THUIS > Producten > Front-End Wafer Fab-apparatuur > Apparatuur voor dunnefilmdepositie >

SAMCO AD-230LP Plasma ALD-systeem

Er werd gebruikgemaakt van een SAMCO AD-230LP load-lock plasma ALD-systeem voor het conform afzetten van dunne AlN-, SiN-, AlOx- en SiO2-films op halfgeleider- en MEMS-structuren.

SAMCO AD-230LP Plasma ALD System APPARATUURAFBEELDING
Configuratiebeoordeling Model en geïnstalleerde opties
Nieuwe / gebruikte voorraad Afhankelijk van de beschikbaarheid van het project.
Wereldwijde levering Beoordeling op basis van de bestemming
Technische offerteaanvraag Pakket- en procesafstemming

De SAMCO AD-230LP is een plasmagestuurd atomaire-laagafzettingssysteem met sluis, ontwikkeld voor de precieze en conforme vorming van dunne films. Het systeem voert afwisselend precursor- en reactantgassen toe, waardoor de filmgroei wordt gecontroleerd door zelfbeperkende oppervlaktereacties.

Het systeem combineert filmcontrole op atomair niveau met een capacitief gekoppelde plasmabron. Typische gepubliceerde processen omvatten nitridefilms zoals AlN en SiN, evenals oxidefilms bij lage temperaturen, waaronder AlOx en SiO2. De exacte precursorconfiguratie, de conditie van de plasmabron en de beschikbare recepten moeten worden bevestigd voor de specifieke machine die wordt gebruikt.

SAMCO AD-230LP plasma ALD system

Belangrijkste specificaties van de SAMCO AD-230LP

FabrikantSAMCO
ModelAD-230LP
ApparaattypeLoad-Lock Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition System
AfzettingstechnologiePlasma-ondersteunde atomaire laagafzetting
PlasmamethodeCapacitief gekoppeld plasma in het gepubliceerde platformontwerp
WaferbeladingLaadsluiskamer
Gepubliceerd filmmateriaalAlN, SiN, AlOx en SiO2
FilmcontroleDiktecontrole op atomair niveau door middel van opeenvolgende oppervlaktereacties
Primaire toepassingenIsolerende films, passiveringsfilms en conforme coatings voor driedimensionale structuren
VoorwaardeGebruikt halfgeleiderapparatuur
BeschikbaarheidOnder voorbehoud van actuele voorraad, inspectie en configuratiebevestiging.

Belangrijkste kenmerken van de apparatuur

  • Een sluisconstructie die voorkomt dat de proceskamer routinematig aan de atmosfeer wordt blootgesteld.

  • Controle van de filmdikte op atomair niveau

  • Conforme afzetting op structuren met een hoge aspectverhouding

  • Capacitief gekoppeld plasma voor plasma-ondersteunde ALD-verwerking

  • Geoptimaliseerde gasstroom en compact kamerontwerp voor kortere spoelcycli.

  • Geschikt voor de ontwikkeling van oxide- en nitride-dunne films.

Typische toepassingen

De AD-230LP kan worden gebruikt voor het vormen van gate-isolatielagen, passiveringsfilms voor componenten, optische of laserfacetcoatings en conforme films op MEMS en andere driedimensionale structuren. Gepubliceerde materiaalvoorbeelden zijn onder andere AlN, SiN, AlOx en SiO2.

De daadwerkelijke compatibiliteit hangt af van het geïnstalleerde precursor-toevoersysteem, de plasmabron, de kamermaterialen, de substraathouder, het procestemperatuurbereik en de beschikbare recepten. Een gepubliceerde materiaalspecificatie mag niet worden beschouwd als bewijs dat de beschikbare gebruikte machine over de vereiste precursor-hardware beschikt.

Configuratie en inspectie van gebruikte apparatuur

Voordat een offerte wordt uitgebracht, dienen klanten het serienummer van de machine, de toestand van de proceskamer, de werking van de sluis, de plasmagenerator, de bijbehorende componenten, de voorloperleidingen, de MFC-reeksen, de kleppen, de vacuümpompen, de substraathouder en de besturingssoftware te bevestigen.

De exacte filmmaterialen die eerder in de kamer zijn verwerkt, moeten ook worden nagegaan, omdat de geschiedenis van de kamer en de aanwezigheid van voorloperverontreiniging van invloed kunnen zijn op de geschiktheid van het systeem voor een nieuw ALD-proces.

Informatie aanvragen over de SAMCO AD-230LP

Neem contact op met ons team om de actuele beschikbaarheid van de gebruikte SAMCO AD-230LP te controleren. Vermeld hierbij de afmetingen van uw substraat, de gewenste film, de vereisten voor de voorloper, het verwachte diktebereik, het land van bestemming en uw installatieplanning.

Neem contact met ons op voor actuele machinefoto's, de geïnstalleerde voorloperconfiguratie, de geschiedenis van de kamer, de inspectiestatus en een offerte.

Veelgestelde vragen

Is de AD-230LP een thermisch of een plasma-ALD-systeem?

De AD-230LP is een plasma-ondersteund ALD-systeem. Het gepubliceerde platform maakt gebruik van capacitief gekoppeld plasma ter ondersteuning van plasma-ondersteunde oppervlaktereacties.

Welke films kan de AD-230LP afzetten?

Gepubliceerde toepassingen omvatten AlN, SiN, AlOx en SiO2. De beschikbare machine moet beschikken over de juiste precursorleidingen, reactiegassen en gekwalificeerde recepten voor de vereiste film.

Waarom maakt het systeem gebruik van een sluiskamer?

Dankzij de sluis kunnen substraten worden overgebracht zonder de proceskamer direct aan de atmosfeer te openen, wat zorgt voor schonere en meer reproduceerbare afzettingsomstandigheden.

Kan de AD-230LP driedimensionale structuren coaten?

ALD is geschikt voor het conform coaten van structuren met een hoge aspectverhouding en driedimensionale structuren. De daadwerkelijke dekking is afhankelijk van de materiaalsamenstelling, de procesomstandigheden en de geometrie van het onderdeel.