بيت > منتجات > معدات تصنيع رقائق السيليكون الأمامية > معدات ترسيب الأغشية الرقيقة >

نظام الترسيب الذري بالبلازما SAMCO AD-230LP

تم استخدام نظام SAMCO AD-230LP للبلازما ALD ذي القفل التحميلي لترسيب الأغشية الرقيقة المتوافقة من AlN و SiN و AlOx و SiO2 على أشباه الموصلات وهياكل MEMS.

SAMCO AD-230LP Plasma ALD System صورة المعدات
مراجعة التكوين الطراز والخيارات المثبتة
مورد جديد / مستعمل رهناً بتوافر المشروع
خدمة التوصيل العالمية التقييم القائم على الوجهة
طلب عرض أسعار فني مطابقة الحزم والعمليات

يُعدّ جهاز SAMCO AD-230LP نظامًا لترسيب الطبقات الذرية المعزز بالبلازما، مصممًا لتشكيل أغشية رقيقة دقيقة ومتجانسة. يقوم الجهاز بإدخال غازات طليعية ومتفاعلة بالتناوب، بحيث يتم التحكم في نمو الفيلم من خلال تفاعلات سطحية ذاتية التحديد.

يجمع النظام بين التحكم الدقيق في طبقات الأغشية على المستوى الذري ومصدر بلازما مقترن سعويًا. تشمل العمليات المنشورة عادةً أغشية النيتريد مثل AlN وSiN، بالإضافة إلى أغشية الأكاسيد منخفضة الحرارة مثل AlOx وSiO2. يجب التأكد من تكوين المواد الأولية وظروف مصدر البلازما والوصفات المتاحة لكل جهاز مستخدم على حدة.

SAMCO AD-230LP plasma ALD system

المواصفات الرئيسية لـ SAMCO AD-230LP

الشركة المصنعةسامكو
نموذجAD-230LP
نوع المعداتنظام ترسيب الطبقات الذرية المعزز بالبلازما المحصورة
تقنية الترسيبترسيب الطبقات الذرية المعزز بالبلازما
طريقة البلازماالبلازما المقترنة سعوياً في تصميم المنصة المنشور
تحميل الرقاقةغرفة قفل التحميل
مواد الفيلم المنشورةAlN و SiN و AlOx و SiO2
مراقبة الأفلامالتحكم في سمك الطبقة الذرية من خلال تفاعلات سطحية متسلسلة
التطبيقات الأساسيةالأغشية العازلة، وأغشية التخميل، والطلاء المطابق للهياكل ثلاثية الأبعاد
حالةمستخدم معدات أشباه الموصلات
التوافررهناً بتوفر المخزون الحالي، والفحص، وتأكيد التكوين

ميزات المعدات الرئيسية

  • تصميم قفل التحميل الذي يتجنب فتح حجرة المعالجة بشكل روتيني للغلاف الجوي

  • التحكم في سمك الفيلم على مستوى الطبقة الذرية

  • الترسيب المطابق على الهياكل ذات النسبة العالية بين الطول والعرض

  • بلازما مقترنة سعوياً لمعالجة الترسيب الذري الطبقي بمساعدة البلازما

  • تدفق غاز مُحسَّن وتصميم حجرة صغير الحجم لدورات تنظيف أقصر

  • مناسب لتطوير الأغشية الرقيقة من الأكاسيد والنيتريدات

التطبيقات النموذجية

يمكن استخدام جهاز AD-230LP لتشكيل طبقات عازلة للبوابات، وأغشية تخميل الأجهزة، وطلاءات الأسطح البصرية أو الليزرية، والأغشية المطابقة على الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة (MEMS) وغيرها من الهياكل ثلاثية الأبعاد. تشمل الأمثلة المنشورة للمواد المستخدمة: AlN وSiN وAlOx وSiO2.

يعتمد التوافق الفعلي على نظام توصيل المواد الأولية المُثبَّت، ومصدر البلازما، ومواد الحجرة، وحامل الركيزة، ونطاق درجة حرارة العملية، والوصفات المتاحة. ولا ينبغي اعتبار إمكانية استخدام مادة معينة دليلاً على أن الجهاز المُستخدَم المتوفر يتضمن مكونات المواد الأولية المطلوبة.

تهيئة وفحص المعدات المستعملة

قبل تقديم عرض الأسعار، يجب على العملاء تأكيد الرقم التسلسلي للجهاز، وحالة غرفة المعالجة، وعملية قفل التحميل، ومولد البلازما، والمكونات المتوافقة، وخطوط المواد الأولية، ونطاقات MFC، والصمامات، ومضخات التفريغ، وحامل الركيزة، وبرامج التحكم.

ينبغي أيضًا مراجعة مواد الفيلم الدقيقة التي تمت معالجتها مسبقًا في الحجرة لأن تاريخ الحجرة وتلوث المواد الأولية قد يؤثر على ما إذا كان النظام مناسبًا لعملية الترسيب الذري الطبقي الجديدة.

طلب معلومات عن جهاز SAMCO AD-230LP

تواصل مع فريقنا للاستفسار عن مدى توفر جهاز SAMCO AD-230LP المستعمل. يرجى تزويدنا بمقاس الركيزة، ونوع الفيلم المستهدف، ومتطلبات المواد الأولية، ونطاق السماكة المتوقع، والبلد المقصود، وجدول التركيب.

اتصل بنا للحصول على صور حديثة للآلة، وتكوين المواد الأولية المثبتة، وتاريخ الحجرة، وحالة الفحص، وعرض الأسعار.

الأسئلة الشائعة

هل نظام AD-230LP هو نظام ترسيب ذري حراري أم نظام ترسيب ذري بالبلازما؟

يُعدّ جهاز AD-230LP نظام ترسيب الطبقات الذرية المُعزز بالبلازما. وتستخدم المنصة المنشورة البلازما المقترنة سعويًا لدعم التفاعلات السطحية المُعززة بالبلازما.

ما هي الأفلام التي يمكن لجهاز AD-230LP إيداعها؟

تشمل التطبيقات المنشورة AlN و SiN و AlOx و SiO2. يجب أن تحتوي الآلة المتاحة على خطوط المواد الأولية الصحيحة، وغازات التفاعل، والوصفات المؤهلة للفيلم المطلوب.

لماذا يستخدم النظام غرفة قفل التحميل؟

يسمح قفل التحميل بنقل الركائز دون فتح حجرة المعالجة مباشرة إلى الغلاف الجوي، مما يدعم ظروف ترسيب أنظف وأكثر قابلية للتكرار.

هل يمكن لـ AD-230LP طلاء الهياكل ثلاثية الأبعاد؟

تُعدّ تقنية الترسيب الذري الطبقي (ALD) مناسبةً للطلاء المطابق للهياكل ثلاثية الأبعاد ذات النسبة العالية بين الطول والعرض. وتعتمد التغطية الفعلية على التركيب الكيميائي للمادة، وظروف العملية، وهندسة المكون.