ACCRETECH UF3000EX to sonda o średnicy 300 mm służąca do pozycjonowania płytek półprzewodnikowych do testów elektrycznych. Wykonuje ładowanie, wyrównywanie, stopniowanie i kontakt sondy z kartą jako część kompletnej komory testowej podłączonej do kompatybilnego testera i głowicy testowej.
Rzeczywisty zestaw ładowarek, uchwytów, konfiguracji kart sond, interfejsu głowicy testowej i sprzętu do kontroli temperatury zależy od konkretnej, dostępnej, używanej maszyny. Aby złożyć wstępne zapytanie, prosimy o przesłanie aktualnego modelu sondy lub testera, wyraźnego zdjęcia płytki lub urządzenia oraz krótkiego opisu wymaganego procesu testowego lub problemu ze sprzętem.
Informacje o maszynie ACCRETECH UF3000EX
| Producent | ACCRETECH / Tokio Seimitsu |
|---|---|
| Model | UF3000EX |
| Typ sprzętu | Automatyczna sonda do płytek |
| Możliwość produkcji płytek | Testowanie płytek o średnicy 300 mm zgodnie z modelem pozycjonowanym przez producenta |
| Funkcje podstawowe | Ładowanie wafli, wyrównywanie, pozycjonowanie, stopniowanie i kontakt sondy z kartą |
| Konfiguracja testowa | Określane przez testera, głowicę testową, kartę sondy, uchwyt i zainstalowane interfejsy |
| Stan | Używany sprzęt do testowania półprzewodników |
| Zakres dostawy | Na podstawie wyceny i potwierdzonej listy sprzętu |
| Wsparcie | Wstępna ocena usterek, dopasowanie części i omówienie naprawy |
| Wysyłka | Pakowanie eksportowe i dostawa na cały świat |
Zgodność płytek i aplikacji testowych
Nazwa modelu UF3000EX i możliwości testowania płytek o średnicy 300 mm same w sobie nie gwarantują, że dostępne urządzenie może przeprowadzić konkretny test płytki. Kompatybilność zależy również od układu urządzenia, stanu płytki, karty sondy, testera, interfejsu głowicy testowej, konfiguracji uchwytu i wymaganego środowiska styku.
Do pierwszej dyskusji potrzebne będą tylko podstawowe informacje:
- Twój obecny model próbnika lub testera płytek, jeśli UF3000EX zastąpi istniejący sprzęt
- Wyraźne zdjęcie płytki, urządzenia lub aktualnej konfiguracji testowej
- Model karty sondowej lub głowicy testowej, w którym te informacje są łatwo dostępne
- Krótki opis wymaganego procesu testowego lub bieżącego problemu ze sprzętem
Szczegółowe mapy płytek, rysunki interfejsu, wymiary karty sondy, wymagania dotyczące temperatury i ustawienia komunikacji można przejrzeć później, gdy dostępna maszyna okaże się istotna dla projektu.
Integracja testera, głowicy testowej i karty sondy
UF3000EX obsługuje i pozycjonuje płytkę, podczas gdy pomiary elektryczne są wykonywane przez podłączony tester. Stabilna praca zależy zatem od prawidłowej integracji mechanicznej, elektrycznej i programowej pomiędzy sondą, kartą sondy, głowicą testującą, manipulatorem i testerem.
Nie należy zakładać, że istniejąca karta sondy lub głowica testowa będzie pasować do dostępnej maszyny wyłącznie na podstawie marki sprzętu. Przed instalacją należy sprawdzić sposób montażu, komponenty interfejsu, wymiary karty, położenie styków i wymagania komunikacyjne.
Dostępna konfiguracja i zakres dostawy UF3000EX
Poszczególne sondy ACCRETECH UF3000EX do płytek półprzewodnikowych mogą różnić się układem podajnika, typem uchwytu, urządzeniami do kontroli temperatury, interfejsem głowicy testowej, manipulatorem, konfiguracją karty sondy, identyfikacją płytki, funkcjami czyszczenia, oprogramowaniem i połączeniami automatyki fabrycznej. Przed zakupem należy sprawdzić dostępne urządzenie, aby upewnić się, czy jego rzeczywista konfiguracja testowania i obsługi płytek półprzewodnikowych jest odpowiednia dla danego urządzenia i testera. Ostateczny zakres dostawy opiera się wyłącznie na ofercie cenowej i potwierdzonej liście sprzętu; testery, głowice testowe, manipulatory, karty sondy, agregaty chłodnicze, kasety, komputery i komponenty interfejsu są uwzględniane tylko wtedy, gdy jest to wyraźnie zaznaczone.
Odbiór, uruchomienie i wstępna kontrola płytki
Przed wprowadzeniem do produkcji wartościowych płytek półprzewodnikowych układ UF3000EX należy przeprowadzić jego kontrolę i testy etapami.
- Sprawdź opakowanie, obudowę maszyny, ładowarkę, stolik pod płytkę, uchwyt, panel sterowania i widoczne mechanizmy obsługi.
- Przed przenoszeniem sprzętu należy wykonać zdjęcia wszelkich śladów uderzeń, luźnych elementów, uszkodzonych kabli lub przemieszczonych zespołów.
- Porównaj otrzymaną maszynę, części ładowarki, interfejsy i akcesoria z potwierdzoną listą dostaw.
- Sprawdź, czy uchwyt, stolik pod płytkę, system wyrównywania i mechanizmy obsługi pozostają zabezpieczone po transporcie.
- Sprawdź, czy maszyna ma zasilanie elektryczne, uziemienie, sprężone powietrze, próżnię, chłodzenie i inne wymagania techniczne.
- Przed zresetowaniem urządzenia lub zmianą jego ustawień należy uruchomić kontroler i zapisać wszystkie komunikaty alarmowe.
- Uruchom mechanizmy ładowania, wyrównywania i stolika bez płytki produkcyjnej i obserwuj ich ruch.
- Po ustabilizowaniu się podstawowych funkcji należy użyć odpowiedniego, nieprodukcyjnego wafla w celu sprawdzenia jego załadunku, wyrównania, ustawienia i rozładowania.
Następnie należy podłączyć kartę sondy, głowicę testową i tester oddzielnie i zweryfikować je przed oceną wyników elektrycznych. Przerwać testowanie, jeśli obchodzenie się z płytką jest niestabilne, ruch stolika jest nieprawidłowy, występują zakłócenia mechaniczne lub ten sam alarm powtarza się wielokrotnie.
Wyniki kontaktu, alarmy i wsparcie części
Niestabilne wyniki testów mogą dotyczyć karty sondy, położenia styku, ustawienia płytki, stanu uchwytu, połączenia głowicy testowej, kontroli temperatury, ustawień testera lub komunikacji między podłączonymi systemami.
Przed kontynuacją produkcji należy zbadać błędy ładowania wafli, błędy wyrównania, problemy z próżnią, problemy z mapą wafli oraz niespójne ślady sondy. Przed zresetowaniem maszyny należy zapisać komunikat alarmowy i etap cyklu testowego, w którym wystąpił problem.
Zdjęcia płytki, karty sondy, uchwytu, połączenia głowicy testowej i ekranu alarmowego, a także krótki film instruktażowy, jeśli jest dostępny, mogą stanowić praktyczny punkt wyjścia do przeglądu.
Nasz zespół może pomóc we wstępnej analizie usterek, identyfikacji komponentów, dopasowaniu części zamiennych i omówieniu kwestii naprawy. W miarę dostępności możemy również sprawdzić czujniki, silniki, sterowniki, płytki, kable, części pneumatyczne, podzespoły podciśnieniowe, zespoły ładowarek, części platformy i podzespoły uchwytów.
Często zadawane pytania
Czy ACCRETECH UF3000EX może testować nasze wafle o średnicy 300 mm?
Zależy to od płytki, układu urządzenia, testera, głowicy testowej, karty sondy, konfiguracji uchwytu i wymaganych warunków testowych. Prosimy o przesłanie podstawowych informacji o płytce i konfiguracji testowej do wstępnej oceny.
Czy w zestawie z UF3000EX znajduje się tester lub głowica testowa?
W skład oferty wchodzą wyłącznie testery, głowice testowe, manipulatory i komponenty interfejsu wymienione w ofercie lub potwierdzonym zakresie dostawy.
Czy możemy wykorzystać istniejącą kartę sondy?
Zgodność należy sprawdzić na podstawie typu karty sondy, wymiarów, sposobu montażu, interfejsu głowicy testowej i wymaganej konfiguracji styków.
Czy dostępna maszyna obsługuje testy w wysokiej i niskiej temperaturze?
Należy potwierdzić uchwyt i urządzenia do kontroli temperatury zainstalowane w konkretnej maszynie. Nie należy zakładać, że zakres temperatur jest dopuszczalny wyłącznie na podstawie nazwy modelu UF3000EX.
Czy możesz pomóc w problemach z załadunkiem, ustawieniem lub kontaktem?
Tak. Prosimy o przesłanie modelu maszyny, informacji o alarmach, zdjęć płytki i karty sondy oraz nagrania z pracy urządzenia, jeśli są dostępne. Możemy pomóc we wstępnej analizie usterek, dopasowaniu części i omówieniu naprawy.
Skontaktuj się z nami w sprawie ACCRETECH UF3000EX
Prześlij nam aktualny model sondy lub testera płytek, zdjęcia płytki lub urządzenia oraz krótki opis wymagań testowych lub problemu ze sprzętem. Najpierw przeanalizujemy podstawową aplikację, a następnie zajmiemy się niezbędnymi kartami sond, interfejsem głowicy testowej, konfiguracją maszyny, częściami zamiennymi lub szczegółami naprawy.
