Точное машиностроение для Производство полупроводников следующего поколения

От обработки кремниевых пластин до передовой упаковки и тестирования — мы предлагаем надежные и высокопроизводительные решения в области оборудования, которые позволят оптимизировать вашу производственную линию.

Высокая скорость и сверхвысокая точностьРешения для сборки

Максимизируйте производительность с помощью наших передовых систем для монтажа кристаллов, флип-чипов и проволочного монтажа. Микронная точность для упаковки без дефектов.

Оптимизация эффективности тестирования. Бескомпромиссный контроль урожайности.

Современные измерительные станции, устройства для тестирования и автоматизированные системы тестирования, поддерживаемые нашей глобальной технической поддержкой, гарантируют круглосуточную бесперебойную работу.

Оперативная поддержка оборудования для глобальных производственных линий.

Сократите затраты, упростите закупки и обеспечьте бесперебойную работу производства. Мы предоставляем стабильное, соответствующее стандартам оборудование, а также оперативную глобальную поддержку, гарантируя эффективность и конкурентоспособность вашего завода или цеха по сборке и тестированию оборудования благодаря надежной вторичной цепочке поставок.

01

Высокоточный контроль выхода годной продукции и стоимости сырья.

Снизьте общую стоимость владения (CoO) за счет превосходной механической точности и минимизации отходов материалов. Наша надежная конструкция обеспечивает постоянную толщину клеевого шва и точность резки, что значительно снижает процент дефектов и повышает выход годных изделий.

02

Бесшовная интеграция «под ключ»

Оптимизируйте свою производственную линию с помощью комплексного решения от одного поставщика. От обработки пластин и высокоточной сварки до окончательного автоматизированного тестирования — мы устраняем проблемы совместимости с поставщиками, обеспечивая единый и эффективный производственный процесс.

03

Оперативное реагирование и поддержка по поставке запасных частей.

Сведите к минимуму дорогостоящие простои производства. Мы предоставляем удаленную техническую диагностику в течение 2 часов, а для срочной замены деталей наш мощный глобальный склад гарантирует отправку необходимых запасных частей международной авиаэкспресс-доставкой в ​​течение 48 часов.

04

Соответствие нормативным требованиям и устойчивая цепочка поставок

Полностью сертифицированы в соответствии со стандартами ISO/IATF и SEMI. Благодаря 100% локализованной основной цепочке поставок, мы предлагаем стабильного и независимого партнера по закупкам, обеспечивая устойчивость ваших операций к внешним перебоям в поставках.

Представленное полупроводниковое оборудование для упаковки, тестирования и обработки кремниевых пластин.

Ознакомьтесь с нашим ассортиментом рекомендуемого полупроводникового оборудования для ключевых этапов производства, включая обработку пластин, монтаж кристаллов, проволочное соединение, тестирование полупроводников, упаковку и окончательную обработку. Мы поставляем отобранное новое, бывшее в употреблении и восстановленное оборудование от ведущих производителей отрасли, с поддержкой конфигурации, возможностями проверки и доставкой по всему миру для заводов, дистрибьюторов и заказчиков, работающих над проектами.

Создано специально для вас Приложения

Комплексные решения для бэкэнда полупроводниковых систем, разработанные для удовлетворения жестких требований современных отраслей промышленности.

01

Автомобильная силовая электроника

Комплексные решения для нарезки, шлифовки и крепления кристаллов высоковольтных силовых устройств на основе SiC и GaN, используемых в инверторах для электромобилей и системах ADAS.

Узнать больше
02

Интеграция передовых технологий упаковки

Высокоточные устройства для флип-чип-бондинга и платформы автоматизированного тестирования, разработанные для сложных 2,5D/3D архитектур интегральных схем. Обеспечивают субмикронную точность, отвечающую жестким требованиям микроэлектроники следующего поколения.

Узнать больше
03

Обработка составных полупроводников

Высокоточные пилы для резки, оптимизированные для работы с твердыми и хрупкими кремниевыми пластинами SiC и GaN. В сочетании с высокоскоростными решениями для проволочной сварки обеспечивают исключительную целостность сигнала для высокочастотных силовых устройств.

Узнать больше
04

Полный ассортимент запчастей и расходных материалов

Мы поддерживаем полный склад оригинальных расходных материалов, включая капилляры для склеивания, режущие лезвия, разъемы для манипуляторов, измерительные щупы, подающие устройства и пневматические компоненты. Сведите к минимуму время простоя линии благодаря быстрой и надежной поставке запчастей.

Узнать больше

Представляем GEEKVALUE: ваш надежный партнер Партнер по бэкенду

Опираясь на многолетний опыт и глубокие технические знания в области процессов производства полупроводниковых изделий, мы создали надежную производственную базу, которая обеспечивает как высокопроизводительное оборудование, так и обширный ассортимент критически важных расходных материалов. Мы стремимся обеспечить ваши производственные линии бескомпромиссным качеством и стабильностью.

Комплексный контроль производства и качества.
Благодаря собственной команде разработчиков и чистому помещению класса 10, мы проектируем каждую машину для обеспечения высокой производительности и высокой пропускной способности, строго соблюдая стандарты качества ISO и SEMI.
Огромный склад запасных частей и расходных материалов.
Мы поддерживаем большой складской запас деталей повседневного использования, включая режущие лезвия, капилляры для склеивания, тестовые разъемы, подающие устройства и пневматические компоненты, гарантируя, что вам никогда не придется ждать доставки мелких, но важных деталей.
Опытная международная инженерная команда
Наша опытная сервисная команда обладает глубокими практическими знаниями в области высокоточной сварки кристаллов, обработки кремниевых/GaN пластин и передового автоматизированного тестирования, обеспечивая экспертный ввод в эксплуатацию на месте и техническое обучение.
Узнайте больше о нас
GEEKVALUE Class 10 cleanroom and advanced backend equipment manufacturing facility
amkor
ASEgoup
bosch
flex
huawei
nvidia

Часто задаваемые вопросы

В чём разница между устройством для монтажа кристаллов (die bonder) и устройством для монтажа кристаллов методом перевёрнутой пластины (flip Chip bonder)? +
Устройство для монтажа кристаллов (Die Bonder) обеспечивает прецизионную привязку кристаллов к выводным рамкам или подложкам с использованием эпоксидной смолы для традиционной упаковки. В отличие от этого, наше устройство для монтажа Flip Chip Bonder использует передовую термокомпрессионную сварку (TCB) для достижения прямых межсоединений с помощью паяных шариков. Это обеспечивает точность позиционирования до субмикронных значений, что делает его незаменимым для 2,5D/3D интегральных схем и высокоплотной современной упаковки.
Почему перед проволочным соединением и формованием необходимо использовать плазменный очиститель? +
В процессе упаковки полупроводников на поверхностях часто обнаруживаются микроскопические органические загрязнения. Наши передовые системы сухой плазменной очистки обеспечивают активацию поверхности на молекулярном уровне перед проволочным соединением и формованием. Этот процесс удаляет примеси, значительно повышая прочность сцепления на атомном уровне и предотвращая расслоение, что напрямую повышает общую надежность упаковки.
В чём разница между испытаниями CP и FT в вашем ассортименте оборудования? +
Мы предоставляем комплексные решения для тестирования на обоих этапах. Тестирование на этапе CP (Circuit Probing) использует наши автоматизированные станции тестирования для идентификации заведомо исправных кристаллов непосредственно на пластине перед нарезкой. Финальное тестирование (FT) использует наши тестовые манипуляторы и системы автоматизированного тестирования (ATE) для проведения всесторонней электрической проверки и автоматической сортировки упакованных микросхем, обеспечивая отгрузку без дефектов.
Как ваша дисковая пила справляется с твердыми хрупкими материалами SiC и GaN? +
Наши прецизионные пилы для резки оснащены оптимизированными высокоскоростными алмазными дисками и усовершенствованными системами охлаждения, специально разработанными для полупроводников третьего поколения. Возможность использования двух дисков минимизирует сколы и микротрещины при резке кремниево-карбидных и нитридогальских пластин, обеспечивая превосходную целостность поверхности и полную поддержку пластин размером 8 и 12 дюймов.

Комплексное исполнение от заказа до производства.

Помимо основного оборудования, мы предоставляем комплексные логистические и технические услуги, которые помогают преодолеть разрыв между выполнением обязательств и оперативным управлением, обеспечивая быстрое, бесперебойное и безопасное наращивание производства на ваших глобальных заводах.

Ремонт и модернизация оборудования

Мы предлагаем полный комплекс услуг по продлению срока службы, включая глубокую очистку, замену изношенных деталей и прецизионную механическую калибровку, восстанавливая заводские допуски ваших дисковых пил, клеевых станков и тестеров.

Удалённое и выездное устранение неполадок в режиме реального времени

Наши инженеры обеспечивают удаленное зеркальное отображение экрана для корректировки параметров в режиме реального времени. Для решения сложных задач мы направляем на ваш объект опытных специалистов для быстрого выявления механических или электрических причин неисправности.

Экспортная упаковка и организация логистики

Мы обеспечиваем бесперебойную трансграничную доставку. Мы используем промышленную антистатическую вакуумную упаковку, надежные деревянные ящики и предоставляем всю необходимую таможенную документацию для безопасной доставки вашего оборудования и запчастей к вашей двери.

Ввод в эксплуатацию на месте и обучение персонала.

Мы направляем опытных инженеров на ваш объект по всему миру для полной установки и ввода в эксплуатацию. Мы также предоставляем интенсивное практическое обучение, позволяющее вашим местным командам по техническому обслуживанию самостоятельно управлять оборудованием.

Готовы обеспечить энергией ваше следующее событие? Инновация?

Мы не просто производим оборудование; мы внедряем надежность в каждую производственную линию. Ознакомьтесь с нашим обширным портфолио оборудования для обработки пластин, современной упаковки и тестирования, чтобы сократить ваши затраты на производство и добиться производства без дефектов.

Запросить ценовое предложение