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SAMCO AD-230LP Plasma-ALD-System

Verwendet wurde ein SAMCO AD-230LP Schleusen-Plasma-ALD-System zur konformen Abscheidung von AlN-, SiN-, AlOx- und SiO2-Dünnschichten auf Halbleiter- und MEMS-Strukturen.

SAMCO AD-230LP Plasma ALD System GERÄTEABBILDUNG
Konfigurationsprüfung Modell und installierte Optionen
Neu-/Gebrauchtware Vorbehaltlich der Projektverfügbarkeit
Weltweite Lieferung Destinationsbezogene Bewertung
Technische Angebotsanfrage Paket- und Prozessabgleich

Das SAMCO AD-230LP ist ein Schleusen-basiertes Plasma-Atomlagenabscheidungssystem, das für die präzise und konforme Dünnschichtbildung entwickelt wurde. Es führt abwechselnd Vorläufer- und Reaktionsgase zu, sodass das Schichtwachstum durch selbstlimitierende Oberflächenreaktionen gesteuert wird.

Das System kombiniert die Kontrolle atomarer Schichten mit einer kapazitiv gekoppelten Plasmaquelle. Typische, bereits beschriebene Prozesse umfassen Nitridschichten wie AlN und SiN sowie Niedertemperatur-Oxidschichten wie AlOx und SiO₂. Die tatsächliche Vorläuferkonfiguration, die Bedingungen der Plasmaquelle und die verfügbaren Rezepturen müssen für die jeweilige Anlage individuell ermittelt werden.

SAMCO AD-230LP plasma ALD system

SAMCO AD-230LP Hauptmerkmale

HerstellerSAMCO
ModellAD-230LP
GerätetypSchleusen-Plasma-verstärktes Atomlagenabscheidungssystem
BeschichtungstechnologiePlasmaverstärkte Atomlagenabscheidung
Plasma-MethodeKapazitiv gekoppeltes Plasma im veröffentlichten Plattformdesign
WaferbeladungSchleusenkammer
Veröffentlichte FilmmaterialienAlN, SiN, AlOx und SiO2
FilmkontrolleKontrolle der Schichtdicke auf atomarer Ebene durch sequentielle Oberflächenreaktionen
HauptanwendungenIsolierfolien, Passivierungsfolien und konforme Beschichtung von dreidimensionalen Strukturen
ZustandGebraucht Halbleiteranlagen
VerfügbarkeitVorbehaltlich des aktuellen Lagerbestands, der Prüfung und der Konfigurationsbestätigung

Wichtigste Ausstattungsmerkmale

  • Die Schleusenkonstruktion vermeidet das routinemäßige Öffnen der Prozesskammer zur Atmosphäre.

  • Kontrolle der Filmdicke auf atomarer Ebene

  • Konforme Abscheidung auf Strukturen mit hohem Aspektverhältnis

  • Kapazitiv gekoppeltes Plasma für die plasmaunterstützte ALD-Prozessierung

  • Optimierter Gasfluss und kompakte Kammerkonstruktion für kürzere Spülzyklen

  • Geeignet für die Entwicklung von Oxid- und Nitrid-Dünnschichten

Typische Anwendungen

Das AD-230LP kann zur Herstellung von Gate-Isolierschichten, Bauelementpassivierungsschichten, optischen oder Laserfacettenbeschichtungen und konformen Schichten auf MEMS und anderen dreidimensionalen Strukturen verwendet werden. Zu den veröffentlichten Materialbeispielen gehören AlN, SiN, AlOx und SiO₂.

Die tatsächliche Kompatibilität hängt vom installierten Vorläuferzufuhrsystem, der Plasmaquelle, den Kammermaterialien, dem Substrathalter, dem Prozesstemperaturbereich und den verfügbaren Rezepturen ab. Eine veröffentlichte Materialkapazität sollte nicht als Beweis dafür angesehen werden, dass die vorhandene, gebrauchte Maschine die erforderliche Vorläuferhardware enthält.

Konfiguration und Inspektion gebrauchter Geräte

Vor der Angebotserstellung sollten Kunden die Seriennummer der Maschine, den Zustand der Prozesskammer, den Betrieb der Schleuse, den Plasmagenerator, die passenden Komponenten, die Vorläuferleitungen, die MFC-Bereiche, die Ventile, die Vakuumpumpen, den Substrathalter und die Steuerungssoftware bestätigen.

Es sollten auch die zuvor in der Kammer verarbeiteten Filmmaterialien überprüft werden, da die Kammergeschichte und die Vorläuferverunreinigungen Einfluss darauf haben können, ob das System für einen neuen ALD-Prozess geeignet ist.

Informationen zum SAMCO AD-230LP anfordern

Kontaktieren Sie unser Team, um die aktuelle Verfügbarkeit der gebrauchten SAMCO AD-230LP zu prüfen. Bitte geben Sie Ihre Substratgröße, den Zielfilm, die Anforderungen an die Vorläufermaterialien, den gewünschten Schichtdickenbereich, das Zielland und den Installationstermin an.

Kontaktieren Sie uns für aktuelle Maschinenfotos, Informationen zur installierten Vorläuferkonfiguration, zur Kammerhistorie, zum Inspektionsstatus und ein Angebot.

Häufig gestellte Fragen

Handelt es sich bei der AD-230LP um ein thermisches oder ein Plasma-ALD-System?

Das AD-230LP ist ein plasmaverstärktes ALD-System. Die veröffentlichte Plattform nutzt kapazitiv gekoppeltes Plasma zur Unterstützung plasmaunterstützter Oberflächenreaktionen.

Welche Filme kann der AD-230LP einlagern?

Zu den veröffentlichten Anwendungen gehören AlN, SiN, AlOx und SiO2. Die verfügbare Anlage muss über die korrekten Vorläuferleitungen, Reaktionsgase und qualifizierten Rezepturen für den gewünschten Film verfügen.

Warum verwendet das System eine Ladeschleuse?

Die Schleuse ermöglicht den Transfer der Substrate, ohne die Prozesskammer direkt zur Atmosphäre zu öffnen, und sorgt so für sauberere und reproduzierbarere Abscheidungsbedingungen.

Kann die AD-230LP dreidimensionale Strukturen beschichten?

ALD eignet sich für die konforme Beschichtung von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis und dreidimensionalen Strukturen. Die tatsächliche Bedeckung hängt von der Materialchemie, den Prozessbedingungen und der Geometrie des Bauteils ab.