Le ASM AD830 Plus et ASMPT AD838L-Plus Ces deux machines de collage automatique de puces ne sont pas interchangeables. L'AD830 Plus est souvent privilégiée pour la production à haut débit de puces, notamment lorsque l'usine dispose déjà de fichiers de boîtier, d'outillage pour les grilles de connexion, de systèmes de manipulation de plaquettes et de procédés argent-époxy compatibles. L'AD838L-Plus offre une gestion des matériaux différente, avec notamment un indexage sans frottement, un support de substrat extra-large et une capacité de collage de haute précision en option.
Pour une usine qui planifie une augmentation de sa capacité de production, le remplacement de machines ou l'acquisition d'un nouveau boîtier pour semi-conducteurs, la question pertinente n'est pas simplement de savoir quel modèle est le plus récent. La question pratique est :
Quelle machine peut traiter la plaquette, la puce, l'époxy, le cadre de connexion ou le substrat avec la précision, le rendement, l'outillage et l'automatisation requis ?
Cette comparaison explique les principales différences entre l'ASM AD830 Plus et l'AD838L-Plus, les conditions de production qui favorisent chaque modèle, les risques de configuration à vérifier et les informations nécessaires avant de choisir une machine d'occasion ou révisée.
Important: Les performances annoncées des machines dépendent du format et des matériaux utilisés. Des machines d'occasion portant le même nom de modèle peuvent présenter des différences au niveau des chargeurs de plaquettes, des modules époxy, des têtes de collage, des systèmes optiques, des logiciels, des systèmes de manutention et de l'outillage. Il est impératif de vérifier la machine proposée avant tout achat.
Réponse rapide : AD830 Plus ou AD838L-Plus ?
Le ASM AD830 Plus est généralement la solution la plus pratique lorsqu'une usine exploite déjà la plateforme AD830, utilise un processus de fixation de puce compatible entre la plaquette et le cadre de connexion et souhaite augmenter sa capacité sans repenser complètement sa méthode de production.
Le ASMPT AD838L-Plus mérite une attention particulière lorsque le projet nécessite la manipulation de substrats de très grande taille, un indexage sans frottement pour les matériaux sensibles, une option de placement plus précise ou un système de manutention des matériaux plus automatisé.
Le résumé suivant constitue un point de départ :
| Exigence de production | Direction probable | Raison |
|---|---|---|
| Remplacer un AD830 Plus existant | AD830 Plus | Il sera peut-être plus facile de conserver les outils, les recettes, les opérateurs et l'expérience en matière de maintenance existants. |
| Augmenter la capacité d'une ligne AD830 existante | AD830 Plus | La même famille de machines peut réduire les besoins en matière de redéveloppement des processus et de formation. |
| Traiter des substrats volumineux ou sensibles | AD838L-Plus | La série AD838L met l'accent sur l'indexation sans frottement et la manipulation de supports de grande taille. |
| Nécessite une configuration de liaison optionnelle de plus haute précision | AD838L-Plus | Une option de haute précision est disponible, sous réserve de la configuration et de l'emballage réels de la machine. |
| Utilisez des stations d'estampage double ou de distribution de points d'époxy argenté. | AD830 Plus | La plateforme AD830 Plus met l'accent sur le double marquage à grande vitesse ou la distribution de points. |
| Nécessite une manutention automatique des matériaux et, en option, un chargement automatique des plaquettes. | AD838L-Plus | La plateforme prend en charge des options de manutention orientées vers l'automatisation industrielle. |
| Il est nécessaire de transférer les fichiers et outils du package AD830 existant. | AD830 Plus premier | La compatibilité peut être facilitée, même si chaque configuration nécessite toujours une vérification. |
| Développer un nouveau package sans restriction de machine existante | Comparez les deux | La sélection doit se baser sur le flux réel de matériaux, la précision, le processus et le coût total du projet. |
Présentation de l'ASM AD830 Plus
L'ASM AD830 Plus est une machine de collage automatique de puces conçue pour le traitement à haut débit de puces semi-conductrices. Son architecture combine le positionnement des plaquettes, la reconnaissance des puces, leur prélèvement, l'application de résine époxy, la gestion des grilles de connexion, le placement programmé des puces et l'inspection optique.
Les informations officielles de l'ASMPT mettent en lumière plusieurs orientations importantes de la conception de l'AD830 Plus :
Collage à grande vitesse jusqu'à 22 000 UPH dans des conditions d'emballage et de matériau spécifiées.
Conception de tête de liaison à double moteur linéaire découplé
Capacité de double estampage ou de distribution de points d'époxy
système de bras de collage à pince rotative
Correction automatique de l'angle thêta pendant le processus de prélèvement et de placement
Nouveaux modèles de bras d'emboutissage et d'enclume magnétique pour une conversion plus rapide
Optiques à liaison statique conçues pour une maintenance simplifiée
Inspection avant et après collage effectuée dans le cycle de collage
Ces caractéristiques rendent l'AD830 Plus particulièrement pertinent pour les fabricants qui privilégient le débit, la prise en charge des boîtiers établis et la continuité avec un processus de collage de puces ASM existant.
Cependant, la dénomination AD830 Plus ne correspond pas à la configuration complète de la machine. Un appareil d'occasion peut être équipé de composants différents.
Chargeurs d'entrée à cadre conducteur
ascenseurs à magasin de sortie
Tables porte-plaquettes et chargeurs automatiques de plaquettes
modules de distribution ou d'estampage d'époxy argenté
Stations de traitement époxy gauche et droite
Appareils photo, objectifs et systèmes d'éclairage
Composants de tête de liaison
Versions logicielles et fichiers de package
Pinces, outils d'éjection, enclumes et brides
Pour connaître la disponibilité, l'état et l'assistance en matière d'inspection des machines, veuillez consulter la documentation.soudeuse ASM AD830 Plus d'occasion.
Présentation de l'ASMPT AD838L-Plus
L'ASMPT AD838L-Plus est également automatique. le liantmais ses principaux atouts résident dans la manutention des matériaux, la capacité à traiter des substrats de grande taille, les options de précision et l'automatisation des usines.
La description officielle de la plateforme met l'accent sur :
Indexation sans glissement pour la manutention des matériaux
Conception de tête de collage brevetée et avancée pour un rendement élevé
Gestion de supports extra-larges jusqu'à 300 mm × 100 mm
Une configuration de collage haute précision optionnelle
Précision de positionnement XY jusqu'à ±15 μm à 3σ avec l'option et les conditions applicables
manutention automatique des matériaux
Chargement automatique des plaquettes en option
L'indexation sans frottement est particulièrement pertinente lorsque le substrat, le panneau ou le support est fragile, facilement rayable ou sensible aux contacts de transport conventionnels. La capacité de traitement grand format ouvre également la voie à des applications incompatibles avec l'architecture de transport d'une machine de collage de puces plus ancienne.
Il est important de distinguer le AD838L-Plus Il ne faut pas présumer automatiquement que les modèles AD838, AD838L, AD838L-Plus et AD838L-G2 présentent une précision, une fonctionnalité flip-chip, une optique, des modules de manipulation ou des options d'automatisation identiques à celles des autres machines de la famille AD838.
Pour obtenir des informations sur le matériel disponible, consultez leMachine de collage de puces ASMPT AD838L-Plus.
Comparaison détaillée des modèles AD830 Plus et AD838L-Plus
| Zone de comparaison | ASM AD830 Plus | ASMPT AD838L-Plus | Impact de la sélection |
|---|---|---|---|
| Direction principale | Système de fixation automatique de puces à haut débit | Collage automatique des matrices avec options améliorées de manutention des matériaux et de précision | Choisissez en fonction de l'emballage et du processus de fabrication plutôt que de l'âge du modèle. |
| Transport de matériaux | Système de transport à cadre conducteur ou à substrat configuré | Indexation sans glissement de la série AD838L | Les matériaux sensibles ou sujets aux rayures peuvent bénéficier du mode de manipulation AD838L. |
| Taille du substrat | Cela dépend du support de travail installé et de la configuration de transport | Gestion de supports extra-larges jusqu'à 300 × 100 mm | Les panneaux ou supports de grande taille doivent être vérifiés au regard des limites physiques de transport. |
| Sens du débit | Jusqu'à 22 000 UPH dans des conditions spécifiées | Conception avancée de la tête de collage pour UPH élevé | Ne comparez pas uniquement les résultats escomptés ; testez le cycle de vie complet du package. |
| Procédé époxy | Double marquage ou distribution de points accentuée | Vérifiez le module d'adhésif ou de matériau de traitement installé. | La machine proposée doit inclure le matériel de distribution ou d'application de matériau approprié. |
| Précision | Confirmer l'utilisation de la machine réelle, de l'emballage et du test d'acceptation | Configuration de précision optionnelle jusqu'à ±15 μm à 3σ | La précision requise doit être définie avant la sélection du modèle. |
| Chargement de plaquettes | Agencement manuel ou automatique selon la configuration | Chargeur de plaquettes automatique disponible en option | Vérifiez la taille de la plaquette, le cadre, la cassette et la séquence de chargement. |
| Passage | Conception à conversion rapide avec bras d'emboutissage et enclume magnétique | Cela dépend des dispositifs de production, de la manutention des matériaux et des outils. | Comparez le temps réel de changement d'emballage plutôt que le seul temps de cycle de collage. |
| Compatibilité avec les outils existants | Pourrait s'aligner plus étroitement avec une ligne de production AD830 existante | Nécessite généralement un examen complet de l'outillage | Il ne faut jamais supposer que les pinces et les dispositifs de fixation existants s'adaptent sans prendre de mesures. |
| Meilleur scénario d'approvisionnement | Remplacement, extension de capacité ou continuité d'un processus AD830 existant | Introduction de nouveaux emballages, projets de substrats plus importants ou mises à niveau de l'automatisation | Le prix le plus bas pour une machine ne correspond pas toujours au coût total du projet le plus bas. |
Quand l'AD830 Plus est généralement le meilleur choix
1. Votre usine utilise déjà des machines AD830 Plus.
L'existence d'une base installée est l'un des principaux arguments en faveur du maintien de la plateforme AD830 Plus. Les opérateurs maîtrisent déjà l'interface utilisateur, les équipes de maintenance connaissent les zones d'usure courantes et le fabricant dispose probablement de pièces détachées et d'outils compatibles.
Les avantages potentiels comprennent :
Formation des opérateurs plus courte
procédures de maintenance plus familières
Réutilisation possible des outils et des consommables
Connaissances existantes en matière de pièces de rechange
Comparaison plus aisée avec les paramètres de production actuels
Risque réduit lors du remplacement d'une machine défectueuse
Cela ne signifie pas que n'importe quel AD830 Plus peut être installé en remplacement direct. Il est indispensable de comparer les machines d'origine et de remplacement en termes de manipulation des plaquettes, d'entrée des grilles de connexion, de module époxy, de porte-pièce, d'optique, de logiciel et d'outils.
2. Vous devez augmenter la capacité sans repenser le processus.
Lorsque le système de conditionnement existant est stable et que l'usine a simplement besoin d'augmenter sa production, le passage à une machine de collage de puces complètement différente peut engendrer des travaux de qualification inutiles.
Un AD830 Plus compatible permet à l'équipe d'ingénierie de se concentrer sur la corrélation machine-machine plutôt que sur le développement d'une nouvelle architecture de production. Ceci est particulièrement précieux lorsque :
Le système actuel a déjà passé avec succès les qualifications de fiabilité.
La fenêtre de processus existante est bien comprise.
Les temps d'arrêt de production doivent être minimisés.
L'approbation du client serait requise pour les modifications majeures de l'équipement.
Les outils et équipements existants représentent un investissement important.
3. Le produit utilise un procédé argent-époxy éprouvé
L'AD830 Plus est étroitement liée à la fixation automatique de matrices à l'époxy argent. Son sens d'estampage et de distribution de points la rend adaptée aux environnements de production où le dépôt d'adhésif, la prise en charge et le positionnement des matrices ont déjà été optimisés autour de la plateforme.
L'équipement doit encore être adapté à :
Type et viscosité de l'époxy
durée de travail et conditions de stockage
Dimensions de l'aiguille de distribution ou de l'outil d'estampage
Taille et forme du dépôt
Épaisseur de joint de collage requise
Dimensions et épaisseur de la matrice
Conception de la surface du cadre conducteur et des plots de connexion
4. Un remplacement rapide est plus important qu'une modernisation de la plateforme.
Lorsqu'une machine de production tombe en panne et que les livraisons aux clients sont menacées, l'objectif le plus pratique est souvent de rétablir rapidement la capacité de production. Dans ce cas, une machine AD830 Plus aux caractéristiques similaires peut constituer une solution moins risquée que l'introduction d'une autre gamme de machines.
Pour les projets de remplacement, préparez :
Plaque signalétique d'origine de la machine
Photos de la configuration complète
Informations sur le chargeur de plaquettes
Dessins du cadre de connexion et du magasin
Photographies de modules époxy
Version du logiciel
Sauvegardes de fichiers de paquetage
Photos d'outillage et références des pièces
exigences en matière de services publics
Pour une description plus détaillée du processus et une liste de vérification des pièces de rechange, consultez leGuide de configuration et de processus de la machine de collage de puces ASM AD830.
Quand l'AD838L-Plus est peut-être le meilleur choix
1. Le support est grand, fragile ou se raye facilement.
L'AD838L-Plus privilégie l'indexation des matériaux sans frottement et la manipulation de substrats de grande taille. Ceci peut s'avérer important lorsque le contact conventionnel ou le frottement engendrent des rayures, des particules, des variations d'alignement ou des dommages.
Avant de choisir la machine, vérifiez :
Longueur et largeur maximales du substrat
Épaisseur du substrat
Planéité ou déformation du panneau
Sensibilité de surface
Exigences relatives au transporteur ou à l'appareil
Orientation d'entrée et de sortie
Points d'assistance pendant le transport
Zone de dégagement disponible sur le bord
2. Le projet nécessite une configuration optionnelle de plus haute précision
L'AD838L-Plus offre une option de collage de haute précision, mais cette option ne garantit pas une précision de production optimale pour chaque produit. Le résultat final dépend des dimensions de la puce, du comportement du substrat, de l'optique, de l'outillage, du contrôle environnemental et du procédé sélectionné.
Une exigence de précision doit être formulée en termes mesurables :
tolérance de placement XY
Tolérance de rotation de la matrice
Méthode de mesure
quantité d'échantillon
Exigences de capacité de processus
répétabilité du système d'inspection
Conditions de température et environnementales
3. L'usine souhaite davantage de manutention automatisée.
L'AD838L-Plus prend en charge la manutention automatisée des matériaux et un chargeur de plaquettes automatique en option. Ceci peut réduire l'intervention de l'opérateur et favoriser un concept de production plus intégré.
Toutefois, le chargement automatique n'est utile que si l'ensemble du flux de matières est compatible. Avis :
Format de la plaquette et du cadre
Dimensions de la cassette de plaquettes
Entrée du substrat ou du support
exigences en matière de codes-barres ou d'identification
Gestion des déchets
Capacité du tampon de sortie
Interfaces d'équipement en amont et en aval
4. Le nouveau produit n'est pas limité par l'outillage AD830 existant.
Un tout nouveau système permet de choisir la plateforme la plus adaptée au lieu d'imposer le produit à une architecture machine existante. Lorsqu'il n'est pas nécessaire de conserver un processus AD830 qualifié, l'AD838L-Plus offre une plus grande flexibilité pour les substrats de grande taille, les matériaux sensibles et l'automatisation.
Le modèle AD838L-Plus peut-il remplacer directement un AD830 Plus ?
Dans la plupart des projets, la réponse est pas sans un examen technique complet.
Même si les deux machines peuvent effectuer la fixation automatique des matrices, elles peuvent différer sur les points suivants :
Empreinte machine
Services électriques et pneumatiques
Format d'entrée et de trame de la plaquette
transport par cadre conducteur ou substrat
Dimensions du chargeur et du porte-chargeur
Matériel de traitement époxy
Conception de la tête de collage et de l'outil de ramassage
Configuration de l'éjecteur
Références visuelles et éclairage
Format de fichier de paquet
Dimensions de l'outillage
Compatibilité avec le durcissement en aval et le câblage par fil
Un remplacement direct exige plus que la simple démonstration de la capacité de l'AD838L-Plus à placer une matrice. Le processus complet doit garantir des dépôts d'adhésif acceptables, une prise stable, un positionnement précis, un contrôle reproductible et un transfert de matériau fiable.
Les outils de l'AD830 Plus peuvent-ils être réutilisés sur un AD838L-Plus ?
Certains concepts d'outillage peuvent sembler similaires, mais leur compatibilité ne doit jamais être présumée. Une pince adaptée à la matrice peut ne pas convenir au nouveau bras de liaison. Une broche d'éjection peut avoir le bon diamètre, mais une longueur, une conception de montage ou une plage de fonctionnement incompatibles.
Examiner chaque outil de production individuellement :
| Outil | Mesures clés | Risque de compatibilité |
|---|---|---|
| Collet | logement de matrice, ouverture sous vide, longueur totale, interface de montage | Un ajustement incorrect peut entraîner un déplacement de la matrice, une perte de vide ou une collision. |
| Goupille d'éjection | Forme de l'embout, diamètre, longueur, montage et course | Une géométrie incorrecte peut endommager la matrice ou empêcher le démoulage. |
| Bouchon d'éjection | Ouverture, zone de support, hauteur et montage | Un support insuffisant peut entraîner une déformation du ruban adhésif. |
| Enclume | Support d'emballage, position de référence, fixation magnétique | Un support inadéquat peut affecter le positionnement de la matrice et la répartition de l'époxy. |
| Pince de fenêtre | dimension de l'ouverture, dégagement du cadre conducteur et force de serrage | Un frottement mécanique peut endommager le cadre ou bloquer le transport. |
| Outil époxy | Dimensions de l'aiguille ou du tampon, du support et de la hauteur de traitement | Des outils inadaptés modifient le volume, la forme et la position du dépôt. |
| Revue | Largeur, profondeur, pas de fente, surfaces de référence | L'utilisation de chargeurs incompatibles peut interrompre le transfert d'entrée ou de sortie. |
Comment comparer correctement le débit
Les chiffres publiés de l'UPH sont utiles pour une première sélection, mais ne doivent pas constituer le seul critère d'achat. La production réelle inclut bien plus que la simple variation du prix de l'obligation.
Le cycle de production complet peut comprendre :
Chargement du cadre conducteur ou du substrat
Indexation du matériel dans la position de processus
Application d'époxy ou d'un autre matériau de fixation de la puce
Recherche sur la plaquette et la puce sélectionnée
Séparation de la puce du ruban adhésif
Sélectionner et faire tourner le dé
Identifier la position cible
Placer le dé
Effectuer l'inspection avant ou après cautionnement
Déplacement vers le prochain lieu de liaison
Déchargement des matériaux finis
La production est également affectée par :
Nombre de matrices par cadre ou substrat
Distance entre les emplacements de prélèvement des plaquettes et de collage
Séquence de dépôt d'époxy
Temps de recherche visuelle
Dimensionnement de la puce et disposition sur la plaquette
exigences d'inspection
Interruptions du chargement des matériaux
Fréquence d'alarme
Nettoyage des outils et remplacement de l'époxy
Changement de produit
La meilleure comparaison consiste à réaliser un test de production sur un échantillon, en utilisant un matériau représentatif et une recette convenue.
Coût total du projet : supérieur au prix de la machine
Un prix d'achat inférieur n'entraîne pas toujours un coût de projet réduit. Les équipes d'ingénierie et d'approvisionnement doivent comparer le coût total de la mise en production stable de la machine.
| Zone de coûts | Questions à poser |
|---|---|
| Achat de machine | Quelles sont les conditions, la configuration, les accessoires et les documents inclus ? |
| Inspection et entretien | La machine nécessite-t-elle un nettoyage, un étalonnage, une réparation ou un remplacement de composants ? |
| Outillage | Les outils existants peuvent-ils être réutilisés, ou faut-il fabriquer de nouvelles pinces, éjecteurs, enclumes et dispositifs de fixation ? |
| Développement des processus | Combien de temps d'ingénierie est nécessaire pour définir les paramètres d'époxy, de prélèvement, de mise en place et d'inspection ? |
| Installation | La préparation du site, le gréage, les services publics et les déplacements des ingénieurs sont-ils nécessaires ? |
| Entraînement | Les opérateurs et les ingénieurs de maintenance connaissent-ils déjà la plateforme ? |
| Qualification | Le changement de modèle d'équipement nécessitera-t-il une requalification client ou une requalification en matière de fiabilité ? |
| Temps d'arrêt de production | Combien de temps l'usine peut-elle attendre avant que la machine n'atteigne le niveau de production requis ? |
| Des pièces de rechange | Les moteurs, capteurs, caméras, pilotes, cartes et pièces mécaniques critiques sont-ils disponibles ? |
| Flexibilité future | La configuration sélectionnée peut-elle prendre en charge les produits et formats de substrat prévus ? |
AD830 Plus d'occasion vs AD838L-Plus d'occasion : que faut-il inspecter ?
L'approbation d'une machine d'occasion ne doit pas se fonder uniquement sur des photographies extérieures, une vidéo de mise en marche ou l'étiquette du modèle. L'inspection doit confirmer que la machine proposée est capable d'exécuter la séquence de production requise.
Identité de la machine
Fabricant et modèle exact
Numéro de série
Année de fabrication
Spécifications électriques
Version du logiciel
Liste des options et des modules
Système mécanique
Mouvement de la tête de Bond
Retour à l'origine et répétabilité des axes
Bruit ou vibration anormaux
Signes d'une collision antérieure
Mouvement de la table à plaquettes
Condition d'éjection
Indexation de la piste ou du substrat
Système de vision
qualité d'image de l'appareil photo
Conditions de l'objectif et de l'éclairage
Stabilité de la mise au point
Répétabilité de la reconnaissance de formes
Inspection préalable au cautionnement
Inspection après cautionnement
Optiques Uplook lorsque nécessaire
Modules de processus
Station de distribution ou d'estampage d'époxy
Capteurs au niveau des matériaux
Porte-seringues ou porte-outils
Chargeur de plaquettes
Gestion des entrées et des sorties
Supports de substrat ou magazines
Test de production
Dans la mesure du possible, effectuez le test de réception en usine avec un représentant :
Tranche
Le
Cadre de plaquette
Cadre conducteur ou substrat
Porte-chargeur ou chargeur
Outils de serrage et d'éjection
Époxy ou matériau de traitement
Tableau comparatif AD830 Plus vs AD838L-Plus
Veuillez compléter les informations suivantes avant de demander une recommandation de machine :
| Informations requises | Données du projet |
|---|---|
| Modèle de machine actuel | |
| Motif de l'achat | Machine de remplacement / d'extension / nouveau pack / de sauvegarde |
| Longueur et largeur de la matrice | |
| épaisseur de la matrice | |
| Diamètre de la plaquette | |
| Format de cadre de plaquette | |
| Dimensions du cadre conducteur ou du substrat | |
| sensibilité aux matériaux | Standard / fragile / sensible aux rayures / déformé |
| Matériau de fixation de la matrice | |
| Processus de distribution ou d'estampillage | |
| Précision de placement XY requise | |
| Précision de rotation requise | |
| Objectif de production | |
| exigences d'inspection | |
| Outils et fichiers de paquets existants | |
| Chargement automatique des plaquettes requis | Oui / Non |
| pays de destination |
Recommandation finale
Choisissez le ASM AD830 Plus lorsque la continuité de la production, la compatibilité des processus existants, la fixation établie des puces argent-époxy et un remplacement plus rapide sont les principales priorités.
Choisissez le ASMPT AD838L-Plus lorsque le projet nécessite des substrats plus grands ou plus sensibles, un indexage sans frottement, un collage optionnel de plus haute précision ou une orientation plus poussée vers l'automatisation en usine.
Ne choisissez pas l'une ou l'autre machine en vous basant uniquement sur une description générale du modèle. La décision finale doit être fondée sur :
La configuration de la machine réellement proposée
Le format réel de la plaquette et du substrat
Le processus de fixation de la puce
Les outils nécessaires
La norme d'acceptation de la production
Le coût et le risque de la qualification
Comparez les modèles AD830 Plus et AD838L-Plus pour votre ligne de production.
Veuillez nous communiquer les dimensions de votre puce, le format de votre plaquette, le schéma de votre cadre de connexion ou de votre substrat, le matériau de fixation de la puce, le débit cible et la précision requise. Si vous utilisez déjà une AD830 Plus, veuillez également nous envoyer la plaque signalétique de la machine, des photos des modules installés et les informations relatives à l'outillage.
Nous pouvons vous aider à comparer les configurations disponibles des machines de collage de puces ASM, à examiner la compatibilité de production et à préparer un plan d'inspection des équipements.
Foire aux questions
Le modèle AD838L-Plus remplace-t-il directement le modèle AD830 Plus ?
Pas automatiquement. Les deux machines peuvent utiliser des systèmes de manutention, des dispositifs de fixation de substrat, des dispositifs de chargement de plaquettes, des modules de traitement, des systèmes optiques, des logiciels et des outillages différents. Une décision de remplacement direct nécessite une comparaison des configurations et un test sur un échantillon représentatif.
Quelle machine est la plus adaptée à une ligne de production AD830 existante ?
Un modèle AD830 Plus très similaire représente généralement le point de départ le moins risqué lorsque l'usine souhaite préserver les fichiers d'emballage, les outils, l'expérience des opérateurs et les procédures de maintenance existants. Il est toutefois nécessaire de comparer le modèle de remplacement proposé avec la machine actuelle.
Quelle machine peut traiter des supports plus grands ?
L'AD838L-Plus prend officiellement en charge la manipulation de substrats extra-larges jusqu'à 300 mm × 100 mm, selon la configuration et le matériau. L'épaisseur, la planéité, le support et le dégagement pour le transport du substrat doivent également être vérifiés.
Quelle machine offre la plus grande précision de placement ?
L'AD838L-Plus propose une configuration de collage haute précision optionnelle, avec une précision de placement XY jusqu'à ±15 μm (3σ) dans les conditions applicables. La précision de production doit néanmoins être validée avec la puce, le substrat, l'optique, l'outillage et le processus réels.
Les outils AD830 Plus peuvent-ils être utilisés sur un AD838L-Plus ?
Ne présumez pas de la compatibilité. Les pinces, les broches d'éjection, les capuchons d'éjection, les enclumes, les brides, les magasins et les outils à époxy doivent être comparés en fonction de leurs dimensions, de leur interface de montage et de leurs exigences de fonctionnement.
L'AD830 Plus est-elle toujours adaptée à la production en grande série ?
L'AD830 Plus reste pertinente lorsque son processus, sa gestion des matériaux et son rendement s'intègrent à l'ensemble du processus de production. ASMPT annonce des performances de collage allant jusqu'à 22 000 UPH dans des conditions d'emballage et de matériaux spécifiées, mais le rendement réel doit être évalué en tenant compte du cycle de production complet.
Le contrôleur AD838L-Plus prend-il en charge le branchement flip-chip ?
La compatibilité avec la technologie flip-chip doit être vérifiée en fonction de la variante exacte de l'AD838L et de la configuration de la machine installée. Les modèles AD838L-Plus et AD838L-G2 ne sont pas identiques. Avant de considérer la technologie flip-chip comme prise en charge, veuillez demander la plaque signalétique, la liste des options et une démonstration fonctionnelle.
Quelles informations sont nécessaires avant de demander un devis ?
Veuillez indiquer le modèle requis ou la machine actuelle, les dimensions de la puce, l'épaisseur de la puce, la taille de la plaquette, le cadre de la plaquette, le schéma du substrat ou du cadre de connexion, le matériau de fixation, les exigences de précision, le rendement cible, les exigences d'inspection, l'outillage existant et le pays de destination.
Faut-il tester une machine de collage de puces d'occasion avec des matériaux de production ?
Oui, dès lors que des matériaux et des outils représentatifs sont disponibles. Un cycle à sec permet de confirmer le mouvement de base, mais ne permet pas d'évaluer pleinement le démoulage, la prise de vide, le comportement de l'époxy, la manipulation du substrat, la qualité du placement et la stabilité de l'inspection.