Улучшение готовности поверхности
Перед установкой кристалла или проволочным соединением необходимо подготовить выводные рамки, подложки и поверхности корпуса, поскольку загрязнение может повлиять на стабильность процесса.
Оборудование для плазменной очистки
Аппараты для очистки плазмы
Плазменная очистка удаляет выбранные поверхностные загрязнения и активирует пластины, выводные рамки, подложки и упакованные устройства перед критически важными этапами сборки. Ознакомьтесь с доступными вакуумными, пакетными и автоматическими системами плазменной очистки для установки кристаллов, проволочного соединения, заливки подложки, литья и упаковки на уровне пластин.
Поддержка смачивания и инкапсуляции
Активируйте поверхности перед заполнением подложки, нанесением клея, формованием или нанесением покрытия, если поверхностная энергия влияет на текучесть материала и адгезию.
Обработка партий, полосок или пластинок.
Выберите камеру и систему автоматизации, исходя из фактического формата продукта, целевого показателя производительности и этапа последующего производства.
Начните с проблемы процесса.
Что происходит после обработки плазмой?
Большинство клиентов начинают поиск плазменного очистителя после появления проблем со склеиванием, смачиванием или адгезией. Самый быстрый способ сузить круг поиска оборудования — определить продукт, предполагаемое состояние поверхности и дальнейший процесс.
Укажите, являются ли компоненты кремниевыми пластинами, полосами, выводными рамками, подложками или упакованными устройствами, а также требуется ли обработка перед установкой кристалла, проволочным соединением, заполнением подложки, формованием или нанесением покрытия.
Плазменная обработка позволяет удалять отдельные органические загрязнения и повышать поверхностную энергию, но она не является универсальной заменой для удаления частиц, ионной очистки или влажной очистки сильно загрязненных поверхностей.
Слабое или нестабильное сцепление
Перед установкой кристалла или проволочным соединением следует обязательно проводить плазменную очистку, поскольку загрязнение контактных площадок, выводной рамки или подложки может повлиять на адгезию и стабильность процесса.
Медленное заполнение подложки или смачивание клея.
Активация поверхности может способствовать более равномерному распределению шпатлевки, клея или покрытия в случаях, когда плохое смачивание связано с поверхностной энергией или органическими остатками.
Риск расслоения или инкапсуляции
Оцените целесообразность плазменной обработки перед формованием или герметизацией, если для обеспечения лучшего сцепления между поверхностью упаковки и защитным материалом требуется более тщательная подготовка.
Подготовка поверхности на уровне пластины
Для процессов обработки пластин и панелей необходимо подтвердить чувствительность устройства, метод носителя, однородность и совместимость требуемой обработки с фактической плазменной платформой.
Доступное оборудование
Просмотрите ассортимент оборудования для плазменной очистки.
Просмотрите представленные в этой категории плазменные очистители Eachine. Откройте страницу каждого товара, чтобы ознакомиться с доступной моделью, а затем перед заказом подтвердите характеристики камеры, источника плазмы, системы управления газом, вакуумного насоса, системы подачи, программного обеспечения и входящих в комплект принадлежностей.
Вам нужен конкретный вакуумный плазменный очиститель, автоматическая система для ленточной резки или платформа для обработки пластин? Отправьте информацию о производителе, модели, формате продукта и желаемом состоянии для точной проверки наличия.
Плазменный очиститель PVA TePla IoN 200
Бывший в употреблении плазменный очиститель PVA TePla IoN 200 для обработки поверхностей и плазменной очистки. Уточняйте информацию о технологическом процессе...
Система плазменной очистки Nordson MARCH AP-600
Бывшая в употреблении плазменная очистная система Nordson MARCH AP-600. Уточняйте конфигурацию аппарата, соответствие технологическим процессам, состояние, запчасти и т.д.
Система плазменной очистки Nordson MARCH AP-300
Бывшая в употреблении система плазменной очистки Nordson MARCH AP-300. Уточните пригодность оборудования для конкретных процессов, его состояние, а также комплектацию...
Система очистки плазмы Panasonic PSX307
Бывшая в употреблении плазменная система очистки Panasonic PSX307. Уточняйте состояние аппарата, совместимость с технологическими процессами, комплектацию, запчасти и т.д.
Маршрут оборудования
Пакетная, автоматическая стриповая или плазменная изоляция на уровне пластины?
Схема работы установки должна соответствовать типу носителя продукта, объему производства и требуемой обработке поверхности. Оборудование со схожими характеристиками плазменной обработки может оказаться непригодным, если камера или система транспортировки не могут обеспечить необходимый поток продукта.
01Гибкий пакетный вакуумный плазменный очиститель
+
Вакуумные системы периодического действия поддерживают производство смешанных продуктов, разработку технологических процессов и мелкосерийное и среднесерийное производство с использованием лотков, подставок, держателей, выводных рамок, корпусов или пластин.
Подтверждать: Объем камеры, расположение электродов, загрузочные приспособления, источник плазмы, газовые каналы, насос и управление рецептурой.
02Автоматическая система плазменной резки лент или магазинов
+
Автоматизированные системы для ленточных и магазинных конвейеров предназначены для повторяемого производства полупроводниковых изделий на заключительном этапе, где обработка, контроль рецептур и отслеживаемость являются неотъемлемой частью производственной линии.
Подтверждать: Размеры ленты, тип магазина, направление передачи, целевая величина цикла, протокол связи и конфигурация заряжающего/разряжающего устройства.
03Встраиваемый плазменный очиститель подложек или печатных плат
+
Встраиваемые системы позволяют обрабатывать подложки или электронные сборки перед нанесением покрытий, склеиванием или дозированием, не нарушая производственный процесс.
Подтверждать: Размеры панели, высота конвейера, равномерность обработки, скорость линии, зазор между продуктом и интерфейсом «вход/выход».
04Платформа для упаковки пластин и на уровне пластин.
+
Системы на уровне пластины требуют более жесткого контроля размера пластины, метода носителя, защиты краев, экспозиции обратной стороны, равномерности обработки и чувствительности устройства.
Подтверждать: Размер пластины или панели, носитель, загрузочный порт или кассета, однородность процесса, режим плазмы и допустимое воздействие ионов или УФ-излучения.
Обработка продукции
Подберите плазменный очиститель в соответствии с форматом изделия.
Камера и автоматизированное оборудование должны соответствовать реальному изделию. Одних только возможностей плазменной обработки недостаточно для того, чтобы гарантировать, что машина сможет обработать необходимую полосу, пластину, подложку или носитель.
Формат продуктаТипичный маршрут оборудованияЧто нужно подтвердить
Выводные рамки, ленты и журналы
Корпуса для интегральных схем, дискретных компонентов, источников питания и датчиков.
Пакетная или автоматическая плазмотерапия (стриповая плазмотерапия)
Ширина полосы, тип магазина, шаг, расстояние между электродами, зазор между изделием, направление переноса и время цикла.
Пластины и корпуса на уровне пластин.
WLP, передовые технологии упаковки и подготовки поверхности пластин.
Платформа для плазменной обработки пластин/панелей
Размер пластины или панели, носитель, защита краев, однородность, экспозиция с обратной стороны и чувствительность устройства.
Подложки и сборки печатных плат
Подготовка перед нанесением, склеиванием или покрытием.
Вакуумная плазма в потоке или пакетном режиме
Размеры панели, зона обработки, интерфейс конвейера, приспособления, скорость линии и последующий технологический процесс обработки материала.
Разработка смешанных носителей и технологических процессов
Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы, квалификация и гибкое производство.
Гибкая вакуумная система для пакетной обработки
Конструкция штатива, держатель образцов, гибкость рецептур, контроль перекрестного загрязнения, варианты подачи газа и доступ для технического обслуживания.
Ввод котировок
Что нам нужно, чтобы подобрать оборудование
Перед заказом аппарата вам не обязательно знать готовый рецепт плазменной обработки. Полезный обзор начинается с описания продукта, следующего этапа обработки и желаемого результата.
Поделитесь уже имеющейся информацией. Таким образом, мы сможем определить, какие камеры, газовые каналы, источники плазмы, системы обработки и детали автоматизации еще нуждаются в подтверждении.
Формат товара и загрузки
Пластина, полоса, выводная рамка, подложка, панель, носитель, магазин или упакованное устройство, включая размеры и направление загрузки.
Объектив поверхности
Выборочное удаление остатков, снижение содержания оксидов, активация поверхности, улучшение смачивания или подготовка перед склеиванием, заполнением подложки, формованием или нанесением покрытия.
Чувствительность к материалам и устройствам
Выявите открытые металлические поверхности, полимеры, оптические поверхности, структуры MEMS или другие материалы, которые могут ограничивать воздействие ионов, тепла или ультрафиолетового излучения.
Производство и отслеживаемость
Количество партии, целевой цикл, хранение рецептуры, штрихкод, регистрация данных, SECS/GEM и требования к встроенной связи.
Коммунальные услуги и установка
Доступные технологические газы, электроснабжение, сжатый воздух, охлаждение, вакуумная вытяжка, площадь помещений и местные требования безопасности.
Обзор подержанного оборудования
Проверяйте именно плазменную систему, а не только название модели.
Одна и та же модель плазменного очистителя может иметь различные камеры, ВЧ-генераторы, электроды, газовые коллекторы, насосы, программное обеспечение и модули автоматизации. В коммерческом предложении следует указать, какое именно оборудование будет поставлено.
Уточните точную платформу, год производства, серийный номер и текущее местоположение.
Определите размер камеры, расположение электродов, радиочастоту и конфигурацию мощности.
Подтвердите газовые каналы, регуляторы потока, модель насоса, схему продувки и схему отвода отработавших газов.
Проанализируйте модули обработки, программное обеспечение для создания рецептур, лицензии, штрих-коды, системы регистрации данных и заводские интерфейсы.
Проверьте износ электродов, отложения в камере, историю обслуживания насоса, уплотнения, клапаны и объем ремонтных работ.
В список вошли стойки, лодки, транспортеры, руководства, запасные части, трансформаторы и требования к установке.
Часто задаваемые вопросы
Часто задаваемые вопросы о выборе плазмоочистителя
Эти вопросы помогают определить категорию оборудования, технологический процесс и фактическую конфигурацию до составления коммерческого предложения.
Может ли плазменная очистка улучшить качество проволочного соединения или крепления кристалла?
Это может помочь, если на процесс влияют определенные органические загрязнения, оксидное состояние или низкая поверхностная энергия. Перед выбором оборудования или рецептуры следует изучить материал изделия, источник загрязнения и метод склеивания.
В чём разница между пакетной и автоматической плазменной очисткой?
Системы пакетной обработки загружают продукцию в камеру с помощью лотков, стеллажей или держателей и часто выбираются за их гибкость. Автоматизированные системы добавляют обработку в виде полос, магазинов, пластин или конвейеров для обеспечения повторяемости производства и интеграции в заводскую систему.
Как выбрать кислород, аргон или другой технологический газ?
Выбор газа зависит от степени загрязнения, материала поверхности, желаемой реакции и чувствительности продукта. Совместимость оборудования также зависит от установленного газового коллектора, регуляторов потока, материалов камеры, средств безопасности и выхлопной системы.
Заменяет ли плазменная очистка влажную уборку?
Нет. Плазменная очистка эффективна для удаления многих органических остатков и активации поверхностей, но частицы, ионные загрязнения и сильные отложения могут потребовать влажной или механической очистки.
Что следует проверить в подержанном плазменном очистителе?
Проверьте модель, камеру, ВЧ-генератор, электроды, газовые регуляторы, вакуумный насос, загрузчик, программное обеспечение, историю процесса, чистоту камеры, записи о техническом обслуживании, комплектующие и требования к инженерным сетям завода.
Какая информация необходима для составления сметы на плазменный очиститель?
Укажите целевой продукт, его размеры, степень загрязнения или дефекты поверхности, следующий этап процесса, предпочтительный уровень автоматизации, необходимый маршрут подачи газа, объем производства, состояние оборудования и страну назначения. Номер модели будет полезен, но не обязателен.
Расскажите нам о продукте и следующем этапе процесса.
Укажите формат продукта, объектив поверхности, следующий этап обработки, объем производства, предпочтительное состояние оборудования и место назначения. Мы рассмотрим имеющиеся в наличии плазменные очистители и параметры конфигурации, требующие подтверждения.