzione di semiconduttori, la sostituzione di un sistema esistente il legante o reperimento di attrezzature di seconda mano. A seconda della disponibilità delle macchine e dei requisiti del progetto, il supporto può includere la revisione della configurazione, l'ispezione delle condizioni, i test funzionali, la conferma degli utensili, l'imballaggio, la spedizione internazionale e l'assistenza tecnica.

Panoramica della macchina ASM AD830 Plus

Le specifiche della macchina e la capacità produttiva devono essere verificate confrontandole con la targhetta identificativa, i moduli installati, il software, gli utensili, il design dell'imballaggio e i materiali di processo.

Cos'è la saldatrice per chip ASM AD830 Plus?

L'ASM AD830 Plus è un sistema automatico di incollaggio di chip che preleva singoli chip semiconduttori da un wafer e li fissa in posizioni predefinite su un lead frame. Prima del posizionamento dei chip, la macchina può applicare una resina epossidica argentata tramite un processo di erogazione o stampaggio configurabile.

Una tipica sequenza di produzione dell'AD830 Plus inizia quando la macchina riceve un caricatore di lead frame o un alimentatore di lead frame impilati. Un singolo lead frame viene trasferito sul binario di supporto, posizionato nella stazione di elaborazione con resina epossidica e quindi spostato nella posizione di incollaggio del die.

Sul piano di lavoro, il meccanismo di espulsione separa il chip selezionato dalla pellicola adesiva. La pinza applica il vuoto, preleva il chip e lo trasferisce nella posizione di incollaggio. Il chip viene quindi posizionato sulla resina epossidica argentata secondo le coordinate, l'altezza, la forza e l'orientamento programmati.

Il lead frame completato prosegue attraverso il sistema di trasporto e viene caricato in un magazzino di uscita. Questo processo integrato riduce la movimentazione manuale tra il caricamento del lead frame, l'applicazione della resina epossidica, il posizionamento del chip e l'ispezione.

Caratteristiche principali dell'ASM AD830 Plus

• Processo di incollaggio completamente automatico del die dal wafer al lead frame

• Tempo di ciclo nominale di 163 ms in condizioni operative specificate

• Testa di incollaggio a movimento lineare XYZ singola

• Controllo del movimento tramite motore lineare ed encoder lineare.

• Braccio di collegamento della bobina mobile per un movimento controllato di prelievo e collegamento

• Forza di presa e forza di adesione programmabili

• Rilevamento di chip mancanti basato sul flusso d'aria

• Funzione di prelievo automatico del chip in caso di chip mancante

• Calibrazione automatica theta del piano di lavoro del wafer

• Rilevamento della posizione del leadframe e compensazione della posizione del processo

• Gruppi opzionali di erogazione o stampaggio di resina epossidica argentata.

• Capacità di ispezione pre e post-adesione

• Sistema di riconoscimento di pattern da 480 x 480 pixel

• Illuminazione programmabile a matrice di LED per ispezione ottica

• Gestione dell'output di più caricatori

• Caricamento e scaricamento automatico dei wafer (opzionale).

• Archiviazione dei file di pacchetto per le impostazioni di prodotto e di processo

Attacco automatico del die dal wafer al lead frame

Il processo operativo documentato dell'AD830 Plus si basa sul trasferimento dei chip da un wafer a un lead frame. La macchina coordina diversi moduli per completare automaticamente il ciclo di produzione.

1. Caricamento del leadframe: I fotogrammi chiave vengono alimentati da un caricatore di ingresso o da un sistema di caricamento a pila opzionale.

2. Trasferimento del leadframe: Il dispositivo di trasporto sposta il telaio principale lungo il percorso di lavorazione.

3. Applicazione della resina epossidica: La resina epossidica argentata viene applicata tramite dosaggio o stampaggio, a seconda del modulo installato.

4. Posizionamento del wafer: Il tavolo per wafer sposta il chip selezionato nella posizione di prelievo.

5. Riconoscimento del dado: Il sistema di riconoscimento del modello identifica la matrice e calcola la correzione necessaria.

6. Separazione degli stampi: Il perno di espulsione solleva la matrice dalla pellicola adesiva.

7. Il pickup: La pinza applica il vuoto e preleva il dado separato.

8. Il trasferimento: Il gruppo testina di incollaggio XYZ si sposta tra la posizione del wafer e quella di incollaggio.

9. Posizionamento dello stampo: Lo stampo viene posizionato sulla superficie preparata con resina epossidica argentata, utilizzando altezza e forza programmate.

10. Ispezione post-emissione obbligazionaria: Il sistema ottico verifica il corretto posizionamento in base alla ricetta di produzione.

11. Gestione dell'output: I lead frame completati vengono trasferiti al magazzino di uscita.

La sequenza esatta può variare a seconda del sistema di input installato, del caricatore di wafer, del modulo epossidico, delle opzioni di ispezione e del design del packaging del cliente.

Prestazioni di incollaggio die ad alta velocità

Il manuale dell'ASM AD830 Plus specifica un tempo di ciclo nominale di 163 millisecondi. Questo valore rappresenta il ciclo della macchina in condizioni operative e di processo definite e non deve essere interpretato come una produzione garantita per ogni singolo pacchetto.

Le prestazioni effettive della produzione sono influenzate da diversi fattori:

• Dimensioni e spessore dello stampo

• Condizioni del wafer e spaziatura dei chip

• Dimensioni del leadframe e disposizione dei pad di collegamento

• Numero di posizioni di collegamento per lead frame

• Parametri di erogazione o stampaggio della resina epossidica

• Forza di presa e di legame richiesta

• Impostazioni di ricerca e ispezione visiva

• Elaborazione della mappa del wafer

• Tempo di carico e scarico del leadframe

• Condizioni della macchina e stato di calibrazione

• Frequenza di cambio delle confezioni

Prima di acquistare una macchina per uno specifico obiettivo di produzione, è opportuno esaminare campioni rappresentativi di chip, wafer, lead frame e informazioni sul processo. Un test di produzione su campione fornisce una valutazione più affidabile rispetto a una semplice dimostrazione a secco.

Testa di incollaggio a movimento lineare XYZ singola

L'AD830 Plus utilizza un singolo gruppo testa di incollaggio con movimento lineare sugli assi X, Y e Z. Motori lineari ed encoder lineari controllano il movimento sui tre assi necessario per il prelievo, il trasferimento e il posizionamento degli stampi.

Il gruppo testina di incollaggio incorpora anche un braccio di incollaggio della bobina mobile. Insieme, questi componenti supportano un movimento di prelievo e incollaggio controllato, mantenendo al contempo la velocità richiesta per la produzione automatica.

La macchina consente la programmazione della forza di prelievo e di incollaggio. L'intervallo di forza standard documentato va da 30 a 300 grammi, mentre una configurazione opzionale supporta un intervallo da 300 grammi a 3 chilogrammi.

Quando si valuta un ASM AD830 Plus di seconda mano, il gruppo della testina di incollaggio deve essere ispezionato per verificare:

• Movimento XYZ fluido e ripetibile

• Rumore o vibrazione anomali

• Allarmi del motore lineare e dell'encoder

• Condizioni dei cavi e dei tubi a vuoto

• Ripetibilità del movimento e dell'altezza del braccio di legame

• Segni di precedenti collisioni tra utensili o fasi di lavorazione

• Stabilità della forza di prelievo e di adesione

• Prestazioni di rilevamento dei chip mancanti

Sistema di pinza ed espulsore

Il sistema di pinza e di espulsione lavora in sinergia per separare e prelevare i singoli chip dal wafer. Il perno di espulsione si solleva al di sotto del chip selezionato, mentre la pinza applica il vuoto dall'alto.

Una corretta impostazione è fondamentale perché il chip deve essere separato dalla pellicola adesiva senza crepe, scheggiature o spostamenti. Il processo di prelievo dipende dalle dimensioni del chip, dallo spessore, dalle condizioni della pellicola adesiva, dal design del perno di espulsione, dal design della pinza, dal livello di vuoto e dall'altezza di prelievo programmata.

Gli strumenti che potrebbero richiedere un'ispezione o una sostituzione includono:

• Corpo pinza e adattatore

• La pinza

• Perno di espulsione

• Porta-perno di espulsione

• Tappo di espulsione

• Componenti di supporto e di espansione per wafer

• Tubi e raccordi per vuoto

Una pinza di serraggio usurata o non correttamente abbinata può causare la perdita di matrici, un prelievo instabile, danni alle matrici o variazioni di posizionamento. Anche una configurazione inadeguata del perno di espulsione può danneggiare la matrice o impedire una separazione affidabile dalla pellicola.

Rilevamento di stampi mancanti e prelievo automatico

La configurazione standard dell'AD830 Plus include il rilevamento della mancanza di chip basato sul flusso d'aria. Questa funzione aiuta la macchina a determinare se un chip è stato prelevato correttamente dalla pinza.

Qualora non vengano rilevate le condizioni di flusso d'aria o di vuoto previste, la macchina può avviare una sequenza di prelievo ripetuta in base alle impostazioni di processo configurate. Ciò contribuisce a ridurre i posizionamenti vuoti causati da un prelievo non riuscito dello stampo.

Gli allarmi relativi alla mancanza di chip non devono essere automaticamente considerati un problema del sensore. Le possibili cause includono:

• Pinza usurata o contaminata

• Altezza di prelievo errata

• Vuoto insufficiente o instabile

• Perno di espulsione danneggiato

• Altezza dell'eiettore errata

• Scarsa espansione del wafer

• Adesione della pellicola

• Tubo di aspirazione ostruito

• Perdita d'aria

• Impostazioni errate del rilevamento del flusso d'aria

Tavolo automatico per wafer e calibrazione Theta

Il gruppo del piano di lavoro per wafer comprende un sistema di movimentazione XY e una struttura automatica di espansione o di formazione di anelli per wafer. Il piano XY posiziona ciascun die selezionato sotto l'utensile di prelievo.

Un sistema automatico di calibrazione theta corregge la rotazione del wafer. L'intervallo theta documentato è di ±10 gradi con un passo angolare di 0,001875 gradi.

Questa correzione aiuta la macchina a mantenere l'orientamento richiesto del die durante la lavorazione del wafer. Il sistema PR del wafer viene utilizzato per identificare la posizione del die e supportare la ricerca e l'allineamento automatici.

A seconda delle opzioni installate, l'AD830 Plus può includere anche:

• Caricamento e scaricamento automatico dei wafer

• Gestione del caricatore di wafer

• Mappatura dei wafer

• Funzioni di lettura dei codici a barre

• Apparecchiature per l'espansione dei wafer

Queste funzioni dipendono dalla configurazione e devono essere verificate sulla macchina effettiva.

Applicazione o stampaggio opzionale di resina epossidica argentata.

L'ASM AD830 Plus può essere configurato con gruppi di erogazione o stampaggio di resina epossidica argentata. Questi moduli applicano il materiale adesivo al lead frame prima del posizionamento del chip.

La struttura a doppia resina epossidica documentata comprende una piattaforma X motorizzata e due piattaforme Y, una a sinistra e una a destra. Parametri programmabili vengono utilizzati per controllare il processo di applicazione della resina epossidica e la quantità di materiale utilizzato.

Dosatore di resina epossidica argentata

In una configurazione di erogazione, una siringa e un ago erogatore depositano gocce di resina epossidica a concentrazione controllata nelle posizioni selezionate del lead frame. I parametri del processo possono includere altezza di erogazione, pressione, ritardo, posizione e sequenza di deposito.

Stampaggio argento-epossidico

In una configurazione di stampaggio, uno strumento trasferisce la resina epossidica argentata da un vassoio di resina epossidica alla posizione di incollaggio del lead frame. Il processo richiede lo strumento di stampaggio corretto, il livello di resina epossidica appropriato, l'incudine e un movimento programmato.

Quando ispezionano una macchina disponibile, i clienti devono verificare se la fornitura comprende:

• Moduli in resina epossidica sinistro e destro

• Siringhe dosatrici

• Distribuzione di aghi

• Strumenti per stampare o immergere

• vassoi in resina epossidica

• Ottica con processo epossidico

• Componenti per il controllo della pressione

• Cavi, motori e sensori necessari

• Funzioni software corrispondenti

Il processo di applicazione della resina epossidica deve essere testato utilizzando un materiale con caratteristiche simili a quelle della resina epossidica argentata effettivamente richiesta dal cliente. Viscosità, tempo di lavorazione, temperatura e condizioni ambientali possono influenzare la consistenza del deposito.

Riconoscimento di modelli e ispezione ottica

L'AD830 Plus utilizza molteplici funzioni ottiche per supportare il posizionamento del materiale, il riconoscimento degli stampi, l'allineamento della resina epossidica e l'ispezione dell'adesione. Il sistema di riconoscimento dei modelli, documentato, offre una risoluzione di 480 x 480 pixel e utilizza un'illuminazione a matrice di LED programmabile.

Le funzioni ottiche possono includere:

• PR responsabile del progetto e del lead frame

• Wafer PR

• Riconoscimento della morte

• Ottica a processo epossidico a sinistra

• Ottica del processo epossidico a destra

• Ottica della posizione di legame

• Ispezione pre-cauzione

• Ispezione post-obbligazione

Riconoscimento della posizione del fotogramma principale

Il sistema PR del portapezzo riconosce i punti di riferimento sul telaio di supporto. Le informazioni sulla posizione possono essere utilizzate per compensare le variazioni del telaio di supporto prima dell'applicazione della resina epossidica e del posizionamento del chip.

Riconoscimento di wafer e chip

Il sistema di riconoscimento dei wafer identifica i singoli chip e supporta la ricerca automatica degli stessi. Il sistema funziona in sinergia con il tavolo porta-wafer per posizionare il chip selezionato sotto la pinza di serraggio.

Ispezione pre-obbligazione

L'ispezione preliminare all'incollaggio può essere configurata per verificare la posizione target prima del posizionamento del chip. A seconda della ricetta, la macchina può valutare la posizione del lead frame, il deposito di resina epossidica o altre condizioni di processo visibili.

Ispezione post-cauzione

L'ispezione post-incollaggio verifica il risultato dopo il posizionamento dello stampo. Le impostazioni della ricetta possono essere utilizzate per identificare stampi mancanti, disallineamenti di posizionamento, rotazione anomala dello stampo, copertura epossidica o ponti di resina epossidica.

Le precise capacità di ispezione dipendono dalle telecamere installate, dagli obiettivi, dall'illuminazione, dalla versione del software e dalla ricetta di confezionamento. Le prestazioni visive devono pertanto essere testate con campioni di produzione rappresentativi.

Gestione dei materiali dei lead frame

L'ASM AD830 Plus è progettato per trasportare i lead frame attraverso le stazioni di applicazione della resina epossidica e di incollaggio dei chip. La struttura di supporto del pezzo utilizza binari paralleli e molteplici componenti di trasporto per spostare il lead frame dal lato di ingresso al lato di uscita.

La gamma di gestione dei leadframe documentata comprende:

• Lunghezza del leadframe da 110 a 300 mm

• Configurazione opzionale con lead-frame corto da 80 a 110 mm

• Larghezza del lead frame da 12 a 102 mm

• Spessore del lead-frame da 0,12 a 0,76 mm

• Gamma di larghezze della carreggiata da 12 a 102 mm

La macchina può essere fornita con diversi sistemi di input a seconda delle esigenze di produzione iniziali.

Ascensore di ingresso caricatore

L'elevatore di ingresso riceve i caricatori contenenti i lead frame non elaborati. Un dispositivo di spinta trasferisce i singoli lead frame dal caricatore al percorso di elaborazione.

Caricatore di stack

Un caricatore di pile opzionale può prelevare singoli lead frame da una pila di fogli e posizionarli sul portapezzi. Per formati di lead frame specifici, come il TO92, possono essere utilizzati sistemi di caricamento di pile speciali.

Elevatore di uscita multi-rivista

L'elevatore di uscita riceve i lead frame completati e li carica nei magazzini di uscita. Le dimensioni dei magazzini e la posizione degli slot devono essere programmate correttamente per garantire un trasferimento fluido del materiale.

Gamma di movimentazione dei caricatori

La compatibilità del caricatore deve essere confermata utilizzando disegni o campioni reali del caricatore stesso. Il passo della fessura, l'altezza della prima fessura, la posizione di carico e la posizione di scarico devono essere impostati correttamente nel software della macchina.

Configurazione standard ASM AD830 Plus

Secondo la documentazione della macchina, la configurazione standard può includere le seguenti funzioni:

• Testa di incollaggio a movimento lineare XYZ singola

• Rilevamento di chip mancanti basato sul flusso d'aria

• Capacità di prelievo automatico dello stampo

• Forza di prelievo e di adesione programmabile

• Rilevamento della posizione del lead frame

• Compensazione della posizione per processi di incollaggio epossidico

• Tavolo per wafer con calibrazione theta automatica

• Rilevamento del leadframe a doppio ingresso

• Elevatore di uscita multi-rivista

• Sistema PR da 480 x 480 pixel

• Immagini in scala di grigi a 256 livelli

• Ricerca anteprima PR

• Illuminazione a LED programmabile

Funzionalità opzionali della macchina

Le macchine AD830 Plus disponibili possono disporre di diversi moduli opzionali. Questi possono includere:

• Gruppo di erogazione argento-epossidico

• Assemblaggio stampato in resina epossidica argentata

• Ascensore con ingresso multi-rivista

• Caricamento e scaricamento automatico dei wafer

• Caricatore di stack per formati speciali di leadframe

• Rilevamento e separazione della carta separatrice

• Apparecchiature per l'espansione dei wafer

• Mappatura dei wafer

• Funzioni di lettura dei codici a barre

• Funzioni di comunicazione macchina

• Comunicazione SEC I/II

• Ionizzatore d'acqua

Poiché questi elementi sono opzionali, il solo nome del modello non conferma la configurazione installata. Per verificare la macchina è necessario utilizzare fotografie, elenchi dei moduli, schermate del software ed effettuare un'ispezione fisica.

File di confezionamento e cambio prodotto

Il sistema ASM AD830 Plus memorizza le impostazioni di produzione e di processo in file di pacchetto. Un file di pacchetto può contenere dati relativi al lead frame, parametri del wafer, posizioni di movimentazione del materiale, impostazioni del processo di resina epossidica, parametri di incollaggio e ricette di visione.

Il cambio di prodotto potrebbe richiedere i seguenti passaggi:

1. Copia o caricamento del file del pacchetto richiesto

2. Inserimento delle dimensioni del leadframe e dei dati di layout

3. Inserimento dei parametri del die e del wafer

4. regolazione della larghezza della pista

5. Impostazione delle posizioni di ingresso e uscita del caricatore

6. Sostituzione della pinza

7. Sostituzione del perno di espulsione e del cappuccio di espulsione

8. Installazione dell'incudine magnetica corretta

9. Installazione del morsetto per finestra appropriato

10. Impostazione del processo di erogazione o stampaggio della resina epossidica

11. Calibrazione di wafer, resina epossidica e ottiche di incollaggio

12. Insegnare le altezze di presa e di legame

13. Impostazione della forza di presa e di adesione

14. Insegnamento delle ispezioni pre e post-emissione

15. Esecuzione di test sui legami

16. Completamento della verifica della qualità del campione

La macchina utilizza incudini magnetiche che possono essere rimosse e installate senza allentare quattro viti di bloccaggio angolari. Prima di sostituire l'incudine, è necessario inserire le dimensioni corrette del lead frame per ridurre il rischio di interferenze meccaniche.

Dimensioni e peso della macchina

Le dimensioni complessive e il peso dipendono dalla configurazione del sistema di movimentazione dei materiali installato.

Le dimensioni devono essere ricontrollate sulla macchina effettiva prima di pianificare il layout di fabbrica, effettuare il montaggio, caricare il container o calcolare lo spazio libero per le porte.

Requisiti di installazione

Prima dell'installazione, è necessario verificare la potenza elettrica riportata sulla targhetta della macchina. La macchina richiede inoltre un corretto collegamento alla rete elettrica e all'alimentazione dell'aria di raffreddamento, in base alla configurazione installata.

Applicazioni tipiche di ASM AD830 Plus

Il flusso di produzione documentato dell'AD830 Plus è progettato principalmente per il fissaggio di chip in resina epossidica argento-wafer su supporti per semiconduttori.

A seconda degli utensili installati, dei moduli di movimentazione dei materiali e della configurazione del processo, la macchina può essere valutata per:

• Attacco del chip semiconduttore

• Assemblaggio del pacchetto Leadframe

• Incollaggio di chip in resina epossidica argento

• Confezionamento di semiconduttori discreti

• Posizionamento di chip wafer-to-leadframe ad alto volume

• Confezioni che richiedono l'erogazione o la stampa di resina epossidica

• Prodotti che richiedono l'allineamento automatico dei wafer

• Produzione che richiede ispezione pre e post-legatura

• Formati speciali di leadframe con moduli di movimentazione opzionali compatibili

L'idoneità per LED, componenti optoelettronici o altri package specializzati deve essere confermata in base alle dimensioni effettive del chip, al design del lead-frame, al processo di deposizione di resina epossidica argentata, agli utensili, ai requisiti di precisione e ai campioni di produzione.

Come valutare un ASM AD830 Plus usato

Un sistema ASM AD830 Plus usato deve essere ispezionato come un sistema di produzione completo. Accendere la macchina o dimostrare i movimenti di base degli assi non è sufficiente per confermare che sia in grado di supportare una produzione stabile.

1. Conferma l'identità della macchina

• Controllare la targhetta identificativa della macchina.

• Confermare la denominazione esatta del modello

• Annotare il numero di serie

• Confermare l'anno di produzione

• Confronta la macchina con l'elenco di configurazione fornito

• Confermare la potenza elettrica

2. Verificare il sistema di movimentazione materiali installato

• Ascensore per caricatore di ingresso

• Caricatore di stack

• Elevatore del magazzino di uscita

• Caricatore automatico di wafer

• Rivista Wafer

• Configurazione del binario e del supporto di lavoro

• Componenti speciali per il caricamento del leadframe

3. Ispezionare il gruppo testa di incollaggio

Verificare il movimento XYZ, i motori lineari, gli encoder lineari, il movimento del braccio di collegamento della bobina mobile, la risposta al vuoto, l'altezza di prelievo, l'altezza di incollaggio e la forza programmata.

4. Ispezionare i moduli wafer ed espulsore

Verificare il movimento del piano di lavoro del wafer, la correzione theta, l'espansione del wafer, il movimento del perno di espulsione, l'altezza dell'espulsore, il mandrino a vuoto e le prestazioni del sistema di prelievo del die.

5. Ispezionare i moduli in resina epossidica

Verificare se la macchina include moduli di erogazione o di stampaggio. Controllare il movimento del piano di erogazione della resina epossidica, le siringhe, gli aghi, i vassoi, gli utensili, l'ottica, i controlli di pressione e i relativi sensori.

6. Testare il sistema di visione

Le immagini della telecamera devono essere nitide e stabili. Verificare la messa a fuoco, l'illuminazione, il riconoscimento dei pattern, la ricerca dei wafer, l'allineamento del lead-frame, l'allineamento della resina epossidica, l'ispezione pre-incollaggio e l'ispezione post-incollaggio.

7. Esaminare il sistema di controllo

Verificare il computer, il software della macchina, il sistema di controllo del movimento, le schede di comunicazione, i file dei pacchetti memorizzati, la cronologia degli allarmi e i backup disponibili.

8. Eseguire i materiali di produzione rappresentativi

Quando possibile, testare la macchina con chip, wafer, lead frame e resina epossidica simili a quelli previsti per la produzione. Verificare il prelievo dei chip, la consistenza della resina epossidica, il posizionamento dei chip, i risultati dell'ispezione e il trasferimento del materiale.

9. Controllare gli utensili e gli accessori

Verificare quali pinze, perni di espulsione, cappucci di espulsione, incudini, morsetti per finestre, caricatori, anelli per wafer e strumenti di calibrazione sono inclusi con la macchina.

10. Verificare le condizioni di manutenzione

Verificare la presenza di contaminazioni, residui di resina epossidica, cablaggi modificati, riparazioni temporanee, coperture danneggiate, sensori bypassati, allarmi ricorrenti e manutenzione preventiva incompleta.

Informazioni necessarie per l'abbinamento delle macchine

Per verificare se un ASM AD830 Plus disponibile è compatibile con il vostro processo produttivo, vi preghiamo di fornire le seguenti informazioni:

• Lunghezza, larghezza e spessore dello stampo

• Diametro del wafer

• Informazioni sull'anello o sul telaio del wafer

• Requisiti della mappa del wafer

• Lunghezza, larghezza e spessore del lead frame

• Disegno del telaio principale

• Numero e disposizione delle posizioni obbligazionarie

• Tipo argento-epossidico

• Requisito di erogazione o di timbratura

• Forza di presa e di legame richiesta

• Criteri di collocamento e ispezione richiesti

• Produzione obiettivo

• Fotografie del prodotto finito

• Anno e condizioni della macchina preferiti

• Paese di destinazione

• Requisiti di installazione e formazione

Queste informazioni aiutano a evitare la selezione di una macchina che, pur avendo il nome del modello corretto, non dispone dei moduli di movimentazione, degli utensili o della configurazione di processo necessari.

Fornitura e supporto per le apparecchiature ASM AD830 Plus

Offriamo supporto ai produttori di semiconduttori, agli impianti di confezionamento, alle aziende di assemblaggio conto terzi, ai centri di ricerca e ai rivenditori di apparecchiature che cercano una saldatrice per chip ASM AD830 Plus.

A seconda della disponibilità delle attrezzature e della portata del progetto, il supporto può includere:

• Approvvigionamento di apparecchiature ASM AD830 Plus

• Conferma della targhetta identificativa e del numero di serie della macchina

• Verifica del modulo installato

• Revisione dell'elenco di configurazione

• Ispezione delle condizioni della macchina

• Test di accensione

• Test di assi e moduli

• Test del sistema di visione

• Test di produzione del campione

• Conferma degli utensili e degli accessori

• Identificazione del pezzo di ricambio

• Pulizia e preparazione professionale delle macchine

• Protezione dei moduli mobili

• Imballaggio per l'esportazione resistente all'umidità

• Coordinamento delle spedizioni internazionali

• Supporto per l'installazione e la messa in servizio

• Istruzioni per l'uso e la manutenzione

• Comunicazione tecnica a distanza

Le condizioni finali dell'apparecchiatura, gli accessori inclusi, l'ambito dell'ispezione e le responsabilità di assistenza devono essere confermati nel preventivo e nei documenti di ispezione dell'apparecchiatura.

Per ulteriori apparecchiature per il collegamento di semiconduttori, visita il nostro Apparecchiatura per incollaggio die categoria.

Perché scegliere noi per un progetto ASM AD830 Plus?

Abbinamento delle apparecchiature basato sulla configurazione

Valutiamo la configurazione della macchina insieme al die, al wafer, al lead frame, alla resina epossidica argentata, agli utensili, ai requisiti di ispezione e all'obiettivo di produzione.

Verifica dell'identità della macchina

Prima della conferma dell'apparecchiatura, è possibile verificare il modello, la targhetta identificativa, il numero di serie, i moduli installati e la configurazione elettrica.

Ispezione delle condizioni e della funzionalità

Le macchine disponibili possono essere ispezionate tramite fotografie, video, test di accensione, test dei moduli o materiali di produzione rappresentativi, a seconda dei requisiti del progetto.

Abbinamento utensili e componenti

Pinze, componenti di espulsione, utensili per resina epossidica, incudini, sensori, motori, telecamere e altri componenti possono essere abbinati utilizzando etichette, fotografie della posizione di installazione e informazioni sulla macchina.

Consegna internazionale di attrezzature

Siamo in grado di coordinare la preparazione delle macchine, la protezione delle parti mobili, l'imballaggio per l'esportazione, il carico e la spedizione internazionale per progetti di apparecchiature per semiconduttori.

Documentazione di fornitura chiara

Prima della spedizione, è necessario documentare chiaramente l'identità della macchina, i moduli inclusi, gli accessori, le condizioni note, l'ambito di ispezione e le responsabilità di assistenza.

Richiedi un preventivo per ASM AD830 Plus

Inviaci la configurazione della macchina richiesta, l'applicazione di produzione, le dimensioni del die, le dimensioni del wafer, le informazioni sul lead frame, il processo di deposizione di resina epossidica argentata e il paese di destinazione. Esamineremo le apparecchiature disponibili e verificheremo se la configurazione ASM AD830 Plus proposta corrisponde ai tuoi requisiti di produzione.

Per una valutazione più rapida, si prega di includere nella richiesta disegni del prodotto, requisiti di configurazione della macchina, fotografie del prototipo e informazioni sul packaging di esempio.

Domande frequenti

Cos'è l'ASM AD830 Plus?

L'ASM AD830 Plus è una macchina per il bonding di chip in resina epossidica argento-argento completamente automatica e ad alta velocità. Preleva i chip semiconduttori da un wafer e li posiziona su apposite posizioni di bonding su un lead frame.

Il modello ASM AD 830 PLUS è identico al modello ASM AD830 Plus?

Sì. ASM AD 830 PLUS, ASM AD830 Plus, AD830PLUS e AD 830 Plus sono varianti comunemente utilizzate dello stesso modello di macchina. Prima di acquistare apparecchiature o pezzi di ricambio, è comunque necessario verificare la targhetta identificativa e il numero di serie della macchina.

Qual è il tempo di ciclo dell'ASM AD830 Plus?

La documentazione della macchina specifica un tempo di ciclo nominale di 163 millisecondi in determinate condizioni di macchina e di processo. La produzione effettiva dipende dallo stampo, dal lead frame, dal processo di resina epossidica, dalle impostazioni di ispezione, dalla movimentazione dei materiali e dalle condizioni della macchina.

Quali dimensioni di fustelle può gestire l'AD830 Plus?

La gamma di dimensioni dei chip documentata va approssimativamente da 6 x 6 a 200 x 200 mil, equivalente a circa 150 x 150 a 5.080 x 5.080 µm. L'effettiva idoneità dipende anche dallo spessore del chip, dagli utensili, dalle condizioni del wafer e dai requisiti di processo.

Quali dimensioni di wafer supporta l'AD830 Plus?

La capacità di movimentazione dei wafer documentata è fino a 8 pollici. Devono essere confermati anche il telaio per wafer, il sistema di espansione, la configurazione del caricatore e i requisiti della mappatura dei wafer.

Il modello AD830 Plus supporta l'erogazione di resina epossidica argentata?

La macchina può essere configurata con gruppi di erogazione o stampaggio di resina epossidica argentata. Questi moduli dipendono dalla configurazione e potrebbero non essere installati su tutte le macchine disponibili.

Il modello AD830 Plus supporta il caricamento automatico dei wafer?

Il caricamento e lo scaricamento automatico dei wafer sono funzioni opzionali. È necessario ispezionare la macchina per verificare la presenza del caricatore di wafer, del magazzino wafer e del relativo software.

Il modello AD830 Plus include l'ispezione pre e post-adesione?

La macchina supporta funzioni di ispezione pre e post-incollaggio configurabili. Le effettive capacità di ispezione dipendono dalle telecamere installate, dalle ottiche, dall'illuminazione, dal software e dalla ricetta di produzione.

La scheda ASM AD830 Plus è in grado di elaborare i lead frame?

Sì. Il processo documentato si basa sul trasferimento dei chip da un wafer a un lead frame. La larghezza del lead frame supportata va da 12 a 102 mm, mentre la lunghezza standard è compresa tra 110 e 300 mm.

È possibile utilizzare l'AD830 Plus per il die bonding dei LED?

Il processo di lavorazione documentato consiste principalmente nell'assemblaggio di chip semiconduttori da wafer a lead frame. L'idoneità per un package LED deve essere confermata in base alle dimensioni del chip, al design del lead frame o del substrato, al processo di deposizione di resina epossidica argentata, agli utensili e ai risultati di produzione richiesti.

Cosa bisogna controllare prima di acquistare un AD830 Plus usato?

Tra gli elementi di ispezione più importanti figurano la targhetta identificativa, la testina di incollaggio, il braccio di incollaggio della bobina mobile, il piano di lavoro dei wafer, il gruppo di espulsione, la pinza di serraggio, i moduli in resina epossidica, il sistema di visione, la gestione dei lead frame, i caricatori, il software, gli allarmi e i risultati dei test di produzione.

Quanto costa un ASM AD830 Plus?

Il prezzo dipende dall'anno di fabbricazione della macchina, dalla configurazione, dalle condizioni, dagli optional installati, dagli utensili inclusi, dall'entità della revisione, dai requisiti di collaudo, dall'imballaggio, dal supporto all'installazione e dalla destinazione. Un preventivo deve essere basato su una macchina chiaramente identificata e su una documentazione dettagliata della fornitura.

Quali informazioni sono necessarie per un preventivo?

Si prega di fornire le dimensioni del die, le dimensioni del wafer, il disegno del lead frame, il processo di assemblaggio argento-epossidico, la produzione richiesta, il paese di destinazione e le condizioni di funzionamento preferite della macchina. Fotografie del prodotto e disegni del packaging possono migliorare la compatibilità con le apparecchiature.