Die Bonder
ДОМ>Продукты > Оборудование для обработки полупроводниковых компонентов на заключительном этапе производства > Оборудование для сборки и склеивания > Бондер >
Оборудование для сборки полупроводников

Оборудование для монтажа кристаллов в полупроводниковой промышленности и для современной упаковки кристаллов.

Ознакомьтесь с оборудованием для высокоточной компоновки кристаллов, эпоксидной фиксации кристаллов, эвтектического соединения, сборки методом флип-чип и современной упаковки полупроводниковых компонентов. Мы поможем подобрать подходящее оборудование в соответствии с типом вашего устройства, технологическим материалом, требуемой точностью, производительностью и существующей производственной линией.

Просмотрите модели Бондера → Запросить ценовое предложение
Крепление матрицы из эпоксидной смолы Эвтектическое соединение кристаллов Размещение микросхем методом перевернутого чипа Высокоточная установка штампов
Доступное оборудование

Оборудование для склеивания и системы крепления кристаллов

Ознакомьтесь с доступным автоматическим и полуавтоматическим оборудованием для монтажа кристаллов в полупроводниковой промышленности, корпусировании интегральных схем, производстве силовых устройств, светодиодов, MEMS, датчиков и оптоэлектронных приложений. Перед покупкой необходимо уточнить наличие продукции, установленные опции и состояние оборудования.

ASMPT / ASM AD420XL Mini LED Die Bonder

ASMPT/ASM AD420XL Мини-клейка для светодиодов

Ознакомьтесь с мини-станком для монтажа светодиодных кристаллов ASMPT AD420XL для производства подсветки ЖК-дисплеев и RGB-дисплеев с малым шагом пикселей. Уточните конфигурацию...

BESI Datacon 8800 Advanced Flip Chip Die Bonder

BESI Datacon 8800 Advanced Flip Chip Die Bonder

Оцените усовершенствованный станок для монтажа микросхем методом флип-чип BESI Datacon 8800 для высокоплотной упаковки полупроводниковых микросхем. Обеспечивает субмикроскопический...

ASMPT AD832i Multi-Process Automatic Die Bonder

Автоматический многопроцессный монтажный станок для кристаллов ASMPT AD832i

Оцените многофункциональный паяльник для монтажа кристаллов ASMPT AD832i, предназначенный для упаковки полупроводниковых микросхем с широким ассортиментом материалов. Поддерживает как эпоксидные, так и эвтектические покрытия...

Fully Auto ASMPT Soft Tin Die Bonder for Power Modules

Полностью автоматизированный ASMPT-аппарат для мягкой луженой сварки силовых модулей.

Оцените полностью автоматизированный аппарат для мягкой луженой сварки кристаллов ASMPT для сборки IGBT-транзисторов и силовых модулей без образования пустот. Обеспечивает превосходное качество...

ASM AD50Pro Die Bonder for Optoelectronics Assembly

Устройство для монтажа кристаллов ASM AD50Pro для сборки оптоэлектронных компонентов.

Оцените возможности установки для монтажа кристаллов ASM AD50Pro для светодиодов и современных дискретных компонентов. Она обеспечивает баланс между высокой производительностью и микронным уровнем...

ASM AD800 Die Bonder for High-Volume Semiconductor Packaging

Устройство для монтажа кристаллов ASM AD800 для крупномасштабной упаковки полупроводниковых микросхем

Оцените возможности установки для монтажа микросхем ASM AD800 для крупномасштабной упаковки полупроводниковых компонентов. Идеально подходит для силовых дискретных и стандартных выводов интегральных схем...

BESI Datacon 2200 EVO Die Bonder for Flexible Semiconductor Packaging

Устройство для склеивания кристаллов BESI Datacon 2200 EVO для гибкой упаковки полупроводниковых микросхем

Оцените возможности установки для монтажа кристаллов BESI Datacon 2200 EVO для многопроцессной упаковки полупроводниковых микросхем. Поддерживает эпоксидные, эвтектические и другие материалы...

BESI ESEC 2100 hS Die Bonder for Semiconductor Packaging

Устройство для монтажа кристаллов BESI ESEC 2100 hS для упаковки полупроводниковых микросхем

Ознакомьтесь с устройством для монтажа кристаллов BESI ESEC 2100 hS, предназначенным для крупномасштабной упаковки полупроводниковых компонентов. Получите технические характеристики, подробную информацию о применении...

MRSI-705 Die Bonder | 5-Micron Flip-Chip Die Bonding Syste

MRSI-705 Машина для склеивания штампов | 5-микронная система склеивания Flip-Chip Die

MRSI-705 — это высокоточная, конфигурируемая платформа для склеивания кристаллов, предназначенная для эпоксидного приклеивания кристаллов, эвтектического склеивания, сборки методом «флип-чип», УФ-отверждения in situ, обработки материалов на уровне пластины и сложной многокристальной упаковки.

MRSI-605 AP Die Bonder | Used Newport Bonding System

Станок для склеивания кристаллов MRSI-605 AP | Б/у система склеивания Newport

Приобретите бывший в употреблении сварочный аппарат MRSI-605 AP для монтажа кристаллов в эпоксидные, эвтектические, флип-чип и TO-корпуса. Ознакомьтесь с проверенными возможностями, конфигурацией и поддержкой.

Выбор оборудования

Как выбрать подходящий аппарат для склеивания кристаллов

Подходящий аппарат для монтажа полупроводниковых кристаллов должен соответствовать всему процессу сборки, а не только марке оборудования или заявленной точности. Перед сравнением доступных моделей необходимо подтвердить тип кристалла, подложки, материала для монтажа, температурный профиль, метод установки и производственные цели.

01

Процесс склеивания

Укажите, используется ли в данном применении проводящая или непроводящая эпоксидная смола, припой, эвтектический сплав, спекание серебра, термокомпрессия или другой метод крепления кристалла.

02

Точность размещения

Определите требуемую точность позиционирования по осям X/Y, точность вращения, выравнивание после склеивания и возможности визуального контроля в соответствии с размером кристалла, геометрией контактных площадок и допусками корпуса.

03

Ассортимент кристаллов и пластин

Подтвердите минимальные и максимальные размеры кристалла, диаметр пластины, способ подачи нарезанных пластин, упаковку в виде вафель, подачу в лоток или на ленту, а также требования к обработке подложки.

04

Нагрев и сила связи

При необходимости термической или прессовой сварки следует проверять температуру на этапе сварки, нагрев инструмента, диапазон усилия, контролируемую атмосферу и мониторинг процесса.

05

Пропускная способность и автоматизация

Сравните время цикла, количество единиц в час, автоматическую загрузку, смену материалов, управление рецептурой и функции контроля качества с запланированным объемом производства.

06

Совместимость линий

Перед установкой проверьте инженерные сети, площадь помещения, условия обработки на входе и выходе, требования к системе MES, инструменты, версию программного обеспечения и рабочий процесс оператора.

Подбор оборудования

Основные требования к выбору подходящего устройства для монтажа кристаллов.

Выбор устройства для монтажа кристаллов зависит от конструкции устройства, процесса монтажа, точности позиционирования, производственной мощности и требуемой конфигурации оборудования. Предоставление следующей технической информации поможет нам сравнить доступные платформы и определить оборудование, наиболее точно соответствующее вашим задачам.

Задайте вопрос нашей команде в WhatsApp.
  • Предпочитаемая марка или модель

    Перечислите любые предпочтительные платформы для монтажа кристаллов, приемлемые альтернативные модели или оборудование, уже используемое на вашем производственном предприятии.

  • Детали кристалла, пластины и подложки

    Укажите размеры кристалла, толщину, размер пластины, формат корпуса, размеры подложки, тип материала и конфигурацию изделия.

  • Требования к процессу склеивания

    Укажите, используется ли в данном применении клеевое соединение, пайка, эвтектическое соединение, спекание серебра, термокомпрессия или сборка методом «перевернутого чипа».

  • Точность и производительность размещения

    Укажите требуемую точность размещения, точность вращения, целевой показатель производительности на 1000 км, ассортимент продукции и ожидаемый уровень автоматизации.

  • Конфигурация и параметры машины

    Включите требования к системам обработки пластин, выталкивающим системам, дозированию, нагреву, визуальному контролю, контролируемой атмосфере, оснастке и программному обеспечению.

  • Проверка, доставка и поддержка

    Укажите страну назначения, необходимый график доставки, ожидаемые результаты проверки оборудования, объем монтажа, требования к обучению и диапазон бюджета.

Часто задаваемые вопросы о компании Bonder

Часто задаваемые вопросы об оборудовании для склеивания кристаллов

Ознакомьтесь с часто задаваемыми вопросами о функциях устройств для монтажа кристаллов, совместимости технологических процессов, оценке подержанного оборудования и подготовке коммерческих предложений.

Что такое машина для сварки кристаллов?

Устройство для монтажа кристаллов — это оборудование для сборки полупроводниковых микросхем, которое захватывает отдельный кристалл с пластины, лотка или упаковки, выравнивает его относительно подложки, выводной рамки или носителя и размещает или соединяет его с помощью контролируемого процесса прикрепления кристалла.

В чём разница между устройством для сварки кристаллов и устройством для сварки проводов?

Устройство для приклеивания кристаллов (die bonder) прикрепляет полупроводниковый кристалл к корпусу, подложке или носителю. Устройство для приклеивания проводов (wire bonder) создает электрические соединения между контактными площадками кристалла и выводами корпуса после приклеивания кристалла. Они выполняют различные этапы упаковки полупроводниковых устройств.

Какие процессы установки кристаллов может поддерживать устройство для бондирования кристаллов?

В зависимости от модели и установленной конфигурации, устройства для монтажа кристаллов могут поддерживать эпоксидное приклеивание, эвтектическое приклеивание, припойное приклеивание, спекание серебра, размещение микросхем методом «флип-чип», термокомпрессию и другие специализированные процессы сборки.

Может ли один аппарат для монтажа кристаллов обрабатывать одновременно и пластины, и лотки с кристаллами?

Некоторые платформы могут быть сконфигурированы для работы с несколькими форматами материалов, но при этом различаются загрузчики, устройства для размещения пластин, выталкиватели, устройства для перемещения лотков и программные опции. Точную конфигурацию установленного оборудования необходимо проверить для каждой доступной машины.

Как выбрать бывший в употреблении сварочный аппарат для кристаллов?

Начните с технологического процесса, диапазона размеров матрицы, формата подложки, требуемой точности, потребностей в нагреве и усилии, производительности и уровня автоматизации. Затем проверьте год выпуска оборудования, рабочее состояние, установленные опции, программное обеспечение, принадлежности и объем проверки.

Можете ли вы помочь подобрать модель устройства для монтажа кристаллов от ASMPT, BESI, Datacon, K&S или других производителей?

Изменения в доступности моделей. Укажите предпочтительную марку или модель вместе с требованиями к процессу, и подходящее доступное оборудование или практические альтернативы можно будет рассмотреть в рамках конфигурации.

Какая информация необходима для составления коммерческого предложения на услуги по монтажу штампов?

Укажите целевую модель (если известна), размеры кристалла и подложки, формат ввода, материал для склеивания, точность, производительность, необходимые опции, страну назначения, график доставки и ожидания по контролю качества.

Включены ли в стоимость инструменты, установка и послепродажная поддержка?

Объем работ зависит от типа оборудования, места назначения и проекта. Инструменты, комплектующие, осмотр, ремонт, упаковка, отгрузка, установка или техническая поддержка должны быть уточнены в коммерческом предложении отдельно.