IRON Datacon 2200 EVO Il s'agit d'une plateforme modulaire de fixation automatique de puces conçue pour les processus d'encapsulation de semi-conducteurs nécessitant une flexibilité multiprocessus. Elle prend en charge les méthodes de collage époxy, eutectique et brasure tendre selon la configuration du système.
Principales applications : Dispositifs RF, optoélectronique, semi-conducteurs de puissance, capteurs MEMS et conditionnement de semi-conducteurs à technologies mixtes.
Qu’est-ce que BESI Datacon 2200 EVO ?
Le Datacon 2200 EVO est un système de collage de puces entièrement automatisé utilisé dans l'encapsulation de semi-conducteurs pour placer les puces sur des substrats ou des grilles de connexion grâce à différentes technologies de collage. Contrairement aux plateformes haute vitesse à processus unique, il est conçu pour des environnements de fabrication flexibles où plusieurs types de boîtiers sont produits sur le même équipement.
Procédés de collage de puces pris en charge
Le système peut être configuré pour répondre à différentes exigences en matière d'encapsulation de semi-conducteurs :
Fixation de matrice époxy : Courant dans les emballages de circuits intégrés standard utilisant des méthodes de distribution d'adhésif.
Liaison eutectique : Utilisé dans les dispositifs RF et haute fréquence nécessitant une conductivité thermique et électrique améliorée.
Soudage tendre : Utilisé dans les dispositifs semi-conducteurs de puissance où la dissipation thermique et l'absence de défauts de liaison sont essentielles.
Spécifications techniques (Configuration type)
Les performances dépendent de la configuration de la machine, du choix du module de collage et des conditions de processus.
| Paramètre | Valeur typique |
|---|---|
| Type de plateforme | Machine de collage de matrices automatique modulaire |
| Précision du placement | ±10–15 μm à 3σ (dépendant du processus) |
| débit | Cela dépend du procédé de liaison (époxy / eutectique / soudure). |
| Manipulation des plaquettes | 8 pouces ou 12 pouces (selon la configuration) |
| Type de substrat | Cadre conducteur, bande, substrats stratifiés |
| Méthodes de collage | Époxy / Eutectique / Soudure tendre (selon le module) |
Applications dans le conditionnement des semi-conducteurs
Le Datacon 2200 EVO est utilisé dans les environnements d'encapsulation de semi-conducteurs multiprocessus nécessitant une capacité de fixation de puce flexible.
Optoélectronique et capteurs
Capteurs d'image
Dispositifs MEMS
Composants de communication optique
Dispositifs semi-conducteurs de puissance
MOSFETs de puissance
Dispositifs discrets liés aux IGBT
Composants de puissance thermiquement critiques
Dispositifs RF et de communication
Amplificateurs RF
Circuits intégrés haute fréquence
Dispositifs semi-conducteurs à signaux mixtes
Intégration des processus de semi-conducteurs en aval
Le processus de fixation des puces à l'aide du Datacon 2200 EVO est généralement effectué après le découpage de la plaquette. Les dispositifs sont ensuite transférés vers liaison par fil ou assemblage flip chip selon les exigences d'emballage.
Son système modulaire de gestion des substrats permet l'intégration avec les lignes de production à base de cadres et de bandes, ce qui le rend adapté aux environnements de fabrication de semi-conducteurs existants.
Foire aux questions (FAQ)
À quoi sert le Datacon 2200 EVO ?
Il est utilisé pour les procédés de fixation de puces semi-conductrices prenant en charge les méthodes de liaison époxy, eutectique et brasure tendre.
Qu'est-ce qui le différencie des machines de collage de puces à grande vitesse ?
Contrairement aux machines à processus unique à grande vitesse, la 2200 EVO se concentre sur la flexibilité du processus et prend en charge plusieurs technologies de collage sur une seule plateforme.
Peut-il gérer des applications d'emballage avancées ?
Il prend en charge certains procédés d'encapsulation avancés tels que le collage eutectique pour les dispositifs RF et les capteurs, mais les applications d'interconnexion submicroniques nécessitent généralement un équipement flip chip dédié.
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