ACCRETECH UF200R to szybki, automatyczny tester płytek półprzewodnikowych, opracowany do testowania elektrycznego dyskretnych i innych kompatybilnych układów półprzewodnikowych na płytkach o średnicy od 5 do 8 cali. Urządzenie obsługuje ładowanie, wyrównywanie, pozycjonowanie i kontakt sondy z kartą w ramach kompletnego systemu testowego.
Rzeczywisty uchwyt, podajnik, interfejs głowicy testowej, opcje obsługi płytek i środowisko testowe zależą od konkretnej, dostępnej, używanej maszyny. Aby złożyć wstępne zapytanie, prosimy o przesłanie aktualnego modelu sondy lub testera, wyraźnego zdjęcia płytki lub urządzenia oraz krótkiego opisu wymaganego procesu testowego lub problemu ze sprzętem.
Informacje o maszynie ACCRETECH UF200R
| Producent | ACCRETECH / Tokio Seimitsu |
|---|---|
| Model | UF200R |
| Typ sprzętu | Szybka automatyczna sonda do płytek |
| Standardowy zakres płytek | Podkładki o średnicy od 5 do 8 cali zgodnie z informacjami producenta dotyczącymi modelu |
| Opcjonalne wsparcie dla płytek | Testowanie płytek 4-calowych po zainstalowaniu wymaganej konfiguracji |
| Typowe zastosowania urządzeń | Urządzenia dyskretne, zasilające, logiczne i kompatybilne MEMS |
| Funkcje podstawowe | Obsługa płytek, ich wyrównywanie, pozycjonowanie i kontakt z kartą sondy w celu przeprowadzenia testów elektrycznych |
| Stan | Używany sprzęt do testowania półprzewodników |
| Konfiguracja testowa | Określane przez testera, głowicę testową, kartę sondy, uchwyt i zainstalowane interfejsy |
| Zakres dostawy | Na podstawie wyceny i potwierdzonej listy sprzętu |
| Wsparcie | Wstępna ocena usterek, dopasowanie części i omówienie naprawy |
| Wysyłka | Pakowanie eksportowe i dostawa na cały świat |
Zgodność płytek i aplikacji testowych
Nazwa modelu UF200R i pojemność wafli 200 mm same w sobie nie gwarantują, że dostępne urządzenie może przeprowadzić konkretny test wafli. Kompatybilność zależy również od rozmiaru i stanu wafli, układu urządzenia, karty sondy, testera, interfejsu głowicy testowej, konfiguracji uchwytu oraz wymaganego środowiska testowego.
Do pierwszej dyskusji potrzebne będą tylko podstawowe informacje:
- Twój obecny model próbnika lub testera płytek, jeśli UF200R zastąpi istniejący sprzęt
- Wyraźne zdjęcie płytki, urządzenia lub aktualnej konfiguracji testowej
- Model karty sondowej lub głowicy testowej, w którym te informacje są łatwo dostępne
- Krótki opis wymaganego procesu testowego lub bieżącego problemu ze sprzętem
Szczegółowe mapy płytek, rysunki interfejsów, wymagania dotyczące temperatury i parametry testów można przejrzeć później, gdy dostępna maszyna okaże się przydatna w kontekście projektu.
Tester, karta sondy i środowisko testowe
UF200R umieszcza każde urządzenie pod kompatybilną kartą sondy, podczas gdy pomiary elektryczne są wykonywane przez podłączony tester. Użyteczna komora testowa wymaga zatem prawidłowej współpracy sondy, karty sondy, głowicy testowej, manipulatora, testera i oprogramowania.
Platforma modelowa została wyposażona w opcje testów nisko- i wysokotemperaturowych, czterocalowych płytek, obsługi płytek o wygiętych lub ultracienkich płytkach, obsługi układów MEMS, pomiaru mikroprądów, testów wysokonapięciowych oraz inspekcji śladów sond. Są to opcje na poziomie modelu, a nie potwierdzone funkcje każdego używanego układu UF200R.
Dostępna konfiguracja UF200R i zakres dostawy
Poszczególne sondy ACCRETECH UF200R do płytek półprzewodnikowych mogą różnić się konfiguracją podajnika, zakresem temperatury uchwytu, obsługą płytek czterocalowych, manipulatorem głowicy testowej, specjalnymi mechanizmami przenoszenia płytek, kontrolą znaczników sondy, funkcjami sieciowymi oraz opcjami testów elektrycznych. Przed zakupem należy sprawdzić dostępne urządzenie, aby upewnić się, czy jego rzeczywista obsługa płytek półprzewodnikowych i konfiguracja testowa są odpowiednie dla danego urządzenia i testera. Ostateczny zakres dostawy opiera się wyłącznie na ofercie cenowej i potwierdzonej liście wyposażenia; testery, głowice testowe, manipulatory, karty sond, agregaty chłodnicze, kasety, komputery, komponenty interfejsu i zewnętrzne urządzenia użytkowe są uwzględniane tylko wtedy, gdy jest to wyraźnie zaznaczone.
Odbiór, uruchomienie i wstępna kontrola płytki
Przed wprowadzeniem do produkcji wartościowych płytek półprzewodnikowych układ UF200R należy przeprowadzić jego kontrolę i testy etapami.
- Dokonaj przeglądu opakowania, obudowy maszyny, podajnika płytek, sceny, uchwytu, panelu sterowania i widocznych mechanizmów obsługi.
- Przed przenoszeniem sprzętu należy wykonać zdjęcia wszelkich śladów uderzeń, luźnych elementów, uszkodzonych kabli lub przemieszczonych zespołów.
- Porównaj otrzymaną maszynę, części ładowarki, manipulator, interfejsy i akcesoria z potwierdzoną listą dostaw.
- Sprawdź, czy uchwyt, stolik pod płytkę, elementy wyrównujące i mechanizmy transportowe pozostały zabezpieczone po transporcie.
- Sprawdź, czy maszyna ma zasilanie elektryczne, uziemienie, sprężone powietrze, próżnię, chłodzenie i inne wymagania techniczne.
- Przed zresetowaniem systemu lub zmianą ustawień należy uruchomić kontroler i zapisać wszystkie komunikaty alarmowe.
- Uruchom mechanizmy ładowania, wyrównywania i stolika bez płytki produkcyjnej i obserwuj ich ruch.
- Po ustabilizowaniu się podstawowych funkcji należy użyć odpowiedniego, nieprodukcyjnego wafla w celu sprawdzenia jego załadunku, wyrównania, ustawienia i rozładowania.
Następnie należy podłączyć kartę sondy, głowicę testową i tester oddzielnie i sprawdzić je przed oceną wyników testu elektrycznego. Przerwać testowanie, jeśli obchodzenie się z płytką jest niestabilne, ruch stolika jest nieprawidłowy, występują zakłócenia mechaniczne lub ten sam alarm powtarza się wielokrotnie.
Wyniki testów, obsługa usterek i wsparcie części
Niestabilne wyniki pomiarów elektrycznych mogą dotyczyć karty sondy, położenia styku, ustawienia płytki, stanu uchwytu, połączenia głowicy testowej, kontroli temperatury, ustawień testera lub komunikacji między podłączonymi systemami.
Przed kontynuacją produkcji należy zbadać błędy ładowania wafli, błędy wyrównania, problemy z próżnią, problemy z mapą wafli oraz niespójne ślady sondy. Przed zresetowaniem maszyny należy zapisać komunikat alarmowy i etap cyklu testowego, w którym wystąpił problem.
Zdjęcia płytki, karty sondy, uchwytu, połączenia głowicy testowej i ekranu alarmowego, a także krótki film instruktażowy, jeśli jest dostępny, mogą stanowić praktyczny punkt wyjścia do przeglądu.
Nasz zespół może pomóc we wstępnej analizie usterek, identyfikacji komponentów, dopasowaniu części zamiennych i omówieniu kwestii naprawy. W miarę dostępności możemy również sprawdzić czujniki, silniki, sterowniki, płytki, kable, części pneumatyczne, podzespoły podciśnieniowe, zespoły ładowarek, części platformy i podzespoły uchwytów.
Często zadawane pytania
Czy ACCRETECH UF200R może testować nasze wafle?
Zależy to od rozmiaru płytki, układu urządzenia, testera, głowicy testowej, karty sondy, konfiguracji uchwytu i wymaganych warunków testowych. Prosimy o przesłanie podstawowych informacji o płytce i konfiguracji testowej do wstępnej oceny.
Czy UF200R obsługuje wafle o średnicy 4 cali?
Testowanie płytek czterocalowych było oferowane opcjonalnie dla UF200R. Wymagana konfiguracja załadunku i obsługi musi zostać potwierdzona na dostępnej maszynie.
Czy UF200R poradzi sobie z wypaczonymi lub ultracienkimi płytkami?
Do tych zastosowań dostępny był specjalny mechanizm transferu, ale nie należy zakładać, że jest on zainstalowany na każdej maszynie. Należy sprawdzić stan płytki i rzeczywistą konfigurację obsługi.
Czy tester lub karta sondy są dołączone?
W skład oferty wchodzą wyłącznie testery, głowice testowe, manipulatory, karty sond i komponenty interfejsu wymienione w ofercie lub potwierdzonym zakresie dostawy.
Czy możesz pomóc w problemach z załadunkiem, ustawieniem lub kontaktem?
Tak. Prosimy o przesłanie modelu maszyny, informacji o alarmach, zdjęć płytki i karty sondy oraz nagrania z pracy urządzenia, jeśli są dostępne. Możemy pomóc we wstępnej analizie usterek, dopasowaniu części i omówieniu naprawy.
Skontaktuj się z nami w sprawie ACCRETECH UF200R
Prześlij nam aktualny model sondy lub testera płytek, zdjęcia płytki lub urządzenia oraz krótki opis wymagań testowych lub problemu ze sprzętem. Najpierw przeanalizujemy podstawową aplikację, a następnie zajmiemy się niezbędnymi kartami sond, interfejsem głowicy testowej, konfiguracją maszyny, częściami zamiennymi lub szczegółami naprawy.
