IL ASM AD830 Plus Si tratta di una piattaforma automatica per il die bonding che combina la gestione dei wafer, il riconoscimento dei chip, la separazione dei chip assistita da espulsore, il prelievo a vuoto, l'applicazione di resina epossidica argentata, il trasporto dei lead frame, il posizionamento programmato dei chip e l'ispezione ottica.
Quando un AD830 Plus si arresta ripetutamente, segnala un'anomalia relativa al chip mancante, non riesce a riconoscere il pattern o produce depositi di resina epossidica instabili, la sostituzione del primo componente sospetto raramente rappresenta il metodo diagnostico migliore. L'allarme di solito identifica la fase in cui il processo si è interrotto, ma la causa principale potrebbe risiedere nell'utensile, nel materiale, nel circuito del vuoto, nella posizione meccanica, nel riferimento visivo o nelle impostazioni del package.
Questa guida pratica spiega come indagare sui problemi comuni ASM AD830 Plus Risoluzione dei problemi problemi, tra cui:
Allarmi di dadi mancanti
prelievo di matrice instabile
La matrice si crepa o si scheggia
Guasti al PR del wafer e al PR del lead frame
Erogazione o stampaggio incoerenti della resina epossidica
Offset e rotazione del posizionamento dello stampo
Inceppamenti nel trasferimento del leadframe
Allarmi di movimento e di rilevamento della presenza di oggetti
Pianificazione della manutenzione preventiva
Preparazione dei pezzi di ricambio AD830
Avviso di sicurezza: Questa guida è destinata alla revisione del processo e all'individuazione preliminare dei guasti. I quadri elettrici, i sistemi servoassistiti, i circuiti di sicurezza, i componenti pneumatici e i meccanismi mobili devono essere ispezionati esclusivamente da personale qualificato. Attenersi al manuale della macchina e alle procedure di blocco in fabbrica. Non bypassare mai una porta di sicurezza, un interblocco, un circuito di arresto di emergenza o una copertura protettiva per continuare la produzione.
Tabella rapida per la risoluzione dei problemi di ASM AD830 Plus
Utilizzare la tabella seguente per identificare l'area di ispezione più probabile prima di modificare i parametri della macchina o sostituire i componenti.
| Sintomo della macchina | Sistema probabile | Primi elementi da controllare | Possibili parti o strumenti |
|---|---|---|---|
| Allarme di dado mancante | Aspirazione o rilascio dello stampo | Pulizia della pinza, lettura del vuoto, altezza di prelievo, azione dell'espulsore e nastro di wafer | Pinza, tubo a vuoto, raccordo pneumatico, sensore, perno di espulsione |
| Il chip rimane sul nastro di wafer | Espulsore e supporto per wafer | Altezza del perno di espulsione, condizioni della punta, espansione del wafer, adesione del nastro e tempistica di prelievo | Perno di espulsione, cappuccio di espulsione, componenti di espansione del wafer |
| Il dado cade dopo il prelievo | circuito a vuoto o pinza | Perdita di vuoto, apertura della pinza, ritardo del vuoto, tubi e accoppiamento matrice-pinza. | Pinza, tubo flessibile, connettore, valvola o sensore di vuoto |
| La matrice si crepa durante il prelievo | Espulsore, pinza o impostazione della forza | Geometria dell'espulsore, posizione del perno, altezza di prelievo, contatto della pinza e condizioni del nastro di wafer | Perno di espulsione, cappuccio di espulsione e pinza |
| Guasto del wafer PR | Sistema di visione o condizione del wafer | Messa a fuoco, illuminazione, pulizia dell'obiettivo, immagine di riferimento, area di ricerca e posizione del wafer | Fotocamera, obiettivo, sorgente luminosa, cavo o controller di visione |
| Guasto del PR del leadframe | Visione, posizionamento del materiale o bloccaggio | Posizione del fotogramma, condizione di fissaggio, contrasto, illuminazione e elemento di riferimento | Telecamera, unità di illuminazione, morsetto, incudine o sensore di posizione |
| Resina epossidica mancante o instabile | Sistema di erogazione o di stampaggio | Condizioni della resina epossidica, pressione, ago o stampo, altezza del processo, ritardo e contaminazione | Ago, siringa, strumento di stampaggio, vassoio, sigillo, motore o sensore |
| Offset di posizionamento dello stampo | PR, attrezzatura o riferimento meccanico | Ripetibilità della visione, correzione theta, usura del mandrino, altezza del legame e supporto del lead frame | Pinza, telecamera, encoder, incudine, morsetto o componente della testa di incollaggio |
| Inceppamento del trasferimento del leadframe | Ingresso, traccia, supporto di lavoro o uscita | Larghezza della pista, planarità del telaio, allineamento del caricatore, spingitore e sensori | Sensore, spintore, cinghia, guida, motore o componente del caricatore |
| Allarme ripetuto della testa di collegamento | Movimento, cavo, motore o sistema meccanico | Ostruzione, collisione con l'utensile, condizioni del cavo, feedback dell'encoder e resistenza anomala | Motore, encoder, driver, cavo, cuscinetto o collegamento meccanico |
Prima di risolvere i problemi di un AD830 Plus
Non iniziare modificando più parametri contemporaneamente. Se si regolano diverse impostazioni allo stesso tempo, diventa difficile identificare quale modifica ha corretto o peggiorato il problema.
Prima di aprire il coperchio di una macchina o di modificare il file di configurazione, eseguire i seguenti controlli:
Registrare il messaggio di allarme completo e l'orario in cui si è verificato l'allarme.
Scatta una schermata dell'interfaccia della macchina.
Annotare quale stazione del processo si è fermata.
Verificare se il difetto interessa tutti i prodotti o solo una confezione.
Verificare se il problema è iniziato dopo la manutenzione, la sostituzione di un utensile o un cambio di materiale.
Salva o esegui un backup dei parametri del pacchetto corrente prima di apportare modifiche.
Verifica se lo stesso allarme si verifica nella stessa posizione fisica.
Utilizza un breve video per registrare la procedura immediatamente prima che scatti l'allarme.
Verificare la presenza di contaminazioni, attrezzi allentati e evidenti interferenze meccaniche.
Modificare una sola variabile controllata alla volta.
Problema alla macchina o problema di processo?
Un primo passo utile è determinare se il problema dipende dalla macchina, dalla confezione, dal materiale o dall'utensile.
| Test diagnostico | Possibile conclusione |
|---|---|
| Lo stesso pacchetto funziona normalmente su un altro AD830 Plus | Il problema è più probabilmente legato alla configurazione della macchina, alla calibrazione, agli utensili o all'hardware. |
| Più pacchetti mostrano lo stesso errore su una macchina | Esaminare un sistema di macchine condivise come ad esempio un sistema di aspirazione, visione artificiale, movimentazione o trasporto di materiali. |
| Il problema si manifesta solo su un singolo wafer o lotto di materiale. | Esaminare il nastro wafer, le condizioni del die, le dimensioni del lead frame, la resina epossidica o la movimentazione del materiale. |
| Il problema si è manifestato subito dopo la sostituzione dell'utensile. | Verificare le dimensioni dell'utensile, l'altezza di installazione, l'allineamento e la calibrazione. |
| Il problema è iniziato dopo la modifica del file di pacchetto. | Confronta il pacchetto corrente con l'ultimo backup stabile noto. |
| Il guasto si verifica solo dopo una produzione prolungata | Verificare la presenza di contaminanti, la temperatura, il tempo di lavorazione della resina epossidica, il degrado dovuto al vuoto o il riscaldamento meccanico. |
1. Allarme di chip mancante ASM AD830 Plus
Un allarme di chip mancante generalmente indica che la macchina non ha rilevato il chip previsto dopo la sequenza di prelievo. Ciò non significa automaticamente che il sensore di chip mancante sia difettoso.
Il dado può avere:
Rimase sul nastro di wafer
Non è riuscito a sigillare contro il mandrino
È stato raccolto e poi lasciato cadere
Spostato all'interno della pinza
Danneggiato durante l'espulsione
Presente ma non rilevabile a causa del vuoto instabile
Controllare prima la pinza
Rimuovere la pinza secondo la procedura di manutenzione approvata e ispezionarla:
La superficie di contatto del chip
L'apertura del vuoto
Contaminazione epossidica
Particelle o frammenti di dado rotto
Usura intorno alla tasca della matrice
Crepe o deformazioni
Montaggio e orientamento corretti
Un'apertura di aspirazione parzialmente ostruita può comunque generare una lettura di vuoto senza fornire un flusso d'aria sufficiente o una forza di tenuta adeguata per un prelievo affidabile. Anche una sede usurata può consentire alla matrice di ruotare o perdere la tenuta durante il movimento.
Ispezionare il circuito del vuoto
Verifica l'intero percorso del vuoto, non solo il sensore:
Verificare la fonte di aspirazione.
Ispezionare i tubi flessibili per verificare la presenza di crepe, schiacciamenti e contaminazioni.
Verificare i connettori e i raccordi pneumatici.
Verificare che le valvole si attivino e disattivino in modo coerente.
Confronta le letture del vuoto con e senza matrice.
Osservare se la lettura cambia durante il movimento della testina di aggancio.
Verificare le soglie di rilevamento solo dopo che il sistema di aspirazione fisico si è stabilizzato.
Se il valore del vuoto cambia quando il braccio di collegamento si muove, controllare il percorso dei tubi, il movimento della catena portacavi e la presenza di connessioni allentate.
Verifica altezza e tempistica di prelievo
Un'altezza di sollevamento errata può causare diversi sintomi:
La pinza non entra in contatto con la matrice in modo sufficiente.
La pinza esercita una pressione eccessiva sullo stampo.
Il chip si solleva e poi ricade sul nastro del wafer.
L'espulsore e la testina di incollaggio funzionano in modo non sincronizzato.
La matrice si inclina all'interno del mandrino.
Prima di regolare l'impostazione del packaging, verificare il riferimento meccanico, la lunghezza della pinza, lo spessore della matrice e la posizione di prelievo.
Controllare il sistema di espulsione
L'estrattore deve consentire il distacco dello stampo senza romperlo, inclinarlo o spostarlo. Ispezionare:
Condizione della punta del perno di espulsione
rettilineità del perno di espulsione
Altezza del perno e corsa
Posizione del perno sotto la matrice
Apertura e supporto del cappuccio di espulsione
Tensione del nastro di wafer
Espansione dei wafer
Tempistica tra espulsione e recupero
Un allarme di chip mancante che si manifesta principalmente sul bordo del wafer potrebbe indicare un problema di espansione del wafer, planarità del telaio o posizione dell'espulsore, piuttosto che un guasto del sensore di vuoto.
Hai bisogno di aiuto per diagnosticare un allarme di chip mancante nell'AD830?
Invia lo screenshot dell'allarme, la fotografia della pinza, il video dell'espulsore, la lettura del vuoto, le dimensioni del die e le informazioni sul nastro wafer. Questi dettagli facilitano la distinzione tra un problema di utensileria e un problema di vuoto, di espulsione o di parametri.
2. Prelievo o caduta instabile del dado
Un AD830 Plus può prelevare correttamente un chip, ma perderlo durante la rotazione, il trasferimento o lo spostamento verso la posizione di incollaggio. Questo problema spesso differisce da un completo fallimento del prelievo.
Sintomi tipici
Lo stampo è visibile all'interno della pinza subito dopo il prelievo, ma scompare prima della saldatura.
La macchina supera il controllo iniziale di prelievo, ma in seguito segnala la mancanza di una matrice.
La matrice ruota all'interno del mandrino.
Lo stampo è posizionato con un'angolazione non uniforme.
All'interno della macchina sono stati ritrovati i dadi caduti.
Il problema si aggrava con l'aumentare della velocità di produzione.
Possibili cause
L'alloggiamento del mandrino è troppo grande per la matrice.
L'apertura per l'aspirazione non è posizionata correttamente.
La superficie dello stampo non forma una tenuta stabile.
Il tubo a vuoto perde durante il movimento del braccio.
Il dado si inclina durante l'espulsione.
L'altezza di prelievo non è corretta.
L'accelerazione del braccio di legame è troppo aggressiva per le condizioni del processo.
La contaminazione riduce l'area di contatto tra la matrice e il collettore.
Ordine diagnostico consigliato
Pulire e ispezionare la pinza.
Verificare le dimensioni del mandrino confrontandole con il disegno dello stampo.
Verificare la stabilità del vuoto durante l'intero ciclo di movimento.
Osservare immediatamente l'orientamento dello stampo dopo averlo prelevato.
Verificare la posizione e il funzionamento del perno di espulsione.
Verificare l'altezza di prelievo e lo spessore dello stampo.
Eseguire ripetutamente test di prelievo a velocità ridotta.
Aumentare la velocità solo dopo che l'acceleratore si è stabilizzato.
Non compensare un mandrino danneggiato o errato aumentando continuamente la forza di presa o le soglie di aspirazione. Ciò potrebbe nascondere il problema originale e aumentare i danni allo stampo.
3. Crepe, scheggiature o danni superficiali dello stampo
La rottura dello stampo può verificarsi durante l'espulsione, il prelievo, il trasferimento o l'incollaggio. La posizione e la forma del danno possono aiutare a identificare la fase responsabile.
| Osservazione del danno | Possibile area | Assegni |
|---|---|---|
| Crepa vicino al centro dello stampo | Forza del perno di espulsione o area dello stampo non supportata | Altezza del perno, geometria della punta, cappuccio di espulsione e supporto per nastro wafer |
| Bordo dello stampo scheggiato | Movimento della tasca della pinza o della matrice laterale | Dimensioni della pinza, usura della tasca, rotazione della matrice e allineamento del prelievo |
| Graffi sulla superficie dello stampo | Pinza contaminata o danneggiata | Superficie di contatto, particelle incorporate e metodo di pulizia |
| Il danno si manifesta dopo l'incollaggio | altezza di adesione, forza o supporto del substrato | Livello di adesione, impostazione della forza, incudine, morsetto e planarità del substrato |
| I danni si verificano principalmente sui chip sottili | Finestra di attrezzaggio e processo | Design del perno, forza di prelievo, condizioni del nastro e geometria del supporto |
Non ignorare le condizioni del nastro wafer
La stessa impostazione della macchina può comportarsi in modo diverso quando si cambia il nastro del wafer. Revisione:
Tipo di nastro
Livello di adesione
Condizioni di trattamento UV ove applicabili
Qualità di montaggio dei wafer
Importo dell'espansione
tempo di conservazione
Temperatura e condizioni ambientali
Prima di modificare la calibrazione meccanica, confrontare, ove possibile, un wafer problematico con un wafer stabile di cui si ha la certezza.
4. Guasto del wafer PR
Un'immagine nitida ripresa dalla telecamera non garantisce la stabilità del riconoscimento del pattern. L'AD830 Plus deve identificare ripetutamente il riferimento corretto alla velocità richiesta e in condizioni di normale variabilità produttiva.
Controlli iniziali della vista
Pulisci la finestra della fotocamera e l'obiettivo.
Verifica che l'immagine sia a fuoco.
Verificare l'intensità e l'uniformità dell'illuminazione.
Verificare che il file del pacchetto sia corretto.
Confermare il riferimento corretto al wafer e al die.
Verifica se l'area di ricerca contiene elementi superflui.
Ispezionare il wafer per verificare la presenza di contaminazioni, riflessi o chip danneggiati.
Verificare che l'angolo theta del wafer e i riferimenti alle coordinate siano corretti.
Problemi con le immagini di riferimento
Un'immagine di riferimento può funzionare durante la configurazione iniziale ma diventare instabile durante la produzione se:
La caratteristica selezionata non è unica.
L'area di ricerca comprende le matrici vicine o i modelli stradali.
L'illuminazione varia lungo il wafer.
La superficie dello stampo è altamente riflettente.
Il wafer contiene diverse varianti di processo.
Il riferimento è stato creato a partire da uno stampo anomalo.
Invece di aumentare semplicemente la tolleranza PR, scegli una caratteristica stabile e ripetibile.
Guasto intermittente della PR
Quando il guasto è intermittente, indagare:
Cavi allentati della fotocamera o dell'illuminazione
Instabilità della sorgente luminosa
Vibrazione meccanica
Movimento di focalizzazione
Ripetibilità del piano di lavoro per wafer
Comportamento legato alla temperatura
Errori di comunicazione o del controller
Annotare se il difetto si manifesta in una determinata posizione del wafer, dopo un certo tempo di funzionamento o durante uno specifico movimento della testina di incollaggio.
5. Fallimento del PR del Lead-Frame
I problemi di riconoscimento del telaio di riferimento non sono sempre causati dalla telecamera. Il telaio potrebbe essere posizionato in modo errato, non essere supportato o muoversi durante l'acquisizione dell'immagine.
Verificare prima la morte materiale
Il telaio principale è completamente indicizzato in posizione?
Il telaio è ben aderente al supporto?
Il morsetto per finestre trattiene il materiale in modo uniforme?
L'incudine magnetica è installata correttamente?
Il telaio di piombo è deformato o contaminato?
La larghezza del binario è compatibile con il materiale?
È presente contaminazione da resina epossidica intorno all'area di supporto?
Controlla il contrasto dell'immagine
Le superfici dei telai di piombo possono creare forti riflessi. Recensione:
Direzione dell'illuminazione
Intensità luminosa
Impostazione dell'esposizione
Selezione delle caratteristiche di riferimento
Contrasto tra sfondo e cornice
Variazioni nella finitura superficiale e nella placcatura
Evitate di utilizzare un bordo o una caratteristica che varia a seconda del fornitore del materiale o del lotto di produzione.
6. Problemi di erogazione e stampaggio della resina epossidica
Il comportamento della resina epossidica argentata varia in base alle condizioni del materiale, alla temperatura, alla pressione, al tempo, agli utensili e all'altezza del processo. Un movimento meccanico stabile non può compensare un materiale di processo inadatto o scaduto.
Sintomi comuni della resina epossidica
Deposito di resina epossidica mancante
Deposito troppo basso
Deposito troppo elevato
Volume di deposito instabile
Coda o cordoncino in resina epossidica
Collegamento tra posizioni di legame
Compensazione della posizione di deposito
Contaminazione da resina epossidica su utensili o superfici di lead frame
Bolle d'aria all'interno del deposito
Indurimento o ispessimento del materiale durante la produzione
Verifiche dei materiali epossidici
Confermare:
Tipo di resina epossidica corretto
Lotto di materiale
Condizioni di conservazione
Procedura di scongelamento
Procedura di miscelazione ove necessario
Tempo di lavoro dopo la preparazione
Temperatura ambiente
Contaminazione del materiale
Controlli del sistema di erogazione
Installazione della siringa
Tipo di ago e diametro interno
Ostruzione o danneggiamento dell'ago
Pressione atmosferica e stabilità della pressione
Ritardo di erogazione
altezza industriale
Orario di deposito
Risposta di valvola, motore e attuatore
Condizioni del tubo flessibile e del connettore
Controlli del sistema di timbratura
Forma e usura dello strumento di stampaggio
Profondità di stampaggio
Livello del vassoio in resina epossidica
Distribuzione della resina epossidica all'interno del vassoio
Pulizia degli utensili
Altezza di trasferimento
Ripetibilità del braccio di stampaggio
Il materiale si asciuga intorno all'utensile
Metodo diagnostico raccomandato per le resine epossidiche
Interrompere il posizionamento dello stampo e ispezionare separatamente i depositi di resina epossidica.
Creare uno schema di deposito ripetuto su telai di riferimento rappresentativi.
Misurare posizione, dimensioni e consistenza.
Verificare il tempo e la temperatura di lavorazione del materiale.
Pulire o sostituire l'utensile di erogazione o di stampaggio.
Modificare una sola variabile alla volta tra pressione, altezza o temporizzazione.
Reintrodurre il posizionamento dello stampo dopo che il deposito si è stabilizzato.
Hai bisogno di ricambi per il sistema epossidico AD830?
Inviate la fotografia della stazione di resina epossidica, le dimensioni dell'ago o dell'utensile di stampaggio, il numero di serie della macchina e un breve video del deposito instabile. Questo ci aiuterà a identificare l'utensile, il sensore, l'attuatore o il componente di movimentazione del materiale necessario.
7. Disallineamento o rotazione del posizionamento dello stampo
Lo scostamento di posizionamento può derivare dal sistema di visione, dalla correzione del wafer, dal movimento del die all'interno del mandrino, dalla meccanica della testina di incollaggio o dal supporto del lead-frame.
Verificare se l'offset è coerente
Uno scostamento costante e uno scostamento casuale hanno solitamente cause diverse.
| Modello sfalsato | Possibile causa |
|---|---|
| Stesso offset XY su ogni chip | Offset della ricetta, insegnamento di riferimento o calibrazione meccanica |
| Variazione casuale XY | Instabilità PR, movimento dello stampo nella pinza, movimento del materiale o ripetibilità meccanica |
| La rotazione varia in modo casuale | Montaggio pinza, stabilità del vuoto, correzione theta o rilascio stampo |
| Variazioni di offset in base alla posizione del leadframe | Supporto materiale, riferimento traccia, deformazione del frame o riferimento PR locale |
| L'offset aumenta dopo una lunga produzione | Contaminazione dell'utensile, riscaldamento meccanico, variazione del materiale o cambiamento di messa a fuoco |
Ordine di pagamento consigliato
Verificare la ripetibilità della ricerca PR senza vincolo.
Verificare l'orientamento del wafer (theta) e del chip.
Verificare se la matrice si muove all'interno del mandrino.
Controllare la pinza per verificare l'eventuale presenza di usura e contaminazione.
Confermare le altezze di prelievo e di collegamento.
Verificare il fissaggio del telaio principale e il supporto dell'incudine.
Verificare il movimento della testina di incollaggio per individuare eventuali giochi o resistenze anomale.
Esaminare i risultati dell'encoder e della calibrazione.
Confronta il pacchetto corrente con un backup stabile.
Non correggere le variazioni meccaniche casuali aggiungendo un offset fisso alla ricetta. Un offset fisso può migliorare un campione ma aumentare la variabilità altrove.
8. Inceppamento del trasferimento del lead frame
Il trasporto del telaio di supporto comprende il caricatore di ingresso o di pila, lo spintore, il binario, l'area di bloccaggio del pezzo, il morsetto, l'incudine, i sensori e l'elevatore di uscita. Un inceppamento può originarsi prima o dopo il punto fisico in cui il telaio si arresta.
Controlli lato input
Dimensioni corrette del caricatore
Passo della fessura corretto
Allineamento della rivista
Orientamento del telaio principale
Allineamento del dispositivo di spinta
separazione dei fotogrammi
condizione del sensore di ingresso
Movimento dell'ascensore-rivista
Tracciamento e controlli dei lavoratori
larghezza della pista
Pulizia della guida
planarità del lead frame
Posizione dell'incudine magnetica
Spazio libero per il morsetto della finestra
Contaminazione epossidica
Viti allentate o guide dislocate
Allineamento del sensore
Controlli lato output
Posizione di output del lettore
Allineamento dello slot del caricatore
Movimento dell'ascensore
planarità del telaio finito
Movimento di spinta
Risposta del sensore di uscita
Variazione del materiale
Se la macchina esegue un lotto di lead frame ma si inceppa con un altro, confrontare:
larghezza complessiva
Spessore
Piattezza
Burre
Contaminazione superficiale
Curvatura della striscia
Tolleranza del fornitore
Non aumentare la forza di trasporto prima di aver verificato che il materiale possa muoversi liberamente lungo tutto il percorso.
9. Allarmi Bond-Head e di movimento
Un allarme ripetuto della testina di saldatura può essere causato da interferenze meccaniche, resistenza eccessiva, un utensile danneggiato, problemi al cavo, feedback dell'encoder, condizioni del motore o guasti del driver.
Arrestare immediatamente la macchina quando:
Si è verificata una collisione tra utensili.
La testina di incollaggio emette un rumore meccanico anomalo.
L'asse non riesce a tornare alla posizione iniziale correttamente.
La macchina segnala ripetuti errori di posizionamento.
Un motore, un driver o un cavo si surriscaldano in modo anomalo.
Sono presenti danni visibili al cavo o al connettore.
L'asse si muove in modo inaspettato.
Il circuito di sicurezza non funziona correttamente.
Ispezione preliminare
Registrare l'allarme e la posizione dell'asse.
Verificare la presenza di ostruzioni fisiche.
Verificare che l'utensile o la pinza di serraggio non siano installati in modo errato.
Verificare la presenza di cavi e connettori visibili nell'area di servizio autorizzata.
Verifica se l'allarme si è attivato dopo un intervento di manutenzione o una collisione.
Non ripristinare e riavviare ripetutamente un asse con resistenza anomala.
Organizzare, se necessario, un'ispezione qualificata degli impianti elettrici o dei sistemi di movimentazione.
La sostituzione di un motore o di un driver senza aver prima verificato la resistenza meccanica, i cavi e il feedback può causare ripetuti guasti ai componenti.
10. Programma di manutenzione preventiva per ASM AD830 Plus
La frequenza effettiva della manutenzione deve essere regolata in base al volume di produzione, alla contaminazione della resina epossidica, alle condizioni dei wafer, all'usura degli utensili, alle procedure di fabbrica e al manuale della macchina approvato.
| Frequenza consigliata | Area di manutenzione | Lavoro consigliato |
|---|---|---|
| Ogni turno | Produzione e attrezzature | Controllare gli allarmi, ispezionare la pinza, rimuovere le contaminazioni visibili di resina epossidica e verificare l'aspirazione. |
| Quotidiano | Wafer, tracciamento e visione | Pulire le superfici del piano di lavoro per wafer, le guide di trasporto, le finestre della telecamera e le aree accessibili per i supporti di lavoro. |
| Quotidiano | Processo epossidico | Ispezionare aghi o strumenti di stampaggio, vassoi, siringhe, pressione e condizioni del materiale. |
| Settimanale | Sistema di prelievo | Ispezionare le pinze di serraggio, i perni di espulsione, i cappucci di espulsione, i tubi di aspirazione, i raccordi e la ripetibilità del prelievo. |
| Settimanale | Movimentazione dei materiali | Ispezionare caricatori, spintori, sensori, guide di scorrimento, morsetti, incudini e trasferimento di uscita. |
| Mensile | Movimento e cavi | Verificare il percorso visibile dei cavi, i connettori, la presenza di rumori anomali, la ripetibilità degli assi e i segni di collisione. |
| Mensile | Sistema di visione | Verificare la messa a fuoco, la coerenza dell'illuminazione, la ripetibilità del rapporto segnale/rumore e la stabilità dell'immagine della fotocamera. |
| Trimestrale o in base all'utilizzo | Processo di elaborazione | Eseguire ripetutamente i controlli di prelievo, posizionamento, ispezione e trasferimento del materiale utilizzando campioni rappresentativi. |
| Dopo la collisione | Meccanica e calibrazione | Prima di riavviare la produzione, ispezionare gli utensili, la testina di incollaggio, l'espulsore, il portapezzi, le telecamere e la calibrazione. |
| Presto la chiusura | Dati e conservazione | Eseguire il backup dei file del pacchetto, registrare le impostazioni, rimuovere il materiale di processo e proteggere le aree sensibili. |
Ricambi consigliati per AD830 Plus
Un piano pratico per i pezzi di ricambio dovrebbe concentrarsi sulle parti soggette a usura, sulle parti sensibili alla contaminazione e sui componenti che possono interrompere la produzione.
Componenti di prelievo ed espulsione
Pinze specifiche per il prodotto
Perni di espulsione
Tappi di espulsione
Tubo a vuoto
Raccordi pneumatici
Filtri a vuoto
Sensori o interruttori a vuoto
Componenti del sistema epossidico
Distribuzione di aghi
Siringhe e supporti
Strumenti per timbratura
vassoi in resina epossidica
Guarnizioni e connettori
Componenti correlati alla pressione
Sensori di livello o di posizione per resina epossidica
Componenti per la movimentazione dei materiali
Sensori di posizione
Componenti di spinta
Cinture di sicurezza, ove necessario
Componenti per la gestione dei caricatori
Parti di guida e di tracciamento
Componenti di serraggio
Incudini magnetiche
Componenti del sistema di visione
Telecamere
Lenti
Unità di illuminazione
Cavi per fotocamera
Cavi e controller per l'illuminazione
Componenti di movimento ed elettrici
Motori
Codificatori
conducenti di automobili
Schede di controllo
Alimentatori
Moduli I/O
Cavi per macchine
Verifica ogni componente utilizzando il numero di serie della macchina, la fotografia del modulo installato, l'etichetta del vecchio componente e i dettagli del connettore. Non acquistare un componente AD830 basandoti solo sul modello della macchina.
Informazioni necessarie per la risoluzione remota dei problemi dell'AD830
Un messaggio che indica "l'AD830 non funziona" non è sufficiente per identificare il sistema guasto. Preparare il seguente pacchetto diagnostico:
Modello esatto della macchina
Numero di serie della macchina
Anno di produzione
Versione del software, ove disponibile
Testo completo dell'allarme e codice
Screenshot dell'allarme
Video che mostra la sequenza precedente all'allarme
Fotografia della stazione interessata
Informazioni su interventi di manutenzione recenti o collisioni
Parti sostituite di recente
Dimensioni e spessore dello stampo
Informazioni sulle dimensioni del wafer e sul nastro per wafer
Dimensioni del telaio di collegamento
Tipo e processo di resina epossidica
Fotografie della pinza e dell'espulsore
Lettura del vuoto, ove pertinente
Frequenza del guasto
Se il guasto interessa un solo pacco o tutti i pacchi
Richiedi assistenza tecnica per ASM AD830 Plus
Forniamo supporto ai clienti nella revisione di guasti della macchina ASM AD830 Plus, ricambi, requisiti degli utensili, configurazioni di macchine usate e compatibilità di produzione.
Invia il numero di serie della macchina, uno screenshot dell'allarme, una fotografia del modulo interessato e un breve video del funzionamento. Per problemi di prelievo o posizionamento, includi anche le informazioni relative al die, al wafer, al lead frame, al mandrino e all'espulsore.
Quando è opportuno far controllare la macchina da un tecnico?
Interrompere le operazioni preliminari e predisporre un'ispezione tecnica qualificata quando:
La macchina ha subito una collisione con la testina di incollaggio o con gli utensili.
Un asse non riesce a tornare alla posizione iniziale o si muove in modo anomalo.
Viene rilevato un surriscaldamento di origine elettrica, un calore insolito o la presenza di fumo.
Un dispositivo di interblocco di sicurezza o un circuito di emergenza non sono affidabili.
Lo stesso motore o driver si guasta ripetutamente.
La macchina presenta significative vibrazioni meccaniche.
Impossibile completare la calibrazione.
Anche dopo i controlli degli utensili e del processo, permangono delle variazioni di posizionamento.
Una scheda di controllo, un sistema servoassistito o un circuito ad alta tensione richiedono un test.
La riparazione richiede l'allineamento della macchina o l'utilizzo di apparecchiature di misurazione di precisione.
Risorse correlate ad ASM AD830 Plus
Per informazioni sulla configurazione dell'apparecchiatura, la compatibilità del processo e il trasferimento del package, consultare la guida al processo e alla configurazione della saldatrice die-bonding ASM AD830.
Per informazioni su attrezzature disponibili, ambito di ispezione, condizioni della macchina e requisiti per il preventivo, consultare la documentazione relativa alla saldatrice a chip ASM AD830 Plus usata.
Per ulteriori informazioni sulle apparecchiature per il fissaggio dei chip dei semiconduttori, visita la sezione dedicata alle apparecchiature per il die bonding.
Domande frequenti
Perché un ASM AD830 Plus segnala un allarme di chip mancante?
Il chip potrebbe rimanere attaccato al nastro del wafer, non aderire correttamente alla pinza, cadere durante il movimento o produrre una lettura del vuoto instabile. Prima di sostituire il sensore di chip mancante, verificare la pinza, il circuito del vuoto, l'altezza di prelievo, il funzionamento dell'espulsore, l'espansione del wafer e le condizioni del nastro.
Perché il chip rimane sul nastro del wafer?
Tra le possibili cause si annoverano un'altezza di espulsione insufficiente, un perno di espulsione usurato o errato, un'elevata adesione del nastro, un'espansione instabile del wafer, una fasatura di prelievo errata, una pinza non idonea o un'altezza di prelievo errata.
Quali sono le cause dell'instabilità nella fase di prelievo del chip?
Le cause più comuni includono un mandrino bloccato o usurato, perdite di vuoto, un accoppiamento errato tra matrice e mandrino, un'altezza di prelievo inadeguata, un rilascio della matrice instabile, tubi danneggiati o un movimento eccessivo della matrice durante l'accelerazione del braccio di incollaggio.
Perché l'AD830 Plus non riesce a riconoscere i pattern sui wafer?
Verificare la messa a fuoco della telecamera, la pulizia dell'obiettivo, l'illuminazione, la qualità dell'immagine di riferimento, l'area di ricerca, la posizione del wafer, l'angolo theta del wafer e il file del pacchetto selezionato. Un'immagine nitida della telecamera non garantisce necessariamente un riconoscimento stabile del pattern.
Quali sono le cause dell'instabilità dei depositi di argento-resina epossidica?
Le condizioni della resina epossidica, il tempo di lavorazione, la viscosità, la temperatura, la pressione dell'aria, le condizioni dell'ago o dello stampo, l'altezza del processo, la tempistica, il livello del vassoio e la contaminazione possono tutti influenzare le dimensioni del deposito e la ripetibilità.
Perché lo stampo è posizionato con un disallineamento o una rotazione errata?
Tra le possibili cause si annoverano: PR instabile, insegnamento di riferimento errato, movimento del die all'interno del mandrino, usura del mandrino, errore theta del wafer, altezza di incollaggio inadeguata, movimento del lead frame, scarso supporto dell'incudine o problemi di calibrazione meccanica.
Perché il lead frame si inceppa all'interno dell'AD830 Plus?
Verificare l'allineamento del caricatore, la larghezza della pista, la planarità del telaio di guida, il movimento dello spintore, le guide, i morsetti, le incudini, i sensori e la posizione del caricatore di uscita. Anche la contaminazione da resina epossidica o le bave di materiale possono limitare il trasporto.
Con quale frequenza va pulito il mandrino AD830?
La frequenza di pulizia dipende dal volume di produzione, dalle condizioni dello stampo, dalla contaminazione della resina epossidica e dalle procedure di fabbrica. Il mandrino deve essere ispezionato regolarmente e pulito ogniqualvolta si osservi contaminazione, aggancio instabile o movimento dello stampo.
Quali ricambi per l'AD830 dovrebbero essere tenuti in magazzino?
Tra gli elementi comunemente preparati figurano pinze, perni di espulsione, cappucci di espulsione, tubi per vuoto, raccordi pneumatici, aghi di dosaggio, utensili di stampaggio, sensori e incudini o morsetti specifici per il prodotto. I componenti elettronici critici devono essere selezionati in base alle condizioni della macchina e al rischio di produzione.
È possibile diagnosticare un AD830 Plus basandosi esclusivamente su un codice di allarme?
Un codice di allarme è utile, ma di solito identifica solo la fase in cui il processo si è interrotto. Una diagnosi accurata richiede anche il numero di serie della macchina, un video del guasto, la stazione interessata, le informazioni sul materiale, la cronologia della manutenzione e i parametri o le letture del vuoto pertinenti.
È possibile testare la macchina senza wafer e lead frame?
Un ciclo a secco può confermare il movimento di base, ma non consente di valutare appieno il distacco dello stampo, l'aspirazione sottovuoto, il comportamento della resina epossidica, il trasferimento del materiale, la qualità del posizionamento o la stabilità dell'ispezione. Si raccomanda l'utilizzo di materiale di produzione rappresentativo per la verifica finale.