Экспертиза в области серверного оборудования у вас под рукой.

Устройство для монтажа кристаллов (Die Bonder) обеспечивает прецизионную привязку кристаллов к выводным рамкам или подложкам с использованием эпоксидной смолы для традиционной упаковки. В отличие от этого, наше устройство для монтажа Flip Chip Bonder использует передовую термокомпрессионную сварку (TCB) для достижения прямых межсоединений с помощью паяных шариков. Это обеспечивает точность позиционирования до субмикронных значений, что делает его незаменимым для 2,5D/3D интегральных схем и высокоплотной современной упаковки.

Наши прецизионные пилы для резки оснащены оптимизированными высокоскоростными алмазными дисками и усовершенствованными системами охлаждения, специально разработанными для полупроводников третьего поколения. Возможность использования двух дисков минимизирует сколы и микротрещины при резке кремниево-карбидных и нитридогальских пластин, обеспечивая превосходную целостность поверхности и полную поддержку пластин размером 8 и 12 дюймов.

Мы предоставляем комплексные решения для тестирования на обоих этапах. Тестирование на этапе CP (Circuit Probing) использует наши автоматизированные станции тестирования для идентификации заведомо исправных кристаллов непосредственно на пластине перед нарезкой. Финальное тестирование (FT) использует наши тестовые манипуляторы и системы автоматизированного тестирования (ATE) для проведения всесторонней электрической проверки и автоматической сортировки упакованных микросхем, обеспечивая отгрузку без дефектов.

В процессе упаковки полупроводников на поверхностях часто обнаруживаются микроскопические органические загрязнения. Наши передовые системы сухой плазменной очистки обеспечивают активацию поверхности на молекулярном уровне перед проволочным соединением и формованием. Этот процесс удаляет примеси, значительно повышая прочность сцепления на атомном уровне и предотвращая расслоение, что напрямую повышает общую надежность упаковки.