Le KAIJO FB-i28 est un système de câblage de haute précision entièrement automatisé, conçu pour les nœuds d'encapsulation de semi-conducteurs avancés nécessitant une formation d'interconnexions à pas fin, un routage de puces empilées et un contrôle de liaison thermosonique à faible contrainte.
Il est largement déployé dans les environnements OSAT et IDM où l'adoption de fils de cuivre, la réduction de l'espacement des plots à moins de 40 μm et le contrôle de boucle multiniveau sont essentiels pour la stabilité du rendement et la fiabilité du boîtier.
1. Aperçu du système et positionnement du processus
Le FB-i28 fonctionne comme une plateforme de formation d'interconnexions électriques en aval après la fixation de la puce. Il établit les premières et secondes connexions de liaison grâce à un transfert d'énergie thermosonique combiné à une modulation de force de précision.
Le système est optimisé pour les applications à pas fin nécessitant la formation de composés intermétalliques (IMC) stables tout en minimisant les contraintes mécaniques sur les structures diélectriques à faible constante diélectrique (low-k).
2. Modules de processus de base
Contrôle du collage thermosonique : Combine l'énergie ultrasonique et l'activation thermique pour assurer une formation stable de liaisons à billes et de liaisons cousues sur les systèmes de fils Au, Cu et PCC.
Régulation de la force en boucle fermée : Le contrôle en temps réel de la tête de collage minimise le risque de formation de cratères sur la plaquette et maintient des profils de déformation de collage constants.
Système EFO (Electronic Flame Off) : Assure la formation stable de billes à l'air libre (FAB) pour les procédés de traitement des fils de cuivre et d'or avec contrôle de compensation d'oxydation.
Système de vision PRS haute résolution : Le système de reconnaissance de formes compense le décalage du substrat, la déformation et le désalignement des repères lors d'un fonctionnement à haute vitesse.
3. Architecture en boucle et contrôle mécanique
Le FB-i28 prend en charge les géométries de boucle de fil avancées requises pour l'encapsulation de puces empilées et de modules multi-puces (MCM).
Profilés de boucle en forme de M pour un dégagement à plusieurs niveaux
Routage en boucle inverse pour une intégration SiP dense
Commande en boucle carrée pour les boîtiers à haute densité de fils
Le réglage dynamique de la boucle assure une hauteur de boucle stable, réduit le balayage du fil pendant le moulage et améliore la robustesse mécanique dans les environnements d'emballage à haute densité.
4. Domaines d'application
Conditionnement avancé de mémoire et de logique
Boîtiers haute densité DRAM/NAND
Processeurs d'applications (AP)
Système intégré (SiP) et modules multi-puces (MCM)
Architectures de puces empilées
Interconnexions d'empilement de mémoire 3D
intégration hétérogène capteur + logique
Dispositifs semi-conducteurs de puissance
Boîtier de MOSFET de puissance et de PMIC
Systèmes d'interconnexion par fil de cuivre à courant élevé
5. Spécifications techniques (Domaine d'ingénierie)
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Type de système | Machine de soudage de fils entièrement automatique et de haute précision |
| Matériaux pour fils | Au/Cu/PCC |
| Précision de collage | ±1,5 μm à ±2,5 μm à 3σ |
| Espacement minimal des coussinets | Capacité de classe inférieure à 40 μm |
| Gamme de diamètres de fil | 15 μm – 50 μm |
| Types de substrats | Cadre conducteur / stratifié organique / supports de bande |
| débit | Optimisé pour la production d'emballages avancés à haut rendement |
6. Intégration des flux de processus
Découpe de la plaquette → Fixation de la puce → Connexion par fil (FB-i28) → Encapsulation (moulage) → Séparation → Test final
7. Évaluation technique
gestion de la fiabilité des diélectriques à faible constante diélectrique
Le système réduit le risque de formation de cratères sur les plots grâce à une délivrance contrôlée d'énergie ultrasonique et à une modulation adaptative de la force de liaison, garantissant ainsi l'intégrité mécanique des nœuds avancés.
Capacité de routage des puces empilées
Le contrôle de boucle à plusieurs niveaux permet un dégagement au-dessus des piles de matrices tout en maintenant une géométrie de boucle stable et en minimisant le balayage du fil pendant le moulage.
adaptation du procédé de fil de cuivre
L'optimisation de la compatibilité entre l'EFO et le gaz de formage favorise le contrôle de l'oxydation du cuivre et la formation stable de billes à l'air libre.
8. Résumé
La KAIJO FB-i28 offre une solution équilibrée pour le câblage avancé dans les environnements à pas fin, à puces empilées et utilisant des fils de cuivre. Elle combine un contrôle précis de la force, un façonnage adaptatif des boucles et un alignement visuel haute vitesse pour répondre aux exigences des technologies d'encapsulation de semi-conducteurs de nouvelle génération.
9. Demander les spécifications techniques ou un devis
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