ACCRETECH AP3000 to wysokowydajny tester płytek półprzewodnikowych, opracowany do testowania elektrycznego układów półprzewodnikowych na płytkach o średnicy do 300 mm. Zapewnia automatyczne ładowanie, wyrównywanie, pozycjonowanie i kontakt sondy z kartą, jako część kompletnego systemu testowania płytek.
Sonda musi współpracować z kompatybilnym testerem, głowicą testową, kartą sondy, manipulatorem i konfiguracją uchwytu. W celu wstępnego zapytania prosimy o przesłanie aktualnego modelu sondy lub testera, zdjęcia płytki lub urządzenia oraz krótkiego opisu wymaganego procesu testowego lub problemu ze sprzętem.
Informacje o maszynie ACCRETECH AP3000
| Producent | ACCRETECH / Tokio Seimitsu |
|---|---|
| Model | AP3000 |
| Typ sprzętu | Wysokowydajna automatyczna sonda płytek |
| Maksymalny rozmiar wafla | Do 300 mm zgodnie z informacjami producenta dotyczącymi modelu |
| Typowe zastosowania urządzeń | Pamięć, MPU/SoC, układy logiczne i urządzenia zasilające |
| Funkcje podstawowe | Obsługa płytek, ich wyrównywanie, pozycjonowanie i kontakt z kartą sondy w celu przeprowadzenia testów elektrycznych |
| Stan | Używany sprzęt do testowania półprzewodników |
| Konfiguracja testowa | Określane przez testera, głowicę testową, kartę sondy, uchwyt i zainstalowane interfejsy |
| Zakres dostawy | Na podstawie wyceny i potwierdzonej listy sprzętu |
| Wsparcie | Wstępna ocena usterek, dopasowanie części i omówienie naprawy |
| Wysyłka | Pakowanie eksportowe i dostawa na cały świat |
Zgodność płytek i aplikacji testowych
Nazwa modelu AP3000 i pojemność wafli 300 mm same w sobie nie gwarantują, że dostępne urządzenie może przeprowadzić konkretny test wafli. Kompatybilność zależy również od testera, interfejsu głowicy testowej, karty sondy, układu wafli, typu urządzenia, zakresu temperatur uchwytu i wymaganych warunków styku.
Do pierwszej dyskusji potrzebne będą tylko podstawowe informacje:
- Twój obecny model próbnika lub testera płytek, jeśli AP3000 zastąpi istniejący sprzęt
- Wyraźne zdjęcie płytki, urządzenia lub aktualnej konfiguracji testowej
- Model głowicy testowej lub karty sondowej, w którym te informacje są łatwo dostępne
- Krótki opis wymaganego procesu testowego lub bieżącego problemu ze sprzętem
Szczegółowe mapy płytek, rysunki interfejsu, wymiary karty sondy, wymagania dotyczące temperatury i ustawienia komunikacji można przejrzeć później, gdy dostępna maszyna okaże się istotna dla projektu.
Integracja testera, głowicy testowej i karty sondy
AP3000 pozycjonuje płytkę i doprowadza każde urządzenie do kontaktu z kompatybilną kartą sondy, podczas gdy podłączony tester wykonuje pomiary elektryczne. Kompletna komora testowa zależy zatem od prawidłowej integracji mechanicznej, elektrycznej i programowej pomiędzy sondą, manipulatorem, głowicą testową, kartą sondy i testerem.
Nie należy zakładać, że istniejąca karta sondy lub głowica testowa będzie pasować do dostępnej maszyny wyłącznie na podstawie marki sprzętu. Przed instalacją należy sprawdzić sposób montażu, komponenty interfejsu, wymiary karty, metodę styku oraz komunikację programową.
Dostępna konfiguracja AP3000 i zakres dostawy
Poszczególne sondy ACCRETECH AP3000 do płytek półprzewodnikowych mogą różnić się konfiguracją podajnika, interfejsem głowicy testowej, manipulatorem, zakresem temperatury uchwytu, konfiguracją karty sondy, czytnikiem identyfikatorów płytek półprzewodnikowych, czytnikiem identyfikatorów kaset, funkcjami czyszczenia, połączeniem sieciowym oraz opcjami automatyzacji fabrycznej. Przed zakupem należy sprawdzić dostępne urządzenie, aby upewnić się, czy jego rzeczywista konfiguracja testowania i obsługi jest odpowiednia dla danego typu płytki półprzewodnikowej i testera. Ostateczny zakres dostawy opiera się wyłącznie na ofercie cenowej i potwierdzonej liście wyposażenia; testery, głowice testowe, manipulatory, karty sond, agregaty chłodnicze, kasety, komputery, komponenty interfejsu i zewnętrzne urządzenia użytkowe są uwzględniane tylko wtedy, gdy jest to wyraźnie zaznaczone.
Odbiór, uruchomienie i wstępny test płytki
Przed wprowadzeniem do produkcji wartościowych płytek należy przeprowadzić etapową kontrolę i testy układu AP3000.
- Sprawdź opakowanie, obudowę maszyny, ładowarkę, scenę, uchwyt, panel sterowania i widoczne mechanizmy przenoszenia.
- Przed przenoszeniem sprzętu należy wykonać zdjęcia wszelkich śladów uderzeń, luźnych elementów, uszkodzonych kabli lub przemieszczonych zespołów.
- Porównaj otrzymaną maszynę, części ładowarki, manipulator, elementy interfejsu i akcesoria z potwierdzoną listą dostaw.
- Sprawdź, czy uchwyt, stolik pod płytkę, system wyrównywania i mechanizmy obsługi pozostają zabezpieczone po transporcie.
- Sprawdź, czy maszyna ma zasilanie elektryczne, uziemienie, sprężone powietrze, próżnię, chłodzenie i inne wymagania techniczne.
- Przed zresetowaniem urządzenia lub zmianą jego ustawień należy uruchomić kontroler i zapisać wszystkie komunikaty alarmowe.
- Uruchom mechanizmy ładowania, wyrównywania i stolika bez płytki produkcyjnej i obserwuj ich ruch.
- Po ustabilizowaniu się podstawowych funkcji należy użyć odpowiedniego, nieprodukcyjnego wafla w celu sprawdzenia jego załadunku, wyrównania, ustawienia i rozładowania.
Przed oceną wyników testów elektrycznych należy oddzielnie podłączyć kartę sondy, głowicę testową i tester. Przerwać testowanie, jeśli obchodzenie się z płytką jest niestabilne, ruch stolika jest nieprawidłowy, występują zakłócenia mechaniczne lub ten sam alarm powtarza się wielokrotnie.
Wyniki kontaktu, alarmy i wsparcie części
Niestabilne wyniki testów mogą dotyczyć karty sondy, położenia styku, ustawienia płytki, stanu uchwytu, dokładności stolika, połączenia głowicy testowej, kontroli temperatury lub komunikacji z testerem. Przed kontynuacją produkcji należy zbadać błędy ładowania płytki, błędy ustawienia, problemy z danymi mapowania oraz niespójne oznaczenia na sondach.
Przed zresetowaniem maszyny należy zarejestrować komunikat alarmowy i etap cyklu testowego, na którym wystąpił problem. Zdjęcia płytki, karty sondy, uchwytu, połączenia głowicy testowej i ekranu alarmowego, a także krótki film instruktażowy, jeśli jest dostępny, mogą stanowić praktyczny punkt wyjścia do analizy.
Nasz zespół może pomóc we wstępnej analizie usterek, identyfikacji komponentów, dopasowaniu części zamiennych i omówieniu kwestii naprawy. W miarę dostępności możemy również sprawdzić czujniki, silniki, sterowniki, płytki, kable, elementy pneumatyczne, części podciśnieniowe, zespoły podajników, elementy sceny i części związane z uchwytami.
Często zadawane pytania
Czy ACCRETECH AP3000 może testować nasze wafle o średnicy 300 mm?
Zależy to od płytki, układu urządzenia, testera, głowicy testowej, karty sondy, konfiguracji uchwytu i wymaganych warunków testowych. Prosimy o przesłanie podstawowych informacji o płytce i konfiguracji testowej do wstępnej oceny.
Czy w zestawie AP3000 znajduje się tester lub głowica testowa?
W skład oferty wchodzą wyłącznie testery, głowice testowe, manipulatory i komponenty interfejsu wymienione w ofercie lub potwierdzonym zakresie dostawy.
Czy możemy wykorzystać istniejącą kartę sondy?
Zgodność należy sprawdzić na podstawie typu karty sondy, wymiarów, sposobu montażu, interfejsu głowicy testowej i wymaganej konfiguracji styków.
Czy dostępny AP3000 obsługuje testy w wysokiej i niskiej temperaturze?
Platforma modelowa była dostępna z uchwytami do pracy w temperaturze otoczenia, wysokiej, niskiej i cichej. Uchwyt i urządzenia do kontroli temperatury zainstalowane na dostępnej maszynie muszą zostać potwierdzone.
Czy możesz pomóc w problemach z załadunkiem, ustawieniem lub kontaktem?
Tak. Prosimy o przesłanie modelu maszyny, informacji o alarmach, zdjęć płytki i karty sondy oraz nagrania z pracy urządzenia, jeśli są dostępne. Możemy pomóc we wstępnej analizie usterek, dopasowaniu części i omówieniu naprawy.
Skontaktuj się z nami w sprawie ACCRETECH AP3000
Prześlij nam aktualny model sondy lub testera płytek, zdjęcia płytki lub urządzenia oraz krótki opis wymagań testowych lub problemu ze sprzętem. Najpierw przeanalizujemy podstawową aplikację, a następnie zajmiemy się niezbędnym interfejsem głowicy testowej, kartą sondy, konfiguracją maszyny, częściami zamiennymi lub szczegółami naprawy.
