RUMAH > Produk > Peralatan Fabrik Wafer Bahagian Hadapan > Peralatan Pemendapan Filem Nipis >

Sistem ALD Plasma SAMCO AD-230LP

Sistem ALD plasma kunci beban SAMCO AD-230LP yang digunakan untuk pemendapan filem nipis AlN, SiN, AlOx dan SiO2 konformal pada struktur semikonduktor dan MEMS.

SAMCO AD-230LP Plasma ALD System IMEJ PERALATAN
Semakan Konfigurasi Model dan pilihan yang dipasang
Bekalan Baru / Terpakai Tertakluk kepada ketersediaan projek
Penghantaran Global Penilaian berasaskan destinasi
RFQ Teknikal Pemadanan pakej dan proses

SAMCO AD-230LP ialah sistem pemendapan lapisan atom yang dipertingkatkan plasma kunci beban yang dibangunkan untuk pembentukan filem nipis yang tepat dan konformal. Ia secara berselang-seli memperkenalkan gas prekursor dan reaktan supaya pertumbuhan filem dikawal oleh tindak balas permukaan yang mengehadkan diri.

Sistem ini menggabungkan kawalan filem peringkat atom dengan sumber plasma berganding kapasitif. Proses yang diterbitkan secara tipikal termasuk filem nitrida seperti AlN dan SiN, serta filem oksida suhu rendah termasuk AlOx dan SiO2. Konfigurasi prekursor sebenar, keadaan sumber plasma dan resipi yang tersedia mesti disahkan untuk mesin yang digunakan secara individu.

SAMCO AD-230LP plasma ALD system

Spesifikasi Utama SAMCO AD-230LP

PengilangSAMCO
ModelAD-230LP
Jenis PeralatanSistem Pemendapan Lapisan Atom Plasma yang Dipertingkatkan dengan Kunci Beban
Teknologi PemendapanPemendapan lapisan atom yang dipertingkatkan plasma
Kaedah PlasmaPlasma bergandingan kapasitif dalam reka bentuk platform yang diterbitkan
Pemuatan WaferRuang kunci beban
Bahan Filem yang DiterbitkanAlN, SiN, AlOx dan SiO2
Kawalan FilemKawalan ketebalan peringkat lapisan atom melalui tindak balas permukaan berjujukan
Aplikasi UtamaFilem penebat, filem pasifasi dan salutan konformal struktur tiga dimensi
KeadaanDigunakan peralatan semikonduktor
KetersediaanTertakluk kepada stok semasa, pemeriksaan dan pengesahan konfigurasi

Ciri-ciri Peralatan Utama

  • Reka bentuk kunci beban yang mengelakkan pembukaan ruang proses secara rutin ke atmosfera

  • Kawalan ketebalan filem peringkat lapisan atom

  • Pemendapan konformal pada struktur nisbah aspek tinggi

  • Plasma berganding kapasitif untuk pemprosesan ALD berbantukan plasma

  • Aliran gas yang dioptimumkan dan reka bentuk ruang padat untuk kitaran pembersihan yang lebih pendek

  • Sesuai untuk pembangunan filem nipis oksida dan nitrida

Aplikasi Lazim

AD-230LP boleh digunakan untuk membentuk lapisan penebat pintu, filem pasif peranti, salutan optik atau laser-facet dan filem konformal pada MEMS dan struktur tiga dimensi yang lain. Contoh bahan yang diterbitkan termasuk AlN, SiN, AlOx dan SiO2.

Keserasian sebenar bergantung pada sistem penghantaran prekursor yang dipasang, sumber plasma, bahan ruang, pemegang substrat, julat suhu proses dan resipi yang tersedia. Keupayaan bahan yang diterbitkan tidak boleh dianggap sebagai bukti bahawa mesin terpakai yang tersedia merangkumi perkakasan prekursor yang diperlukan.

Konfigurasi dan Pemeriksaan Peralatan Terpakai

Sebelum sebut harga, pelanggan harus mengesahkan nombor siri mesin, keadaan ruang proses, operasi kunci beban, penjana plasma, komponen yang sepadan, talian prekursor, julat MFC, injap, pam vakum, pemegang substrat dan perisian kawalan.

Bahan filem tepat yang sebelum ini diproses di dalam ruang juga harus dikaji semula kerana sejarah ruang dan pencemaran prekursor mungkin mempengaruhi sama ada sistem tersebut sesuai untuk proses ALD baharu.

Minta Maklumat SAMCO AD-230LP

Hubungi pasukan kami untuk menyemak ketersediaan semasa SAMCO AD-230LP terpakai. Sila berikan saiz substrat, filem sasaran, keperluan prekursor, julat ketebalan yang dijangkakan, negara destinasi dan jadual pemasangan anda.

Hubungi kami untuk mendapatkan gambar mesin semasa, konfigurasi prekursor yang dipasang, sejarah ruang, status pemeriksaan dan sebut harga.

Soalan Lazim

Adakah AD-230LP sistem ALD terma atau plasma?

AD-230LP ialah sistem ALD yang dipertingkatkan plasma. Platform yang diterbitkan ini menggunakan plasma berganding kapasitif untuk menyokong tindak balas permukaan berbantukan plasma.

Filem apa yang boleh didepositkan oleh AD-230LP?

Aplikasi yang diterbitkan termasuk AlN, SiN, AlOx dan SiO2. Mesin yang tersedia mesti mempunyai garisan prekursor, gas reaktan dan resipi yang berkelayakan untuk filem yang diperlukan.

Mengapakah sistem ini menggunakan ruang kunci beban?

Kunci beban membolehkan substrat dipindahkan tanpa membuka ruang proses terus ke atmosfera, menyokong keadaan pemendapan yang lebih bersih dan lebih boleh diulang.

Bolehkah AD-230LP menyaluti struktur tiga dimensi?

ALD sesuai untuk salutan konformal bagi struktur bernisbah aspek tinggi dan tiga dimensi. Liputan sebenar bergantung pada kimia bahan, keadaan proses dan geometri komponen.