В крупномасштабном производстве полупроводниковых компонентов переход от золотого (Au) к медному (Cu) проволочному соединению создает значительные технологические проблемы, включая повышение твердости материала и увеличение чувствительности к окислению. ASM AB550 Это полностью автоматизированный термозвуковой проволочный бондер, разработанный для обеспечения стабильной высокой производительности (высокой скорости обработки в час) при корпусировании основных интегральных схем и дискретных силовых устройств.
Система широко используется в средах OSAT и IDM-производства потребительской электроники, силовых полупроводников и стандартных логических корпусов, где стабильность выхода годной продукции и общая стоимость владения (TCO) являются ключевыми производственными показателями.
1. Возможность сварки медной проволокой и контроль процесса EFO.
Прибор AB550 оптимизирован для сварки медной (Cu) и медной проволокой с палладиевым покрытием (PCC), что способствует переходу отрасли от использования золотой проволоки из-за стоимости и ограничений в цепочке поставок. Медь создает проблемы при формировании шариков в свободном воздушном пространстве (FAB) из-за окисления и более высокой механической жесткости.
Усовершенствованная система электронного отключения пламени (EFO): Обеспечивает точное регулирование энергии разряда для гарантирования стабильного формирования шарика в свободном воздушном пространстве (FAB) и постоянной геометрии шарика.
Совместимость с формовочным газом и инертной атмосферой: Снижает окисление меди в процессе образования FAB-связей и первого присоединения связей, повышая надежность интерметаллических соединений (IMC).
Оптимизированный профиль ультразвуковой сварки: Точно настроенная подача ультразвуковой энергии предотвращает образование кратеров на контактных площадках, сохраняя при этом прочное металлургическое соединение на структурах с низкодиэлектрическими материалами.
2. Высокоскоростная визуальная юстировка и стабильность выхода годной продукции.
Высокоскоростная система распознавания образов (PRS) обеспечивает стабильную работу системы выравнивания при непрерывной работе с высокой скоростью UPH. Система обнаруживает реперные точки на выводных рамках или органических подложках и компенсирует механическое отклонение индексации и деформацию подложки.
Эта коррекция в реальном времени обеспечивает точное позиционирование капилляров внутри окон контактной площадки, поддерживая стабильный выход годной продукции на протяжении длительных производственных циклов.
3. Целевые сегменты применения
Корпус AB550 разработан для зрелых рынков полупроводниковой упаковки, требующих высокой надежности и экономической эффективности:
Силовые полупроводниковые приборы
Силовые MOSFET-транзисторы
Выпрямители и диоды
Микросхемы управления питанием (PMIC)
Бытовые и промышленные интегральные схемы
Микроконтроллеры (MCU)
Аналоговые и смешанные интегральные схемы
системы управления бытовой техникой
Стандартные пакеты памяти
Упаковка DRAM и NAND флэш-памяти
4. Технические характеристики (типовая конфигурация)
| Параметр | Спецификация |
|---|---|
| Тип системы | Полностью автоматический термозвуковой сварочный аппарат для проволоки |
| Поддерживаемые материалы для проволоки | Золото (Au), медь (Cu), медь с палладиевым покрытием (PCC) |
| Точность склеивания | ±2,0 мкм до ±3,0 мкм при 3σ (зависит от процесса) |
| Диапазон диаметров проволоки | 15 мкм – 50 мкм (0,6–2,0 мил) |
| Типы субстратов | Свинцовые рамки, органические ламинаты, держатели полос |
| Производственный фокус | Крупномасштабное производство (высокая производительность / стабильный выход продукции) |
5. Интеграция процессов бэкэнда
Модуль ASM AB550 устанавливается после установки кристалла в качестве основного этапа формирования электрических межсоединений в процессе сборки полупроводниковых микросхем.
Нарезка кремниевой пластины → Прикрепление кристалла (эпоксидная смола / спекание) → Проволочное соединение (AB550) → Формование / инкапсуляция → Разделение → Окончательное электрическое тестирование
6. Инженерная оценка и экономика производства
6.1 Экономическая эффективность и крупномасштабное производство
AB550 оптимизирован для снижения общей стоимости владения (TCO), обеспечивая стабильную долгосрочную работу, упрощенное управление рецептурами и снижение затрат на техническое обслуживание. Он подходит для крупномасштабного производства полупроводниковых изделий с высокими требованиями к стоимости.
6.2 Возможность перехода через медный провод
Система обеспечивает соединение медных проводов за счет контролируемой подачи энергии EFO и совместимости с формовочным газом. Это гарантирует стабильное формирование первого слоя FAB и надежную целостность первого соединения при переходе материала от золота к меди.
6.3 Ограничения процесса
Микросхема AB550 не оптимизирована для применений со сверхмалым шагом выводов (<40 мкм) или сложных многослойных архитектур кристаллов. Для сложных задач гетерогенной интеграции и высокоплотной компоновки логических микросхем требуются более точные термозвуковые или термокомпенсаторные платформы.
7. Резюме
Устройство для термозвуковой сварки ASM AB550 представляет собой надежное и экономичное решение для крупномасштабного производства полупроводниковых компонентов. Благодаря стабильной термозвуковой сварке, надежной совместимости с медными проволоками и высокой производительности (UPH), оно поддерживает основное производство логических, запоминающих и силовых полупроводниковых компонентов с оптимизированным выходом годной продукции и показателями общей стоимости владения (TCO).
8. Запросить техническую спецификацию или коммерческое предложение.
Для инженерной оценки оборудования для проволочного монтажа по запросу предоставляются подробные технические характеристики оборудования, матрицы совместимости процессов и поддержка по интеграции в производственную линию.
Техническая спецификация оборудования
Сравнение процессов обработки медной и золотой проволоки
Параметры конфигурации системы
Консультации по интеграции производственных линий
Для технической оценки или получения коммерческого предложения свяжитесь с инженерной командой.
