Expertise op het gebied van backend-apparatuur binnen handbereik.

Een diebonder bevestigt chips nauwkeurig op leadframes of substraten met behulp van epoxy voor conventionele verpakkingen. Onze flip-chipbonder daarentegen maakt gebruik van geavanceerde thermocompressiebonding (TCB) om directe soldeerverbindingen te realiseren. Dit maakt positioneringsnauwkeurigheid van minder dan een micron mogelijk, waardoor het essentieel is voor 2,5D/3D IC's en geavanceerde verpakkingstoepassingen met hoge dichtheid.

Onze precisie-zaagmachines zijn uitgerust met geoptimaliseerde, snelle diamantzaagbladen en geavanceerde koelsystemen die speciaal zijn ontworpen voor halfgeleiders van de derde generatie. Deze dubbele zaagbladen minimaliseren afbrokkeling en microscheurtjes tijdens het zagen van SiC- en GaN-wafers, waardoor een uitstekende oppervlaktekwaliteit wordt gegarandeerd en wafers van 8 en 12 inch volledig worden ondersteund.

Wij bieden complete testoplossingen voor beide fasen. Bij CP (Circuit Probing) testen gebruiken we onze automatische probe-stations om bekende, goede chips direct op de wafer te identificeren vóór het snijden. Bij FT (Final Testing) gebruiken we onze testhandlers en ATE-systemen om uitgebreide elektrische verificatie en geautomatiseerde sortering uit te voeren op verpakte IC's, waardoor leveringen zonder defecten worden gegarandeerd.

Tijdens het verpakken van halfgeleiders bevatten oppervlakken vaak microscopische organische verontreinigingen. Onze geavanceerde droge plasmareinigingssystemen activeren het oppervlak op moleculair niveau vóór het verbinden en vormen van de draden. Dit proces verwijdert onzuiverheden, waardoor de hechtsterkte op atomair niveau aanzienlijk wordt verbeterd en delaminatie wordt voorkomen. Dit verbetert direct de algehele betrouwbaarheid van de verpakking.