IRON Datacon 2200 EVO ist eine modulare, automatische Die-Attach-Plattform, die für Halbleiter-Backend-Packaging-Prozesse entwickelt wurde, welche Flexibilität in verschiedenen Prozessschritten erfordern. Sie unterstützt je nach Systemkonfiguration Epoxid-, eutektische und Weichlötverfahren.
Wichtigste Anwendungsbereiche: HF-Bauelemente, Optoelektronik, Leistungshalbleiter, MEMS-Sensoren und Halbleitergehäuse mit gemischten Technologien.
Was ist BESI Datacon 2200 EVO?
Das Datacon 2200 EVO ist ein vollautomatisches Die-Bonding-System, das in der Halbleiterfertigung eingesetzt wird, um Chips mithilfe verschiedener Bonding-Technologien auf Substrate oder Leadframes aufzubringen. Im Gegensatz zu Single-Prozess-Hochgeschwindigkeitsplattformen ist es für flexible Fertigungsumgebungen konzipiert, in denen verschiedene Gehäusetypen auf derselben Anlage hergestellt werden.
Unterstützte Chipbond-Prozesse
Das System kann für unterschiedliche Anforderungen an die Halbleitergehäuse konfiguriert werden:
Epoxidharz-Befestigung: Üblich bei Standard-IC-Gehäusen, die Klebstoffauftragsverfahren verwenden.
Eutektische Bindung: Wird in HF- und Hochfrequenzgeräten eingesetzt, die eine verbesserte thermische und elektrische Leitfähigkeit erfordern.
Weichlötverbindung: Anwendung findet es in Leistungshalbleiterbauelementen, bei denen Wärmeableitung und porenfreie Verbindung von entscheidender Bedeutung sind.
Technische Spezifikationen (Typische Konfiguration)
Die Leistung hängt von der Maschinenkonfiguration, der Auswahl des Bondmoduls und den Prozessbedingungen ab.
| Parameter | Typischer Wert |
|---|---|
| Plattformtyp | Modularer automatischer Die Bonder |
| Platzierungsgenauigkeit | ±10–15 μm @ 3σ (prozessabhängig) |
| Durchsatz | Abhängig vom Verbindungsverfahren (Epoxidharz / eutektisch / Löten) |
| Waferhandhabung | 8 Zoll oder 12 Zoll (je nach Konfiguration) |
| Substrattyp | Leadframe, Streifen, laminierte Substrate |
| Bindungsmethoden | Epoxid-/Eutektikum-/Weichlötmittel (modulabhängig) |
Anwendungen in der Halbleiterverpackung
Der Datacon 2200 EVO wird in Multi-Prozess-Halbleitergehäuseumgebungen eingesetzt, die eine flexible Chipmontage erfordern.
Optoelektronik & Sensoren
Bildsensoren
MEMS-Bauelemente
Optische Kommunikationskomponenten
Leistungshalbleiterbauelemente
Leistungs-MOSFETs
IGBT-bezogene diskrete Bauelemente
Thermisch kritische Leistungskomponenten
HF- und Kommunikationsgeräte
HF-Verstärker
Hochfrequenz-ICs
Halbleiterbauelemente mit gemischten Signalen
Integration des Backend-Prozesses in der Halbleiterindustrie
Der Die-Attach-Prozess mit Datacon 2200 EVO wird typischerweise nach dem Wafer-Vereinzeln durchgeführt. Die Bauelemente werden dann übertragen auf Drahtbonden oder Flip-Chip-Montage, je nach Verpackungsanforderungen.
Das modulare Substrathandhabungssystem unterstützt die Integration in Leadframe- und Streifenfertigungslinien und eignet sich daher für bestehende Backend-Fertigungsumgebungen der Halbleiterindustrie.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
Wofür wird das Datacon 2200 EVO verwendet?
Es wird für Halbleiter-Die-Attach-Prozesse verwendet und unterstützt Epoxid-, eutektische und Weichlötverfahren.
Was unterscheidet es von Hochgeschwindigkeits-Die-Bondern?
Im Gegensatz zu Hochgeschwindigkeits-Einzelprozessmaschinen konzentriert sich die 2200 EVO auf Prozessflexibilität und unterstützt mehrere Bondtechnologien auf einer Plattform.
Ist es für anspruchsvolle Verpackungsanwendungen geeignet?
Es unterstützt ausgewählte fortschrittliche Gehäuseverfahren wie das eutektische Bonden für HF- und Sensorbauelemente, aber für Submikron-Verbindungsanwendungen wird typischerweise eine spezielle Flip-Chip-Anlage benötigt.
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