Le SAMCO AD-230LP est un système de dépôt de couches atomiques assisté par plasma à sas de chargement, conçu pour la formation précise et conforme de couches minces. Il introduit alternativement des gaz précurseurs et réactifs, la croissance du film étant ainsi contrôlée par des réactions de surface auto-limitées.
Ce système associe un contrôle précis du dépôt de couches minces à l'échelle atomique à une source plasma à couplage capacitif. Les procédés publiés incluent généralement le dépôt de couches minces de nitrure (AlN, SiN, etc.) et d'oxydes à basse température (AlOx, SiO2, etc.). La configuration du précurseur, les conditions de la source plasma et les recettes disponibles doivent être vérifiées pour chaque machine utilisée.
Caractéristiques principales du SAMCO AD-230LP
| Fabricant | SAMCO |
|---|---|
| Modèle | AD-230LP |
| Type d'équipement | Système de dépôt de couches atomiques assisté par plasma à sas de chargement |
| Technologie de dépôt | Dépôt de couches atomiques assisté par plasma |
| Méthode plasma | Plasma à couplage capacitif dans la conception de la plateforme publiée |
| Chargement de plaquettes | Chambre du sas de chargement |
| Documents cinématographiques publiés | AlN, SiN, AlOx et SiO2 |
| Contrôle du film | Contrôle de l'épaisseur à l'échelle atomique par réactions de surface séquentielles |
| Applications principales | Films isolants, films de passivation et revêtement conforme de structures tridimensionnelles |
| Condition | Utilisé équipement semi-conducteur |
| Disponibilité | Sous réserve de disponibilité des stocks, d'inspection et de confirmation de configuration |
Principales caractéristiques de l'équipement
Conception du sas de chargement évitant l'ouverture systématique de la chambre de traitement à l'atmosphère
Contrôle de l'épaisseur du film à l'échelle atomique
Dépôt conforme sur des structures à rapport d'aspect élevé
Plasma à couplage capacitif pour le traitement ALD assisté par plasma
Conception optimisée du flux de gaz et de la chambre compacte pour des cycles de purge plus courts
Convient au développement de couches minces d'oxyde et de nitrure
Applications typiques
L'AD-230LP peut être utilisé pour former des couches isolantes de grille, des films de passivation de dispositifs, des revêtements optiques ou pour facettes laser, ainsi que des films conformes sur des MEMS et autres structures tridimensionnelles. Parmi les matériaux publiés, on peut citer AlN, SiN, AlOx et SiO2.
La compatibilité réelle dépend du système d'alimentation en précurseur installé, de la source plasma, des matériaux de la chambre, du porte-substrat, de la plage de températures de traitement et des recettes disponibles. Les capacités des matériaux publiées ne constituent pas une preuve que la machine d'occasion disponible possède le matériel nécessaire à l'alimentation en précurseur.
Configuration et inspection du matériel d'occasion
Avant d'établir un devis, les clients doivent confirmer le numéro de série de la machine, l'état de la chambre de traitement, le fonctionnement du sas de chargement, le générateur de plasma, les composants compatibles, les lignes de précurseurs, les plages de MFC, les vannes, les pompes à vide, le porte-substrat et le logiciel de contrôle.
Il convient également d'examiner les matériaux de film exacts précédemment traités dans la chambre, car l'historique de la chambre et la contamination des précurseurs peuvent affecter la capacité du système à être utilisé pour un nouveau procédé ALD.
Demande d'informations sur le SAMCO AD-230LP
Contactez notre équipe pour connaître la disponibilité actuelle du SAMCO AD-230LP d'occasion. Veuillez indiquer les dimensions de votre substrat, le type de film cible, les exigences relatives au précurseur, la plage d'épaisseur souhaitée, le pays de destination et le calendrier d'installation.
Contactez-nous pour obtenir des photos de la machine actuelle, la configuration du précurseur installé, l'historique de la chambre, l'état de l'inspection et un devis.
Foire aux questions
Le système AD-230LP est-il un système ALD thermique ou plasma ?
L'AD-230LP est un système ALD à plasma. La plateforme décrite utilise un plasma à couplage capacitif pour favoriser les réactions de surface assistées par plasma.
Quels films l'AD-230LP peut-elle déposer ?
Les applications publiées concernent AlN, SiN, AlOx et SiO2. La machine disponible doit être équipée des lignes de précurseurs appropriées, des gaz réactifs et des formulations qualifiées pour le film requis.
Pourquoi ce système utilise-t-il un sas de chargement ?
Le sas de chargement permet de transférer les substrats sans ouvrir directement la chambre de traitement à l'atmosphère, ce qui favorise des conditions de dépôt plus propres et plus reproductibles.
Le revêtement AD-230LP peut-il recouvrir des structures tridimensionnelles ?
Le dépôt de couches atomiques (ALD) est adapté au revêtement conforme de structures tridimensionnelles et à fort rapport d'aspect. Le taux de recouvrement réel dépend de la chimie du matériau, des conditions de traitement et de la géométrie de la pièce.
