IL ASM AFC Plus Si tratta di un sistema di incollaggio flip chip completamente automatico, progettato per processi avanzati di confezionamento di semiconduttori che richiedono un posizionamento di precisione dei chip, la formazione di interconnessioni a passo fine e un controllo stabile dell'incollaggio termomeccanico.
Viene comunemente impiegato in ambienti OSAT e IDM in fase di transizione verso l'integrazione eterogenea, dove le prestazioni elettriche e la densità di I/O superano i limiti del tradizionale collegamento a filo e del fissaggio del chip con resina epossidica.
Funzione principale
Il sistema esegue accessorio flip chip Posizionando chip con bump su substrati organici, interposer in silicio o supporti ceramici, integra allineamento, controllo del flusso e incollaggio termico in un'unica catena di processo automatizzata.
A seconda della configurazione, la piattaforma supporta entrambi rifusione di massa E saldatura termocompressiva (TCB) per la formazione di interconnessioni avanzate.
Moduli tecnologici chiave
Sistema di allineamento visivo: Il riconoscimento ottico sub-micronico compensa lo spostamento del chip, la deformazione del substrato e il disallineamento dei pad.
Unità di controllo del flusso: Garantisce una copertura uniforme del flusso per una bagnatura stabile della saldatura e una ridotta formazione di vuoti.
Controllo della forza di legame: La regolazione della forza a circuito chiuso previene il collasso da urti e migliora l'affidabilità meccanica.
Sistema di gestione termica: Profili di riscaldamento dinamici ottimizzati per sistemi di interconnessione SnAg e AuSn.
Ambito di applicazione
Calcolo ad alte prestazioni
Processori AI e pacchetti GPU
Integrazione logica ad alta densità
Architetture di circuiti integrati 2.5D / 3D
RF e comunicazione
Moduli front-end RF 5G
ricetrasmettitori a onde millimetriche
Sistemi di interconnessione ad alta frequenza a bassa perdita
Optoelettronica
Sensori di immagine CMOS (CIS)
Array di VCSEL per il rilevamento 3D
moduli di integrazione fotonica
Flusso di integrazione dei processi
L'ASM AFC Plus si configura come uno strumento chiave per la formazione di interconnessioni nelle linee di packaging back-end avanzate.
Bumping del wafer → Taglio → Applicazione del flussante → Posizionamento del flip chip → Rifusione / TCB → Underfill → Polimerizzazione → Test finale
Posizionamento delle apparecchiature
Si rivolge ad ambienti di produzione flip-chip di fascia medio-alta.
Bilancia l'allineamento di precisione con la scalabilità della produzione.
Adatto sia al confezionamento di semiconduttori per il mercato di consumo che per quello industriale.
Supporta la transizione dal wire bonding all'integrazione eterogenea
Specifiche tecniche (configurazione tipica)
| Parametro | Valore |
|---|---|
| Tipo di sistema | Saldatrice automatica a flip chip |
| Precisione del posizionamento | ±2–5 μm @ 3σ (dipendente dal processo) |
| Metodi di incollaggio | Saldatura a rifusione di massa / Saldatura termocompressiva (TCB) |
| Supporto per dimensioni wafer | Configurazioni da 8 pollici / 12 pollici |
| Tipi di substrato | Laminato organico, ceramica, interposer in silicio |
| Flusso di lavoro | Dipende dalla complessità dell'allineamento e dal ciclo termico. |
Vantaggi principali
Consente la formazione di interconnessioni flip chip a passo fine
Migliora le prestazioni elettriche rispetto al collegamento a filo
Supporta le roadmap per il packaging ad alta densità
Riduce il tasso di difetti grazie all'allineamento controllato e alla stabilità termica.
Riepilogo
ASM AFC Plus offre una soluzione di flip chip bonding stabile e scalabile per il packaging avanzato dei semiconduttori. La sua combinazione di allineamento di precisione, controllo del flusso e flessibilità del processo termico consente la produzione di interconnessioni ad alta densità per i sistemi elettronici di nuova generazione.
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