這 ASM AFC Plus 是一款全自動倒裝晶片鍵合系統，專為需要高精度晶片放置、細間距互連形成和穩定熱機械鍵合控制的先進半導體封裝製程而設計。
它通常部署在 OSAT 和 IDM 環境中，這些環境正在向異構整合過渡，在這些環境中，電氣性能和 I/O 密度超過了傳統引線鍵合和環氧樹脂晶片黏接的限制。
核心功能
系統效能 倒裝晶片連接 透過將凸塊晶片放置在有機基板、矽中介層或陶瓷載體上，它將對準、助焊劑控制和熱鍵合整合到單一的自動化製程鏈中。
根據配置的不同，該平台支援兩種模式。 質量回流 和 熱壓黏合（TCB） 用於高級互連形成。
關鍵技術模組
視覺對準系統： 亞微米光學辨識技術可補償晶片偏移、基板翹曲和焊盤錯位。
磁通控制單元： 確保助焊劑均勻覆蓋，從而實現穩定的焊料潤濕並減少空洞形成。
鍵力控制： 閉環力調整可防止凸塊塌陷，提高機械可靠性。
熱管理系統： 針對SnAg和AuSn互連繫統最佳化的動態加熱曲線。
應用範圍
高效能運算
AI處理器與GPU封裝
高密度邏輯集成
2.5D/3D積體電路架構
射頻與通信
5G射頻前端模組
毫米波收發器
低損耗高頻互連繫統
光電子學
CMOS影像感測器（CIS）
用於三維感測的VCSEL陣列
光子整合模組
流程整合流程
ASM AFC Plus 定位為先進後端封裝生產線中的關鍵互連形成工具。
晶圓凸點 → 切割 → 塗覆助焊劑 → 倒裝晶片 → 回流焊/TCB → 底部填充 → 固化 → 最終測試
設備定位
目標市場為中高階倒裝晶片生產環境
兼顧精度對準和生產可擴展性
適用於消費性和工業半導體封裝
支援從引線鍵合向異構集成過渡
技術規格（典型配置）
| 範圍 | 價值 |
|---|---|
| 系統類型 | 自動倒裝晶片鍵合機 |
| 放置精度 | ±2–5 μm @ 3σ（取決於製程） |
| 黏合方法 | 回流焊/熱壓焊（TCB） |
| 晶圓尺寸支持 | 8吋/12吋配置 |
| 基質類型 | 有機層壓板、陶瓷、矽中介層 |
| 吞吐量 | 取決於對準的複雜性和熱循環 |
主要優勢
可形成精細間距的倒裝晶片互連
與線鍵合相比，可提高電氣性能。
支援高密度包裝路線圖
透過控制取向和熱穩定性降低缺陷率
概括
ASM AFC Plus 為先進半導體封裝提供了穩定且可擴展的倒裝晶片鍵合解決方案。它結合了精確對準、助焊劑控制和熱工藝靈活性，可實現用於下一代電子系統的高密度互連製造。
索取技術規格或報價
設備配置選項
流程整合支援
應用工程諮詢
生產線部署指南
請聯絡工程團隊以取得技術評估或報價支援。
