Он ASM AD830 Plus, идентифицированный как AD830PLUS В документации к оборудованию описан полностью автоматический высокоскоростной станок для приклеивания полупроводниковых кристаллов к выводной рамке с использованием серебряно-эпоксидной смолы. Последовательность его работы включает в себя загрузку выводной рамки, нанесение серебряно-эпоксидной смолы, снятие кристалла с пластины, точное размещение кристалла, визуальный контроль и автоматическую выгрузку.
Также искали как ASM AD 830 PLUS, ASMPT AD830Plus или AD 830 Плюс бондерДанная машина подходит для производственных сред, требующих автоматизированной обработки материалов, программируемых параметров склеивания, выравнивания пластин и контроля качества в процессе производства.
Мы помогаем клиентам оценивать ASM AD830 Plus для расширения производства полупроводниковых изделий или замены существующего оборудования. бондер или поиск подержанного оборудования. В зависимости от наличия оборудования и требований проекта, поддержка может включать в себя анализ конфигурации, проверку состояния, функциональное тестирование, подтверждение наличия оснастки, упаковку, международную доставку и техническую помощь.

Обзор станка ASM AD830 Plus
| Производитель | ASM / ASM Pacific Technology |
|---|---|
| Модель | AD830 Plus / AD830PLUS |
| Тип оборудования | Полностью автоматический высокоскоростной станок для склеивания кристаллов. |
| Первичный процесс | Крепление кристалла к выводной рамке с помощью серебряно-эпоксидной смолы |
| Номинальное время цикла | 163 мс при заданных условиях работы оборудования и процесса. |
| Глава Бонда | Однопозиционная головка для линейного перемещения по осям XYZ с рычагом для соединения звуковой катушки. |
| Диапазон размеров матрицы | 6 x 6 до 200 x 200 мил, приблизительно от 150 x 150 до 5080 x 5080 мкм |
| Максимальный размер пластины | До 8 дюймов |
| Длина выводной рамки | От 110 до 300 мм; опциональная конфигурация для 80–110 мм. |
| Ширина свинцовой рамки | от 12 до 102 мм |
| Толщина выводной рамки | от 0,12 до 0,76 мм |
| Сила Пика и Бонда | от 30 до 300 г; опциональная конфигурация от 300 г до 3 кг. |
| Эпоксидный процесс | Дополнительная конфигурация нанесения или штамповки серебряно-эпоксидной смолы. |
| Разрешение изображения | Изображение с разрешением 480 x 480 пикселей и 256-уровневой шкалой серого. |
| Возможности инспекции | Проверка держателя заготовки, проверка пластины, проверка кристалла, предварительная проверка и проверка после склеивания. |
| Коррекция тета-ритма на пластине | Диапазон коррекции ±10° с шагом 0,001875°. |
| Источник питания | 110-240 В переменного тока, однофазный, 50/60 Гц |
| Сжатый воздух | Минимальное давление: 6 бар / 87 PSI |
| Потребление электроэнергии | 1,250 Вт |
| Доступность оборудования | Предложение действительно при наличии товара на складе, в установленной конфигурации и состоянии оборудования. |
Технические характеристики оборудования и производственные возможности должны быть подтверждены на основе данных, указанных на паспортной табличке, установленных модулей, программного обеспечения, оснастки, конструкции корпуса и используемых технологических материалов.
Что представляет собой устройство для монтажа кристаллов ASM AD830 Plus?
Система ASM AD830 Plus — это автоматизированная система для монтажа полупроводниковых кристаллов, которая захватывает отдельные кристаллы с пластины и прикрепляет их к подготовленным местам на выводной рамке. Перед установкой кристалла машина может нанести серебряную эпоксидную смолу с помощью заданного процесса дозирования или штамповки.
Типичная производственная последовательность AD830 Plus начинается с того, что машина получает магазин выводных рамок или комплект выводных рамок. Отдельная выводная рамка перемещается на направляющую держателя заготовки, позиционируется на станции обработки эпоксидной смолой, а затем перемещается в положение для приклеивания кристалла.
На столе для пластин механизм выталкивания отделяет выбранный кристалл от клеевой пленки. Цанга создает вакуум, захватывает кристалл и перемещает его в положение для склеивания. Затем кристалл устанавливается на серебряную эпоксидную смолу в соответствии с запрограммированными координатами, высотой, усилием и ориентацией.
Готовая рамка выводов проходит через транспортную систему и загружается в выходной магазин. Этот интегрированный процесс сокращает объем ручной работы между загрузкой рамки выводов, нанесением эпоксидной смолы, установкой кристалла и проверкой качества.
Основные характеристики ASM AD830 Plus
Полностью автоматизированный процесс соединения кремниевой пластины с выводной рамкой кристалла.
Номинальное время цикла составляет 163 мс при заданных условиях эксплуатации.
Однопозиционная головка для линейной сварки по осям XYZ
Управление движением с помощью линейного двигателя и линейного энкодера
Рычаг для крепления звуковой катушки обеспечивает контролируемое перемещение инструмента и места соединения.
Программируемое усилие захвата и усилие склеивания.
Обнаружение отсутствующих кристаллов на основе воздушного потока
Возможность автоматического повторного выбора кристалла в случае его отсутствия.
Автоматическая калибровка тета-координат на столе для пластин
Обнаружение положения выводной рамки и компенсация положения в процессе
Дополнительные узлы для нанесения серебряно-эпоксидного покрытия или штамповки
Возможность проведения инспекций до и после скрепления.
Система распознавания образов 480 x 480 пикселей
Программируемая светодиодная матрица для оптического контроля
Обработка вывода данных из нескольких магазинов
Дополнительная функция автоматической загрузки и выгрузки пластин.
Хранилище файлов пакетов для настроек продукта и процесса.
Автоматическая установка кристалла на выводную рамку пластины
Описанный рабочий процесс AD830 Plus основан на переносе кристаллов с пластины на выводную рамку. Машина координирует работу нескольких модулей для автоматического завершения производственного цикла.
Загрузка свинцовой рамки: Свинцовые рамки подаются из входного магазина или дополнительной системы пакетной загрузки.
Перенос выводной рамки: Работник перемещает выводную рамку по технологическому конвейеру.
Нанесение эпоксидной смолы: В зависимости от установленного модуля, эпоксидное покрытие из серебра наносится методом дозирования или штамповки.
Позиционирование пластины: Столик для пластин перемещает выбранный кристалл в позицию захвата.
Распознавание кристаллов: Система распознавания образов идентифицирует штамп и вычисляет необходимую поправку.
Разделение кристаллов: Выталкивающий штифт извлекает матрицу из клейкой пленки.
Пикап: Цанга создает вакуум и захватывает отделившуюся матрицу.
Перенос: Узел XYZ-контактной головки перемещается между положением пластины и положением для склеивания.
Размещение кристалла: Кристалл устанавливается на подготовленную серебряно-эпоксидную поверхность с помощью запрограммированных параметров высоты и усилия.
Проверка после заключения договора купли-продажи: Оптическая система проверяет правильность установки в соответствии с технологической схемой.
Обработка вывода: Готовые рамки с выводами перемещаются в выходной магазин.
Точная последовательность может варьироваться в зависимости от установленной системы ввода, устройства загрузки пластин, модуля эпоксидной смолы, вариантов контроля качества и конструкции упаковки заказчика.
Высокоскоростная сварка кристаллов.
В руководстве по эксплуатации ASM AD830 Plus указано номинальное время цикла 163 миллисекунды. Эта цифра отражает время цикла работы машины при заданных условиях эксплуатации и технологического процесса и не должна рассматриваться как гарантированный объем производства для каждой упаковки.
Фактические показатели производства зависят от нескольких факторов:
Размеры и толщина матрицы
Состояние пластины и расстояние между кристаллами
Размеры выводной рамки и расположение контактных площадок.
Количество точек подключения на один выводной модуль
Параметры дозирования или штамповки эпоксидной смолы
Требуемое усилие захвата и склеивания
Настройки визуального поиска и осмотра
Обработка карты пластины
Время погрузки и разгрузки свинцовой рамы
Состояние оборудования и калибровка
Частота смены пакетов
Перед приобретением оборудования для конкретной производственной задачи следует изучить информацию о репрезентативных кристаллах, пластинах, выводных рамках и технологическом процессе. Тестирование на тестовом образце обеспечивает более надежную оценку, чем просто демонстрация сухого цикла.
Одноосевая линейная головка для склейки по осям XYZ
В AD830 Plus используется единый узел монтажной головки с линейным перемещением по осям X, Y и Z. Линейные двигатели и линейные энкодеры управляют трехкоординатным перемещением, необходимым для захвата, переноса и установки кристалла.
В состав узла соединительной головки также входит соединительный рычаг для звуковой катушки. Вместе эти компоненты обеспечивают контролируемое перемещение звукоснимателя и соединительной головки, сохраняя при этом скорость, необходимую для автоматизированного производства.
Станок позволяет программировать усилие захвата и склеивания. Заявленный стандартный диапазон усилия составляет от 30 до 300 грамм, а в дополнительной конфигурации поддерживается диапазон от 300 грамм до 3 килограммов.
При оценке подержанного аппарата ASM AD830 Plus следует проверить узел монтажной головки на наличие следующих дефектов:
Плавное и повторяемое перемещение по осям XYZ.
Ненормальный шум или вибрация
Сигнализация линейного двигателя и энкодера
Состояние кабелей и вакуумных трубок
Повторяемость перемещения и высоты манипулятора для склеивания
Признаки предыдущего столкновения инструмента или этапа.
Стабильность силы захвата и сцепления
Эффективность обнаружения отсутствующих кристаллов
Система цанг и выталкивателя
Система цанги и выталкивателя работает совместно для отделения и извлечения отдельных кристаллов из пластины. Выталкивающий штифт поднимается под выбранный кристалл, в то время как цанга создает вакуум сверху.
Правильная настройка важна, поскольку кристалл необходимо отделить от клейкой пленки без растрескивания, сколов или смещения. Процесс захвата зависит от размеров кристалла, его толщины, состояния клейкой пленки, конструкции выталкивающего штифта, конструкции цанги, уровня вакуума и запрограммированной высоты захвата.
К инструментам, которые могут потребовать проверки или замены, относятся:
Корпус цанги и переходник
Цанга для штампа
Выталкивающий штифт
Держатель выталкивающего штифта
Выталкивающая крышка
Компоненты поддержки и расширения пластин
Вакуумные трубки и фитинги
Изношенная или неправильно подобранная цанга может привести к отсутствию кристаллов, нестабильному захвату, повреждению кристаллов или отклонению в их положении. Неподходящая конфигурация выталкивающего штифта также может повредить кристалл или препятствовать надежному отделению от пленки.
Обнаружение отсутствующих кристаллов и автоматическая повторная установка.
Стандартная конфигурация AD830 Plus включает в себя функцию обнаружения отсутствующих штампов на основе воздушного потока. Эта функция помогает станку определить, был ли штамп успешно захвачен цангой.
Если ожидаемый поток воздуха или вакуум не обнаружены, машина может инициировать повторный захват в соответствии с заданными параметрами процесса. Это помогает уменьшить количество пустых мест, образовавшихся из-за неудачного захвата штампа.
Сигналы тревоги о недостающих кристаллах не следует автоматически рассматривать как проблему с датчиком. Возможные причины включают:
Изношенная или загрязненная цанга
Неправильная высота захвата
Недостаточный или нестабильный вакуум
Поврежден выталкивающий штифт
Неправильная высота выталкивателя
Плохое расширение пластины
Адгезия кристалла к пленке
Засорение вакуумной трубки
Утечка воздуха
Неправильные настройки обнаружения воздушного потока.
Автоматический стол для пластин и калибровка тета-ритма
Узел стола для пластин включает в себя систему перемещения по осям XY и автоматическую структуру расширения пластины или кольцевую структуру пластины. Система XY позиционирует каждый выбранный кристалл под инструментом захвата.
Автоматическая система калибровки угла тета корректирует вращение пластины. Задокументированный диапазон угла тета составляет ±10 градусов с шагом 0,001875 градуса.
Эта коррекция помогает станку поддерживать требуемую ориентацию кристалла во время обработки пластины. Система PR пластины используется для определения положения кристалла и поддержки автоматического поиска и выравнивания.
В зависимости от установленных опций, AD830 Plus может также включать в себя:
Автоматическая загрузка и выгрузка пластин
подача пластинчатого товара
картирование пластины
Функции считывания штрих-кодов
оборудование для расширения пластин
Эти функции зависят от конфигурации и должны быть проверены на реальном компьютере.
Дополнительно: нанесение или штамповка серебряно-эпоксидной смолы.
Модуль ASM AD830 Plus может быть сконфигурирован с использованием модулей для нанесения серебряно-эпоксидного клея методом дозирования или штамповки. Эти модули наносят клеящий материал на выводную рамку перед установкой кристалла.
Описанная конструкция с двойным эпоксидным покрытием включает в себя управляемую двигателем X-образную платформу, а также левую и правую Y-образные платформы. Для управления процессом нанесения эпоксидного покрытия и количеством наносимого материала используются программируемые параметры.
Дозирование эпоксидной смолы с серебром
В конфигурации дозирования шприц и дозирующая игла наносят контролируемые точечные эпоксидные капли на выбранные участки выводной рамки. Параметры процесса могут включать высоту дозирования, давление, задержку, положение и последовательность нанесения.
Штамповка серебряной эпоксидной смолой
В штамповочной конфигурации инструмент переносит серебряную эпоксидную смолу из лотка с эпоксидной смолой в место склеивания выводной рамки. Для этого процесса необходимы правильный штамповочный инструмент, уровень эпоксидной смолы, наковальня и запрограммированное движение.
При осмотре имеющегося в наличии оборудования клиентам следует уточнить, включает ли поставка следующие компоненты:
Левый и правый эпоксидные модули
Шприцы для дозирования
Иглы для дозирования
Инструменты для штамповки или погружения
Эпоксидные подносы
Оптика, полученная эпоксидным методом
Компоненты регулирования давления
Необходимые кабели, двигатели и датчики.
Соответствующие программные функции
Процесс нанесения эпоксидного покрытия следует протестировать с использованием материала, характеристики которого близки к характеристикам реальной серебряной эпоксидной смолы, используемой заказчиком. Вязкость, срок службы, температура и условия окружающей среды могут влиять на однородность покрытия.

Распознавание образов и оптический контроль
Система AD830 Plus использует множество оптических функций для позиционирования материалов, распознавания кристаллов, выравнивания эпоксидных смол и контроля качества склеивания. Документированная система распознавания образов обеспечивает разрешение 480 x 480 пикселей и использует программируемую светодиодную матрицу подсветки.
К оптическим функциям могут относиться:
PR-менеджер и руководитель проекта
Вафля PR
Распознавание штампов
Оптика, изготовленная методом эпоксидной смолы, слева.
Оптика, изготовленная по эпоксидной технологии.
Оптика положения связи
Предварительная проверка перед заключением договора залога.
Проверка после внесения залога
Распознавание положения ведущей рамы
Система позиционирования держателя заготовки распознает опорные элементы на выводной рамке. Информация о положении может быть использована для компенсации вариаций выводной рамки перед нанесением эпоксидной смолы и установкой кристалла.
Распознавание пластин и кристаллов
Система PR для пластин идентифицирует отдельные кристаллы и поддерживает автоматический поиск кристаллов. Система работает совместно с устройством для позиционирования выбранного кристалла под цангой.
Предварительная проверка перед заключением договора залога
Предварительная проверка перед склеиванием может быть настроена для проверки целевого положения перед установкой кристалла. В зависимости от технологического процесса, машина может оценивать положение выводной рамки, эпоксидное покрытие или другие видимые параметры процесса.
Проверка после внесения залога
Контроль после склеивания проверяет результат после установки кристалла. Настройки рецептуры могут использоваться для выявления отсутствующих кристаллов, смещения при установке, аномального вращения кристалла, степени покрытия эпоксидной смолой или образования эпоксидных перемычек.
Точные возможности контроля зависят от установленных камер, объективов, освещения, версии программного обеспечения и состава упаковки. Поэтому качество визуального контроля следует проверять на репрезентативных производственных образцах.
Погрузочно-разгрузочные работы с использованием свинцовой рамы
Устройство ASM AD830 Plus предназначено для перемещения выводных рамок через станции нанесения эпоксидной смолы и склеивания кристаллов. Конструкция держателя заготовки использует параллельные направляющие и несколько транспортных компонентов для перемещения выводной рамки со стороны ввода на сторону вывода.
В документированный диапазон допустимых параметров работы с выводными рамками входят:
Длина выводной рамки от 110 до 300 мм
Дополнительная конфигурация с короткими выводами от 80 до 110 мм.
Ширина выводной рамки от 12 до 102 мм
Толщина выводной рамки от 0,12 до 0,76 мм
Диапазон ширины колеи от 12 до 102 мм.
В зависимости от первоначальных производственных требований, машина может поставляться с различными системами ввода.
Лифт подачи товаров в магазин
Входной лифт принимает магазины, содержащие необработанные выводные рамки. Толкатель перемещает отдельные выводные рамки из магазина на технологический путь обработки.
Загрузчик стека
Дополнительное устройство для загрузки пакетов может извлекать отдельные выводные рамки из стопки и размещать их на держателе заготовки. Для определенных форматов выводных рамок, таких как TO92, могут использоваться специальные устройства для загрузки пакетов.
Многомагазинный лифт подачи патронов
Выходной элеватор принимает готовые свинцовые рамки и загружает их в выходные магазины. Размеры магазинов и положение затворов должны быть правильно запрограммированы для обеспечения бесперебойной передачи материала.
Диапазон работы магазина
| Длина магазина | от 130 до 320 мм |
|---|---|
| Ширина магазина | от 16 до 120 мм |
| Высота журнала | от 68 до 190 мм |
Совместимость магазина следует подтвердить с помощью реальных чертежей или образцов магазина. Шаг паза, высота первого паза, положение загрузки и положение выгрузки должны быть корректно заданы в программном обеспечении станка.
Стандартная конфигурация ASM AD830 Plus
Согласно документации к станку, стандартная комплектация может включать следующие функции:
Однопозиционная головка для линейной сварки по осям XYZ
Обнаружение отсутствующих кристаллов на основе воздушного потока
Возможность автоматического повторного выбора штампа
Программируемое усилие захвата и склеивания
Обнаружение положения выводной рамки
Компенсация положения для процессов склеивания эпоксидных смол и клеевых соединений.
Столик для пластин с автоматической калибровкой угла тета
Обнаружение выводной рамки с двумя входами
Многомагазинный выходной лифт
Система PR 480 x 480 пикселей
256-уровневое изображение в оттенках серого
Предварительный поиск PR
Программируемая светодиодная подсветка
Дополнительные функции машины
Доступные в продаже машины AD830 Plus могут быть оснащены различными дополнительными модулями. К ним относятся:
узел дозирования эпоксидной смолы с серебром
Штампованный узел из эпоксидной смолы с серебряным покрытием
Многозарядный входной лифт
Автоматическая загрузка и выгрузка пластин
Загрузчик стека для специальных форматов выводной рамки
Обнаружение и разделение с помощью разделительной бумаги
Оборудование для расширения пластин
картирование пластины
Функции считывания штрих-кодов
Функции машинной связи
Связь SEC I/II
Ионизатор воды
Поскольку эти элементы являются необязательными, одно лишь название модели не подтверждает установленную конфигурацию. Для проверки работоспособности оборудования следует использовать фотографии, списки модулей, скриншоты программного обеспечения и физический осмотр.
Файлы пакета и переход на новый продукт
ASM AD830 Plus сохраняет производственные и технологические настройки в файлах корпуса. Файл корпуса может содержать данные о выводах, параметрах пластины, положениях при обработке материалов, настройках процесса эпоксидной смолы, параметрах склеивания и рецептах машинного зрения.
Для переналадки оборудования могут потребоваться следующие шаги:
Копирование или загрузка необходимого файла пакета.
Ввод размеров и данных о компоновке выводной рамки.
Ввод параметров кристалла и пластины.
Регулировка ширины колеи
Настройка положения входного и выходного магазинов
Замена цанги
Замена штифта и крышки выталкивателя
Установка правильной магнитной наковальни
Установка соответствующего оконного зажима
Настройка процесса дозирования эпоксидной смолы или штамповки.
Калибровка пластин, эпоксидной смолы и склеивания оптики.
Обучение навыкам подъема тяжестей и сплочения коллектива на высоте
Настройка силы захвата и склеивания
Обучение проведению до и после заключения договора поручительства.
Тестирование облигаций
Завершение проверки качества образцов.
В станке используются магнитные наковальни, которые можно снимать и устанавливать без ослабления четырех угловых фиксирующих винтов. Перед заменой наковальни необходимо ввести правильные размеры направляющей рамки, чтобы снизить риск механических помех.
Габариты и вес машины
Габаритные размеры и вес зависят от установленной конфигурации погрузочно-разгрузочного оборудования.
| Конфигурация | Приблизительные размеры | Приблизительный вес |
|---|---|---|
| Машина с входным лифтом | 1700 x 1240 x 2080 мм | 1230 кг |
| Машина с загрузчиком штабелей | 1560 x 1240 x 2080 мм | 1060 кг |
| Машина с комбинированным лифтом | 1740 x 1240 x 2080 мм | 1240 кг |
Перед планированием компоновки на заводе, такелажными работами, погрузкой контейнеров или расчетами зазоров в дверных проемах следует перепроверить габариты непосредственно на оборудовании.
Требования к установке
| Электроснабжение | 110-240 В переменного тока, однофазный |
|---|---|
| Частота | 50/60 Гц |
| Сжатый воздух | Минимальное давление: 6 бар / 87 PSI |
| Потребление электроэнергии | 1,250 Вт |
| Рабочая температура | от 10 до 30°C |
| Рабочая влажность | Типичная влажность 70% при 32°C, без конденсации. |
Перед установкой необходимо проверить электрические характеристики, указанные на паспортной табличке машины. Также необходимо правильно подключить магистральный и охлаждающий воздух в соответствии с установленной конфигурацией.
Типичные области применения ASM AD830 Plus
Описанный технологический процесс производства AD830 Plus разработан в первую очередь для присоединения кристалла к выводной рамке с помощью серебряно-эпоксидного покрытия в полупроводниковой упаковке.
В зависимости от установленного оборудования, модулей обработки материалов и технологической конфигурации, машина может быть оценена по следующим параметрам:
Крепление полупроводникового кристалла
Сборка корпуса с выводами
Склеивание кристаллов эпоксидной смолой с серебром
Дискретная упаковка полупроводников
Высокопроизводительная установка кристаллов на подложку в пластине.
Упаковка, требующая нанесения эпоксидной смолы или штамповки.
Изделия, требующие автоматической юстировки пластин.
Производство, требующее контроля до и после склеивания.
Специальные форматы выводных рамок с совместимыми дополнительными модулями для работы с выводами.
Пригодность для светодиодных, оптоэлектронных или других специализированных корпусов должна быть подтверждена на основе фактических размеров кристалла, конструкции выводной рамки, процесса серебряно-эпоксидного покрытия, оснастки, требований к точности и производственных образцов.
Как оценить подержанный ASM AD830 Plus
Бывший в употреблении станок ASM AD830 Plus следует осматривать как полноценную производственную систему. Включение станка или демонстрация базового перемещения осей недостаточны для подтверждения его способности обеспечивать стабильное производство.
1. Подтвердите идентификацию машины.
Проверьте паспортную табличку станка.
Уточните точное обозначение модели.
Запишите серийный номер
Подтвердите год производства.
Сравните характеристики устройства с предоставленным списком конфигураций.
Подтвердите электрические характеристики.
2. Проверьте установленную систему обработки материалов.
Входной магазин лифта
Загрузчик стека
Выходной лифт магазина
Автоматический загрузчик пластин
Журнал «Вафля»
Конфигурация направляющих и держателей заготовок
Специальные компоненты для загрузки в выводную рамку
3. Осмотрите узел головки для склеивания.
Проверьте перемещение по осям XYZ, линейные двигатели, линейные энкодеры, перемещение рычага крепления звуковой катушки, реакцию вакуума, высоту захвата, высоту соединения и запрограммированное усилие.
4. Осмотрите пластину и модуль выталкивания.
Проверьте перемещение стола для пластин, коррекцию угла тета, расширение пластины, перемещение выталкивающего штифта, высоту выталкивателя, вакуумный зажим и производительность установки кристалла.
5. Осмотрите эпоксидные модули.
Уточните, включает ли машина модули дозирования или штамповки. Проверьте перемещение платформы для эпоксидной смолы, шприцы, иглы, лотки, инструменты, оптику, регуляторы давления и соответствующие датчики.
6. Проверьте систему машинного зрения.
Изображения, полученные с помощью камеры, должны быть четкими и стабильными. Проверьте фокусировку, освещение, распознавание образов, поиск пластин, выравнивание выводов, выравнивание эпоксидной смолы, предварительный и последующий контроль качества склеивания.
7. Проверка системы управления.
Проверьте компьютер, программное обеспечение станка, систему управления движением, платы связи, сохраненные файлы пакетов, историю аварийных сигналов и доступные резервные копии.
8. Запуск производства образцов материалов.
По возможности, протестируйте оборудование с использованием кристаллов, пластин, выводных рамок и эпоксидной смолы, аналогичных предполагаемому производственному применению. Подтвердите захват кристалла, консистенцию эпоксидной смолы, правильное размещение кристалла, результаты контроля и перенос материала.
9. Проверьте инструменты и принадлежности.
Уточните, какие цанги, выталкивающие штифты, выталкивающие колпачки, наковальни, зажимы для окон, магазины, кольца для пластин и калибровочные инструменты входят в комплект поставки станка.
10. Проверка состояния технического обслуживания.
Проверьте наличие загрязнений, остатков эпоксидной смолы, модифицированной проводки, временных ремонтных работ, поврежденных крышек, обойденных датчиков, повторяющихся сигналов тревоги и неполного профилактического обслуживания.
Информация, необходимая для сопоставления оборудования.
Чтобы определить, подходит ли имеющийся в наличии модуль ASM AD830 Plus для вашего производственного процесса, предоставьте следующую информацию:
Длина, ширина и толщина матрицы
диаметр пластины
Информация о пластинчатом кольце или рамке
Требования к карте пластины
Длина, ширина и толщина свинцовой рамки
чертеж выводной рамки
Количество и расположение позиций облигаций
эпоксидный тип с серебром
Требования к выдаче или проставлению штампа
Требуемое усилие захвата и склеивания
Необходимые критерии размещения и проверки
Целевой объем производства
Фотографии готовой упаковки
Предпочтительный год выпуска и состояние машины.
Страна назначения
Требования к установке и обучению
Эта информация помогает предотвратить выбор станка, имеющего правильное название модели, но не имеющего необходимых модулей обработки, оснастки или технологической конфигурации.
Поставка и техническая поддержка оборудования ASM AD830 Plus
Мы оказываем поддержку производителям полупроводников, предприятиям по упаковке, компаниям по контрактной сборке, научно-исследовательским центрам и дилерам оборудования, которые ищут устройство для монтажа кристаллов ASM AD830 Plus.
В зависимости от наличия оборудования и масштаба проекта, поддержка может включать в себя:
Поставка оборудования ASM AD830 Plus
Подтверждение заводской таблички и серийного номера станка.
Проверка установленного модуля
Проверка списка конфигураций
осмотр состояния оборудования
Проверка включения питания
Тестирование осей и модулей
Тестирование систем машинного зрения
Образец производственного тестирования
Подтверждение наличия инструментов и принадлежностей
Идентификация запасных частей
Профессиональная очистка и подготовка оборудования.
Защита подвижного модуля
Влагостойкая экспортная упаковка
Международная координация перевозок
Поддержка при монтаже и вводе в эксплуатацию
Руководство для оператора и по техническому обслуживанию
Удалённая техническая связь
В коммерческом предложении и документах по осмотру оборудования необходимо уточнить окончательное состояние оборудования, входящие в комплект принадлежности, объем работ по осмотру и обязанности по обслуживанию.
Для получения дополнительной информации об оборудовании для склеивания полупроводников посетите наш сайт. Оборудование для склеивания кристаллов категория.
Почему стоит выбрать нас для проекта с использованием ASM AD830 Plus?
Подбор оборудования на основе конфигурации
Мы оцениваем конфигурацию оборудования вместе с кристаллом, пластиной, выводной рамкой, серебряной эпоксидной смолой, оснасткой, требованиями к контролю качества и производственными целями.
Проверка подлинности машины
Перед подтверждением приобретения оборудования можно проверить модель, заводскую табличку, серийный номер, установленные модули и электрическую конфигурацию.
Проверка состояния и функциональности
В зависимости от требований проекта, осмотр имеющегося оборудования может проводиться с использованием фотографий, видеозаписей, тестов при включении питания, модульных тестов или репрезентативных производственных материалов.
Подбор инструментов и комплектующих
Цанги, компоненты выталкивателя, инструменты для работы с эпоксидной смолой, наковальни, датчики, двигатели, камеры и другие детали могут быть сопоставлены с помощью этикеток деталей, фотографий положения при установке и информации о станке.
Международная доставка оборудования
Мы можем координировать подготовку оборудования, защиту движущихся частей, экспортную упаковку, погрузку и международную доставку для проектов по производству полупроводникового оборудования.
Прозрачная документация на поставку
Перед отгрузкой необходимо четко задокументировать идентификационные данные оборудования, входящие в комплект модули, принадлежности, известное состояние, объем проверки и обязанности по техническому обслуживанию.
Запросите коммерческое предложение на ASM AD830 Plus
Отправьте нам необходимую конфигурацию оборудования, область применения, размеры кристалла, размер пластины, информацию о выводной рамке, технологию серебряно-эпоксидного покрытия и страну назначения. Мы рассмотрим имеющееся оборудование и проверим, соответствует ли предложенная конфигурация ASM AD830 Plus вашим производственным требованиям.
Для ускорения оценки, пожалуйста, приложите к запросу чертежи изделия, требования к конфигурации оборудования, фотографии выводных рамок и информацию об образцах упаковки.
Часто задаваемые вопросы
Что такое ASM AD830 Plus?
ASM AD830 Plus — это полностью автоматизированный высокоскоростной станок для склеивания полупроводниковых кристаллов с использованием эпоксидной смолы и серебра. Он захватывает кристаллы полупроводников с пластины и размещает их на подготовленных местах для склеивания на выводной рамке.
Является ли ASM AD 830 PLUS тем же самым, что и ASM AD830 Plus?
Да. ASM AD 830 PLUS, ASM AD830 Plus, AD830PLUS и AD 830 Plus — это распространенные варианты одной и той же модели станка. Тем не менее, перед покупкой оборудования или запасных частей следует проверить заводскую табличку и серийный номер станка.
Каково время цикла работы ASM AD830 Plus?
В документации к станку указано номинальное время цикла 163 миллисекунды при заданных условиях работы станка и процесса. Фактический объем производства зависит от типа кристалла, выводной рамки, процесса нанесения эпоксидной смолы, настроек контроля, обработки материалов и состояния станка.
Какие размеры кристаллов может обрабатывать AD830 Plus?
Задокументированный диапазон размеров кристаллов составляет приблизительно от 6 x 6 до 200 x 200 мил, что эквивалентно примерно от 150 x 150 до 5080 x 5080 мкм. Фактическая пригодность также зависит от толщины кристалла, оснастки, состояния пластины и технологических требований.
Какие размеры кремниевых пластин поддерживает AD830 Plus?
Заявленная грузоподъемность для обработки пластин составляет до 8 дюймов. Также необходимо уточнить требования к раме для пластин, системе расширения, конфигурации загрузчика и схеме расположения пластин.
Поддерживает ли AD830 Plus дозирование эпоксидной смолы с серебром?
Станок может быть оснащен узлами для дозирования или штамповки эпоксидной смолы с серебром. Эти модули зависят от конфигурации и могут быть установлены не на каждом доступном станке.
Поддерживает ли AD830 Plus автоматическую загрузку пластин?
Автоматическая загрузка и выгрузка пластин являются дополнительными функциями. Необходимо проверить саму машину, чтобы убедиться в наличии загрузчика пластин, магазина пластин и соответствующего программного обеспечения.
Включает ли AD830 Plus проверку до и после склеивания?
Станок поддерживает настраиваемые функции контроля до и после склеивания. Фактические возможности контроля зависят от установленных камер, оптики, освещения, программного обеспечения и технологической схемы производства.
Может ли ASM AD830 Plus обрабатывать выводные рамки?
Да. Описанный процесс основан на переносе кристаллов с пластины на выводную рамку. Поддерживаемая ширина выводной рамки составляет от 12 до 102 мм, а стандартный диапазон длин — от 110 до 300 мм.
Можно ли использовать AD830 Plus для склеивания светодиодных кристаллов?
Описанный технологический процесс в основном представляет собой прикрепление полупроводникового кристалла к пластине с выводами. Пригодность для светодиодного корпуса должна быть подтверждена с учетом размера кристалла, конструкции выводов или подложки, процесса нанесения эпоксидного покрытия с серебром, оснастки и требуемых результатов производства.
Что следует проверить перед покупкой подержанного AD830 Plus?
Важные элементы контроля включают в себя паспортную табличку, соединительную головку, рычаг для соединения звуковой катушки, стол для пластин, узел выталкивателя, цангу, эпоксидные модули, систему машинного зрения, устройство для работы с выводными рамками, магазины, программное обеспечение, сигналы тревоги и результаты производственных испытаний.
Сколько стоит ASM AD830 Plus?
Цена зависит от года выпуска машины, конфигурации, состояния, установленных опций, включенного в стоимость инструмента, объема работ по восстановлению, требований к тестированию, упаковки, поддержки при установке и места назначения. Предложение должно основываться на четко определенной машине и документально подтвержденном объеме поставки.
Какая информация необходима для составления коммерческого предложения?
Пожалуйста, укажите размеры кристалла, размер пластины, чертеж выводов, технологию нанесения серебряно-эпоксидного покрытия, требуемый объем производства, страну назначения и предпочтительные условия эксплуатации оборудования. Фотографии продукции и чертежи корпусов помогут лучше подобрать оборудование.


