Приложение 01
Перевернутая микросхема и размещение кристалла с помощью выступа
Для корпусных структур, требующих контролируемой ориентации кристалла, контактных межсоединений и размещения, чувствительного к точности.
Передовые решения для сборки полупроводниковых компонентов
Передовые решения в области упаковки и технологии Flip Chip для высокоточной сборки многокристальных микросхем.
Изучите варианты оборудования для точной юстировки с малым шагом выводов, размещения кристаллов с контактными площадками, многокристальной интеграции и высокоточной сборки полупроводниковых корпусов. На этой странице рассматриваются технологические условия, которые отличают проекты по созданию сложных корпусов от проектов по поставке стандартного оборудования.
Точная центровка шага
Интеграция нескольких кристаллов
Точное размещение
Передовые технологии упаковки
В тех случаях, когда передовые технологии упаковки предъявляют иные требования к оборудованию.
Проекты по созданию передовых систем упаковки определяются структурой межсоединений, взаимосвязью кристаллов, допусками на размещение и требованиями к интеграции технологических процессов, а не только названием отдельного оборудования.
Приложение 02
Многокристальные и системные модули
Для корпусов, объединяющих несколько кристаллов, подложек или функциональных элементов в рамках строго контролируемого процесса сборки.
Приложение 03
Сборка с малым шагом и высокой плотностью
Для схем межсоединений, чувствительных к выравниванию, где контроль размещения и повторяемость становятся ключевыми факторами выбора.
Приложение 04
Гетерогенная интеграция и чиплеты
Для сложных структур, объединяющих различные функции или технологии кристалла в рамках одной архитектуры на уровне корпуса.
Соответствующие пути передачи оборудования
Для создания современных упаковочных решений часто требуется принять несколько взаимосвязанных решений по оборудованию, а не приобрести одну единственную машину.
Пути перемещения оборудования
Переход от описания технологических требований к соответствующему оборудованию.
Эта страница содержит техническую информацию. Категории оборудования рассматриваются в рамках отдельных продуктовых категорий, где можно подробно ознакомиться с моделями, конфигурациями и доступными системами.
01
Устройство для сборки микросхем методом флип-чип
Для размещения компонентов на кристалле с помощью контактных площадок, точной настройки шага выводов и сложных конструкций корпусов, требующих высокой точности размещения.
→
02
Прецизионный инструмент для склеивания штампов
Для этапов установки и закрепления кристаллов, где архитектура корпуса, структура материалов и требования к точности определяют выбор оборудования.
→
03
Устройство для склеивания проводов
Для требований к межсоединениям в корпусе микросхемы, которые остаются актуальными в рамках более широкого направления передовых технологий корпусирования и многокристальной сборки.
→
Инженерные соображения перед выбором
Перед сравнением платформ оборудования необходимо определить следующие технические условия.
Проект высокоточной упаковки должен начинаться с определения условий упаковки и процесса, которые контролируют размещение, склеивание, выравнивание и стабильность производства.
Архитектура кристалла, подложки и корпуса
Перед выбором оборудования необходимо уточнить размер кристалла, формат подложки или носителя, структуру корпуса, количество кристаллов и физическое расположение компонентов.
Метод соединения и склеивания
Укажите, используются ли в проекте контактные площадки для крепления кристалла, клеевое крепление, термическая обработка, проволочные соединения или другой определенный подход к сборке.
Выравнивание, точность и воспроизводимость
Определите требуемый допуск на размещение, стратегию выравнивания, требования к визуальному восприятию и целевой показатель повторяемости по всей предполагаемой структуре упаковки.
Вывод, переналадка и интеграция
Проанализируйте целевую производительность, гибкость производства, частоту смены комплектующих и то, как оборудование должно взаимодействовать с процессами на начальных и конечных этапах.
Поддержка, ориентированная на проект
Для реализации передовых проектов в области упаковки необходима четкая техническая отправная точка.
Перед выбором оборудования необходимо определить архитектуру корпуса, взаимосвязь кристаллов, требования к размещению, метод межсоединений и производственные цели. Это позволит более целенаправленно подойти к выбору подходящей категории оборудования и обсуждению конфигурации.
Вклад в проект
Тип упаковки, количество кристаллов, информация о подложке или носителе
Входные данные процесса
Метод соединения, допуски на размещение и требования к материалам.
Производственные ресурсы
Целевой объем производства, ожидаемый уровень автоматизации и текущее состояние оборудования.
Часто задаваемые вопросы
Часто задаваемые вопросы о передовых технологиях упаковки и технологии «перевернутого чипа».
Для чего используется современное упаковочное оборудование?
Современное упаковочное оборудование поддерживает высокоточные требования к сборке полупроводниковых компонентов, такие как размещение кристаллов с малым шагом, сборка методом «перевернутого чипа», интеграция нескольких кристаллов и сложные конструкции корпусов.
Чем отличается передовое решение для упаковки от описания продукта, представляющего собой устройство для бондеринга микросхем с перевернутым кристаллом?
На этой странице «Решение» объясняются технологические требования и технические условия, лежащие в основе проектов по усовершенствованной упаковке микросхем. На странице «Установка для флип-чип-бондера» рассматриваются конкретные категории оборудования, доступные платформы и направления закупок на уровне моделей.
Какая информация полезна перед выбором оборудования для упаковки микросхем методом флип-чип или современного упаковочного оборудования?
Полезные сведения включают размер кристалла, тип подложки или носителя, требования к контактным площадкам или межсоединениям, допуск на размещение, конструкцию корпуса, целевой выходной объем, структуру материалов и текущее состояние оборудования.
Могут ли проекты по разработке передовой упаковки включать в себя более одной категории оборудования?
Да. В зависимости от архитектуры корпуса, проект может включать в себя прецизионное размещение кристалла, монтаж методом флип-чип, проволочные межсоединения, подготовку пластин и оборудование для окончательной обработки корпусов.
Можно ли использовать бывшее в употреблении или отремонтированное оборудование в проектах по разработке передовых технологий упаковки?
В зависимости от требуемой конфигурации, условий точности, совместимости процесса, доступной платформы и объема поддержки, пригодность оборудования может варьироваться. Оценка пригодности оборудования должна проводиться с учетом фактического размера упаковки и производственных требований.