Bondeur de matrices ASM AD830 Plus | Système de liaison automatique

Le ASM AD830 Plus, identifié comme AD830PLUS La documentation de la machine indique qu'il s'agit d'une machine de collage de puces argent-époxy entièrement automatique et à grande vitesse, conçue pour la fixation de puces semi-conductrices sur des cadres de connexion, depuis des plaquettes. Son processus de production intègre le chargement des cadres de connexion, l'application d'argent-époxy, le prélèvement de la puce sur la plaquette, le positionnement précis de la puce, l'inspection visuelle et le déchargement automatique.

Également recherché sous le nom de ASM AD 830 PLUS, ASMPT AD830Plus ou AD 830 Plus le liantCette machine est adaptée aux environnements de production nécessitant une manutention automatisée des matériaux, des paramètres de collage programmables, un alignement des plaquettes et un contrôle qualité en cours de processus.

Nous accompagnons les clients qui évaluent l'ASM AD830 Plus pour l'extension de leur production de semi-conducteurs ou le remplacement d'un système existant. le liant ou l'approvisionnement en matériel d'occasion. Selon la disponibilité des machines et les exigences du projet, l'assistance peut comprendre la vérification de la configuration, l'inspection de l'état, les tests fonctionnels, la validation de l'outillage, l'emballage, l'expédition internationale et l'assistance technique.

Présentation de la machine ASM AD830 Plus

Les spécifications de la machine et sa capacité de production doivent être confirmées par rapport à la plaque signalétique, aux modules installés, aux logiciels, à l'outillage, à la conception de l'emballage et aux matériaux utilisés pour le processus.

Qu'est-ce que la machine de collage de puces ASM AD830 Plus ?

L'ASM AD830 Plus est un système de collage automatique de puces qui prélève des puces semi-conductrices individuelles sur une plaquette et les fixe à des emplacements prédéfinis sur un cadre de connexion. Avant le placement des puces, la machine peut appliquer de la résine époxy argentée par un procédé de distribution ou d'estampage configuré.

Le cycle de production typique d'une AD830 Plus commence par la réception d'un magasin de grilles de connexion ou d'une pile de grilles de connexion. Chaque grille est transférée sur le rail porte-pièce, positionnée à la station de traitement époxy, puis déplacée vers la station de collage de puce.

Sur la table porte-plaquettes, le mécanisme d'éjection sépare la puce sélectionnée du film adhésif. La pince applique le vide, saisit la puce et la transfère en position de collage. La puce est ensuite déposée sur la résine époxy argentée selon les coordonnées, la hauteur, la force et l'orientation programmées.

Le cadre conducteur ainsi constitué poursuit son chemin dans le système de transport et est chargé dans un magasin de sortie. Ce processus intégré réduit les manipulations manuelles entre le chargement du cadre conducteur, l'application de la résine époxy, le positionnement de la puce et l'inspection.

Caractéristiques principales de l'ASM AD830 Plus

• Processus de collage de puces entièrement automatisé de la plaquette au cadre de connexion

• Temps de cycle nominal de 163 ms dans les conditions de fonctionnement spécifiées

• Tête de liaison à mouvement linéaire XYZ unique

• Commande de mouvement par moteur linéaire et codeur linéaire

• Bras de liaison de la bobine mobile pour un mouvement contrôlé du pick-up et de la liaison

• Force de prise et force de liaison programmables

• Détection de puces manquantes basée sur le flux d'air

• Capacité de ré-sélection automatique de la matrice après une condition de matrice manquante

• Calibrage automatique de la table porte-plaquettes en fonction de l'angle de la plaquette

• Détection de la position du cadre conducteur et compensation de la position du processus

• Ensembles de distribution ou d'estampage argent-époxy en option

• Capacité d'inspection avant et après cautionnement

• Système de reconnaissance de formes 480 x 480 pixels

• Éclairage programmable par matrice de LED pour l'inspection optique

• Gestion de la sortie multi-magazines

• Chargement et déchargement automatiques des plaquettes (en option)

• Stockage des fichiers de paquetage pour les paramètres de produit et de processus

Fixation automatique de la puce de la plaquette au cadre de connexion

Le processus de fonctionnement documenté de l'AD830 Plus repose sur le transfert des puces d'une plaquette vers un cadre de connexion. La machine coordonne plusieurs modules pour automatiser le cycle de production.

1. Chargement du cadre conducteur : Les cadres conducteurs sont fournis par un magasin d'alimentation ou par un système de chargement par pile en option.

2. Transfert du cadre conducteur : Le porte-pièce transporte le cadre conducteur le long de la voie de traitement.

3. Application d'époxy : L'époxy argenté est appliqué par distribution ou par estampage, selon le module installé.

4. Positionnement de la plaquette : La table porte-plaquettes déplace la puce sélectionnée vers la position de prélèvement.

5. Reconnaissance du dé : Le système de reconnaissance de formes identifie la matrice et calcule la correction nécessaire.

6. Séparation de la matrice : La broche d'éjection soulève la matrice du film adhésif.

7. Le ramassage : La pince applique le vide et récupère la matrice séparée.

8. Le transfert : L'ensemble de tête de collage XYZ se déplace entre la plaquette et les positions de collage.

9. Placement de la puce : La matrice est placée sur la position préparée en argent-époxy en utilisant une hauteur et une force programmées.

10. Inspection après cautionnement : Le système optique vérifie le positionnement final conformément au processus de production.

11. Gestion des sorties : Les cadres de connexion terminés sont transférés vers le magasin de sortie.

La séquence exacte peut varier en fonction du système d'entrée installé, du chargeur de plaquettes, du module époxy, des options d'inspection et de la conception du boîtier du client.

Performances de collage de puces à haute vitesse

Le manuel de l'ASM AD830 Plus indique un temps de cycle nominal de 163 millisecondes. Cette valeur représente le cycle machine dans des conditions de fonctionnement et de processus définies et ne doit pas être interprétée comme une garantie de production pour chaque emballage.

Les performances de production réelles sont affectées par plusieurs facteurs :

• Dimensions et épaisseur de la matrice

• État de la plaquette et espacement des puces

• Dimensions du cadre de connexion et disposition des plots de connexion

• Nombre de positions de liaison par cadre conducteur

• paramètres de distribution ou d'estampage d'époxy

• Force de collage et de fixation requise

• Paramètres de recherche visuelle et d'inspection

• Traitement de la carte de la plaquette

• Temps de chargement et de déchargement du cadre conducteur

• État de la machine et état d'étalonnage

• Fréquence des changements d'emballage

Avant d'acheter une machine pour un objectif de production précis, il convient d'examiner des puces, des plaquettes, des grilles de connexion et des informations sur le processus représentatifs. Un test de production sur échantillon offre une évaluation plus fiable qu'une simple démonstration à sec.

Tête de liaison à mouvement linéaire XYZ unique

L'AD830 Plus utilise un ensemble de tête de collage unique avec déplacement linéaire sur les axes X, Y et Z. Des moteurs linéaires et des codeurs linéaires contrôlent le mouvement sur trois axes nécessaire à la prise, au transfert et au positionnement de la puce.

L'ensemble de tête de collage intègre également un bras de collage à bobine mobile. Ensemble, ces composants permettent un mouvement contrôlé de prise et de collage tout en maintenant la vitesse requise pour la production automatisée.

La machine permet de programmer la force de prise et de collage. La plage de force standard documentée est de 30 à 300 grammes, tandis qu'une configuration optionnelle prend en charge une plage de 300 grammes à 3 kilogrammes.

Lors de l'évaluation d'une machine ASM AD830 Plus d'occasion, il convient d'inspecter la tête de collage afin de vérifier :

• Mouvement XYZ fluide et répétable

• Bruit ou vibration anormaux

• Alarmes pour moteurs linéaires et codeurs

• État des câbles et des tubes à vide

• répétabilité du mouvement et de la hauteur du bras de liaison

• Signes d'une collision antérieure d'outils ou d'étapes

• Stabilité de la force de ramassage et de liaison

• Performances de détection des puces manquantes

Système de pince et d'éjecteur

Le système de pince et d'éjection fonctionne de concert pour séparer et prélever les puces individuelles de la plaquette. La broche d'éjection remonte sous la puce sélectionnée tandis que la pince applique le vide par le haut.

Un réglage correct est essentiel car la matrice doit être séparée du film adhésif sans se fissurer, s'ébrécher ni se déplacer. Le processus de prélèvement dépend des dimensions et de l'épaisseur de la matrice, de l'état du film adhésif, de la conception de l'éjecteur, de la pince de serrage, du niveau de vide et de la hauteur de prélèvement programmée.

L'outillage susceptible de nécessiter une inspection ou un remplacement comprend :

• Corps de pince et adaptateur

• Pince de matrice

• Goupille d'éjection

• Porte-éjecteur

• Bouchon d'éjection

• Composants de support et d'extension de plaquettes

• Tuyaux et raccords pour le vide

Une pince usée ou mal adaptée peut entraîner des pertes de matrices, une adhérence instable, des dommages aux matrices ou un positionnement incorrect. Une configuration inadaptée des broches d'éjection peut également endommager la matrice ou empêcher une séparation fiable du film.

Détection des puces manquantes et ré-sélection automatique

La configuration standard de l'AD830 Plus inclut la détection des matrices manquantes par flux d'air. Cette fonction permet à la machine de déterminer si une matrice a été correctement saisie par la pince.

Lorsque le flux d'air ou le vide attendus ne sont pas détectés, la machine peut lancer une nouvelle séquence de prélèvement conformément aux paramètres de processus configurés. Ceci permet de réduire les emplacements vides dus à un prélèvement infructueux de la matrice.

Les alarmes de matrice manquante ne doivent pas être automatiquement considérées comme un problème de capteur. Les causes possibles sont les suivantes :

• collet usé ou contaminé

• Hauteur de ramassage incorrecte

• Vide insuffisant ou instable

• Goupille d'éjection endommagée

• Hauteur d'éjection incorrecte

• mauvaise expansion de la plaquette

• Adhérence de la matrice au film

• Tuyaux à vide obstrués

• fuite d'air

• Paramètres de détection du flux d'air incorrects

Table à plaquettes automatique et étalonnage Theta

L'ensemble table porte-plaquettes comprend un système de déplacement XY et une structure d'expansion automatique des plaquettes ou un anneau porte-plaquettes. La plateforme XY positionne chaque puce sélectionnée sous l'outil de prélèvement.

Un système d'étalonnage automatique de l'angle thêta corrige la rotation de la plaquette. La plage de valeurs de thêta documentée est de ±10 degrés avec un pas angulaire de 0,001875 degré.

Cette correction permet à la machine de maintenir l'orientation requise de la puce lors du traitement des plaquettes. Le système de marquage des plaquettes (PR) sert à identifier la position de la puce et à faciliter la recherche et l'alignement automatiques.

Selon les options installées, l'AD830 Plus peut également inclure :

• Chargement et déchargement automatiques de plaquettes

• Gestion des magasins de plaquettes

• Cartographie des plaquettes

• Fonctions de lecture de codes-barres

• équipement d'expansion de plaquettes

Ces fonctions dépendent de la configuration et doivent être vérifiées sur la machine réelle.

Dosage ou estampage optionnel d'époxy argenté

L'ASM AD830 Plus peut être configuré avec des systèmes de distribution ou d'estampage d'époxy argent. Ces modules appliquent le matériau de liaison sur le cadre conducteur avant le placement de la puce.

La structure à double époxy décrite comprend une plateforme X motorisée ainsi que des plateformes Y gauche et droite. Des paramètres programmables permettent de contrôler le processus d'époxy et la quantité de matériau appliqué.

Distribution d'époxy argent

En configuration de distribution, une seringue et une aiguille déposent des points de résine époxy de manière contrôlée sur les emplacements sélectionnés du cadre conducteur. Les paramètres du procédé peuvent inclure la hauteur de distribution, la pression, le délai, la position et la séquence de dépôt.

Estampage à l'époxy argenté

Lors d'un estampage, un outil transfère la résine époxy argentée d'un bac à résine vers le point de connexion du cadre de connexion. Ce procédé requiert un outil d'estampage adapté, un niveau de résine époxy correct, une enclume et un mouvement programmé.

Lors de l'inspection d'une machine disponible, les clients doivent vérifier si la fourniture comprend :

• Modules époxy gauche et droit

• seringues distributrices

• Distribution d'aiguilles

• Outils d'estampage ou de trempage

• Plateaux en époxy

• Optique à procédé époxy

• Composants de contrôle de la pression

• Câbles, moteurs et capteurs nécessaires

• Fonctions logicielles correspondantes

Le procédé d'application de l'époxy doit être testé avec un matériau présentant des caractéristiques proches de celles de l'époxy argenté utilisé par le client. La viscosité, la durée de vie, la température et les conditions environnementales peuvent influencer l'homogénéité du dépôt.

Reconnaissance de formes et inspection optique

L'AD830 Plus utilise plusieurs fonctions optiques pour le positionnement des matériaux, la reconnaissance des puces, l'alignement des résines époxy et le contrôle des collages. Son système de reconnaissance de formes, décrit dans la documentation, offre une résolution de 480 x 480 pixels et utilise un éclairage par matrice de LED programmable.

Les fonctions optiques peuvent inclure :

• Relations publiques des titulaires de poste et des chefs de projet

• Plaquette PR

• Reconnaissance du décès

• Optique à procédé époxy gauche

• Optique à procédé époxy droit

• Optique de position de liaison

• Inspection préalable au cautionnement

• Inspection après cautionnement

Reconnaissance de la position du cadre de guidage

Le système de positionnement du porte-pièce reconnaît les repères de la grille de connexion. Ces informations de position permettent de compenser les variations de la grille avant l'application de la résine époxy et la mise en place de la puce.

Reconnaissance des plaquettes et des puces

Le système de photodécoupe de plaquettes identifie les puces individuelles et prend en charge la recherche automatique de puces. Ce système fonctionne de concert avec la table porte-plaquettes pour positionner la puce sélectionnée sous la pince de serrage.

Inspection préalable au cautionnement

L'inspection préalable au collage peut être configurée pour vérifier la position cible avant le placement de la puce. Selon le protocole, la machine peut évaluer la position du cadre de connexion, le dépôt d'époxy ou d'autres paramètres visibles du processus.

Inspection post-cautionnement

L'inspection post-collage vérifie le résultat après la mise en place de la matrice. Les paramètres de recette permettent d'identifier les matrices manquantes, les décalages de positionnement, les rotations anormales des matrices, la couverture d'époxy ou les pontages d'époxy.

Les capacités d'inspection exactes dépendent des caméras, des objectifs, de l'éclairage, de la version du logiciel et de la configuration du système installés. Il est donc recommandé de tester les performances de vision avec des échantillons représentatifs de la production.

Manutention des matériaux du cadre de plomb

L'ASM AD830 Plus est conçu pour transporter les grilles de connexion à travers les stations d'application d'époxy et de collage de puces. La structure du porte-pièce utilise des rails parallèles et plusieurs composants de transport pour déplacer la grille de connexion du côté entrée vers le côté sortie.

La plage de manipulation des cadres de connexion documentée comprend :

• Longueur du cadre de connexion de 110 à 300 mm

• Configuration à cadre de connexion court optionnelle de 80 à 110 mm

• Largeur du cadre de connexion de 12 à 102 mm

• Épaisseur du cadre de connexion de 0,12 à 0,76 mm

• Largeur de voie : de 12 à 102 mm

La machine peut être équipée de différents systèmes d'entrée en fonction des exigences de production initiales.

Ascendeur d'entrée de magazine

L'élévateur d'entrée reçoit des magasins contenant des ébauches de broches non traitées. Un poussoir transfère individuellement les ébauches de broches du magasin vers la voie de traitement.

Chargeur de pile

Un chargeur de broches optionnel permet de prélever des cadres de connexion individuels dans un stock empilé et de les placer sur le porte-pièce. Des systèmes de chargement spécifiques peuvent être utilisés pour certains formats de cadres de connexion, comme le TO92.

Ascenseur à sortie multi-chargeurs

L'élévateur de sortie reçoit les cadres conducteurs terminés et les charge dans les magasins de sortie. Les dimensions des magasins et la position des fentes doivent être correctement programmées pour assurer un transfert de matériau fluide.

Plage de manipulation des chargeurs

La compatibilité du magasin doit être vérifiée à l'aide de plans ou d'échantillons. Le pas des fentes, la hauteur de la première fente, la position de chargement et la position de déchargement doivent être correctement paramétrés dans le logiciel de la machine.

Configuration standard ASM AD830 Plus

D'après la documentation de la machine, la configuration standard peut inclure les fonctions suivantes :

• Tête de liaison à mouvement linéaire XYZ unique

• Détection de puces manquantes basée sur le flux d'air

• Capacité de re-sélection automatique des matrices

• Force de sélection et de liaison programmable

• Détection de la position du cadre conducteur

• Compensation de position pour les procédés d'époxy et de collage

• Table porte-plaquettes avec étalonnage automatique theta

• Détection de cadre de connexion à double entrée

• Ascenseur à sortie multi-magma

• Système PR 480 x 480 pixels

• Imagerie en niveaux de gris à 256 niveaux

• Aperçu de la recherche PR

• Éclairage LED programmable

Caractéristiques optionnelles de la machine

Les machines AD830 Plus disponibles peuvent comporter différents modules optionnels. Ceux-ci peuvent inclure :

• ensemble de distribution d'époxy argent

• Assemblage d'estampage argent-époxy

• Ascenseur à entrées multiples

• Chargement et déchargement automatiques de plaquettes

• Chargeur de piles pour formats de cadre de connexion spéciaux

• Détection et séparation par papier séparateur

• équipement d'expansion de plaquettes

• Cartographie des plaquettes

• Fonctions de lecture de codes-barres

• fonctions de communication machine

• Communication SEC I/II

• ioniseur d'eau

Ces éléments étant optionnels, le nom du modèle seul ne permet pas de confirmer la configuration installée. Des photographies, la liste des modules, des captures d'écran du logiciel et un examen physique doivent être utilisés pour vérifier la machine.

Fichiers d'emballage et changement de produit

L'ASM AD830 Plus stocke les paramètres de production et de processus dans des fichiers de configuration. Un fichier de configuration peut contenir des données sur le cadre de connexion, les paramètres de la plaquette, les positions de manipulation des matériaux, les paramètres du processus époxy, les paramètres de collage et les recettes de vision.

Un changement de produit peut nécessiter les étapes suivantes :

1. Copie ou chargement du fichier package requis

2. Saisie des dimensions et des données de disposition du cadre de connexion

3. Saisie des paramètres de la puce et de la plaquette

4. Réglage de la largeur de la voie

5. Réglage des positions des chargeurs d'entrée et de sortie

6. Changement de la pince

7. Remplacement de la goupille d'éjection et du capuchon d'éjection

8. Installation de l'enclume magnétique appropriée

9. Installation de la pince de fenêtre appropriée

10. Mise en place du processus de distribution ou d'estampage de l'époxy

11. Calibrage des plaquettes, de l'époxy et des optiques de collage

12. Enseignement des hauteurs de ramassage et de création de liens

13. Force de réglage et de liaison

14. Enseignement de l'inspection avant et après cautionnement

15. Exécution des tests de liaison

16. Achèvement de la vérification de la qualité des échantillons

La machine utilise des enclumes magnétiques amovibles et installables sans desserrer les quatre vis de fixation d'angle. Il est impératif de saisir correctement les dimensions du cadre de connexion avant de changer l'enclume afin de réduire les risques d'interférences mécaniques.

Dimensions et poids de la machine

Les dimensions et le poids globaux dépendent de la configuration de manutention installée.

Les dimensions doivent être revérifiées sur la machine elle-même avant la planification de l'agencement de l'usine, le gréage, le chargement des conteneurs ou les calculs de dégagement des portes.

Exigences d'installation

Avant l'installation, il est impératif de vérifier les caractéristiques électriques indiquées sur la plaque signalétique de la machine. Celle-ci nécessite également un raccordement correct aux alimentations principales et d'air de refroidissement, conformément à la configuration d'installation.

Applications typiques de l'ASM AD830 Plus

Le flux de production documenté de l'AD830 Plus est principalement conçu pour la fixation de puces en époxy argenté sur la plaquette à la grille de connexion dans l'encapsulation des semi-conducteurs.

En fonction de l'outillage installé, des modules de manutention et de la configuration du processus, la machine peut être évaluée selon les critères suivants :

• Fixation de puces semi-conductrices

• assemblage du boîtier à cadre de connexion

• collage de puces argent-époxy

• Conditionnement discret des semi-conducteurs

• Placement de puces à grande échelle de plaquettes sur cadres de connexion

• Emballages nécessitant un dosage ou un estampage d'époxy

• Produits nécessitant un alignement automatique des plaquettes

• Production nécessitant une inspection avant et après cautionnement

• Formats de châssis de connexion spéciaux avec modules de manutention optionnels compatibles

L'adéquation aux boîtiers LED, optoélectroniques ou autres boîtiers spécialisés doit être confirmée à partir des dimensions réelles de la puce, de la conception du cadre de connexion, du procédé argent-époxy, de l'outillage, des exigences de précision et des échantillons de production.

Comment évaluer un ASM AD830 Plus d'occasion

Une machine ASM AD830 Plus d'occasion doit être inspectée comme un système de production complet. La mise en marche ou la démonstration du mouvement de base des axes ne suffisent pas à confirmer sa capacité à assurer une production stable.

1. Confirmer l'identité de la machine

• Vérifiez la plaque signalétique de la machine

• Veuillez confirmer la désignation exacte du modèle.

• Notez le numéro de série

• Confirmer l'année de fabrication

• Comparez la machine avec la liste de configuration fournie.

• Vérifiez la puissance électrique.

2. Vérifier le système de manutention installé

• Magazine Input ascenseur

• Chargeur de piles

• Élévateur à magazine de sortie

• chargeur automatique de plaquettes

• Magazine Wafer

• configuration de la voie et du porte-pièce

• composants de chargement spéciaux du cadre conducteur

3. Inspectez l'ensemble tête de collage

Vérifier le mouvement XYZ, les moteurs linéaires, les codeurs linéaires, le mouvement du bras de liaison de la bobine mobile, la réponse du vide, la hauteur de prise, la hauteur de liaison et la force programmée.

4. Inspecter les modules de plaquette et d'éjection

Vérifier le mouvement de la table porte-plaquettes, la correction thêta, l'expansion de la plaquette, le mouvement de la broche d'éjection, la hauteur de l'éjecteur, le mandrin à vide et les performances du dispositif de prélèvement de puces.

5. Inspecter les modules époxy

Vérifiez si la machine comprend des modules de dosage ou d'estampage. Contrôlez le mouvement de la platine porte-époxy, les seringues, les aiguilles, les plateaux, les outils, l'optique, les régulateurs de pression et les capteurs associés.

6. Tester le système de vision

Les images de la caméra doivent être nettes et stables. Vérifiez la mise au point, l'éclairage, la reconnaissance de formes, la recherche sur la plaquette, l'alignement du cadre de connexion, l'alignement de l'époxy, l'inspection avant collage et l'inspection après collage.

7. Examiner le système de contrôle

Vérifiez l'ordinateur, le logiciel de la machine, le système de commande de mouvement, les cartes de communication, les fichiers de paquets enregistrés, l'historique des alarmes et les sauvegardes disponibles.

8. Exécuter des matériaux de production représentatifs

Dans la mesure du possible, testez la machine avec des puces, des plaquettes, des grilles de connexion et de l'époxy similaires à ceux utilisés pour la production. Vérifiez la prise des puces, la consistance de l'époxy, le positionnement des puces, les résultats d'inspection et le transfert de matière.

9. Vérifier l'outillage et les accessoires

Vérifiez quels sont les pinces, les broches d'éjection, les capuchons d'éjection, les enclumes, les pinces de fenêtre, les magasins, les anneaux de plaquettes et les outils d'étalonnage inclus avec la machine.

10. Examiner l'état de maintenance

Vérifiez la présence de contamination, de résidus d'époxy, de câblage modifié, de réparations temporaires, de couvercles endommagés, de capteurs contournés, d'alarmes récurrentes et d'entretien préventif incomplet.

Informations requises pour l'appariement des machines

Pour déterminer si un ASM AD830 Plus disponible correspond à votre processus de production, veuillez fournir les informations suivantes :

• Longueur, largeur et épaisseur de la matrice

• Diamètre de la plaquette

• Informations sur l'anneau ou le cadre de la plaquette

• Exigence de cartographie des plaquettes

• Longueur, largeur et épaisseur du cadre conducteur

• Dessin du cadre de connexion

• Nombre et répartition des positions obligataires

• type époxy argenté

• Exigence de distribution ou d'estampillage

• Force de collage et de fixation requise

• Critères de placement et d'inspection requis

• Objectif de production

• Photos des emballages finis

• Année et état de la machine souhaités

• pays de destination

• exigences en matière d'installation et de formation

Ces informations permettent d'éviter de sélectionner une machine qui porte le bon nom de modèle mais qui ne possède pas les modules de manutention, l'outillage ou la configuration de processus requis.

Fourniture et assistance pour l'équipement ASM AD830 Plus

Nous accompagnons les fabricants de semi-conducteurs, les installations d'emballage, les sociétés d'assemblage sous contrat, les centres de recherche et les revendeurs d'équipements à la recherche d'une machine de collage de puces ASM AD830 Plus.

En fonction de la disponibilité du matériel et de la portée du projet, le soutien peut comprendre :

• Approvisionnement en équipements ASM AD830 Plus

• Confirmation de la plaque signalétique et du numéro de série de la machine

• Vérification des modules installés

• Examen de la liste de configuration

• Inspection de l'état de la machine

• Test de mise sous tension

• Tests d'axe et de module

• Tests du système de vision

• Tests de production d'échantillons

• Confirmation de l'outillage et des accessoires

• Identification des pièces de rechange

• Nettoyage et préparation professionnels des machines

• protection contre les modules mobiles

• Emballage d'exportation résistant à l'humidité

• coordination des expéditions internationales

• Assistance à l'installation et à la mise en service

• Guide d'utilisation et de maintenance

• communication technique à distance

L’état final du matériel, les accessoires inclus, le périmètre de l’inspection et les responsabilités en matière de service doivent être confirmés dans le devis et les documents d’inspection du matériel.

Pour découvrir d'autres équipements de collage de semi-conducteurs, consultez notre site web. Équipement de collage de matrices catégorie.

Pourquoi nous choisir pour un projet ASM AD830 Plus ?

Appariement des équipements basé sur la configuration

Nous évaluons la configuration de la machine ainsi que la puce, la plaquette, le cadre de connexion, l'époxy argenté, l'outillage, les exigences d'inspection et l'objectif de production.

Vérification de l'identité de la machine

Le modèle, la plaque signalétique, le numéro de série, les modules installés et la configuration électrique peuvent être vérifiés avant la confirmation de l'équipement.

Inspection de l'état et du fonctionnement

Les machines disponibles peuvent être inspectées à l'aide de photographies, de vidéos, de tests de mise sous tension, de tests de modules ou de matériaux de production représentatifs, selon les exigences du projet.

Compatibilité des outils et des pièces

Les pinces, les composants d'éjection, les outils en époxy, les enclumes, les capteurs, les moteurs, les caméras et autres pièces peuvent être appariés à l'aide des étiquettes des pièces, des photographies de leur position d'installation et des informations sur la machine.

Livraison internationale d'équipements

Nous pouvons coordonner la préparation des machines, la protection des pièces mobiles, l'emballage pour l'exportation, le chargement et l'expédition internationale pour les projets d'équipements semi-conducteurs.

Documentation d'approvisionnement claire

L'identité de la machine, les modules inclus, les accessoires, l'état connu, le périmètre de l'inspection et les responsabilités en matière de support doivent être clairement documentés avant l'expédition.

Demander un devis pour l'ASM AD830 Plus

Veuillez nous communiquer la configuration machine requise, l'application de production, les dimensions de la puce, la taille de la plaquette, les informations relatives au cadre de connexion, le procédé argent-époxy et le pays de destination. Nous examinerons les équipements disponibles et vérifierons si la configuration ASM AD830 Plus proposée correspond à vos exigences de production.

Pour une évaluation plus rapide, veuillez inclure dans votre demande les schémas du produit, les exigences de configuration de la machine, des photos du cadre de connexion et des informations sur l'emballage de l'échantillon.

Foire aux questions

Qu'est-ce que l'ASM AD830 Plus ?

L'ASM AD830 Plus est une machine de collage de puces argent-époxy entièrement automatique et à grande vitesse. Elle prélève les puces semi-conductrices d'une plaquette et les place sur des emplacements de collage préparés sur un cadre de connexion.

L'ASM AD 830 PLUS est-il identique à l'ASM AD830 Plus ?

Oui. ASM AD 830 PLUS, ASM AD830 Plus, AD830PLUS et AD 830 Plus sont des variantes courantes d'un même modèle de machine. Il est toutefois recommandé de vérifier la plaque signalétique et le numéro de série de la machine avant tout achat d'équipement ou de pièces de rechange.

Quel est le temps de cycle de l'ASM AD830 Plus ?

La documentation de la machine indique un temps de cycle nominal de 163 millisecondes dans des conditions de machine et de processus définies. Le rendement réel dépend de la puce, du cadre de connexion, du processus d'époxy, des paramètres d'inspection, de la manutention des matériaux et de l'état de la machine.

Quelles sont les dimensions de matrices que l'AD830 Plus peut gérer ?

La plage de dimensions de puces documentée est d'environ 6 x 6 à 200 x 200 mils, soit l'équivalent d'environ 150 x 150 à 5 080 x 5 080 µm. L'adéquation réelle dépend également de l'épaisseur de la puce, de l'outillage, de l'état de la plaquette et des exigences du processus.

Quelle est la taille des plaquettes prises en charge par l'AD830 Plus ?

La capacité de traitement des plaquettes documentée est de 8 pouces maximum. Il convient également de confirmer les exigences relatives au châssis porte-plaquettes, au système d'extension, à la configuration du chargeur et au plan de traitement des plaquettes.

L'AD830 Plus prend-il en charge la distribution d'époxy argenté ?

La machine peut être équipée de systèmes de distribution ou d'estampage d'époxy argenté. Ces modules dépendent de la configuration et ne sont pas disponibles sur toutes les machines.

L'AD830 Plus prend-il en charge le chargement automatique des plaquettes ?

Le chargement et le déchargement automatiques des plaquettes sont des fonctions optionnelles. Il convient de vérifier sur la machine si le chargeur de plaquettes, le magasin de plaquettes et les logiciels associés sont installés.

L'AD830 Plus inclut-il une inspection avant et après cautionnement ?

La machine prend en charge des fonctions d'inspection configurables avant et après collage. Ses capacités d'inspection réelles dépendent des caméras, des systèmes optiques, de l'éclairage, du logiciel et du processus de production installés.

L'ASM AD830 Plus peut-il traiter les grilles de connexion ?

Oui. Le procédé décrit consiste à transférer les puces d'une plaquette vers un cadre de connexion. La largeur des cadres de connexion pris en charge est de 12 à 102 mm, tandis que leur longueur standard est de 110 à 300 mm.

L'AD830 Plus peut-il être utilisé pour le collage de puces LED ?

Le procédé de fabrication décrit consiste principalement à fixer la puce semi-conductrice de la plaquette à la grille de connexion. L'adéquation à un boîtier LED doit être vérifiée en fonction de la taille de la puce, de la conception de la grille de connexion ou du substrat, du procédé argent-époxy, de l'outillage et des résultats de production attendus.

Quels sont les points à vérifier avant d'acheter un AD830 Plus d'occasion ?

Les éléments d'inspection importants comprennent la plaque signalétique, la tête de liaison, le bras de liaison de la bobine mobile, la table à plaquettes, l'ensemble d'éjection, la pince, les modules époxy, le système de vision, la manipulation du cadre de connexion, les magasins, le logiciel, les alarmes et les résultats des tests de production.

Combien coûte un ASM AD830 Plus ?

Le prix dépend de l'année de la machine, de sa configuration, de son état, des options installées, de l'outillage inclus, de l'étendue de la remise en état, des exigences de test, de l'emballage, de l'assistance à l'installation et de la destination. Un devis doit être établi sur la base d'une machine clairement identifiée et d'une description détaillée de la fourniture.

Quelles informations sont nécessaires pour obtenir un devis ?

Veuillez indiquer les dimensions de la puce, la taille de la plaquette, le schéma du cadre de connexion, le procédé argent-époxy, le rendement souhaité, le pays de destination et les conditions de machine souhaitées. Des photos du produit et des schémas de l'emballage peuvent faciliter la compatibilité avec les équipements.